波峰托盤設(shè)計制作及使用規(guī)范

1、 Q/HXQ/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盤設(shè)計制作及使用規(guī)范 版 本： 受控狀態(tài)：2015年XX月XX日發(fā)布 2015年XX月XX日實施前 言為規(guī)范工裝治具設(shè)計規(guī)范，特制訂此制度規(guī)范。本制度主要起草人： 楊柳本制度審核人： 本制度批準(zhǔn)人： Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXX X/X目錄1目的32范圍33名詞解釋34職責(zé)35波峰托盤設(shè)計制作要求35.1.數(shù)量要求35.2材料要求45.3輔材要求55.3.1 PCB板壓塊55.3.2彈片65.3.3壓板85.4排版布局95.5托盤印字要求105.6 制作工藝流程105.7通用設(shè)計規(guī)范115.7.1托盤框架115.7.2開孔

2、要求135.8托盤驗收標(biāo)準(zhǔn)145.9具體設(shè)計要求155.9.1分類155.9.2貼片防焊托盤155.9.3選擇性波峰焊托盤196使用要求196.1操作規(guī)范196.2報廢標(biāo)準(zhǔn)197參考文件208修訂許可權(quán)209 修訂履歷201目的1.1對波峰托盤下單原則、設(shè)計原則和布局原則進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化定義，對波峰托盤的設(shè)計具有指導(dǎo)和參考作用。1.2對波峰托盤的使用、維護(hù)和報廢進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化定義，將使用規(guī)范從管理規(guī)范中抽取出來，保證管理規(guī)范的通用性和設(shè)計規(guī)范的可擴(kuò)展性。2范圍2.1本規(guī)范試用于海興電力科技股份有限公司及其附屬子公司和海外工廠。3名詞解釋3.1波峰托盤：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的載具；3

3、.2 FR4：FR-4是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級。PCB（印刷電路板）的一種。3.3 合成石：一種綠色環(huán)保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合劑，在真空下混合，加壓，振動成型而成。具有低成本，耐磨的優(yōu)點；3.4 勞士領(lǐng): 是一種由高溫納米纖維氈和高性能環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料。3.5 DIP器件：使用波峰焊設(shè)備的焊接器件；3.6 SMD器件：使用SMT貼片設(shè)備焊接的器件；3.7 貼片防焊托盤：對波峰焊接面的SMD器件進(jìn)行保護(hù)的波峰托盤。3.8 托盤開孔：波峰托盤上D

4、IP器件對應(yīng)位置開孔，保證DIP器件上錫，其他位置保護(hù)。4職責(zé)4.1 波峰制程工程師：負(fù)責(zé)該制度的撰寫及修訂，負(fù)責(zé)托盤的下單，產(chǎn)能、數(shù)量評估，定期盤點。4.2工裝工程師：負(fù)責(zé)托盤的設(shè)計、加工。4.3 PCBA波峰車間：負(fù)責(zé)托盤的使用、維護(hù)、管理。5波峰托盤設(shè)計制作要求5.1.數(shù)量要求訂單數(shù)量（PCS）托盤數(shù)量（個）備注>2000xx=波峰焊爐長/托盤長度（保證波峰焊爐滿載）+5（爐外中轉(zhuǎn)使用）500-20008-10200-5005-850-2003-5<501-2托盤寬度按照260mm制作，產(chǎn)線在生產(chǎn)時將器件插好，裝車，和產(chǎn)線上生產(chǎn)的單相表一起過爐（單相表是每日必做產(chǎn)品，托盤寬度

5、為260mm）。若因PCB板寬度過寬無法做到260mm，按照實際寬度制作3-5套。對于選擇性波峰焊托盤和部分特殊訂單，需從流水線線頭開始放波峰托盤，托盤數(shù)量按照如下公式計算：（流水線長+波峰爐長）/托盤長度+10（中轉(zhuǎn)使用）。5.2材料要求一般托盤采用FR-4或合成石材料。項目/材料FR-4托盤合成石托盤規(guī)格參數(shù)（托盤厚度）4mm6mm4mm5mm6mm8mm波峰次數(shù)2000次2000次3000次4000次3000次3000次適用產(chǎn)品類型普通托盤貼片防焊托盤（反面貼片高度<4mm）普通托盤普通托盤貼片防焊托盤（反面貼片高度<4mm）貼片防焊托盤（反面貼片高度<6mm）使用生產(chǎn)

6、訂單數(shù)量8萬以下8萬以上圖片波峰托盤BOM清單序號層次替代關(guān)系零件名稱材料與規(guī)格單位數(shù)量備注1N1FR4米色板1020*1220*4kg0.8 見圖紙加工 2N0合成石1020*1220*4kg0.8見圖紙加工3N1擋錫條10*10*2米米1.3 見圖紙加工 4N1沉頭螺釘M3*12CS125N1PCB板壓塊21*16*10CS66N1彈片80mmCS27N1沉頭螺釘M4*30CS25.3輔材要求5.3.1 PCB板壓塊PCB板壓塊分為普通壓塊（圖一）和雙向壓塊（圖二） 圖一 圖二PCB板壓塊布局原則如下：A、 PCB板壓塊一般分布在PCB四個角，并且保證壓住PCB板至少3±0.5m

7、m.B、 所有PCB板壓塊放置位置必須保證其周圍3mm內(nèi)無SMD零件。C、 在空間允許的情況下，PCB板與PCB板連接處，采用雙向壓塊設(shè)計，以節(jié)省工時，如圖三。D、 對于拼板數(shù)過多的PCB，例如載波模塊、GPRS模塊，一般在6pin板以上，按照圖四方式設(shè)計PCB板壓塊。 圖三 圖四5.3.2彈片 對于液晶、插座等過爐時易浮高的器件，需做彈片進(jìn)行壓接，防止器件過爐后浮高。彈片見圖五： 圖五彈片裝配位置要結(jié)合拼板上被壓器件位置來設(shè)定。彈片長度有兩種，分別為8mm和5mm。對于高度高于8mm的被壓器件，彈片裝配到檔錫條上，如圖六，若彈片長度不夠，裝配在托盤底板上，彈片下裝上壓條墊片以抬高高度。如圖七

8、、圖八。對于高度低于5mm的被壓器件，彈片裝配在底板上，以防止彈片裝配過高導(dǎo)致壓不緊。以被壓器件中心點為圓心，彈片長度為半徑做圓，與擋錫條、底板接觸點處為彈片裝配點。詳見圖六、圖七對應(yīng)彈片位置。注意：裝配彈片時，要裝好彈簧，擰緊螺母。彈簧在螺母和壓條中間。生產(chǎn)時通過調(diào)節(jié)螺母來改變彈簧彈力，以保證彈片的壓接力度。 圖六 圖七 壓條墊片，高度10mm/個。圖八5.3.3壓板 對于易浮高，需壓接器件多于4個的拼板，采用壓板進(jìn)行壓接，以防止其浮高。壓板分為兩種，第一種為普通壓板，第二種為限位壓板。5.3.3.1普通壓板普通壓板的尺寸按照被壓拼板的大小進(jìn)行設(shè)置，在DIP器件插好之后，蓋上蓋板，用壓條壓緊

9、。如圖九，圖十。材料：FR-4材料，4mm厚度。圖九圖十5.3.3.2限位壓板需制作限位壓板的PCB結(jié)構(gòu)如下：易浮高零件 圖十一壓板按照器件結(jié)構(gòu)設(shè)計壓板，如圖十二。圖十二5.4排版布局由于波峰焊設(shè)備鏈條可調(diào)寬度限制，載具寬度需在300mm以下。且我司產(chǎn)品PCB單拼長度不會超過350mm。托盤長度不大于400mm。一般常用的尺寸為260*320?；谕斜P的寬度需小于300mm，對于多拼板的設(shè)計就有嚴(yán)格要求。按以下公式計算：托盤上預(yù)留放置PCB板的寬度 = 托盤寬度-（7（過板邊框?qū)挾龋?10（擋錫條寬度）+8（拼板到檔錫條的距離）*2。例：若某PCB板寬98mm。 序號1234尺寸220*290

10、mm250*250mm260*320mm280*400mm5.5托盤印字要求5.5.1治具右上方以箭頭形式標(biāo)識治具的過爐方向。5.5.2標(biāo)識箭頭尺寸如圖十三所示，下沉0.5mm。 圖十三5.5.3托盤上空白位置刻上訂單號（產(chǎn)品型號），工裝編碼和加工日期。高度5mm，字體：。txt，如圖十四所示。工裝編碼加工日期訂單號 圖十四 5.5.4工裝編碼詳見第一章工裝編碼規(guī)則。5.6 制作工藝流程 圖十五5.7通用設(shè)計規(guī)范5.7.1托盤框架：側(cè)面圖見圖十六，俯視圖見圖十七，爆炸圖見圖十八。圖十六圖十七 A：托盤厚度=4mm±0.5mm或者6mm±0.5mmB：過板邊框厚度=2mm&#

11、177;0.5mm C：過板邊框?qū)挾?7mm±0.5mmD：檔錫條高度=10mm±0.5mmE：擋錫條寬度=10mm±0.5mmF：PCB與承載框間距=0.4mmG：PCB承載框高度=1/3*PCB板厚度H：拼板距擋錫條距離>8mmI：拼板間距>16mm 圖十八 1擋錫條 2沉頭螺釘，M3*12（用于固定擋錫條和底板） 3PCB壓塊-壓扣 4PCB壓塊-彈簧 5. PCB壓塊-銅柱 6. PCB壓塊-螺母 7. PCB壓塊-沉頭螺釘，M3*18(用于固定PCB壓塊) 8. 彈片-壓條 9. 彈片-螺母 10. 彈片-彈簧 11彈片-墊柱 12. 彈片-

12、沉頭螺，M3*40(用于固定彈片) 13PCB壓塊 14. 托盤開孔5.7.2開孔要求Fixture5.7.2.1在空間允許下，DIP零件至波峰治具開孔邊緣保持5mm脫錫空間，見圖十九。 圖十九5.7.2.2倒角 為保證上錫效果良好，需對器件開孔處進(jìn)行倒角，倒角角度15度。見圖二十。 圖二十5.7.2.3對于6mm材料，需將上錫面銑去2mm，然后倒角，倒角角度150度，見圖二十一。 圖二十一5.8托盤驗收標(biāo)準(zhǔn) 波峰托盤驗收清單序號明細(xì)要求判定備注1尺寸托盤尺寸按照要求加工。是 否2厚度托盤下沉厚度按照要求加工。是 否3數(shù)量托盤數(shù)量按照要求加工。是 否4材料托盤材料按照要求加工。是 否5開孔托盤

13、放入取出拼板正常無干涉。托盤按照BOM清單提供位號進(jìn)行開孔。需使用PCB板進(jìn)行對照，若無實物，可打印1：1比例圖紙進(jìn)行對照。是 否6PCB壓塊托盤上PCB板壓塊使用不銹鋼沉頭螺釘緊固，沉頭螺絲帽不超出托盤平面。是 否7彈片壓條固定點使用不銹鋼沉頭螺釘緊固，沉頭螺絲帽不超出托盤平面。是 否8壓板壓板尺寸一致，數(shù)量、材料按照要求制作。是 否9螺釘壓動點對PCB板、器件壓動后，PCB板、器件無滑動現(xiàn)象。托盤上螺釘按照擰緊，過爐面螺絲帽不超出托盤平面。是 否10彈簧壓條緊固彈簧彈力一致。是 否11清潔度托盤清潔，無灰塵。是 否12毛刺托盤無毛刺。是 否13交期托盤按照交期完成。是 否14刻字托盤按照要

14、求刻字。是 否5.9具體設(shè)計要求 5.9.1分類：波峰托盤按用途分為試流托盤和量產(chǎn)托盤；按照設(shè)計結(jié)構(gòu)分為普通托盤、貼片防焊托盤和選擇性波峰焊托盤。5.9.2貼片防焊托盤5.9.2.1托盤框架：側(cè)面圖見圖二十二，俯視圖見圖二十三。 圖二十二圖二十三A：托盤厚度=6mm（波峰上錫面器件厚度<4mm）/8mm（波峰上錫面器件厚度>4mm）B：過板邊框厚度=2mmC：檔錫條高度=10mmD：擋錫條寬度=10mmE：PCB與承載框間距=0.4mmF：PCB承載框厚度=1.2mmG：PCB板上貼片距離托盤保護(hù)壁距離>1mmH：PCB板上貼片底部距離托盤保護(hù)壁距離>1mmI：過板邊框

15、寬度=7mmJ：拼板距擋錫條距離=8mmK：拼板間距=16mm5.9.2.2托盤開孔要求<1>在空間允許下，DIP零件至波峰治具開孔邊緣保持5mm脫錫空間。如果空間有限制，盡量滿足脫錫空間5mm的距離，見圖二十四。Fixture 圖二十四<2>BOTTON面與SMT零件位置要求。見圖二十五。位置KLH范圍（mm）11.511.50.30.5優(yōu)選（mm）1.51.50.5 圖二十五<3>治具必須保證SMT零件槽的擋墻寬度>1mm；治具保護(hù)槽底部厚度需>1mm,以增強(qiáng)其壽命。見圖二十六。fixtureDIPSMDSMDSMDPCB>=1mm&g

16、t;=1mm 圖二十六<4>DIP零件開孔標(biāo)準(zhǔn)化，（L為SMT貼片零件距DIP零件焊盤孔距離，H為SMT零件高度） 當(dāng)L>=3mm，H<0.6mm時，采用圖二十七開孔方式。 圖二十七位置L1L2L3L4L5范圍(mm)1.0-1.51.05.01.01.045度極限(mm)1.51.01.01.045度 當(dāng)L<3.0mm，H<0.6mm時，不利于上錫，則更改設(shè)計，減少L2的距離，調(diào)節(jié)波峰爐參數(shù)保證上錫。當(dāng)4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>H>0.6mm時，采用圖二十八開孔方式。 圖二十八當(dāng)L>4.4mm, 3.0mm&g

17、t;H>2.5mm時，采用圖二十九開孔方式。如圖，設(shè)h=2.4mm，當(dāng)按照45度倒角，上錫區(qū)域陰影會延伸到DIP料上，需在倒角處再倒微角（黑色標(biāo)識），以避開陰影區(qū)域。圖二十九<5> 開設(shè)導(dǎo)錫槽時，當(dāng)DIP零件與SMD零件距離<3mm時；當(dāng)DIP周圍SMD零件高度<1.5mm時，如圖三十。導(dǎo)錫槽開設(shè)如圖三十一。需開設(shè)導(dǎo)錫槽難以開設(shè)導(dǎo)錫槽PCB 導(dǎo)錫槽PCB圖三十 圖三十一5.9.3選擇性波峰焊托盤6使用要求6.1操作規(guī)范6.1.1托盤入庫后定好庫位進(jìn)行入賬，保證可通過托盤編碼查詢托盤放置位置。每次使用后必須原位放回。6.1.2托盤使用過程中需輕拿輕放，下托盤工裝處嚴(yán)禁拋擲托盤。6.1.3托盤放置時盡量豎著放置，若疊放，層數(shù)不得超過10層。6.1.4托盤每日使用完畢需清洗。清洗方式分為以下兩種：A、手洗。使用水基型清洗劑，將托盤浸泡5min后，用毛刷將托盤表面殘留物刷洗干凈。B、超聲波清洗。詳見超聲波清洗機(jī)說明書。6.2報廢標(biāo)準(zhǔn)報廢需求由波峰托盤管理員每月提出需求，相關(guān)部門進(jìn)行確認(rèn)簽字，滿足以下4點任何一點即可報廢： 6.2.1從加工日期算起，在庫2年及以上。6.2.2按照以下公式計算：訂單量=托盤常規(guī)壽命（RF4<2000>,合成石&l