ROHS培訓(xùn)考試試題

1、品質(zhì)部考試試題RoHS簡(jiǎn)介RoHS是電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫(xiě)。 有害物質(zhì)是指哪些？RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價(jià)鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。 為什么要推出RoHS?首次注意到電氣、電子設(shè)備中含有對(duì)人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場(chǎng)銷(xiāo)售的游戲機(jī)的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實(shí)上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝

2、箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。 何時(shí)實(shí)施RoHS?歐盟將在2019年7月1日實(shí)施RoHS，屆時(shí)使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進(jìn)入歐盟市場(chǎng)。 RoHS具體涉及那些產(chǎn)品？RoHS針對(duì)所有生產(chǎn)過(guò)程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：白家電，如電冰箱，洗衣機(jī)，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機(jī)，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；電動(dòng)工具，電動(dòng)電子玩具醫(yī)療電氣設(shè)備 目前RoHS進(jìn)展情況？一些大公司已經(jīng)注意到RoHS并開(kāi)始采取應(yīng)對(duì)措施，如SONY公司的數(shù)碼照相機(jī)已經(jīng)在包裝盒上

3、聲明：本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊接；采用無(wú)鉛油墨印刷。 信息產(chǎn)業(yè)部2019年也出臺(tái)了電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法內(nèi)容及RoHS類(lèi)似，并于十月份成立了“電子信息產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)工作組”，研究和建立符合我國(guó)國(guó)情的電子信息產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)體系；開(kāi)展及電子信息產(chǎn)品污染防治有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作，特別是加快制定產(chǎn)業(yè)急需的材料、工藝、名詞術(shù)語(yǔ)、測(cè)試方法和試驗(yàn)方法等基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。 RoHS對(duì)我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的影響根據(jù)中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)的最新數(shù)據(jù)，2019年一季度，我國(guó)機(jī)電產(chǎn)品出口在我國(guó)出口中所占比重達(dá)55。而歐盟已經(jīng)成為中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品出口的主要市場(chǎng)。由于中國(guó)廠商環(huán)保理念和工藝水平的落后，RoHS指令使得將近270億美元的中國(guó)

4、機(jī)電產(chǎn)品面臨歐盟的環(huán)保壁壘。 中國(guó)政府一直在給以密切關(guān)注和研究對(duì)策，國(guó)務(wù)院專(zhuān)門(mén)責(zé)成信息產(chǎn)業(yè)部負(fù)責(zé)針對(duì)歐盟環(huán)保指令的研究和應(yīng)對(duì)工作。信息產(chǎn)業(yè)部根據(jù)清潔生產(chǎn)促進(jìn)法和固體廢物污染環(huán)境防治法等有關(guān)法規(guī)制定的電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法已經(jīng)完成，并于2019年1月1日起施行。 電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法規(guī)定，自2019年7月1日起，列入電子信息產(chǎn)品污染重點(diǎn)防治目錄中的電子信息產(chǎn)品中不得含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚合溴化聯(lián)苯乙醚和聚合溴化聯(lián)苯及其他有毒有害物質(zhì)。對(duì)于2019年7月1日以前的一段時(shí)間，中國(guó)政府要求電子信息產(chǎn)品制造商們實(shí)行有毒有害物質(zhì)的減量化生產(chǎn)措施，并積極尋找可替代品。同時(shí)，一個(gè)名為“電子信

5、息產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)工作組”的機(jī)構(gòu)也已經(jīng)開(kāi)始籌備成立，該機(jī)構(gòu)的主要任務(wù)是研究和建立符合中國(guó)國(guó)情的電子信息產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)展及電子信息產(chǎn)品污染防治有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)研究和制定工作，特別是加快制定急需的材料、工藝、測(cè)試方法和實(shí)驗(yàn)方法的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。ROHS無(wú)鉛常見(jiàn)問(wèn)題解答！ROHS/IPC標(biāo)準(zhǔn)1. 問(wèn) Maxim關(guān)于無(wú)鉛的定義是什么？答無(wú)鉛表示在封裝或產(chǎn)品制造中不含鉛(化學(xué)符號(hào)為Pb)。IC封裝中，Pb在外部引腳拋光或電鍍中很常見(jiàn)。對(duì)于晶片級(jí)封裝(UCSP和倒裝芯片)，Pb出現(xiàn)在焊球上。2. 問(wèn) Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的無(wú)鉛材料是什么

6、？答外部引腳電鍍采用100%的無(wú)光錫，少數(shù)封裝類(lèi)型含有其它符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的電鍍拋光材料，如：鎳鈀。UCSP和倒裝芯片含有鉛，但目前這些封裝的引腳已符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。我們?nèi)栽陂_(kāi)發(fā)用于UCSP和倒裝芯片的無(wú)鉛方案。3. 問(wèn) Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products規(guī)定的無(wú)鉛回流焊溫度是多少？答 我們的產(chǎn)品滿足JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)： 4. 問(wèn) Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products將繼續(xù)提供含鉛和無(wú)鉛產(chǎn)品嗎？答 是的，有些客戶仍需購(gòu)買(mǎi)含鉛產(chǎn)品，Dallas Semiconduc

7、tor/Maxim Integrated Products將繼續(xù)提供含鉛和無(wú)鉛產(chǎn)品。5. 問(wèn) 如果一個(gè)型號(hào)被認(rèn)證為無(wú)鉛產(chǎn)品，是否表示我們得到的既為無(wú)鉛產(chǎn)品？答 不是，它只表示我們能夠提供該型號(hào)的無(wú)鉛版本。購(gòu)買(mǎi)無(wú)鉛產(chǎn)品的用戶必須向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事業(yè)部提出申請(qǐng)并獲得批準(zhǔn)。6. 問(wèn) 你們是否對(duì)有些型號(hào)還無(wú)法提供無(wú)鉛產(chǎn)品？答 受技術(shù)因素的制約，一些封裝類(lèi)型目前還沒(méi)有通過(guò)無(wú)鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，

8、大多數(shù)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級(jí)球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。7. 問(wèn) 無(wú)鉛產(chǎn)品的成本會(huì)增加/降低嗎？答 含鉛產(chǎn)品和無(wú)鉛產(chǎn)品在價(jià)格無(wú)鉛生產(chǎn)相應(yīng)高一些，但目前市場(chǎng)接受無(wú)鉛的更多一些。8. 問(wèn) 在沒(méi)有經(jīng)過(guò)無(wú)鉛認(rèn)證的情況下是否有可能得到無(wú)鉛產(chǎn)品？答 如果用戶需要提供尚未通過(guò)無(wú)鉛認(rèn)證的封裝類(lèi)型，必須向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事業(yè)部提交申請(qǐng)。9. 問(wèn) 無(wú)鉛封裝需要多長(zhǎng)時(shí)間？答

9、需要4周時(shí)間進(jìn)行抽樣裝配和測(cè)試，另外，還需要10周進(jìn)行QA可靠性測(cè)試。10. 問(wèn) 無(wú)鉛封裝的回流焊溫度是多少？ （推薦：力鋒ROHS-848熱風(fēng)回流焊）答 對(duì)于所有的SMD (表面貼器件)，規(guī)定回流焊峰值溫度為260°C。11. 問(wèn) 從哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊溫度曲線圖？答 從這里可以得到曲線圖： （力鋒ROHS系列 MCR系列 M系列 S-PC系列回流焊均有爐溫曲線測(cè)試功能） Convection Reflow Pro: Required Peak Temperature = 235(+5/-0)

10、deg. C12. 問(wèn) 為PC板回流焊推薦的無(wú)鉛回流溫度曲線是什么？答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規(guī)范中的無(wú)鉛回流焊曲線。13. 問(wèn) 無(wú)鉛封裝的潮濕敏感度等級(jí)(MSL)是什么？答 請(qǐng)參考EMMI網(wǎng)站的無(wú)鉛報(bào)告網(wǎng)頁(yè)。14. 問(wèn) 對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的電路板回流焊溫度？答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要無(wú)鉛焊料有： 注：這里僅列出了幾種業(yè)內(nèi)常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不對(duì)這些焊料的使用做任何推薦，也不擔(dān)保它們?cè)谑褂弥械男阅堋?5

11、. 問(wèn) 你們有哪些含鉛產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)鉛產(chǎn)品？答 許多封裝類(lèi)型已作為無(wú)鉛產(chǎn)品通過(guò)認(rèn)證，其它封裝正在鑒定。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的型號(hào)可以根據(jù)它們的鑒定狀況進(jìn)行識(shí)別，如果一個(gè)型號(hào)已通過(guò)無(wú)鉛鑒定，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事業(yè)部將做出生產(chǎn)決定，按照用戶的要求提供無(wú)鉛封裝。有關(guān)無(wú)鉛封裝的資料請(qǐng)參考無(wú)鉛報(bào)告網(wǎng)頁(yè)。無(wú)鉛標(biāo)記 （ROHS pbfree pb/） 1. 問(wèn) Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無(wú)鉛型號(hào)

12、標(biāo)記是什么？答 無(wú)鉛型號(hào)在Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products型號(hào)全稱(chēng)的后面加有“+”符號(hào)。例如：MAX1234EUI+MAX4567CUT+TMAX4556AESA+2. 問(wèn) 如何從外觀或標(biāo)志上識(shí)別無(wú)鉛產(chǎn)品？答 所有無(wú)鉛產(chǎn)品的封裝頂部帶有“+”符號(hào)，該符號(hào)位于靠近第1引腳或凹槽處。3. 問(wèn) 如何標(biāo)示或標(biāo)記符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛器件？答 型號(hào)中帶有#時(shí)，表示器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，不含鉛。RoHS1. 問(wèn) Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無(wú)鉛產(chǎn)品是否符合有害物質(zhì)限制(RoHS)和

13、歐洲經(jīng)濟(jì)共同體(EEC)規(guī)范？答 符合。RoHS物質(zhì):受RoHS限制的物質(zhì)有：鉛、鎘、六價(jià)鉻、汞、PBB、PBDE。最終產(chǎn)品中可能含有的RoHS物質(zhì)：鉛。封裝材料中可能含有的RoHS物質(zhì)：鎘。塑料封裝的組成和物質(zhì)成份:塑料封裝的組成：引線框架、芯片粘接材料、邦定線、模塑料、表面拋光材料、硅片。塑料封裝的物質(zhì)成份：銅、鐵、鋅、磷、鎳、鎂、金、銀、三氧化銻、溴、錫、鉛、硅。µCSP封裝的組成和物質(zhì)成份：µCSP封裝的組成：硅片、芯片覆層、UBM (金屬層)、焊球。µCSP封裝的物質(zhì)成份：硅片、樹(shù)脂、鋁、鎳(V)、銅、錫和鉛。ISO 140011. 問(wèn) Dallas S

14、emiconductor/Maxim Integrated Products是否通過(guò)ISO 14001認(rèn)證?答 所有Maxim的制造、裝配和測(cè)試工廠已完成ISO 14001注冊(cè)，只有位于San Antonio, Texas的Maxim晶圓廠除外，San Antonio工廠的注冊(cè)日期將推遲到生產(chǎn)規(guī)模達(dá)到要求之后。目前還沒(méi)有確定注冊(cè)時(shí)間。常見(jiàn)問(wèn)題1. 問(wèn) 對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品，可以使用哪些焊料，能夠承受最大260°C的電路板回焊溫度？答 在260°C或260°C以下時(shí)，主要的無(wú)鉛焊料有：Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)Sn

15、/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)注：這里僅列出了幾種業(yè)內(nèi)常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不對(duì)這些焊料的使用做任何推薦，也不擔(dān)保它們?cè)谑褂弥械男阅堋?. 問(wèn) 無(wú)鉛和含鉛產(chǎn)品能夠在電路板回流焊中混合使用嗎？這種情況下的回流焊溫度是多少

16、？答 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無(wú)鉛型號(hào)可以及含鉛型號(hào)混合在一起，在較低溫度(240°C)和適當(dāng)?shù)幕亓鳁l件下、使用符合要求的焊劑進(jìn)行回流焊。但是，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的產(chǎn)品不能擔(dān)保更高的回流溫度(240°C以上)。一些資料顯示，當(dāng)含鉛和無(wú)鉛產(chǎn)品混合使用時(shí)，定義在較低焊點(diǎn)的數(shù)據(jù)可靠性要比溶解焊點(diǎn)的數(shù)據(jù)可靠性低33%。3. 問(wèn) 目前大多數(shù)SMT (表面貼技術(shù))廠商用于PC板回流焊的焊料有哪些？答 目前PC板回流焊一般使用易溶焊料Sn63/P

17、b37，這種焊料還符合無(wú)光錫電鍍引腳的要求。4. 問(wèn) 焊料合金及其純凈物質(zhì)的熔點(diǎn)是多少？ 5. 問(wèn) 對(duì)于100%無(wú)光錫，可以使用哪些電鍍材料？答對(duì)于高速自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線，基于MSA的電解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等許多供貨商及其它專(zhuān)業(yè)廠商或當(dāng)?shù)氐墓?yīng)商均可提供這種產(chǎn)品。對(duì)于手工/筒式電鍍生產(chǎn)線，基于硫磺酸的電解液比較常用。大多數(shù)專(zhuān)業(yè)廠商或當(dāng)?shù)氐墓?yīng)商均可提供這種產(chǎn)品，而且價(jià)格非常便宜！6. 問(wèn) Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的產(chǎn)品是否計(jì)劃從澆鑄化合物中取消鹵素

18、物質(zhì)？答我們的“綠色模塑材料”是僅有的不含溴的成型材料。除了綠色模塑材料以外，其它成型材料含有溴和銻。我們的“非綠色”模塑材料中包含的是“溴元素”，用作阻燃劑。溴元素不符合PBB(多溴化聯(lián)苯)或PBDE(多溴化二苯醚)的定義。計(jì)算1. 問(wèn) 如何計(jì)算化學(xué)成份的百萬(wàn)分比含量？答用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量，所得結(jié)果乘以1,000,000。例如：某型號(hào)中鉛的含量是0.000375克，單位重量是0.1473克，則ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。2. 問(wèn) 如何計(jì)算化學(xué)成份的百分比含量？答 用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量。例如：某型

19、號(hào)中鉛的含量是0.00375克，單位重量是0.1473克，則% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。潮濕敏感度等級(jí)MSL1. 問(wèn) 無(wú)鉛封裝的潮濕敏感度等級(jí)(MSL)是什么？答 請(qǐng)參考EMMI網(wǎng)站的無(wú)鉛報(bào)告。2. 問(wèn) 含鉛封裝的潮濕敏感度等級(jí)是什么？答 請(qǐng)參考EMMI網(wǎng)站的潮濕敏感度等級(jí)網(wǎng)頁(yè)。錫晶須1. 問(wèn) 你們是否進(jìn)行過(guò)錫晶須測(cè)試？說(shuō)明測(cè)試條件。答 裝配時(shí)，在進(jìn)行封裝鑒定的過(guò)程中測(cè)試錫晶須，測(cè)試過(guò)程為：在85°C/85% RH下延長(zhǎng)儲(chǔ)存時(shí)間500小時(shí)和1000小時(shí)。隔1、3、6和12個(gè)月，將其儲(chǔ)存在50至55°C以下

20、。2. 問(wèn) 可以接受的錫晶須標(biāo)準(zhǔn)是什么？鑒別錫晶須用什么方法？答在任何方向低于50微米的晶須認(rèn)為是可接受的，需要借助30倍的放大鏡查看。目前還沒(méi)有關(guān)于錫晶須測(cè)試、檢查和可接受準(zhǔn)則的JEDEC/IPC標(biāo)準(zhǔn)。3. 問(wèn) 適合錫晶須的常規(guī)監(jiān)控和安裝流程控制是什么？答 安裝過(guò)程中，錫晶須用以下方式監(jiān)測(cè)：在30倍放大條件下進(jìn)行視覺(jué)觀察，每班6次，樣本數(shù)為125個(gè)。每天進(jìn)行一次錫、酸和有機(jī)質(zhì)含量電鍍槽分析。認(rèn)證及測(cè)試1. 問(wèn) 為什么需要對(duì)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的100%無(wú)光錫電鍍封裝和安裝工藝技術(shù)進(jìn)行鑒定？答在高溫回流焊環(huán)境(240

21、76;C以上)中，所有的封裝尺寸、安裝材料(澆鑄和芯片粘接環(huán)氧樹(shù)脂)、安裝工藝(粘接和芯片覆層)和加工流程都有所不同。需要這些封裝和處理工藝/加工技術(shù)提供高度可靠的數(shù)據(jù)以確保產(chǎn)品的安全可靠，特殊封裝還要確保排除潛在的現(xiàn)場(chǎng)故障。注：這里的封裝和處理流程鑒定技術(shù)可以推廣到其它的封裝和處理流程。2. 問(wèn) 對(duì)于100%無(wú)光錫，哪種可靠性測(cè)試最重要，并被推薦用于評(píng)估封裝和電鍍的可靠性？答 推薦的可靠性測(cè)試：260°C峰值溫度下，經(jīng)過(guò)預(yù)處理，進(jìn)行IR或回焊對(duì)流。85/85、HAST、壓力罐(高壓滅菌器)、高溫儲(chǔ)藏、DHTL。溫度循環(huán)，以IR或回焊對(duì)流作為預(yù)處理。老化或無(wú)老化處理的可焊性測(cè)試。注：

22、封裝預(yù)處理取決于無(wú)鉛裝配中所用封裝和材料的潮濕敏感度等級(jí)。3. 問(wèn) 對(duì)于100%無(wú)光錫是否有裝配可焊性的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)？進(jìn)行可焊性測(cè)試之前蒸發(fā)老化的條件是什么？答 現(xiàn)有的可焊性標(biāo)準(zhǔn)是：在西方市場(chǎng)，大多采用260°C下帶有蒸發(fā)老化的MIL-STD-883可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。在歐洲市場(chǎng)，大多采用240°C下帶有蒸發(fā)老化的IEC可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。蒸發(fā)時(shí)間4至24小時(shí)，大多數(shù)為8小時(shí)。(end) 一、 簡(jiǎn)答題：(15分)RoHS的中文意思是什么？它及“無(wú)鉛產(chǎn)品”的概念上的區(qū)別是什么？二、填空題（ 每空1分，共35分 ）1. 目前SMT最常使用的有鉛錫膏成分是由（63%錫）和（37%鉛 ）組成的合金，其含量分別為（ ）和（ ）組成的焊錫膏被稱(chēng)為共晶焊錫。這種焊錫的熔點(diǎn)為（ 183 ）。2. 無(wú)鉛錫膏主要組成96.5（ 錫）、3（ 銅）、0.5（銀）。其焊錫熔點(diǎn)為（218）。3. 在歐盟2019/96/EC標(biāo)準(zhǔn)中控制的6種重金屬和化學(xué)物質(zhì)允許接受的含量，pb（0.1% ）、Cd（0.01% ）、Hg( 0.1% )、Cr +6（0.1% ）、 PBB（ 0.1% ）、PBDE（ 0.1% ）。4. 食品中驅(qū)鉛有（ ）、（ ）、（ ）、（ ）等。鎘對(duì)人體危害（ ）、（ ）、（ ）等。鉛對(duì)