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文檔簡介
1、在半導(dǎo)體製程技術(shù)的不斷提升下,產(chǎn)品體積大幅縮小,對功能與運算時脈卻更為要求,因此,本文以晶體震盪電路的設(shè)計與量測為題,探討相關(guān)特性與技術(shù)。 由於科技的日新月異,ic內(nèi)部的複雜度與精確度較從前大幅提升,所需的時脈速度也越來越高,相對的要求時脈的穩(wěn)定度與精確度也大幅提昇,如何利用晶體(crystal)來設(shè)計與量測所需的振盪電路,已經(jīng)成為一個重要的課題,以下我們分成幾個部分加以討論。電氣特性有鑑於其晶體電氣特性的複雜,我們針對晶體的電氣特性或是振盪電路有影響的部分,做一詳細討論,由於陶瓷/晶體的電器特性相似,所以也一併討論。 等效電路 陶瓷/晶體雖然在電器特性上有些差異,但是等效電路(圖一)是相同的
2、,雖然陶瓷振動的諧振現(xiàn)像,可以視為與晶體相同,但主要差異在陶瓷振動的振盪頻率,電感l(wèi)1較小,串聯(lián)電容c1相當大,此乃意味著串聯(lián)諧振頻率(fs)與並聯(lián)諧振頻率(fa)差(即fs-fa)會變得相當寬闊。 圖一 crystal / ceramic model 圖二 串聯(lián)共振 並聯(lián)共振當晶體工作在串聯(lián)共振時,等效電路(圖二)阻抗在時是趨近於0,好的串聯(lián)共振線路設(shè)計,與負載電容無關(guān),所以就不需要指定。 當晶體工作在並聯(lián)共振時,就像一電感在電路上,因此負載電容就非常重要,因為它可以決定振盪點的位置,如(圖三)所示。而且電抗改變,頻率也跟隨著改變,所以在不同頻率與間,由、l1決定,在並聯(lián)線路的設(shè)計上,負載電
3、容是需要指定的,如(圖四)所示。 圖三 並聯(lián)共振頻率區(qū)域 圖四 並聯(lián)共振 at-cut與bt-cut 典型的at-cut曲線是s形,bt-cut曲線是拋物線形,如(圖五)所示;兩種cut都對稱於室溫(25±3)。在相同的頻率下,bt-cut的quartz blank相對的比a-cut厚,因此提供較好的yield與低單價,在選擇適當?shù)那懈钋?,要注意的是他們所擁有的不同移動參?shù)和頻率vs溫度特性。 圖五 溫度曲線圖 改變負載電容和pullability pullability是定義頻率與負載電容的關(guān)係,而負載電容是指與晶體串聯(lián)或是並聯(lián)的電容。如果晶體工作在並聯(lián)振盪時,晶體就會等效於電感,
4、當電抗改變時,頻率也會跟著改變,不同的頻率在與間,由晶體的與cl決定。(公式一) 相同的晶體在3倍頻工作模式下,pullability影響較小,因為c1在3倍頻模式下的電容值是在基頻下的約1/9。 如果cl小或者是c1大,則頻率的靈敏度就會提升,導(dǎo)致在較小負載電容的情況下,設(shè)計和控制準確頻率的難度很高。 overtone crystal 倍頻的晶體架構(gòu)(圖六),為基頻的奇數(shù)倍。 圖六 overtone crystal model crystal的基本參數(shù) (公式二) (公式三) (公式四) (公式五) change frequency(serial to parallel) 振盪原
5、理在瞭解晶體的電器特性後,我們可以來設(shè)計一個穩(wěn)定的振盪器,使用放大器來設(shè)計振盪線路,必須滿足在起振頻率點的兩個條件: (1)必須為正迴授,即在輸入與輸出的相位相差360度。 (2)在起振頻率開迴路增益必須大於一。 就像barkhausen所提的法則,共振器必須把需求頻率以外的增益抑制,並提供所需的相位偏移。 (圖七)是描述兩個最普遍的振盪配置圖,是使用反相器來做振盪,是目前最受歡迎的設(shè)計方式。 圖七 (a)串聯(lián)共振振盪器 (b)並聯(lián)共振振盪器 為完整起見,我們也畫出使用離散元件來設(shè)計振盪電路,如(圖八)所示。我們使用雙極性或單極性電晶體來達成,今天這些振盪器似乎被限定在專
6、門的應(yīng)用或是非常便宜的玩具上。 圖八 (a)pierce振盪器 (b)colpitts振盪器 (c) clapp振盪器 考慮串聯(lián)振盪如圖七(a)所示,兩個反向器達成360度的相位移,當晶體在起振頻率時,阻抗相當於r1,有最少衰減。第一個反向器上的電阻是提供一個偏壓,使它能工作在線性區(qū)。第二個反向器驅(qū)動晶體振盪出方波。由於晶體的高q值和反向器的增益在高頻時會急遽下降,方波所包含的諧波被壓抑,所以sine wave可以在第一個反向器輸入端觀察到。 並聯(lián)共振,如圖七(b),是目前被使用最多的方法,通常被當作ic內(nèi)部clock使用。不像串聯(lián)共振,它只需要一個反向器提供一個180度的位移,剩下的90度位
7、移由r2 c2來提供,晶體本身振動在串聯(lián)諧振,晶體內(nèi)部的r連同c1增加90度,全部共移動360度,r1是提供反向器工作在線性區(qū)。如果有足夠的增益在晶體的振盪頻率,就可以滿足barkhausen法則。 理論上,crystal工作應(yīng)如上述所說,但實際上並非這樣。首先,特別是在高頻,反向器會出現(xiàn)內(nèi)部的延遲,導(dǎo)致相位會大於180度,大約在185度以內(nèi)。再來就是r2 c2在實際的情況下,相位偏移量會小於90度,大約在73度,所以如果要使晶體振盪,則必須移動串聯(lián)共振點,改變晶體阻抗(即晶體內(nèi)部的r與電感),直到相位偏移360度為止,這就是為什麼我們可以改變外部電容時,就可以改變晶體的振盪頻率。
8、同樣的,串聯(lián)共振通常需要一個串聯(lián)電容c1,如圖七(a)所示,來做相位補償。 振盪器設(shè)計如何組合上述所說的去建立一個振盪器呢?使用一個放大器來做振盪,是一件很容易的事情,但是通常不受歡迎,因為振盪穩(wěn)定性是一件很難去預(yù)測的問題。使用簡單的六個元件所組成的振盪器會有很多小問題。少數(shù)的元件有足夠的特性來做準確的計算,而且元件的誤差容忍度會使計算出來的值多到無法處理。 現(xiàn)在越來越多的ic內(nèi)部線路,需要準確地時脈來當作整個ic的時脈,通常我們使用pierce線路如(圖九)所示,即外加兩個電容c1、c2,大約是在2030pf。但是這不能阻止問題的發(fā)生,特別是大量製造的一致性,例如在大量生產(chǎn)時,晶
9、體內(nèi)的漏電阻r值的偏差,結(jié)合內(nèi)部cmos放大器,有時會導(dǎo)致開回路增益下降至"1"以下,這意味著時脈將停止振盪。 圖九 pierce 在實際應(yīng)用上,我們很難去偵測到這振盪線路是否工作在臨界系統(tǒng)中,因為它出現(xiàn)非經(jīng)常性的錯誤。例如在啟動時脈時,問題會隨著溫度的上升或下降而趨於嚴重。另外一個問題是增益太大時,可能會造成晶體起振在overtone頻率上,更慘的狀況是,由於在晶體內(nèi)唯一消耗能量的只有晶體內(nèi)的r值,驅(qū)散太多的熱能會導(dǎo)致晶體破裂。 要計算晶體所消耗的能量,需要知道有多少電流通過晶體,由於電壓橫跨晶體包含的反應(yīng)元件,所以不常使用;量測電流,我們通常使用電流探棒,或
10、者插入一小電阻在反向器輸出與晶體間,如圖七(b)中r2所示,並量測其跨在電阻上的電壓。 晶體規(guī)格中在最大的消耗功率上,通常是mw的級數(shù)。過度的能量會經(jīng)由串聯(lián)電阻r2來消耗,但是需要注意的是,這個電阻會有開回路增益下降的情形,可能導(dǎo)致啟動時出現(xiàn)問題或是頻率發(fā)生不穩(wěn)的狀況,如上所述。 振盪線路需考量因素放大器與反饋電阻 假設(shè)ic內(nèi)部元件包含了放大器、反饋電阻和輸出阻抗,由於是cmos放大器,所以放大器模型為互導(dǎo)放大器(transconductance amplifier),規(guī)格為 (公式六) 我們得知若要符合振盪條件,則閉回路增益需大於"1",即希望在所需的工作頻率裡,乘上迴授
11、阻抗z值大於"1"。放大器的增益是可以被量測的,如(圖十)、(圖十一)所示,我們需要量測是否有足夠的增益在我們需要的頻率和設(shè)計極限。 增益對溫度以及頻率對電壓也是我們重視項目之一,開始的增益與振盪的維持需,如(圖十二)所示,符合下列式子: (公式七) 輸出阻抗會限制xtal功率輸出和提供小的相位移(與cout) 圖十 增益量測 圖十一 互導(dǎo)量測 圖十二 石英振盪架構(gòu)圖 負載電容 如果負載電容太大,振盪器就會因為在工作頻率的迴授增益太低而不會啟動,這是因為負載電容阻抗的關(guān)係,大的負載電容會產(chǎn)生較長的啟動穩(wěn)定時間。但是若負載電容太小,會出現(xiàn)不是不起振(因為整個迴路相
12、位偏移不夠)就是振在第3、5、7泛音(overtone)頻率。電容的誤差是需要考量的,一般而言陶瓷電容的誤差在±10,可以滿足一般應(yīng)用需要。所以若要有一個可靠且快速起振的振盪器,在沒有導(dǎo)致工作在泛音頻率下,負載電容應(yīng)越小越好。 反饋項目 下列描述設(shè)計振盪器所需的典型石英參數(shù)規(guī)格: 1、驅(qū)動能力: 由於at cut石英振盪器是設(shè)計在能承受較高的驅(qū)動功率(5-10mw max),所以若選擇at cut的石英振盪器,工作在頻率大於1mhz且電壓為5v。典型的計算晶體消耗功率如下: (公式八) r為晶體內(nèi)部的電阻 c為晶體內(nèi)部的兩電容值相加c=c1+c0 若電阻為40歐姆,電容為2
13、0pf,則在工作頻率在16mhz時,所消耗的功率為2mw。 2、串聯(lián)阻抗: 較低的串聯(lián)阻抗會有較好的表現(xiàn),但是需要的成本較高;較高的串聯(lián)阻抗會導(dǎo)致能量的損耗和較長的啟動時間,但是可以降低c1,c2來補償。這個值的範圍大概在1mhz 200歐姆到20mhz 15歐姆左右。 3、頻率: 在並聯(lián)共振線路中的振盪頻率,有99.5的頻率決定在晶體,外部的元件約只佔0.5,所以外部元件c1、c2和佈線主要在決定於啟動與可信賴程度。典型的初始誤差為±1,溫度變化(-30到100度)為±0.005,元件老化約為±0.005 泛音晶體振盪在早期,晶體在基本波振盪下,頻率界線為20m
14、hz,當然市售的晶體振盪基本波也有高於20mhz以上,由於售價較高,較少人使用。然而晶體製造技術(shù)隨時間而提升,一般而言,基頻做到40mhz以上都不再是問題,但是高於40mhz時,基頻振盪所需的費用就會高出許多,所以在此之上的頻率有所需要時,可以利用頻率有倍頻的特性來得到高頻的方法,不過頻率倍頻電路元件既多且複雜,而且需要調(diào)整,假如在100mhz以下,則我們可以使用泛音(overtone)振盪線路,就可以使頻率振盪在基本波的3倍、5倍、7倍。基本上使用第3的泛音線路和基本波頻率線路差不多,差異在於迴授電阻值較小,一般調(diào)整振盪頻率的方式是調(diào)整迴授電阻rf,從1m開始往下做調(diào)整,通常典型值約在2k到6k。 在第3泛音模式下,通常我們會加一個電感與電容,這個線路主要在壓制基頻,如(圖十三)所示,在第3泛音晶體振盪線路中,選擇l與c元件值來達成下列條件: 圖十三 串聯(lián)共振線路 圖十三中,l、c所組成的形式為串聯(lián)共振線路,指定在一個的基頻頻率上做notch濾波,把基頻濾掉,所以這個線路並不支援在基頻共振線路上。l、c所組成濾波部分,可以放在放大器的左邊或是右邊,不論如何,此濾波部分放在輸出地方會比較適當,因為它可以在信號進入晶體前幫忙清掉不要的頻率。 通常除了我們所需要的諧振外
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