充電器裝配與組裝注意事項教材

1、SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD充電器裝配流程與注意事項迪比科工程部2014-10-30充電器的分類 一、旅行充 二、單充 三、雙充 四、方便充首信6388金立635DE910一、旅行充 SMT段：段：1、刷紅膠：、刷紅膠：用于固定元件。 注意事項：紅膠均勻，不能漏刷、焊盤上不能有紅膠。2、貼片：、貼片：機貼元件、手貼IC和二極管、貼片檢查注意事項：IC不可貼反，元件不可搭連。3、過回流焊：、過回流焊：用于硬化紅膠。注意事項：回流焊機的溫度、速度控制。4、貼片檢查：、貼片檢查：檢查貼片元件的錯、漏、連、反及紅膠沾貼強度。 PCBA插件段插件原則：插件原則：先插矮

2、的，后插高的；先插小的，后插大的；先中間，后四周；注意事項：兼顧生產線平衡并防止元件插錯、插反、漏插、歪斜。旅行充旅行充 過波峰焊：給貼片面焊盤加錫，包括過一次波 峰焊、切腳、二次波峰焊。 注意事項：夾板寬度傳送速度（1.1-1.3米/分）噴灑助焊劑預熱溫度（90-120）波峰高度錫漿溫度（240-260） 冷卻旅行充 半成品裝配段：1、分板：、分板：用治具將拼板拆分。 注意事項：分板時不可損傷PCBA。2、焊燈：、焊燈：用治具焊接燈。 注意事項：燈不可焊反、鉻鐵溫度、焊接時間。 3、板面修正：、板面修正：修正貼片面連錫、假焊元件和插件面歪斜元件。 4、板面檢查：、板面檢查：用防靜電鑷子及靜電

3、刷檢查貼片面有無連錫、假焊元件和插件面歪斜 元件。旅行充 半成品裝配段：5、半成品測試：半成品測試：在分別輸入高、低壓 （85 V260V）時，測試半成品空載電壓、負載電流、紋波及轉燈。 注意事項：防觸電。6、焊線：、焊線：焊接老化時所需的輸入線和輸出引線。7、老化前測試：、老化前測試：同“半成品測試”。8、老化：、老化：加重載（5/5W）8小時。使其性能穩(wěn)定。 注意事項：防觸電、燙傷。旅行充 成品裝配段： 1、插頭組件加工：、插頭組件加工：包括插頭與輸出線焊接、彈片裝配、合殼。注意事項：防止插頭焊錯、短路，彈片裝錯。2、輸出連接線焊接：、輸出連接線焊接：拆老化線，焊輸出連接線。注意事項：防止

4、正負極焊反。3、錫面檢查：、錫面檢查：焊接面無連錫。4、半成品測試：、半成品測試：同半成品段測試相同。旅行充 成品裝配段：5、底面殼裝配：、底面殼裝配：合殼后錯位、間隙、異色要在標準范圍內。燈帽凸出面殼高度在0.2-0.5mm。6、 QC檢查：檢查：包括功能測試和外觀檢查。功能測試增加極性測試，其余與半成品測試相同。外觀檢查錯位、間隙、異色、燈高度。7、包裝：、包裝：裝入PE袋，放在刀卡槽內，每箱兩層共50PCS。注意事項：稱重；貼箱外標并填寫重量、數量。二、單充 SMT段：段：1、刷錫膏：、刷錫膏：用于固定元件。注意事項：均勻錫膏，不能漏刷。2、貼片：、貼片：機貼元件、手貼IC和二極管、貼片

5、檢查注意事項：IC不可貼反，元件不可搭連。3、過回流焊：、過回流焊：用于硬化錫膏。注意事項：回流焊機的溫度、速度控制。4、貼片檢查：、貼片檢查：檢查貼片元件的錯、漏、連、反。單 充 成品裝配段： 1、焊接母座、跳線、燈、三極管、焊接母座、跳線、燈、三極管、IC（431）：）：用治具將母座、跳線、燈、三極管、IC（431） 依次焊接在PCBA上。 注意事項：焊接溫度、焊接時間、不可連錫、焊反、焊錯。2、錫面檢查：、錫面檢查：檢查有無連錫、假焊、焊錯。3、半成品測試：、半成品測試：測試半成品空載電壓、負載電流、短路及轉燈。 注意事項：輸入電壓、電流與工程要求一致；轉燈測試時同時加轉燈負載和電流負載

6、（重載），再斷開電流負載（重載）并確認其轉燈電流在標準范圍以內。單 充 成品裝配段4、面殼加工：、面殼加工：包括裝卡扣、裝彈片、固定彈片。 注意事項：卡扣無歪斜、彈性良好；彈片無變形；固定彈片的治具溫度在110 10，并檢查彈片高度是否一致。 5、底面殼裝配：、底面殼裝配：包括PCBA與面殼焊接、錫面檢查、合殼、打螺絲。 注意事項：合殼后母座無下限，彈片高度一致；燈帽凸出面殼高度在0.2- 0.5mm。6、QC成品測試：成品測試：包括功能測試和外觀檢查 。 注意事項：功能測試時用原裝火牛作為輸入電源，測試內容與半測一致。7、包裝：、包裝：裝入PE袋，兩個疊在一起放在刀卡槽內，每箱兩層共100PCS。 注意事項：稱重，貼箱外標并填寫重量、數量。補充說明事項 所有手能接觸到PCBA及元件的工位必須配戴靜電環(huán)；手套及手指套則視情況而定。 插件元件需先前進行加工和整形。 部分旅行充需打高壓時，必須做好防護措施。 充電器合殼時的電