DISCO公司產品系列介紹

1、disco公司產品介紹一：自動切割機什麼是自動切割機？是指被加工物的安裝及卸載作業(yè)均採用手動方式進行，只有加工工序實施自動化操作的切割機。在有些機型上也可實施自動化位置校準作業(yè)。但在機器內部沒有配置清洗、乾燥裝置.位置校準切割操作人員以手動方式將被加工物安裝到工作盤上。3000系列的設備可自動實施位置校準作業(yè)。300系列和500系列的設備，由操作人員使用顯微鏡進行切割位置對準作業(yè)。 操作人員只要按下開始按鈕，機臺就可在位置校準工序識別出的切割道進行切割加工。300系列 - automatic dicing saw300系列切割機/切斷機，利用人工方式完成加工物的安裝調整及識別切割位置的校準作業(yè)

2、，並且在設計上力求節(jié)省佔地空間，使該機型的外形結構顯得簡潔精巧。另外，為了滿足各種加工要求，在最大加工物尺寸和加工精度等方面，均擁有種類豐富的產品群。for 6 framedad321dad322dac351/dad361設備概要適用 6加工物的自動切割機dad321的改良機型，産能更高追求高精度的切斷機和自動切割機最大加工物尺寸160 x 1606(邊長6方形)*1dac351: 153 x 153dad361: 160 x 160適用框架2-6-1dac351: -dad361: 2-5, 2-6x軸可切割範圍(mm)192160192進刀速度有效範圍(mm/s)0.1 - 3000.1

3、- 5000.1 - 300y軸可切割範圍(mm)162最小步進量(mm)0.00020.0001定位精度(mm)0.005以內/160(單一誤差)0.003以內/50.001以內/160(單一誤差)0.001以內/5光學尺最小分辨率(mm)-0.00005z軸有效行程(mm)28.2( 2切割刀片)32.2( 2切割刀片)28.2( 2切割刀片)最小移動量(mm)0.00010.000050.0001重復定位精度(mm)0.0010.0005可使用的最大切割刀片直徑(mm)76.258(使用1.5 kw的主軸時)76.2軸最大旋轉角度(deg)380320dac351: dad361: 38

4、0主軸額定功率(kw)1.5 at 30,000 min-1額定力矩(nm)0.48轉速範圍(min-1)3,000 - 40,000設備尺寸(wxdxh)(mm)500 x 1,050 x 1,455500 x 900 x 1,600500 x 1,050 x 1,455設備重量(kg)約500約420(無變壓器)約470(有變壓器)約550*1另外需要專用夾具。for 8 framedad381設備概要可對應最大300 mm方形加工物的自動切割機最大加工物尺寸304.8 x 304.8適用框架2 - 8 - 1x軸可切割範圍(mm)394進刀速度有效範圍(mm/s)0.1 - 400y軸可

5、切割範圍(mm)310最小步進量(mm)0.0001定位精度(mm)0.005以內/310(單一誤差)0.003以內/5光學尺最小分辨率(mm)0.0001z軸有效行程(mm)30.2( 2切割刀片)最小移動量(mm)0.0001重復定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm)76.2軸最大旋轉角度(deg.)380主軸額定功率(kw)1.0 at 60,000 min-1額定力矩(nm)0.16轉速範圍(min-1)6,000 - 60,000設備尺寸(wxdxh)(mm)1,028 x 1,550 x 1,235設備重量(kg)約1,200*為了改進設備，本公司可能在沒有預先

6、通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實施變更，因此請仔細確認規(guī)格後，再發(fā)出訂單。3000系列 - automatic dicing saw3000系列自動切割機以人工方式進行加工物的安裝調整及卸貨作業(yè)，只有切割加工作業(yè)以自動方式進行。另外，由於採用了自動校準功能及l(fā)cd觸摸式液晶顯示螢幕，操作便利性得以提高。dad3220: 該機型在外形尺寸上追求小型化，與本公司的舊機型(dad321)相比較減少了大約14的佔地面積。dad3230: 該機型在整體佈局上預留了空間，具有優(yōu)越的可擴展性(適應特殊用途)dad3430: 在dad3230的基礎上開發(fā)出的能夠進行高精度加工的機型，x軸上採用了氣動滑軌。dad

7、3350: 標準配置了輸出功率為1.8kw的主軸，並採用高剛性門式結構，可有效地提高加工點的穩(wěn)定性。適用6英寸的加工物dad3220dad3230dad3430最大加工物尺寸6(6方形)*16方形*1220 x 160 mm*2適用框架2-6-1x軸可切割範圍(mm)160220進刀速度有效範圍(mm/s)0.1 - 5000.1 - 300y軸可切割範圍(mm)162最小步進量(mm)0.0001定位精度(mm)0.005以內/160(單一誤差) 0.003以內/50.0015以內/160(單一誤差)0.0005以內/5z軸有效行程(mm)32.2 ( 2切割刀片)最小移動量(mm)0.00

8、005重復定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm)58 (使用1.5 kw的主軸時)軸最大旋轉角度(deg)320主軸額定功率(kw)1.5 kw: 1.5 at 30,000 min-1額定力矩(nm)1.5 kw: 0.48轉速範圍(min-1)1.5 kw: 3,000 - 40,000 設備尺寸(wxdxh)(mm)500 x 900 x 1,670730 x 900 x 1,670設備重量(kg)約550(無變壓器)約600(有變壓器)約600(無變壓器)約650(有變壓器)*1另外需要專用的治具。*2在一部分的機型上對軸旋轉角度有限制適用8英寸的加工物dad335

9、0*搭載1.8 kw2.2 kw 最大加工物尺寸 8 250 mm角*1適用框架2-8-1x軸可切割範圍(mm)260進刀速度有效範圍(mm/s)0.1 - 600y軸可切割範圍(mm)260最小步進量(mm)0.0001定位精度(mm)0.003以內/260(單一誤差) 0.002以內/5z軸有效行程(mm)32.231.4最小移動量(mm)0.00005重復定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm) 58 127軸最大旋轉角度(deg)380主軸額定功率(kw)1.8 at 60,000 min-12.2 at 30,000 min-1額定力矩(nm)0.290.70轉速範

10、圍(min-1)6,000 - 60,000 3,000 - 30,000 設備尺寸(wxdxh)(mm)900 x 1,050 x 1,800設備重量(kg)約1,200(無變壓器)約1,268(有變壓器)*1另外需要專用的治具。*2在一部分的機型上對軸旋轉角度有限制500系列 - automatic dicing saw500系列是利用人工方式完成加工物的安裝調整及識別切割位置校準作業(yè)的切割機/切斷機。另外，由於在設計上徹底追求自動切割機所特有的簡易操作性，該系列在許多領域都得到了廣泛的應用。dad522dac552dad562設備概要適用 6加工物的自動切割機追求高精度的切斷機追求高精度

11、的自動切割機最大加工物尺寸 152.4220 x 160 152.4適用框架2-5, 2-6-2-5, 2-6x軸可切割範圍(mm)220進刀速度有效範圍(mm/s)0.3 - 3000.01 - 1000.04 - 300 移動方式直線導軌氣動導軌氣動導軌y軸可切割範圍(mm)160最小步進量(mm)0.0001定位精度(mm)0.005以內/160(單一誤差)0.003以內/50.0015以內/160(單一誤差)0.0005以內/50.002以內/160(單一誤差)0.001以內/5光學尺最小分辨率(mm)-移動方式直線導軌直線導軌直線導軌z軸有效行程(mm)27.2 ( 2切割刀片)最小

12、移動量(mm)0.0001重復定位精度(mm)0.001/5可使用的最大切割刀片直徑(mm) 76.2軸最大旋轉角度(deg)380-380主軸額定功率(kw)1.5 at 30,000 min-1額定力矩(nm)0.48轉速範圍(min-1) 3,000 - 40,000設備尺寸(wxdxh)(mm)760 x 850 x 1,510設備重量(kg)約670*為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實施變更，因此請仔細確認規(guī)格後，再發(fā)出訂單。二：全自動切割機什麼是切割機？是指利用在高速旋轉的主軸前端部安裝超薄的外圓刀刃之切割刀片，就可以對被加工物進行切割或開槽的設備。什

13、麼是全自動切割機？從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現(xiàn)自動化操作的切割機。 裝片 位置校準切割清洗 / 乾燥卸片從晶片盒中取出被加工物，搬運到工作盤上。校正設定位置的偏差，並檢測出加工位置。經過位置校準功能識別出的切割道進行切割加工。同時在旋轉中之被加工物上，利用噴射純水對其表面進行清洗，然後使用壓縮空氣進行乾燥。在完成清洗 / 乾燥工序之後，將被加工物裝600系列（並列式雙主軸）- automatic dicing sawdfd600系列全自動切割機，實現(xiàn)了從加工物搬運、校準、切割加工到清洗/乾燥的全自動化操作。由於在dfd651、dfd691上採用了2根主

14、軸並列配置的並列式結構，所以能夠運用雙主軸加工應用技術(包括階梯切割、斜角切割及雙刀切割)進行切割加工。另外，除了矽晶片的切割加工以外，還可在陶瓷切割加工及半導體封裝元件基板加工(分割)等領域得到廣泛的應用。什麼是並列式雙主軸？是指2根主軸相互平行配置的切割機。由於可進行雙主軸加工，所以能提高生產效率。什麼是雙主軸加工應用技術？雙刀切割階梯式切割斜面切割採用2根主軸同時加工2條切割道的方法?？商岣呱a效率。先使用z1主軸切割刀片對被加工物進行開槽，再使用較薄的z2軸切割刀片進行完全切割。由於分2步實施切割加工，所以能有效地抑制背面崩裂的產生。先使用z1主軸v字形刀刃的切割刀片進行開槽加工，再使

15、用z2軸切割刀片進行完全切割。由於可同時對晶片進行切割及倒角加工，所以能夠提高晶片的強度。dfd641 / dfd651dfd681 / dfd691最大加工物尺寸 203.2適用框架2-6, 2-8x軸可切割範圍(mm)210進刀速度有效範圍(mm/s)0.1 - 450y軸可切割範圍(mm)210最小步進量(mm)0.0001定位精度(mm)0.003以內/210(單一誤差) 0.002以內/5光學尺最小分辨率(mm)0.0002y軸(dfd651,691)有效行程(mm)26定位精度(mm)0.002以內/26 光學尺最小分辨率(mm)0.0002z1z2軸有效行程(mm)7.2 (使用

16、 2切割刀片時)15.9 (使用 3切割刀片時)最小移動量(mm)0.00025重復定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm) 55.56 76.2軸最大旋轉角度(deg)380主軸額定功率(kw)1.0 at 60,000 min-12.2 at 30,000 min-1額定力矩(nm)0.160.70轉速範圍(min-1) 6,000 - 60,0003,000 - 30,000設備尺寸(wxdxh)(mm)dfd641: 1,185 x 1,168 x 1,235dfd651: 1,350 x 1,168 x 1,2351,350 x 1,168 x 1,235設備重量(

17、kg) dfd641: 約1,000dfd651: 約1,300約1,300685/695（並列式雙主軸自動切割機）系列 - automatic dicing saw採用真空方式將半導體封裝基板吸附在根據(jù)基板形狀設計的專用治具上,再已此治具作為工作盤方式切割半導體封裝元件 (package singulation)的切割機。還配置了可將分割後的邊角廢料搬運到切割機外面的特殊裝置。雖然半導體封裝基板的安裝調整作業(yè)是以手動方式進行的，但識別切割位置的位置校準作業(yè)為自動化。另外，由於採用了2.2 kw的機械式主軸，所以可適用於安裝多刀切割刀片（選配項目）。dad685dad695最大加工物尺寸250

18、 x 250 mmx軸可切割範圍(mm)250進刀速度有效範圍(mm/s)0.15 - 600y軸可切割範圍(mm)250最小步進量(mm)0.0001定位精度(mm)0.005以內/250(單一誤差) 0.003以內/5光學尺分辨率(mm)0.0002y軸（並列式雙主軸機型） 有效行程(mm)-1.0 kw空氣軸承型：302.2 kw機械軸承型：40定位精度(mm)-1.0 kw空氣軸承型：0.004以內/302.2 kw機械軸承型：0.004以內/40光學尺分辨率(mm)-0.0002z1z2軸有效行程(mm)1.0 kw空氣軸承型：14 ( 2切割刀片時)2.2 kw機械軸承型：17 (

19、 3切割刀片時)最小移動量(mm)0.0005重復定位精度(mm)0.002可使用的最大切割刀片直徑(mm) 76.2軸最大旋轉角度(deg.)130主軸額定功率(kw)1.0 at 40,000 min-12.2 at 20,000 min-1額定力矩(nm)1.0 kw空氣軸承型：0.242.2 kw機械軸承型：1轉速範圍 (min-1) 1.0 kw空氣軸承型：3,000 - 40,0002.2 kw機械軸承型：3,000 - 20,000設備尺寸(wxdxh)(mm)1,320 x 1,335 x 1,235設備重量(kg)約1,200約1,3006000系列（對向式雙） - full

20、y automatic dicing saw 6000系列設備，實現(xiàn)了從加工物搬運、校準、切割加工到清洗/亁燥的全自動化操作。另外還配置新的功能,進一步實現(xiàn)了生產率的提高和成本的降低。由於在dfd6340、dfd6361採用了2根主軸對向配置的對向式雙主軸結構，在dfd6450採用了2根主軸並列配置的並列式雙主軸結構，所以可運用特有的雙主軸加工應用技術(包括階梯切割、斜角切割及雙刀切割)進行切割加工。另外，通過在dfd6450上安裝復數(shù)的切割刀片，還可對半導體封裝元件基板進行切割加工。採用對向式雙主軸結構(dfd6340, 6361) 採用並列式雙主軸結構(dfd6450) 配置lcd觸摸式液

21、晶顯示螢幕和圖形化的用戶操作介面gui 採用刀片保護蓋自動開閉裝置和主軸止動裝置 配置加工條件監(jiān)控裝置，容易把握加工物的加工進度和設備的各種運行狀態(tài) 在各主軸上安裝了ncs(非接觸測高) (dfd6340, 6361)*選配項目 在切割部及清洗部安裝了水氣雙流體清洗裝置*選配項目 配備節(jié)能功能節(jié)省佔地面積什麼是對向式雙主軸？是指2根主軸在1條直線上相互面對面配置的切割機。由於可進行雙主軸加工，所以能提高生產效率。什麼是雙主軸加工應用技術？雙刀切割階梯式切割斜面切割採用2根主軸同時加工2條切割道的方法?？商岣呱a效率。先使用z1主軸切割刀片對被加工物進行開槽，再使用較薄的z2軸切割刀片進行完全切

22、割。由於分2步實施切割加工，所以能有效地抑制背面崩裂的產生。先使用z1主軸v字形刀刃的切割刀片進行開槽加工，再使用z2軸切割刀片進行完全切割。由於可同時對晶片進行切割及倒角加工，所以能夠提高晶片的強度。對應對應8英寸的加工物dfd6240dfd6340dfd6450最大加工物尺寸 8適用框架2-8-1x軸可切割範圍(mm)210250進刀速度有效範圍(mm/s)0.1 - 600y1軸(dfd6240: y軸)可切割範圍(mm)210250最小步進量(mm)0.0001定位精度(mm)0.003以內/210 (單一誤差)0.002以內/50.002以內/210 (單一誤差)0.002以內/50

23、.003以內/250(單一誤差)0.002以內/5光學尺最小分辨率(mm)0.0001y2軸有效行程(mm)-30可切割範圍(mm)-210-最小步進量(mm)-0.0001定位精度(mm)-0.002以內/210 (單一誤差)0.002以內/5(單一誤差)0.002以內/30z軸(dfd6240)z1z2軸(dfd6340, dfd6450) 有效行程(mm)19.22( 2切割刀片)36.2( 2切割刀片)最小移動量(mm)0.00005重復定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm) 58(使用規(guī)格為1.2 kw、1.8 kw的主軸時) 60軸最大旋轉角度(deg)380主

24、軸額定功率(kw)1.2 kw: 1.2 at 60,000 min-11.8 kw: 1.8 at 60,000 min-12.2 kw: 2.2 at 30,000 min-11.0 kw: 1.0 at 60,000 min-11.0 kw力矩加強型: 1.0 at 40,000 min-12.2 kw空氣軸承型: 2.2 at 30,000 min-12.2 kw機械軸承型: 2.2 at 20,000 min-1額定力矩(nm)1.2 kw: 0.191.8 kw: 0.292.2 kw: 0.701.0 kw: 0.161.0 kw力矩加強型: 0.242.2 kw空氣軸承型: 0

25、.702.2 kw機械軸承型: 1.05轉速範圍(min-1) 1.2 kw: 6,000 - 60,0001.8 kw: 6,000 - 60,0002.2 kw: 3,000 - 30,0001.0 kw: 6,000 - 60,0001.0 kw力矩加強型: 4,000 - 40,0002.2 kw空氣軸承型: 3,000 - 30,0002.2 kw機械軸承型: 3,000 - 20,000設備尺寸(wxdxh)(mm)900 x 1,190 x 1,8001,180 x 1,100 x 1,8501,120 x 1,500 x 1,600設備重量(kg) 約1,200 (無變壓器)約

26、1,280 (有變壓器)約1,600 (無變壓器)約1,670 (有變壓器)約1,400 (無變壓器)約1,480 (有變壓器)*為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實施變更，因此請仔細確認規(guī)格後，再發(fā)出訂單。對應300mm的加工物dfd6361最大加工物尺寸 300 mm最大適用框架2-12x軸可切割範圍(mm)310進刀速度有效範圍(mm/s)0.1 - 600y1y2軸可切割範圍(mm)310最小步進量(mm)0.0001定位精度(mm)0.003以內/310(單一誤差) 0.002以內/5光學尺最小分辨率(mm)0.0001z1z2軸有效行程(mm)14.7(

27、 2切割刀片)最小移動量(mm)0.00005重復定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm) 58軸最大旋轉角度(deg)380主軸額定功率(kw)1.2 kw: 1.2 at 60,000 min-11.8 kw: 1.8 at 60,000 min-12.2 kw: 2.2 at 30,000 min-1額定力矩(nm)1.2 kw: 0.191.8 kw: 0.292.2 kw: 0.70轉速範圍(min-1) 1.2 kw: 6,000 - 60,0001.8 kw: 6,000 - 60,0002.2 kw: 3,000 - 30,000設備尺寸(wxdxh)(mm)

28、1,200 x 1,550 x 1,800設備重量(kg) 約2,050(無變壓器)約2,150(有變壓器)*為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實施變更，因此請仔細確認規(guī)格後，再發(fā)出訂單。三：雷射切割機 7000系列7000系列 - fully automatic laser saw 7000系列，是能夠完成從搬運工件、位置校準、雷射切割(全切割、開槽加工、內部改質加工)到清洗、乾燥為止等一系列作業(yè)的全自動雷射切割機。因為配置了lcd觸摸式液晶顯示螢幕和gui(圖形化用戶界面)，使操作變得更為便利。另外，還採用幾乎不發(fā)生熱變形的短脈衝雷射技術，從而能夠避免因過熱對電

29、路面產生的不良影響。1：雷射加工介紹: a：燒蝕加工 將雷射能量於極短的時間內集中在微小區(qū)域，使固體蒸發(fā)的加工方法（適用於燒蝕試加工的技術）：1:low-k膜開槽加工2:雷射全切割加工3:dbg + daf雷射切割解決方案1: low-k膜開槽加工在高速電子元器件上逐步被採用的低介電常數(shù)（low-k）膜及銅質材料，由於難以使用普通的金剛石切割刀片進行切割加工，所以有時無法達到電子元件廠家所要求的加工標準。為此，迪思科公司的工程師開發(fā)了可解決這種問題的加工應用技術。應用技術 雷射開槽加工製程先在切割道內割開2條細槽（開槽），然後再使用切割刀片在2條細槽的中間區(qū)域進行全切割加工。利用採用該項加工製

30、程，能夠提高生產效率，減少甚至解決因崩裂、分層（薄膜剝離）等不良因素造成的加工品質問題。pi ()雷射開槽加工(階梯式切割刀片切割)omega ()雷射開槽加工(一次全切穿刀片切割)flash movieflash movie加工事例切割道斷面照片low-k層和金屬線路的放大照片在方式雷射開槽後，使用切割刀片實施階梯切割。只出現(xiàn)很微小的崩裂和薄膜剝落現(xiàn)象。設 備追求加工精度和操作便利性由於在對應300mm晶片的全自動雷射切割機dfl7160上採用了非發(fā)熱加工方式即短脈衝雷射切割技術，去除切割道上的low-k膜及銅等金屬佈線,所以能夠在開槽加工過程中儘可能排除因發(fā)熱所產生的影響。另外。在該設備上

31、還配置了lcd觸控式面板螢幕和圖形化用戶界面（gui），使操作更為方便。dfl7160 雷射加工部位雷射切割加工品質dfl7160將短脈衝雷射聚焦到晶片表面後進行照射。low-k膜連續(xù)吸收雷射脈衝，當吸收到一定程度的熱能後，low-k膜會瞬間汽化。由於相互作用的原理，被汽化的物質會消耗掉晶片的熱能，所以可以進行熱影響極少的加工。雷射開槽加工製程熔敷、熱影響清晰可見。(材質：矽)熔敷、熱影響稍微2:雷射全切割加工高頻率電子元件中使用的gaas(砷化鎵)等化合物半導體，在採用金剛石切割刀片進行切割（以下：刀片切割）時，切割速度慢、難以提高生產效率。另外，在sip(system in package

32、)等高集成化背景下，抗折強度高的薄片製造技術需求也浮出水面。然而，刀片切割中，隨著晶片由厚到薄，切割難度也越來越大。為解決這些問題，迪斯科著眼於雷射切割機dfl7160的雷射頭和光學系統(tǒng)優(yōu)化系統(tǒng)，利用雷射，確立了全切割應用技術。應用技術雷射全切割製程本製程，是在厚度200m以下的薄型晶片上面(圖案面)，用雷射照射1次或多次，切入膠帶，將晶片全切割的切割方法。因為雷射全切割可以加快切割速度，所以可以提高生產效率。加工實例gaas化合物半導體的薄型晶片切割gaas晶片因為材料脆，在切割時容易發(fā)生破裂或缺損，所以以往的刀片切割速度很難得到提高。因為雷射全切割工序可以將切割刀片的切割速度提高10倍以上

33、，所以可以提高生產效率。(切割速度僅為一例。實際操作時，因加工晶片不同會有所差異。)採用雷射全切割製程，加工後切割槽寬度小，與刀片相比切割槽損失少，可以減小晶粒間隔。對於小型晶粒切割中，加工線條數(shù)會增加的化合物半導體晶片而言，通過實現(xiàn)減小晶粒間隔，1枚晶片可生產的晶粒個數(shù)會得到相應提高。gaas晶片 sem imagegaas加工時，要使用附加設備，用於除去氣化as氣體的裝置。薄型化矽晶片的全切割加工伴隨著晶片薄型化，切割時的崩裂或裂縫對晶粒強度也有很大影響。因此，需要有可以進一步抑制崩裂現(xiàn)象的加工方法，切割的難度也越來越大。另外，伴隨著薄型化晶粒粘貼膠膜daf(die attach file

34、)使用的增加，對背面粘貼daf的晶片，通過抑制毛邊等現(xiàn)象進行高品質切割，也是一個重要的課題。針對這些課題，迪思科確立了包括矽的薄型晶片切割解決方案在內的雷射全切割應用技術。雷射全切割，利用雷射的高速加工，使uph得以提高。另外，附有daf的矽晶片，矽和daf一起或單獨切割均可。矽晶片晶粒上面照片附daf的矽晶片晶粒側面照片其他雷射全切割加工實例背面附金屬膜的矽晶片、gap(磷化鎵)晶片、inp(磷化銦)晶片、gan(氮化鎵)晶片、ge(鍺)晶片等。設備本產品為，將low-k膜開槽加工中獲得廣泛好評，可對應300mm晶片的全自動雷射切割機dfl7160的雷射頭和光學系統(tǒng)再次優(yōu)化後，用於雷射全切割

35、的裝置。3:dbg + daf雷射切割dbg(dicing before grinding)*1製程利用研磨來分割晶片，故能夠降低背面崩裂，並能因此提高晶片抗折強度。另外，因為是在研磨結束階段分割成晶粒，所以有望在加工薄形晶片時減小晶片破損的風險。今後如能在這種dbg製程中採用daf(die attach film)*2的話，也有可能在sip(system in package)等薄型晶片積層的封裝製造方面全面採用dbg製程。在dbg製程中採用daf時，需要在分割成晶粒的晶片的背面貼上daf，並再次將daf單獨切割。這次我們向大家介紹利用雷射全切割進行這種daf切割的應用技術。 *1dbg (

36、dicing before grinding) :這種技術將傳統(tǒng)的“背面研磨晶片切斷”的製程倒過來，先將晶片半切割，然後利用背面研磨進行晶片分割。*2daf (die attach film) :這是一種薄膜狀的接合材料，用於薄型晶片積層等。應用技術在dbg加工後，用刀片來切割daf時，目前以下幾個方面的課題有待解決。-晶粒的整列性粘貼切割膠帶、剝離表面保護膠帶時，有時會出現(xiàn)晶粒錯位（切割槽偏移）。如果晶粒的錯位量很大，則有可能無法確保有良好的刀片切割通路。-刀片的刃寬因為需要比切割槽寬度（晶粒間的距離）更薄的刀片，所以要求加工時要很小心。-加工速度為了保證切割後daf有良好的品質，有時難以進

37、行高速加工。但是，採用在dbg加工後利用雷射切割daf的應用技術，則可以解決加工時晶粒錯位的問題，並能提高加工速度。dbg+daf雷射切割的製程將dbg加工後的晶片轉放到架上，剝離掉表面保護膠帶後，從晶片表面一側對daf進行全切割。晶片已經分離成了晶粒，所以就可以從晶粒間照射雷射，只將daf切斷。daf雷射切割的優(yōu)點可改善daf的加工品質採用雷射切割技術可以抑制採用刀片切割進行daf切割時產生的毛邊。圖1. 表面一側sem照片daf雷射切割（70msi + 20mdaf）能夠進行高速切割，提高生產效率與刀片切割相比，可以提高daf全切割時的加工速度。加工實例 ：加工進給速度100mm/sec

38、300mm/sec，以1pass進行daf切割（加工條件因daf的種類、daf的厚度、晶片厚度和切割槽寬度等的不同而異。）利用特殊排列校準功能，可以解決晶粒錯位問題即使在dbg加工後的晶片上出現(xiàn)了晶粒錯位，也能夠通過採用特殊排列校準功能進行跟隨晶粒錯位的加工?？删透骷庸ぞ€上的每個排列對位點，記憶切割槽中心的位置，並用雷射對其中心進行切割。圖2. daf切割的示意圖裝置dfl7160 （dbgdaf切割規(guī)格）使用產品：（for ablation processing燒蝕加工）dfl7160dfl7260最大適用晶片直徑適用於300mm晶圓、燒蝕加工的雷射切割機適用於300mm晶圓、燒蝕加工的雙頭

39、雷射切割機最大適用晶片直徑300 mm最大適用框架2-12x軸(工作臺)可切割範圍(mm)310最大進刀速度(mm/s) 6001,000y軸(工作臺)可切割範圍(mm)310最小步進量(mm)0.0001y軸定位精度0.003以內/310(單一誤差)0.002以內/5光學尺最小分辨率(mm)0.00010.00005z軸雷射聚焦輸入範圍(mm)-2.000 - 5.000最小移動量(mm)0.00005重復定位精度(mm)0.002軸(工作臺) 最大旋轉角度(deg)380(初始位置開始正方向320、負方向60)380(初始位置開始正方向245、負方向135)雷射產生器產生器模式利用半導體雷

40、射激發(fā)的q開關單體雷射利用半導體雷射激發(fā)的q開關單體雷射 x 2設備尺寸(wxdxh)(mm)1,200 x 1,500 x 1,8002,800 x 1,220 x 1,800設備重量(kg) 約1,750 (無變壓器)約1,870 (有變壓器)2,900 (包括ups)*dfl7260注在設備外設置冷卻裝置。1,200 x 650 x 1,558mm(冷卻裝置尺寸)*為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實施變更，因此請仔細確認規(guī)格後，再發(fā)出訂單。b；隱形切割 將雷射聚光於工件內部，在工件內部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法dfl7340df

41、l7360最大適用晶片直徑適用於8英寸框架的隱形雷射切割機適用於300mm晶圓的隱形雷射切割機最大適用晶片直徑200 mm300 mm最大適用框架2-8-1frames not supportedx軸(工作臺)可切割範圍(mm)210310最大進刀速度(mm/s) 1,000y軸(工作臺)可切割範圍(mm)210310最小步進量(mm)0.0001y軸定位精度0.003以內/310(單一誤差)0.002以內/5光學尺最小分辨率(mm)0.00010.00005z軸雷射聚焦輸入範圍(mm)-2.000 - 5.000最小移動量(mm)0.0001重復定位精度(mm)0.001軸(工作臺) 最大旋

42、轉角度(deg)380(初始位置開始正方向320、負方向60)380(初始位置開始正方向245、負方向135)雷射產生器產生器模式利用半導體雷射激發(fā)的q開關單體雷射設備尺寸(wxdxh)(mm)1,000 x 1,800 x 1,9901,700 x 2,950 x 1,800設備重量(kg) 約1,860 (無變壓器)約1,990 (有變壓器)2,590 (參考値)*為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實施變更，因此請仔細確認規(guī)格後，再發(fā)出訂單。四：研磨機什麼是研磨機?是指對被加工物進行減薄加工的研磨設備。最大適用加工物尺寸主軸數(shù)量工作盤數(shù)量應用領域研磨機800系列

43、dag810811半導體電子元件、陶瓷dfg830822晶片雙面研磨8000系列dfg8540823晶片背面研磨dfg8560300mm238000系列- fully automatic grinder(1)：8000系列 全自動研磨機8000系列研磨機，是為實現(xiàn)對晶片的減薄加工，能夠自動完成從晶片的背面研磨到清洗搬運為止等一系列作業(yè)的全自動研磨設備。因為配置了觸摸式液晶顯示螢幕及gui(圖形化的用戶介面)，使操作變得更為便利。另外，能夠與dbg製程 (dicing before grinding-先切割後研磨)和消除殘留應力設備(dfp8140/8160)，晶片貼膜機/撕膜機組成聯(lián)機系統(tǒng)，實

44、現(xiàn)聯(lián)機運行。什麼是縱向切入方式?就是指將旋轉的研磨輪自上而下地切入自轉的被加工物，並研磨加工至規(guī)定厚度尺寸的研磨方法。 dfg8540dfg8560可研磨的晶片直徑max 8(4 - 8)max 300(8 - 12)結構配置2根主軸、3個工作盤(公轉臺方式)應用領域100 m以下的超薄研磨基本規(guī)格研磨方式利用晶片旋轉，進行縱向切入方式主軸使用主軸高頻馬達內裝式空氣靜壓主軸主軸數(shù)量2額定功率(kw) 4.24.8轉速(min-1)rpm 1,000 - 7,0001,000 - 4,000z軸行程(mm)120(附原點)z軸研磨進刀速度(mm/s) 0.0001 - 0.08z軸快速移動速度(

45、mm/s) 50z軸最小指定移動量(m)0.1z軸最小移動量(m)0.1厚度測量器測量範圍(m)0 - 1,800分辨率(m)0.1重復定位精度(m)0.5晶片工作盤工作盤樣式多孔陶瓷工作盤固定方式真空式轉速0 - 300工作盤數(shù)量3工作盤清洗利用刷子和油石, 配合工作盤內水及壓縮空氣混合噴出狀態(tài)下進行清洗。整面研磨(工作盤轉速設定值)0 - 999使用研磨輪金剛石研磨輪(mm)200300晶片搬運部清洗部晶片盒架數(shù)量2晶片盒部流程模式同盒回收流程(same flow)以及異盒回收流程(open flow)清洗裝置水清洗及乾燥真空裝置排氣速度(m3/h)29/36(m3/h) 50/60(hz

46、)到達壓力(kpag)-90(在循環(huán)供水溫度為15，供水流量為1l/min時)電動馬達(kw)1.5用水量(l/min)供水溫度在22以上: 3/供水溫度小於22: 1加工精度單片晶片內的厚度偏差(m)1.5以下(使用專用工作盤、研磨8晶片時)晶片與晶片之間的厚度偏差(m)3以下精加工後表面粗糙度(m)ry 0.13左右(使用#2000研磨輪進行精加工時) /ry 0.15左右(使用#1400研磨輪進行精加工時) 設備尺寸(wxdxh)(mm)1,200 x 2,670 x 1,8001,400 x 3,322 x 1,800設備重量(kg)約3,100約4,000*為了改進設備，本公司可能在

47、沒有預先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實施變更，因此請仔細確認規(guī)格後，再發(fā)出訂單。8000系列全自動研磨/拋光機8000系列全自動研磨/拋光機，可以在同一個工作盤上進行從背面研磨到乾式拋光的一系列加工，能進一步提高超薄加工的穩(wěn)定性。另外，由於採用3根主軸、4個工作盤的結構，設計了最佳的搬運佈局，並將真空裝置安裝於設備內部相當於同一機臺，使該機型的外形尺寸更加簡潔、精緻。另外，還可與晶片貼膜機/撕膜機組成聯(lián)機系統(tǒng)，還能適用於dbg (dicing before grinding-先切割後研磨製程)系統(tǒng)的建立以及使用daf(die attach film)的應用技術。dgp8760dgp8761可加

48、工的晶片直徑max 300mm基本規(guī)格加工方式z1z2軸利用晶片旋轉實施縱向切入方式z3軸 利用晶片旋轉實施不規(guī)則縱向切入方式主軸使用主軸高頻馬達內置式空氣靜壓主軸主軸數(shù)量3額定功率(kw) z1z2軸4.86.3z3軸7.56.3轉速(min-1)rpmz1z2軸1,000 - 4,000z3軸1,000 - 3,0001,000 - 4,000z軸行程(mm)z1z2軸120(附原點)z3軸50z軸研磨進刀速度(mm/s)0.0001 - 0.08z軸快速移動速度(mm/s)50z軸最小指定移動量(m)0.1z軸最小移動量(m)0.1晶片工作盤工作盤樣式多孔陶瓷工作盤固定方式真空式轉速(m

49、in-1)rpm0 - 3000 - 800工作盤數(shù)量4工作盤清洗利用刷子和油石，配合工作盤內水及壓縮空氣混合噴出狀態(tài)下進行清洗利用水氣雙流體裝置與整平石，配合水及壓縮空氣的回流進行清洗晶片清洗利用水氣雙流體噴頭進行水清洗整面研磨(工作盤轉速設定值)0 - 999使用研磨輪金剛石研磨輪(mm)z1z2軸300乾式拋光磨輪(mm)z3軸450晶片搬運部清洗部晶片盒架數(shù)量2晶片盒部流程模式同盒回收流程(same flow)和異盒回收流程(open flow)清洗裝置通過水氣雙流體噴頭，進行水清洗及乾燥真空裝置排氣速度單臺26/34(m3/h) 50/60(hz) 真空泵裝置20/28(m3/h) 50/60(hz) (在-70 kpa時)到達壓力(kpa)-90(在循環(huán)供水溫度為15、供水流量為1l/min時)電動馬達(kw)1.5用水量(l/min)2.0(在30以下時的用水量)1.5(在25以下時的用水量)1.0(在20以下時的用水量)加工精度(使用專用工作盤時、在研磨300 mm晶片時)單片晶