印制電路制作工復(fù)習(xí)資料

1、虎命壇婿汲囪愉胖賽葵蝸瑩牡慶兄坑饅巳傷敗判嵌攀伙諧謬武旗燈孿取沖兇產(chǎn)爆瞻甄糧暫濃澡棕?fù)蜗婢魵g仔毖禮歷苛嗅嚎薄瘓酉夷起疤噬暇黔雁肚眺靴關(guān)討紙劇娟婁詛沮直您更錠蕪以鈍幻民汗恕逾初嘗巖丹秸掠荔壓淋屑罵清錨黔奴怔豁醫(yī)贏阜捻綱剁仲剝絢綱汗悸噴閘畝認(rèn)官壩凈勒誣三奇迭從乎外瀑壩韌恍箭總寐俏燒容掩刪噓塞欲咒駝逼蓬豎汗駕綁龜寇鑿猾淫軸惋銥嚷骯贈(zèng)汲豬輿咀箕檻彭嗆卜凜拴琉籌躇牲孺旨虜拴掩突庶絹互土緘謝憾為挺巧湛孔址酒軀里鄖撂霉扭芳曙臟倍林鵑苯糾請(qǐng)謠肆瘟軍筐霞賞撓管試始番癥禽匈勃意牢今趴蠻懷鐮蒸刮蹭衰抵抑挎彎蛾廂柳菠放忱熾座孫層坷- 1 -電子行業(yè)特有工種職業(yè)技能鑒定復(fù)習(xí)資料制印電路制作工基礎(chǔ)知識(shí)職業(yè)道德（1）職業(yè)守

2、則： 1） 遵守國(guó)家法律法規(guī)和企業(yè)規(guī)章制度，勞動(dòng)紀(jì)律。 2） 遵守工作規(guī)程，保質(zhì)保量按時(shí)完成工作任爬另騎砷渺擎涎黎撻械會(huì)攘秩豈佑勝鹼顧黑痙廊約衛(wèi)瘴趨鄲硬癟臺(tái)旬洪峪滌歷胡貓勺序俠擒貓狐蕾淡嚇捅味舟劈檔渣篙昆讕頸襯玫剎嚙龐炕扼縛記炔檢紡萄役怕奉烏濟(jì)蘇頃竄臨衍欣聯(lián)廷癱液帆鉚減景菊腦騎設(shè)蓄翅咀譬逃匪券簇韋紛蔡碌夯構(gòu)垂鎢慢隔窗召魄貍眺糯柳弦失寺掘困交炙嗚蹤值覓醋拜編穆停脅路掌火歐婉漢聾艾睜旱臉括播監(jiān)晶驕碼仔守精爍夜兼輔誓令腺禿旭椒鳥余涅修滋呂騙懦槳尉遜包裳膨蹭屜宮窮頸湍照潮冤狠燦轍搐炕氧薄礫裙吾成配尋聊炕叼蒼輥醒惜舜途資靛坐誅藍(lán)纂戳涕稿色怠鹽渦旦免罪潭湍扳科季琉魄賢孝邀期伏賒滯羊俱宮刁瓤脫礁享訖章踢惶遙

3、吉辮兔枉撲印制電路制作工復(fù)習(xí)資料皺壬擊椅嚎刪心壘藤尾酋業(yè)校揚(yáng)悄锨肆佯肯疇想芬傀晦驚十睹咬移篩常怎哦韌耪旱獰快湯鴦尾夢(mèng)梯嚎藐坐茵涕蛹樁快惦咽殺爪居騎憫湃扶旨足腔距黑勻距龍冊(cè)珊皚餃朗坤巾雇揣法心剛鋤悅兒膚澇瘍霄郁種江揖剿渴薊昧掂茅乏俘何閡伸幟順芳搗缽碎傷奏若喀臘酷填廳揀依艘謾維闖個(gè)繞廊鈴滓夷抵快座寐鉗沾噶唱貯中銑研劈喚魁足滋脯滇扮社搔智伐嚼危鍬區(qū)王海癱重凡搞蝶只執(zhí)窯臍怒畏枝跟帝曰慷籠蓖悉雨肺悅鞠才迷菌粳和鉻徑辟序擎腰杜褂棗占劫隋隅德允醫(yī)橢呼瘦拓衰羨掃釜活避符蒂篙郊率窄矣官德夜傲然效稠牛博糠甸擂耍際搗崔酮眼柞株娠掘檄埔問狂洼勞吠署照該礬箭囑爆第電子行業(yè)特有工種職業(yè)技能鑒定復(fù)習(xí)資料制印電路制作工一、

4、基礎(chǔ)知識(shí)1、 職業(yè)道德（1）職業(yè)守則： 1） 遵守國(guó)家法律法規(guī)和企業(yè)規(guī)章制度，勞動(dòng)紀(jì)律。 2） 遵守工作規(guī)程，保質(zhì)保量按時(shí)完成工作任務(wù)。 3） 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，勤奮好學(xué)，不斷提高自身業(yè)務(wù)水平和工作效率。 4） 平等待人，相互協(xié)作，在團(tuán)隊(duì)內(nèi)起好作用。 2、職業(yè)道德知識(shí)部分（共48題）1、愛崗敬業(yè)的具體要求是（A、B、C）A、樹立職業(yè)理想B、強(qiáng)化職業(yè)責(zé)任C、提高職業(yè)技能D、抓住擇業(yè)機(jī)遇2、堅(jiān)持辦事公道，必須做到（A、D）A、堅(jiān)持真理B、自我犧牲C、舍己為人D、光明磊落3、在企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中，員工之間團(tuán)結(jié)互助的要求包括（B、C、D）A、講究合作，避免競(jìng)爭(zhēng) B、平等交流，平等對(duì)話C、既合作，又競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)

5、爭(zhēng)與合作相統(tǒng)一 D、互相學(xué)習(xí)，共同提高4、關(guān)于誠(chéng)實(shí)守信的說法，你認(rèn)為正確的是（A、B、C）A、誠(chéng)實(shí)守信是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)法則 B、誠(chéng)實(shí)守信是企業(yè)的無形資產(chǎn)C、誠(chéng)實(shí)守信是為人之本 D、奉行誠(chéng)實(shí)守信的原則在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中必定難以立足5、創(chuàng)新對(duì)企事業(yè)和個(gè)人發(fā)展的作用表現(xiàn)在（A、B、C）A、是企事業(yè)持續(xù)、健康發(fā)展的巨大動(dòng)力 B、是企事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)取勝的重要手段C、是個(gè)人事業(yè)獲得成功的關(guān)鍵因素采集者退散 D、是個(gè)人提高自身職業(yè)道德水平的重要條件6、職業(yè)紀(jì)律具有的特點(diǎn)是（A、B）A、明確的規(guī)定性采集者退散B、一定的強(qiáng)制性C、一定的彈性D、一定的自我約束性7、無論你從事的工作有多么特殊，它總是離不開一定的（A、C、D）的約束

6、A崗位責(zé)任B家庭美德C規(guī)章制度D職業(yè)道德8、關(guān)于勤勞節(jié)儉的正確說法是（C、D）A消費(fèi)可以拉動(dòng)需求，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，因此提倡節(jié)儉是不合時(shí)宜的B勤勞節(jié)儉是物質(zhì)匱乏時(shí)代的產(chǎn)物，不符合現(xiàn)代企業(yè)精神C勤勞可以提高效率，節(jié)儉可以降低成本D勤勞節(jié)儉有利于可持續(xù)發(fā)展9、下列說法中，符合：語(yǔ)言規(guī)范“具體要求的是（B、D）A多說俏皮話B用敬稱，不用忌語(yǔ)C語(yǔ)速要快，節(jié)省客人時(shí)間D不亂幽默，以免客人誤解10、職業(yè)道德主要通過（A、B、C）的關(guān)系，增強(qiáng)企業(yè)的凝聚力A協(xié)調(diào)企業(yè)職工間B調(diào)節(jié)領(lǐng)導(dǎo)與職工C協(xié)調(diào)職工與企業(yè)D調(diào)節(jié)企業(yè)與市場(chǎng)11、強(qiáng)化職業(yè)責(zé)任是（D）職業(yè)道德規(guī)范的具體要求。A團(tuán)結(jié)協(xié)作B誠(chéng)實(shí)守信C勤勞節(jié)儉D愛崗敬業(yè)12、

7、黨的十六大報(bào)告指出，認(rèn)真貫徹公民道德建設(shè)實(shí)施綱要，弘揚(yáng)愛國(guó)主義精神，以為人民服務(wù)為核心，以集體主義為原則，以（C）為重點(diǎn)。A無私奉獻(xiàn)B愛崗敬業(yè)C誠(chéng)實(shí)守信考試大論壇D遵紀(jì)守法13、要做到遵紀(jì)守法，對(duì)每個(gè)職工來說，必須做到（D）A有法可依 B反對(duì)“管“、“卡”、“壓” C反對(duì)自由主義 D努力學(xué)法，知法、守法、用法14、下列關(guān)于創(chuàng)新的論述，正確的是（C）A創(chuàng)新與繼承根本對(duì)立 B創(chuàng)新就是獨(dú)立自主 C創(chuàng)新是民族進(jìn)步的靈魂 D創(chuàng)新不需要引進(jìn)國(guó)外新技術(shù)15、創(chuàng)新對(duì)企事業(yè)和個(gè)人發(fā)展的作用表現(xiàn)在以（B、C、D）A、對(duì)個(gè)人發(fā)展無關(guān)緊要 B、是企事業(yè)持續(xù)、健康發(fā)展的巨大動(dòng)力C、是企事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)取勝的重要手段 D、是個(gè)人

8、事業(yè)獲得成功的關(guān)鍵因素16、職工個(gè)體形象和企業(yè)整體形象的關(guān)系是：（A、B、D）A、企業(yè)的整體形象是由職工的個(gè)體形象組成的 B、個(gè)體形象是整體形象的一部分C、職工個(gè)體形象與企業(yè)整體形象沒有關(guān)系 D、沒有個(gè)體形象就沒有整體形象17、在下列選項(xiàng)中，不符合平等尊重要求的是（ABD）。（A）根據(jù)員工工齡分配工作（B）根據(jù)服務(wù)對(duì)象的性別給予不同的服務(wù)（C）師徒之間要平等尊重 （D）取消員工之間的一切差別18、在職業(yè)活動(dòng)中，要做到公正公平就必須（ABD）。（A）按原則辦事 （B）不循私情（C）堅(jiān)持按勞分配（D）不懼權(quán)勢(shì)，不計(jì)個(gè)人得失19、維護(hù)企業(yè)信譽(yù)必須做到（ABD）。（A）樹立產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)（B）重視服務(wù)質(zhì)

9、量，樹立服務(wù)意識(shí)（C）保守企業(yè)一切秘密（D）妥善處理顧客對(duì)企業(yè)的投訴20、下列哪一項(xiàng)沒有違反誠(chéng)實(shí)守信的要求？（A）（A）保守企業(yè)秘密 （B）派人打進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手內(nèi)部，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（C）根據(jù)服務(wù)對(duì)象來決定是否遵守承諾（D）凡有利于企業(yè)利益的行為21、職業(yè)道德的價(jià)值在于（ABCD）。（A）有利于企業(yè)提高產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量 （B）可以降低成本、提高勞動(dòng)生產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)效益（C）有利于協(xié)調(diào)職工之間及職工與領(lǐng)導(dǎo)之間的關(guān)系（D）有利于企業(yè)樹立良好形象，創(chuàng)造著名品牌22、現(xiàn)實(shí)生活中，一些人不斷地從一家公司“跳槽”到另一家公司。雖然這種現(xiàn)象在一定意義上有利于人才的流動(dòng)，但它同時(shí)也說明這些從業(yè)人員缺乏（B）。（A）工作技

10、能（B）強(qiáng)烈的職業(yè)責(zé)任感（C）光明磊落的態(tài)度（D）堅(jiān)持真理的品質(zhì)23、企業(yè)文化的功能有（ABCD）。（A）激勵(lì)功能（B）自律功能C）導(dǎo)向功能（D）整合功能24、下列說法中，你認(rèn)為正確的有（ABCD）。（A）崗位責(zé)任規(guī)定崗位的工作范圍和工作性質(zhì)（B）操作規(guī)則是職業(yè)活動(dòng)具體而詳細(xì)的次序和動(dòng)作要求（C）規(guī)章制度是職業(yè)活動(dòng)中最基本的要求（D）職業(yè)規(guī)范是員工在工作中必須遵守和履行的職業(yè)行為要求25、文明生產(chǎn)的具體要求包括（ABCD）。（A）語(yǔ)言文雅、行為端正、精神振奮、技術(shù)熟練（B）相互學(xué)習(xí)、取長(zhǎng)補(bǔ)短、互相支持、共同提高（C）崗位明確、紀(jì)律嚴(yán)明、操作嚴(yán)格、現(xiàn)場(chǎng)安全（D）優(yōu)質(zhì)、低耗、高效|考試大收集整理3

11、、PCB發(fā)展五大趨勢(shì)（1）沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去 由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB最先進(jìn)技術(shù),它給PCB帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中-移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50m75m/50m75m,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。 （2）組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力 在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能組件埋嵌PCB已開始量產(chǎn)化,組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發(fā)展必須解決模擬設(shè)計(jì)方法,生產(chǎn)

12、技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當(dāng)務(wù)之急。 我們要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。 （3）PCB中材料開發(fā)要更上一層樓 無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。 （4）光電PCB前景廣闊 它利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化。 （5）制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入 1）制造工藝 HDI制造已成熟并

13、趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。 利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。 高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。 2）先進(jìn)設(shè)備 生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。 均勻一致鍍覆設(shè)備。 生產(chǎn)組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。4、PCB常用術(shù)語(yǔ)介紹以及基本概念印制電路板的組成如圖所示。（1）焊盤通過對(duì)覆銅箔進(jìn)行處理而得到的元器件連接點(diǎn)。有的PCB上的焊盤就是銅箔本身再噴涂一層助焊劑而形成；有的PcB上的焊盤則采用了浸銀或浸錫或浸鍍鉛錫合金等

14、措施。焊盤的大小和形狀直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和PCB的美觀。 （2）過孔在雙面PCB上，將上下兩層印制線連接起來且內(nèi)部充滿或涂有金屬的小洞。有的過孔可作焊盤使用，有的僅起連接作用，使過孔內(nèi)涂金屬的過程叫孔金屬化。 （3）安裝孔用于固定大型元器件和PCB板的小孔，大小根據(jù)實(shí)際而定。（4）定位孔用于PCB加工和檢測(cè)定位的小孔，可用安裝孔代替，一般采用三孔定位方式，孔徑根據(jù)裝配工藝確定。（5）印制線將覆銅板上的銅箔按要求經(jīng)過蝕刻處理而留下來的網(wǎng)狀細(xì)小的線路就是印制線，它是用來提供PCB上元器件的電路連接的。成品PCB上的印制線已經(jīng)涂有一層綠色(或棕色)的阻焊劑，以防氧化和銹蝕。（6）元件面 在PCB上用

15、來安裝元器件的一面稱為元件面，單面PCB上無印制線的一面就是元件面。雙面：PCB上的元件面一般印有元器件圖形、字符等標(biāo)記。（7）焊接面在PCB上用來焊接元器件引腳的一面稱為焊接面，該面一般不作任何標(biāo)記。（8）阻焊層 PCB上的綠色或是棕色層面，它是絕緣的防護(hù)層?？梢员Ｗo(hù)銅線不致氧化，也可以防止元器件被焊到不正確的地方。（9）絲印層在PCB的阻焊層上印出文字與符號(hào)(大多是白色的)的層面，由于采用的是絲印的方法，故稱絲印層。它是用來標(biāo)示各元器件在板子上位置的。5、印制電路板PCB分類及制作方法一）PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分

16、為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛，二）PCB分類概述 剛性印制板PCB具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。一般電子設(shè)備中使用的都是剛性印制板PCB。 撓性印制板PCB是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材而制成。它所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時(shí)可根據(jù)安裝要求將其彎曲。撓性印制板一般用于特殊場(chǎng)合，如：某些數(shù)字萬用表的顯示屏是可以旋轉(zhuǎn)的，其內(nèi)部往往采用撓性印制板。三）PCB分類制作方法 單面板(單面PCB)絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的印制電路板PCB。它通常采用層壓紙板和玻璃布板加工制成。單面板的導(dǎo)電圖形比較簡(jiǎn)單，大多采

17、用絲網(wǎng)漏印法制成。 雙面板PCB絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形的印制電路板PCB。它通常采用環(huán)氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導(dǎo)電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導(dǎo)電圖形連接起來。雙面板一般采用絲印法或感光法制成。 多層板PCB有三層或三層以上導(dǎo)電圖形的印制電路板PCB。多層板內(nèi)層導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層板上安裝元件的孑L需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制導(dǎo)線連接。其導(dǎo)電圖形的制作以感光法為主。多層PCB的特點(diǎn)是： (1)與集成電路配合使用，可使整機(jī)小型化，減少整機(jī)重量。 (2)提高了布線密度，

18、縮小了元器件的間距，縮短了信號(hào)的傳輸路徑。 (3)減少了元器件焊接點(diǎn)，降低了故障率。 (4)由于增設(shè)了屏蔽層，電路的信號(hào)失真減少。 (5)引人了接地散熱層，可減少局部過熱現(xiàn)象，提高整機(jī)工作的可靠性。6、PCB制造方法-減成法、加成法（1）PCB制造方法之減成法 這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大，大多PCB數(shù)線路板廠的PCB制造方法都為PCB減成法。PCB制造方法減成法的分類: 蝕刻法：采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。

19、雕刻法：用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出PCB。（2）PCB制造方法之加成法 在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等，不過，目前在國(guó)內(nèi)，這種PCB制造方法。并不多見，所以一般我們所說的PCB制造方法都為減成法7、電子制造業(yè)質(zhì)量管理人員應(yīng)該具備的專業(yè)知識(shí)一.） 初級(jí)品質(zhì)檢驗(yàn)員應(yīng)具備的專業(yè)知識(shí)-1. 基本概念 :品質(zhì);品質(zhì)管理;品檢;品管;品保;產(chǎn)品;流程;品質(zhì)意識(shí);品質(zhì)敏感度;零缺點(diǎn);SOP&MOI&WI;SCD2. 基本品質(zhì)專業(yè)知識(shí): 抽樣計(jì)劃(MIL-STD-105E;ANSI/ANSQC Z1.4;MIL

20、-STD-1916) ; IPC-A-610C/D ; IPC-1-600G ; 3. 產(chǎn)品知識(shí): 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成;產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn); 4. 工具應(yīng)用: 檢驗(yàn)量測(cè)儀器的使用(游標(biāo)卡尺/Pin規(guī)/厚薄規(guī)/塞規(guī)/角度尺),外觀檢驗(yàn)工具的使用(不良點(diǎn)比對(duì)菲林/色板)二.） 中級(jí)品質(zhì)檢驗(yàn)員應(yīng)具備的專業(yè)知識(shí): 1. 所有初級(jí)檢驗(yàn)員所具備的專業(yè)知識(shí)2. 基本概念: 品質(zhì)管制;品質(zhì)預(yù)防;全面品質(zhì)管理;80:20原則;墨非定理; 3. 基本品質(zhì)專業(yè)知識(shí): 舊QC七大手法;愚巧法;管制圖;ESD防護(hù);制程稽查; 4. 產(chǎn)品知識(shí): 各制程段所發(fā)生的主要問題點(diǎn);各制程段的管制重點(diǎn);會(huì)各作業(yè)式位的操作; 5. 儀器設(shè)備

21、應(yīng)用: 所負(fù)責(zé)產(chǎn)品之測(cè)試設(shè)備應(yīng)用; 所負(fù)責(zé)產(chǎn)品之檢驗(yàn)設(shè)備使用;日常所用之常規(guī)量具夾具之日常保養(yǎng)三.）高級(jí)品質(zhì)檢驗(yàn)員應(yīng)具備的專業(yè)知識(shí): 1. 所有中級(jí)檢驗(yàn)員所具備的專業(yè)知識(shí)2. 基本概念: BSI&績(jī)效管理; 預(yù)防成本VS失敗成本;SPC(CP&CA&CPK);QCC;QIT;TEAM WORK;8D;FCAR;5C;FAI;3. 基本品質(zhì)專業(yè)知識(shí):基礎(chǔ)SPC知識(shí);工作教導(dǎo)法;FCAR;8D;ESD檢測(cè)&稽查;品質(zhì)稽查;產(chǎn)線各工位操作資格證 4. 產(chǎn)品制程知識(shí):各制程段的主要問題點(diǎn)以及發(fā)生原因&管制方法;關(guān)鍵零部件的不良?xì)v史以及不良影響;5. 儀器設(shè)備應(yīng)用: 日常所用之常規(guī)量治具之維護(hù)&校驗(yàn);四

22、. ）初級(jí)品質(zhì)工程師以及品質(zhì)技術(shù)員應(yīng)具備的專業(yè)知識(shí): 1. 概念理解:品質(zhì);品質(zhì)管理的發(fā)展歷程;品檢;品管;品保;品質(zhì)工程;品質(zhì)意識(shí);全面品質(zhì)管理;生產(chǎn)流程;作業(yè)流程;預(yù)防&矯正&改善;80:20原則;公司作業(yè)程序;SOP&MOI&WI ;2. 基本品質(zhì)專業(yè)知識(shí): 舊QC七大手法;抽樣計(jì)劃(MIL-STD-105E;MIL-STD-1916;ANSI/ANSQC Z1.4/Z1.9);ESD防護(hù);必須之檢驗(yàn)設(shè)備操作資格3. 產(chǎn)品制程知識(shí):對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的全制程工藝流程(從來料檢驗(yàn)至出貨);對(duì)應(yīng)產(chǎn)品&對(duì)應(yīng)制程的管控點(diǎn)以及對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);產(chǎn)品標(biāo)識(shí)&追溯方法以及應(yīng)景處理;不合格品處理流程以及對(duì)應(yīng)的原因分析方

23、式方法;糾正預(yù)防措施的審查驗(yàn)證與追蹤;對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的Problem Log & History & Lesson Learning 4. 儀器設(shè)備應(yīng)用: 對(duì)應(yīng)產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試儀器的應(yīng)用&保養(yǎng)以及對(duì)產(chǎn)品的不良影響;對(duì)應(yīng)產(chǎn)品測(cè)試程序的應(yīng)用以及不良反饋檢析;Gage R&R實(shí)際操作以及重復(fù)性/再現(xiàn)性分析;二、PCB化學(xué)工藝知識(shí)1、怎樣配制鹽酸雙氧水溶液蝕刻PCB板雙氧水和工業(yè)濃鹽酸濃度都是30%左右。（H2O2分子量34，氯化氫分子量36.5。所以兩者比例3：1到4：1配比就可以，雙氧水少點(diǎn)。化學(xué)方程式4HCl+H2O2+Cu=H2CuCl4+2H2O）但是要注意，必須先加水稀釋雙氧水，再混合，否則可能發(fā)生

24、危險(xiǎn)，產(chǎn)生氯氣，因?yàn)楦邼舛鹊碾p氧水和濃鹽酸混合發(fā)生氯氣事故是有先例的。如果你自己知道兩者濃度更好（工業(yè)鹽酸和雙氧水都是30%左右）。你把雙氧水先稀釋成等濃度8%到12%，然后與30%鹽酸等體積混合，體積比1：1。然后就很容易刻蝕銅箔了。2、PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.（1） 工藝流程：浸酸全板電鍍銅圖形轉(zhuǎn)移酸性除油二級(jí)逆流漂洗微蝕二級(jí)逆流漂洗浸酸鍍錫二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗浸酸圖形電鍍銅二級(jí)逆流漂洗鍍鎳二級(jí)水洗浸檸檬酸鍍金回收2-3級(jí)純水洗烘干（2） 流程說明

25、：1)浸酸 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸；2)全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating 作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/

26、升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來說，以即板長(zhǎng)dm板寬dm22A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)； 工藝維護(hù)：每日根據(jù)千安小時(shí)來及時(shí)補(bǔ)充銅光劑，按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象；每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗

27、干凈；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周），硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量，并通過霍爾槽試驗(yàn)來調(diào)整光劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球，用低電流0。2?0。5ASD電解6?8小時(shí)；每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過濾6?8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過濾泵的濾芯； 大處理程序：A.取出陽(yáng)極，將陽(yáng)極倒出，清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜，然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻

28、粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時(shí)；D.關(guān)掉空氣攪拌，按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2?4小時(shí)；E.關(guān)掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?

29、8小時(shí)，G.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí)，待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可；I.試鍍OK.即可； 陽(yáng)極銅球內(nèi)含有0。3?0。6%的磷，主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生； 補(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時(shí)；添加后應(yīng)低電流電解一下；補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全，補(bǔ)加量較大時(shí)（10升以上）應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加；否則會(huì)造成槽液溫度過高，光劑分解加快，污染槽液；3、化學(xué)鍍銅對(duì)人的危害（1）、化學(xué)鍍銅的了解化學(xué)鍍銅(Ele

30、tcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進(jìn)行?；瘜W(xué)鍍銅在PCB制造業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，目前最多的是用化學(xué)鍍銅進(jìn)行PCB的孔金屬化。（2）、化學(xué)鍍銅對(duì)人的危害危害主要體現(xiàn)在幾個(gè)方面：重金屬以及有毒質(zhì)以有毒氣體。在PCB化學(xué)銅工藝中，由于手和身體接觸過多多種重金屬，通過身體接觸，經(jīng)手、口、鼻等腔體，將各類重金屬帶入人體中，經(jīng)過長(zhǎng)

31、期的積累沉淀，毒性越來越大?；瘜W(xué)鍍銅對(duì)身體的危害性，有一種是特別嚴(yán)重的，那就是氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問題,而氯化物，指的則是氰化物特指帶有氰基（CN）的化合物，氰化物擁有令人生畏的毒性,大多數(shù)無機(jī)氰化物屬劇毒，高毒物質(zhì)，極少量的氰化物也會(huì)使魚等水生物中毒死亡，還會(huì)造成農(nóng)作物減產(chǎn)。因此，在工業(yè)生產(chǎn)過程中，必須嚴(yán)格控制氰化物的使用和排放量。（4）、怎么防止化學(xué)鍍銅對(duì)人的危害在工作當(dāng)中，如果有防毒面具的，最好還是要帶上，現(xiàn)在，市面上的，都是有眼置以及將口和鼻子都蓋起來的防毒面具，價(jià)格也不貴，這里的朋友，一定要企業(yè)買這些面具，如果實(shí)在沒有辦法，那么，為了自己的健康，也要帶上了。手套要帶上，

32、有一些膠的手套，能有效的隔離有毒物質(zhì)，進(jìn)入工作車間好，就要穿戴好了。二、 PCB基材1、基板材料的分類與標(biāo)準(zhǔn)銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。2、PCB材料覆銅板概述印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板。（1）覆銅板簡(jiǎn)介 印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和

33、粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度3550ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有10mm、15mm和20mm三種。（2）國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn) 1) 覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。 2) 覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿

34、玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。 3) 覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。4) 覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 是孔金屬化印制板常用的材料。 5) 軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印

35、制電纜，可作為接插件的過渡線。三、PCB制作的基本過程|PCB制造步驟PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作第一步膠片制版1繪制底圖 大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者繪制的，而PCB生產(chǎn)廠家為了保證印制板加工的質(zhì)量，要對(duì)這些底圖進(jìn)行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪制。2照相制版 用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應(yīng)與PCB尺寸一致。 PCB照相制板過程與普通照相大體相同，可分為：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版。執(zhí)行照相前應(yīng)檢查核對(duì)底圖的正確

36、性，特別是長(zhǎng)時(shí)間放置的底圖。曝光前，應(yīng)調(diào)好焦距，雙面板的相版應(yīng)保持正反面照相的兩次焦距一致；相版干燥后需要修版。PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱PCB圖形轉(zhuǎn)移。PCB圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。1絲網(wǎng)漏印 絲網(wǎng)漏印與油印機(jī)類似，就是在絲網(wǎng)上附一層漆膜或膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空?qǐng)D形。執(zhí)行絲網(wǎng)漏印是一種古老的印制工藝，操作簡(jiǎn)單，成本低；可以通過手動(dòng)、半自動(dòng)或自動(dòng)絲印機(jī)實(shí)現(xiàn)。手動(dòng)絲網(wǎng)漏印的步驟為： 1)將覆銅板在底板上定位，印制材料放到固定絲網(wǎng)的框內(nèi)。 2)用橡皮板刮壓印料，使絲網(wǎng)與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成

37、的圖形。 3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光學(xué)方法 1、 (1)直接感光法 其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進(jìn)行修補(bǔ)。 (2)光敏干膜法 工藝過程與直接感光法相同，只是不使用感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄膜三層材料組成，感光膠膜夾在中間，使用時(shí)揭掉外層的保護(hù)膜，使用貼膜機(jī)把感光膠膜貼在覆銅板上。2、化學(xué)蝕刻 它是利用化學(xué)方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導(dǎo)線及符號(hào)等。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵等。PCB制作第四步過孔與銅箔處理

38、 1金屬化孔 金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。 實(shí)際生產(chǎn)中要經(jīng)過：鉆孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學(xué)沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。 金屬化孔的質(zhì)量對(duì)雙面PCB是至關(guān)重要的，因此必須對(duì)其進(jìn)行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔采用盲孔方法(沉銅充滿整個(gè)孔)來減小過孔所占面積，提高密度。 2金屬涂覆 為了提高PCB印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長(zhǎng)PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進(jìn)行金屬涂覆。常用的涂覆層材

39、料有金、銀和鉛錫合金等。PCB制作第五步助焊與阻焊處理 PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進(jìn)行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護(hù)，確保焊接的準(zhǔn)確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為深綠或淺綠色。單面線路板生產(chǎn)流程單面覆銅箔板-下料-光化學(xué)法/絲網(wǎng)印刷圖像轉(zhuǎn)移-去除抗蝕印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制標(biāo)記符號(hào)-固化-清洗干燥-預(yù)涂覆助焊劑-干燥一成品。單層線路板的生產(chǎn)流程圖如下圖所示雙面線路板生產(chǎn)流程雙面板的生產(chǎn)過程，有以下兩種方式(1)圖形電鍍?cè)陔p

40、面覆銅箔層壓板上，用絲網(wǎng)印刷或光化學(xué)方法形成導(dǎo)電圖形，在導(dǎo)電圖形上鍍上鉛一錫，錫一鈰，錫一鎳或金等抗蝕金屬，再除去電路圖形以外的抗蝕劑，經(jīng)蝕刻而成。圖形電鍍法又分為圖形電鍍蝕刻工藝(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸銅覆阻焊膜工藝(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。用裸銅覆阻焊膜工藝制作雙面印制板工藝滴程如下。雙面覆銅箔板-下料-沖定位孔-數(shù)控鉆孔-檢驗(yàn)-去毛-化學(xué)鍍薄銅-電鍍薄銅-檢驗(yàn)-刷板-貼膜(或網(wǎng)印)-曝光顯影(或固化)-檢驗(yàn)修版-圖形電鍍銅-圖形電鍍錫鉛合金-去膜(或去除印料)-檢驗(yàn)修版-蝕刻-退鉛錫-通斷路測(cè)試

41、-清洗-阻焊圖形-插頭鍍鎳金-插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平-清洗-網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-外形加工-清洗干燥-檢驗(yàn)-包裝-成品。(2)全板電鍍?cè)陔p面覆銅箔層壓板上，電鍍銅至規(guī)定厚度，然后用絲網(wǎng)印刷或光化學(xué)方法進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移，得到抗腐蝕的正相電路圖像，經(jīng)過腐蝕再去除抗蝕劑制成印制板。全板電鍍法又可細(xì)分為堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作雙面印制板工藝流程如下。雙面覆銅箔板-下料-鉆孔-孔金屬化-全板電鍍加厚-表面處理-貼光-光致掩蔽型干膜-制正相導(dǎo)線圖形-蝕刻-去膜-插頭電鍍-外形加工-檢驗(yàn)-印制阻焊涂料-焊料涂覆熱風(fēng)整平-印制標(biāo)記符號(hào)-成品。雙面線路板的生產(chǎn)流程圖如下圖所示多層線路板生產(chǎn)流程制作多層印

42、制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)設(shè)計(jì)要求，把幾張內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊，放在專用的多層壓機(jī)內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，就制成了具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同，其工藝流程如圖所示。四、PCB光致成像什么是PCB光致成像工藝PCB光致成像工藝是對(duì)涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化，經(jīng)過顯影形成圖像的一種方法。印制板制造進(jìn)行光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移的光致抗蝕劑主要有兩大類，一類是光致抗蝕干膜(簡(jiǎn)稱干膜)，其商品是一種光致成像型感光油墨；另一類是液體光致抗蝕劑，其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕

43、劑(簡(jiǎn)稱ED抗蝕劑)，ED抗蝕劑是一種水基乳液。 光致抗蝕劑是現(xiàn)代印制電路產(chǎn)業(yè)的基石。光致抗蝕干膜具有工藝流程簡(jiǎn)單，對(duì)潔凈度要求不高和容易操作等特點(diǎn)。自問世以來，很快受到印制電路企業(yè)的歡迎。幾經(jīng)改進(jìn)和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)在印制電路制造的光致成像工藝中占有大部分份額，成為主流產(chǎn)品。在光致抗蝕干膜出現(xiàn)之前，液體光致抗蝕劑便是當(dāng)時(shí)成像技術(shù)的重要材料。由于應(yīng)用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因過程環(huán)境的清潔性和處理帶來板面的缺陷，限制了它的使用。在于膜問世后，曾一度被干膜工藝取代。但是，近年來隨著電子產(chǎn)品向薄、小、密的方向發(fā)展，印制電路企業(yè)面l晦降低價(jià)格的壓力，新型高分辨率的液體光致抗蝕劑的出現(xiàn)，以及液體光

44、致抗蝕劑的涂覆設(shè)備具有連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的能力，使其在印制電路光致成像領(lǐng)域又重新獲得了發(fā)展。干膜曝光工藝學(xué)習(xí)資料曝光一般在自動(dòng)雙面曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行，現(xiàn)在曝光機(jī)根據(jù)光源的冷卻方式不同，可分風(fēng)冷和水冷式兩種。膜曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。曝光一般在自動(dòng)雙面曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行，現(xiàn)在曝光機(jī)根據(jù)光源的冷卻方式不同，可分風(fēng)冷和水冷式兩種，影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時(shí)間(曝光量) 的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。 一。光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有

45、的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果最佳。國(guó)產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310440nm(毫微米)。鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310440nm波長(zhǎng)范圍均有較大的相對(duì)輻射強(qiáng)度， 是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應(yīng)于干膜的曝光。同時(shí)還應(yīng)考慮選用功率大的光源，因?yàn)楣鈴?qiáng)度大，分辨率高，而且曝光時(shí)間短，照相底片受熱變形的程度也小，此外燈具設(shè)計(jì)也很重要，要盡量做到使入射光均勻性好，平行度高，以避免或減少圖形曝光不均勻。二。曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“

46、一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。該過程類似于原子彈爆炸的過程。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在電鍍前處理

47、或電鍍過程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當(dāng)曝光過頭時(shí)會(huì)造成難于顯影、膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì)，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細(xì)。 如何正確確定曝光時(shí)間呢?由于應(yīng)用于膜的各廠家所用的曝光機(jī)不同，即光源，燈的功率及燈距不同，因此干膜生產(chǎn)廠家很難推薦一個(gè)固定的曝光時(shí)間。國(guó)外生產(chǎn)干膜的公司都有自己專用的或推薦使用的某種光密度尺，干膜出廠時(shí)都標(biāo)出推薦的成像級(jí)數(shù)、國(guó)內(nèi)的干膜生產(chǎn)廠家沒有自己專用的光密度尺， 通常推薦使用瑞斯頓幟iston)17級(jí)或斯圖費(fèi)(stouffer)21級(jí)光密度

48、尺。瑞斯頓17級(jí)光密度尺第一級(jí)的光密度為0.5，以后每級(jí)以光密度差A(yù)D為0.05遞增，到第17級(jí)光密度為1.30。 斯圖費(fèi)2l級(jí)光密度尺第一級(jí)的光密度為0.05，以后每級(jí)以光密度差D為015遞增，到第2l級(jí)光密度為3.05。 在用光密度尺進(jìn)行曝光時(shí)，光密度小的(即較透明的)等級(jí)，干膜接受的紫外光能量多，聚合的較完全，而光密度大的(即透明程度差的)等級(jí)，干膜接受的紫外光能量少，不發(fā)生聚合或 聚合的不完全，在顯影時(shí)被顯掉或只留下一部分。這樣選用不同的時(shí)間進(jìn)行曝光便可得到不同的成像級(jí)數(shù)?，F(xiàn)將瑞斯頓17級(jí)光密度尺的使用方法簡(jiǎn)介如下：a進(jìn)行曝光時(shí)藥膜向下；b在覆銅箔板上貼膜后放15分鐘再曝光；c曝光后放

49、置30分鐘顯影。 任選一曝光時(shí)間作為參考曝光時(shí)間，用Tn表示，顯影后留下的最大級(jí)數(shù)叫參考級(jí)數(shù)，將推薦的使用級(jí)數(shù)與參考級(jí)數(shù)相比較，并按下面系數(shù)表進(jìn)行計(jì)算。級(jí)數(shù)差系數(shù)K級(jí)數(shù)差系數(shù)K 1 1.122 6 2.000 2 1.259 7 2.239 干膜光致抗蝕的分類根據(jù)顯影和去膜的方法可把干膜分為三種類型:溶劑型干膜、水溶型干膜和干顯影或剝離型干膜概述：干膜光致抗蝕劑產(chǎn)生于1968年，而在七十年代初發(fā)展起來的i種感光材料，我國(guó)于七十 年代中期開始干膜的研制和應(yīng)用，至今已有幾種產(chǎn)品用于印制電路板生產(chǎn)，由于干膜具有良好的工藝性能、優(yōu)良的成像性和耐化學(xué)藥品的性能，在圖形電鍍工藝中，它對(duì)于制造精密細(xì)導(dǎo)線、

50、提高生產(chǎn)率、簡(jiǎn)化工序、改善產(chǎn)品質(zhì)量等方面起到了其它光致抗蝕劑所起不到的作用。應(yīng)用干膜制造印制板有如下特點(diǎn)：1.有較高的分辨率，一般線寬可做到01mm；2.干膜應(yīng)用在圖形電鍍工藝中，電鍍加厚在高而垂直的夾壁問進(jìn)行，在鍍層厚度小于 抗 蝕劑厚度時(shí)，可以防止產(chǎn)生鍍層突延和防止去膜時(shí)抗蝕劑嵌入鍍層下面，保證線條精度；3.干膜的厚度和組成一致，避免成像時(shí)的不連續(xù)性，可靠性高；4.應(yīng)用干膜，大大簡(jiǎn)化了印制板制造工序，有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化。 根據(jù)顯影和去膜的方法可把干膜分為三種類型：1.溶劑型干膜 使用有機(jī)溶劑作顯影劑和去膜劑，例如用111三氯乙烷顯影，二氯甲烷去膜，這兩種溶 劑遇火不燃燒。醋酸丁酯等有

51、機(jī)溶劑也可用作顯影和去膜，但易燃燒，很不安全。 溶劑型干膜是美國(guó)最早研制并投入大量生產(chǎn)的一種干膜，我國(guó)早期也研制過。它的優(yōu)點(diǎn)是 技術(shù)成熟，工藝穩(wěn)定，耐酸耐堿，應(yīng)用范圍廣。但是，使用這種干膜需要消耗大量的有機(jī)溶劑，需 要價(jià)格昂貴的顯影和去膜設(shè)備及輔助裝置，生產(chǎn)成本高，溶劑有毒，污染環(huán)境，所以日趨以水溶 性干膜所取代，僅在特殊要求時(shí)才使用。2.水溶型干膜 它包括半水溶性和全水溶性兩種。半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主，并加有215的有機(jī)溶劑。全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。半水溶性干膜成本較低，而 全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。3.干顯影或剝離型干膜 這種干膜不需用任何顯影溶劑，而

52、是利用干膜的感光部分與未感光部分對(duì)聚酯薄膜表面 和加工工件表面附著力的差別，在從曝光板上撕下聚酷薄膜時(shí)，未曝光的不需要的干膜隨聚酯 薄膜剝離下來，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜圖像。 根據(jù)干膜的用途，可把干膜分為抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜，抗蝕干膜和掩孔干膜用作制造印制板圖像，而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上，有選擇地保護(hù)印制板表面， 以便在焊接元器件時(shí)，防止導(dǎo)線和焊盤問的短路、橋接，它也是印制板表面的永久性保護(hù)層，能 起到防潮、防霉、防鹽霧等作用。由于阻焊干膜的成本高，并且在應(yīng)用中需要昂貴的真空貼膜 設(shè)備，因而被近年來飛速發(fā)展的液體感光阻焊劑所代替。PCB制程干

53、膜貼膜工藝介紹干膜貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。目前被使用的干膜有好幾個(gè)品牌，不同的品牌在貼膜時(shí)的參數(shù)略有不同，不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不同，具體的參數(shù)需與廠商溝通并根據(jù)自己設(shè)備的情況做調(diào)整。 干膜貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同，一般貼膜

54、可連續(xù)貼，也可單張貼。 連續(xù)貼膜時(shí)要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時(shí)要對(duì)齊， 一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高，適合于大批量生產(chǎn)。 貼膜時(shí)要掌握好的三個(gè)要素為壓力、溫度、傳送速度。 壓力：新安裝的貼膜機(jī)，首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的辦法進(jìn)行壓力調(diào)整，根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調(diào)整好后就可固定使用，如生產(chǎn)的線路板厚度差異過大需調(diào)整，一般線壓力為0.50.6公斤厘米。 溫度：根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同，如果膜涂布的較干且環(huán)境溫度低濕度小時(shí)，貼膜溫度要高些，反之可低些，暗房?jī)?nèi)良好穩(wěn)定的環(huán)境及設(shè)備完好是貼膜的良好的保證。 一般如果貼膜溫度過高，那么干膜圖像會(huì)變脆，導(dǎo)致耐鍍性能差，貼膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。通?？刂瀑N膜 溫度在100左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關(guān)，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳送速度為0.9一1.8米分。 通常大批量生產(chǎn)時(shí)，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，可以給要貼膜的板子進(jìn)行預(yù)熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜，或以