對制造過程數據的分析

1、對制造過程數據的分析1、對于半導體制造過程數據的分類根據數據來源分類：1）生產過程數據：產品在整條生產線上的加工操作過程或過程單元相關的數據工件加工時間、產量指標、每個加工步驟的操作信息等2）資源數據：物理設備及生產環(huán)境相關的數據系統(tǒng)資源、用戶資源、通用資源3）市場數據：外圍環(huán)境因素，如市場、客戶等相關的數據產品需求量、所需產品種類、交貨時間等根據數據用途分類：1）篩選數據：用于信息數據清洗的數據。屬于生產過程前依據設備條件、生產產品種類固定確定的數據集合。主要包含制造過程中的各種物理條件約束:a) 工藝約束（工藝流程約束）：目前對于數據預處理的應用未知，可以用于最后調度方案的刪減。b) 系統(tǒng)

2、資源約束（設備約束、輔料約束、人員約束）：主要是通過約束找出產品生產數據的與實際生產部分矛盾數據，這類矛盾原因基本上是由于傳感器等測量設備出現偏差導致的，對其進行刪除處理。c) 系統(tǒng)性能指標約束：這類約束包含在產品生產數據中。d) 設備的常規(guī)物理量約束：包含數據類型自身的物理量特性，常規(guī)的物理規(guī)律，和唯一性、聯系性、空值規(guī)則。2）信息數據：用于進行數據分析獲取其中知識的數據。包括緩沖區(qū)內信息，產品數據如wip數量、晶圓所含芯片數量等，設備數據如運行時間、損壞時間、空閑時間等，加工過程數據如加工時間、產量。3）結論修正數據：對得到若干調度方案進行分析處理的數據。包含工藝流程約束等數據，對調度方案

3、進行物理可能性的篩選。作業(yè)車間調度流程圖流水車間調度一、 工藝設備產生的數據（一）實時數據1、 將要進入緩沖區(qū)工件種類a12、 將要進入緩沖區(qū)工件數量a23、 工件進入緩沖區(qū)的時間a34、 緩沖區(qū)工件種類及其排序a45、 緩沖區(qū)工件數量a56、 緩沖區(qū)每個工件等待時間a67、 緩沖區(qū)每類工件/總工件平均等待時間a78、 工件開始加工時間a89、 正在加工工件數量（單片加工、串行批量加工、單卡并行批量加工、多卡并行批量加工）a910、每個工件加工時間a1011、同類工件平均加工時間a1112、即將離開設備工件數a1213、加工完成工件離開時間a1314、設備整定時間a1415、設備狀況a15（二）短期指標1、設備利用率2、硅片移動速度3、工件合格率（指通過單一設備的合格率）4、設備狀況5、（三）長期指標1、設備利用率2、硅片平均移動速度3、工件合格水平4、設備平均故障時間5、設備運行時間6、設備空閑時間7、設備故障類型及對產品質量的影響程度二、 調度產生的數據（一）短期數據1、投料工件種類及其數量2、投料時間2、工件原始加工流程3、返工流程4、設備上工件加工序列5、設備上工件加工時間7、工藝更改8、客戶需求變化 9、設備整體狀況（二）長期數據1、單一工件基本加工流程2、重入加工流程3、設備整體狀況4、加工瓶頸設備三、 性能指標1、成品率2、在制品數量3、設備利用率4、平