研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1.范圍和簡(jiǎn)介1.1 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計(jì)1.2簡(jiǎn)介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計(jì)等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。 2.引用規(guī)范性文件下面是引用到的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPC-A-600G印制板的驗(yàn)收條件3IEC60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語與定義4IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5IPC-

2、7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard 3 術(shù)語和定義 細(xì)間距器件：pitch0.65mm異型引腳器件以及pitch0.8mm的面陣列器件。Stand off：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫：熱風(fēng)整平（HASL噴錫板）：Hot Air Solder Leveling 化學(xué)鎳金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（OSP）：Organic So

3、lderability Preservatives 說明：本規(guī)范沒有定義的術(shù)語和定義請(qǐng)參考印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語與定義（IEC60194）4. 拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)4.1 V-CUT連接1當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。2V-CUT設(shè)計(jì)要求的PCB推薦的板厚3.0mm。3對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。圖1 ：V-CUT自動(dòng)分板PCB禁布要求同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍

4、內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在V-CUT的過程中不會(huì)損傷到元器件，且分板自如。此時(shí)需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或銅，一般要求S0.3mm。如圖4所示。 4.2郵票孔連接4推薦銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與V-CUT和郵票孔配合使用。5郵票孔的設(shè)計(jì)：孔間距為1.5mm，兩組郵票孔之間推薦距離為50mm。見圖5 4.3拼版方式推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對(duì)稱拼版，鏡像對(duì)稱拼版。6當(dāng)PCB的單元板尺寸<80mm*80

5、mm時(shí)，推薦做拼版；7設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)PCB板材時(shí)需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。說明：對(duì)于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6 8若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸>60.0mm，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應(yīng)超過2。 9如果單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150.0mm，且需要在生產(chǎn)時(shí)增加輔助工裝夾具以防止單板變形。10同方向拼版l 規(guī)則單元板采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊 l 不規(guī)則單元板當(dāng)PCB單元

6、板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時(shí)，可采用銑槽加V-CUT的方式。11 中心對(duì)稱拼版 l l 中心對(duì)稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。l 不規(guī)則形狀的PCB對(duì)稱，中間必須開銑槽才能分離兩個(gè)單元板l 如果拼版產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）l l 有金手指的插卡板，需將其對(duì)拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。12 鏡像對(duì)稱拼版 使用條件：?jiǎn)卧逭疵鍿MD都滿足背面過回流焊焊接要求時(shí)，可采用鏡像對(duì)稱拼版。 操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱拼版需滿足PCB光繪的正負(fù)片對(duì)稱分布。以4層板為例：若其 中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對(duì)

7、稱的第3層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對(duì)稱拼版。 圖11 ：鏡像對(duì)稱拼版示意圖 采用鏡像對(duì)稱拼版后，輔助邊的Fiducial mark 必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。具體的位置要求請(qǐng)參見下面的拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。 4.4輔助邊與PCB的連接方法 13 一般原則 l l 器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)采用加輔助邊的方法。 l l PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)，且不能滿足PCB外形要求時(shí)，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，時(shí)期規(guī)則，方便組裝。圖12 ：補(bǔ)規(guī)則外形PCB補(bǔ)齊示意圖 14 板邊和板內(nèi)空缺處理 當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mm的空缺時(shí)，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT

8、和波峰焊設(shè)備加工。輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽郵票孔的方式。 圖13 ：PCB外形空缺處理示意圖 5. 器件布局要求 5.1 器件布局通用要求 15 有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對(duì)SMD器件，不能滿足方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鉭電容。 16 器件如果需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少3mm的空間。 17 需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。 說明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。 2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高

9、器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。 圖 14 ：熱敏器件的放置 18 器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。 圖15 ：插拔器件需要考慮操作空間 19 不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。 5.2 回流焊 5.2.1 SMD器件的通用要求 20 細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。 21 有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角<45度。如圖所示 圖 16 ：焊點(diǎn)目視檢查示意圖 22 CSP、BGA等面陣

10、列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。 23 一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示； 圖 17 ：面陣列器件的禁布要求 5.2.1 SMD器件布局要求 24 所有SMD的單邊尺寸小于50mm，如超出此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。 25 不推薦兩個(gè)表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計(jì)。以SOP封裝器件為例，如圖所示。 圖 18 ：兩個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖 26 對(duì)于兩個(gè)片式元件的兼容替代。要求兩個(gè)器件封裝一致。如圖：圖 19 ：片式器件兼容示意圖 27 在確認(rèn)SMD焊盤以及其上印刷的錫膏不會(huì)對(duì)THD焊接產(chǎn)生影響的

11、情況下 ，允許THD與SMD重疊設(shè)計(jì)。如圖。 圖 20 ： 貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)示意圖 28 貼片器件之間的距離要求 同種器件：0.3mm 異種器件：0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差） 圖 21 ：器件布局的距離要求示意圖 29 回流工藝的SMT器件距離列表： 說明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體。表中括號(hào)內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限。30 細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于10mm，以免影響印刷質(zhì)量。 建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見表2 表2 條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類Pitch小于

12、1.27mm翼形引腳器件（如SOP、QFP等）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離10mm5mm圖22 ：BARCODE與各類器件的布局要求5.2.2 通孔回流焊器件布局要求 31 對(duì)于非傳輸邊大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。以減輕由插裝器件的重量在焊接過程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。 32 為方便插裝。器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。33 通孔回流焊器件本體間距離>10mm。 34 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離10mm，與非傳送邊距離5mm。5.3 波峰焊 5.3.1 波峰焊S

13、MD器件布局要求 35 適合波峰焊接的SMD l 大于等于0603封裝，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。l PITCH1.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。l PITCH1.27mm，引腳焊盤為外露可見的SOT器件。 注：所有過波峰焊的全端子引腳SMD高度要求2.0mm；其余SMD器件高度要求4.0mm。 36 SOP器件軸向需與過波峰方向一致。SOP器件在過波峰焊尾端需增加一對(duì)偷錫焊盤。如圖23所示 圖 23 ：偷錫焊盤位置要求 37 SOT-23封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。 圖 24 ：SOT器件波峰焊布局要求 38

14、 器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤間距需保持一定的距離。 l 相同類型器件距離圖25：相同類型器件布局表3：相同類型器件布局要求數(shù)值表不同類型器件距離：焊盤邊緣距離1.0mm。器件本體距離參見圖26、表4的要求。圖 26 ：不同類型器件布局圖 表4：不同類型器件布局要求數(shù)值表5.3.2 THD器件通用布局要求 39 除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。 40 相鄰元件本體之間的距離，見圖27。 圖 27 ：元件本體之間的距離 41 滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖28 圖28 ：烙鐵操作空間 5.3.3 THD器件波峰焊通用要求 42 優(yōu)選pit

15、ch2.0mm ，焊盤邊緣間距1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求： 圖 29 ：最小焊盤邊緣距離 43 THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。THD當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 圖 30 ：焊盤排列方向(相對(duì)于進(jìn)板方向) 6. 孔設(shè)計(jì) 6.1 過孔 6.1.1 孔間距 圖 31 ：孔距離要求 44 孔與孔盤之間的間距要求：B5mil；45 孔盤到銅箔的最小距離要求：

16、B1&B25mil； 46 金屬化孔（PTH）到板邊（Hole to outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B320mil。 47 非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D40mil。 6.1.2 過孔禁布區(qū) 48 過孔不能位于焊盤上。 49 器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。 6.2 安裝定位孔 6.2.1 孔類型選擇 表5 安裝定位孔優(yōu)選類型圖32：孔類型6.2.2 禁布區(qū)要求7 阻焊設(shè)計(jì) 7.1 導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì) 50 走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。 7.2 孔的阻焊設(shè)計(jì) 7.2.1 過孔 51 過孔

17、的阻焊開窗設(shè)置正反面均為孔徑5mil。如圖33所示 圖 33 ：過孔的阻焊開窗示意圖7.2.2 孔安裝 52 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。 圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖 53 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì) 54 過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為：圖 36 ：微帶焊盤孔的阻焊開窗 7.2.3 定位孔 55 非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大10mil。 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖 7.2.4 過孔塞孔設(shè)計(jì) 56 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。 57 需要過波

18、峰焊的PCB，或者Pitch1.0mm的BGA/CSP，其BGA過孔都采用阻焊塞孔的方法。 58 如果要在BGA下加ICT測(cè)試點(diǎn)，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測(cè)試焊盤。測(cè)試焊盤直徑32mil，阻焊開窗40mil。圖 38 ：BGA測(cè)試焊盤示意圖 59 如果PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch1.0mm，不進(jìn)行塞孔。BGA下的測(cè)試點(diǎn)，也可以采用以下方法：直接BGA 過孔做測(cè)試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測(cè)試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil。 7.3 焊盤的阻焊設(shè)計(jì) 60 推薦使用非阻焊定義的焊盤（Non Solder Mask Defined）。 圖 39 ：焊盤的

19、阻焊設(shè)計(jì) 61 由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大6mil 以上（一邊大3mil），最小阻焊橋?qū)挾?mil。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。圖 40： 焊盤阻焊開窗尺寸 表7 ：阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸項(xiàng)目最小值插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMT焊盤阻焊開窗尺寸（C）3SMT焊盤之間的阻焊橋尺寸（D）3SMT焊盤和插件之間的阻焊橋尺寸（E）3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之見的阻焊橋（G）3過孔和過孔之間的阻焊橋大?。℉）362 引腳間距0.5mm（20mil），或者焊盤之間的邊

20、緣間距10mil的SMD，可采用整體阻焊開窗的方式，如圖41所示。圖 41 ：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖63 散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。 7.4 金手指的阻焊設(shè)計(jì) 64 金手指的部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見圖42所示。 圖 42 ：金手指阻焊開窗示意圖 8. 走線設(shè)計(jì) 8.1 線寬/線距及走線安全性要求 65 線寬/線距設(shè)計(jì)與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/內(nèi)層對(duì)應(yīng)推薦的線寬/線距如表8 表8 推薦的線寬/線距 銅厚外層線寬/線距（mil）內(nèi)層線寬/線距（mil）HOZ,1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8

21、/88/8 66 外層走線和焊盤的距離建議滿足圖43的要求：圖 43 ：走線到焊盤的距離 67 走線距板邊距離20mil，內(nèi)層電源/地距板邊距離20mil，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應(yīng)大于20mil。 68 在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。 圖 44 ：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū) 69 走線到非金屬化孔之間的距離 表 9 走線到金屬化孔之間的距離 孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH<80mil 安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔8mil80mil<NPTH<120mil 安裝孔見安

22、裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔12milNPTH>120mil安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔16mil 8.2 出線方式 70 元件走線和焊盤連接要避免不對(duì)稱走線。圖 45 ：避免不對(duì)稱走線 71 元器件出現(xiàn)應(yīng)從焊盤端面中心位置引出。 圖 46 ：焊盤中心引出 圖 47 ：焊盤中心出線 72 當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線；密間距的SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。 圖 48：焊盤出線要求 （一） 圖 49 ：焊盤出線要求（二） 73 走線與孔的連接，推薦按以下方式進(jìn)行圖 50：走線與過孔的連接方式 8.3 覆銅設(shè)計(jì)工藝要求 74 同一

23、層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對(duì)稱時(shí)，推薦覆銅設(shè)計(jì)。 75 外層如果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個(gè)板面的銅分布均勻。 76 推薦鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為25mil*25mil。 圖 51：網(wǎng)格的設(shè)計(jì) 9 絲印設(shè)計(jì) 9.1 絲印設(shè)計(jì)通用要求77 通用要求 l 絲印的線寬應(yīng)大于5mil，絲印字符高度確保裸眼可見（推薦大于50mil）。l 絲印間的距離建議最小為8mil。 l 絲印不允許與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間應(yīng)保持6mil的間距。l 白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文中說明。 l 在高密度的PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲

24、印的內(nèi)容。絲印字符串的排列應(yīng)遵循正視時(shí)代號(hào)的排序從左至右、從下往上的原則。 9.2 絲印的內(nèi)容 78 絲印的內(nèi)容包括：“PCB名稱”、“PCB版本”、元器件序號(hào)”、“元器件極性和方向標(biāo)志”、“條形碼框 ”、“安裝孔位置代號(hào)”、“元器件、連接器第一腳位置代號(hào)”、“過板方向標(biāo)志”、“防靜電標(biāo)志”、“散熱器絲印”、等。 79 PCB板名、版本號(hào)： 板名、版本應(yīng)放置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。要求Top面和Bottom還分別標(biāo)注“T”和“B”絲印。80 條形碼（可選項(xiàng)）： l 方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度；

25、l 位置：標(biāo)準(zhǔn)板的條形碼的位置參見下圖；非標(biāo)準(zhǔn)板框的條形碼位置，參考標(biāo)準(zhǔn)板條形碼的位置。 圖 52 ：條形碼位置的要求 81 元器件絲印： l 元器件、安裝孔、定位孔以及定位識(shí)別點(diǎn)都對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，且位置清楚、明確。 l l 絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件覆蓋。l 臥裝器件在其相應(yīng)位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。 82 安裝孔、定位孔： 安裝孔在PCB上的位置代號(hào)建議為“M*”，定位空在PCB上的位置代號(hào)建議為“P*”。 83 過板方向： 對(duì)波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要標(biāo)識(shí)出過板方向。適用情況：PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 84 散

26、熱器： 需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實(shí)尺寸大小。 85 防靜電標(biāo)識(shí)： 防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。 12 PCB疊層設(shè)計(jì) 10.1 疊層方式 86 PCB疊層方式推薦為Foil疊法。 說明：PCB疊法一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板（Core）的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱為Foil疊法；另一種是芯板（Core）疊加的方法，簡(jiǎn)稱Core疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時(shí)可采用Core疊法。 圖 53 ：PCB制作疊法示意圖 87 PCB外層一般選用0.5OZ的銅箔，內(nèi)層一般選用1OZ的銅箔；盡量避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。 88 PCB疊

27、法采用對(duì)稱設(shè)計(jì)。 對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對(duì)于PCB的垂直中心線對(duì)稱。 圖 54 ：對(duì)稱設(shè)計(jì)示意圖 10.2 PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求 89 PCB缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參考表 10： 表 10 ：缺省的層厚要求層間介質(zhì)厚度（mm）類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm四層板0.360.710.362.0mm四層板0.361.130.362.5mm四層板0.401.530.403.0mm四層板0.401.930.4011 PCB尺寸設(shè)計(jì)總則 11.1 可加工的PCB尺寸范圍 90 尺寸范

28、圍如表 11 所示： 圖 55 ：PCB外形示意圖 表11 ：PCB尺寸要求91 PCB寬厚比要求Y/Z150。92 單板長(zhǎng)寬比要求X/Y293 板厚0.8mm以下, Gerber各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量較多建議SMT使用治具。 94 如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時(shí)建議在相應(yīng)的板邊增加5mm寬的輔助邊。 圖 56 ：PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一 95 除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其器件本體不能超過PCB邊緣，且須滿足： l 引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊5mm的要求。 l l 當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊的寬度要求： 圖

29、 57 ： PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求二 l l 當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，輔助邊的寬度要求如下：圖 58 ：PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求三 12 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì) 12.1 分類 96 根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的位置和作用分為：拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。 圖 59 ：基準(zhǔn)點(diǎn)分類 12.2 基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu) 12.2.1 拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn) 97 外形/大小：直徑為1.0mm實(shí)心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為2.0mm圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對(duì)邊距離為3.0mm的八邊形銅環(huán)。 圖 60 ：?jiǎn)卧狹ark點(diǎn)結(jié)構(gòu) 12.2.2 局部基準(zhǔn)點(diǎn) 9

30、8 大小/形狀：直徑為1.0mm的實(shí)心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為2.0mm的圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：不需要。圖 61 ：局部Mark結(jié)構(gòu) 12.3 基準(zhǔn)點(diǎn)位置 99 一般原則：經(jīng)過SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)；不經(jīng)過SMT設(shè)備加工的PCB無需基準(zhǔn)點(diǎn)。 單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量3。 SMD單面布局時(shí)，只需SMD元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。 SMD雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面放置；雙面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，出鏡像拼版外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。 圖 62 ：正反面基準(zhǔn)點(diǎn)位置基本一致 12.3.1 拼版的基準(zhǔn)點(diǎn) 100 拼版需要放置拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)。 拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個(gè)。在板邊呈“L”形分布。盡量遠(yuǎn)離。拼版基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求見圖 63： 圖 63 ：輔助邊上基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求 采用鏡像對(duì)稱拼版時(shí)，輔助邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)需要滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。 12.3