電子元件封裝形式大全要點

1、封裝形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPbga (ballgridarray )球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設 備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225.現(xiàn)在也有一些 LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BG

2、A.BGA 的問題 是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。序號封裝編號封裝說明實物圖1BGA封裝內存0 12CCGA3CPGA CerAMIc PinGrid4PBGA 1.5mm pitchSBGA ThermallyEnhancedWLP-CSP Chip ScalePackageDIP ( dUALI n-linepackage)返回雙列直插式封裝。 插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器LSI,微機電路等

3、。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64.封裝寬度通常為15.2mm.有的把寬度為7.52mm 和10.16mm的封裝分別稱為 skinnyDIP 和slimDIP（窄體型DIP ）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP.另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip 。DIP24M3雙列直插DIP24M6DIP28M3雙列直插DIP28M6DIP2M直插10DIP32M6雙列直插11DIP40M612DIP48M6雙列直插13DIP8雙列直插14DIP8M雙列直插返回HSOPH- (withheatsink )表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的 SOP。序號封裝

4、編號封裝說明實物圖1HSOP20Lum剛!吧14 1 4 tj J h fa Ji a.MSOP ( Miniature small outline package ) 返回MSOP是一種電子器件的封裝模式，一般稱作”小外形封裝,就是兩側具有翼形或 J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。MSOP封裝尺寸是3*3mm 。序號封裝編號封裝說明實物圖1MSOP1042MSOP8叨丁 *PLCC返回PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內彎 曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設備，在調試時要取下芯片也很麻煩，

5、現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier )，帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型圭寸裝之 一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品，外 形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在 PCB上安裝布線，具 有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。序號封裝編號封裝說明實物圖QFN返回QFN （ Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得 QFN具有極佳

6、的電和熱性能。QFP返回這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術(PlaSTic Quad Flat Package )，該技術實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種 封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術封裝 CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。序號封裝編號封裝說明實物圖1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP返回序號封裝編號封裝說明實物圖1QSO1

7、62QSO24J d3QSO200KwMHH4QSO286HBHHSDIP返回收縮型DIP.插裝型封裝之一， 形狀與DIP相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm )，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90.也有稱為SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。序號封裝編號封裝說實物圖明1SDIP24M37*2SDIP28M33SDIP30M304SDIP42M35SDIP52M36SDIP56M37SDIP64M3SIP返回SIP （System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（

8、System ON aChip系統(tǒng)級芯片）相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方 式，而SOC則是高度集成的芯片產品。序號封裝編號封裝說明實物圖1SIP8CX20106A2SIP91UTC2284HiiTTlHSOD返回序號封裝編號封裝說明實物圖1011SOD106SOD110SOD123SOD15SOD27SOD323SOD523SOD57SOD64SOD723SOD923返回SOJ序號封裝編號封裝說明實物圖1SOJL282SOLJ1843SOLJ204SOLJ245SOLJ266SOLJ327SOLJ328SOLJ409SOLJ44SOP返回序號封裝編號封裝說明實物

9、圖S0P14S0P16S0P18SOP20SOP28SOP32引腳間距1.27引腳間距1.27引腳間距1.27引腳間距1.27引腳間距1.27引腳間距1.27SOT返回序號封裝編號封裝說明實物圖1D2PAK2D2PAK53D2PAK7返回）窄間距小外型塑封。SSOPSSOP (Shrink Small-Outline Package序號封裝編號SSOP20封裝說明Gull WingFin e-Pitch實物圖2SSOP24SSOP34SSOP36SSOP44SSOP48SSOP56SSOP-EIAJ-16L9SSOP-EIAJ-20LTO - Device返回序號封裝編號封裝說明實物圖1D2PAK2TO-100|53TO-1264TO-127115TO-181w6TO-202EJTQFP返回序號封裝編號封裝說明實物圖1TQFP-100TSSOP ,薄小外形封裝返回序號封裝編號封裝說明實物圖序號封裝編號封裝說明實物圖1TSS0P14薄小外形封 裝2TSS0P16薄小外形封 裝3TSSOP20薄小外形封