PCB印刷線路板檢驗(yàn)規(guī)范

1、公司作業(yè)指引文件編號(hào)：標(biāo)題：PCB印刷線路板檢驗(yàn)規(guī)范版本：A頁他頁數(shù)151.0 目的為確保PCB線路板的質(zhì)量滿足客戶需求，為檢驗(yàn)和質(zhì)量控制提供判定依據(jù)，統(tǒng)一內(nèi)部檢驗(yàn)可接受標(biāo)準(zhǔn)。2.0 適用范圍本規(guī)范適用于所有高頻 RF35/RF60材質(zhì)及普通FR4材質(zhì)PCB的進(jìn)料檢驗(yàn)。3.0 參考文件3.1 GB2828-2003逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表3.2 JCG-XX-XXX-XXX來料不合格等級(jí)分類規(guī)范3.3 XXX-XXX-XXXX（進(jìn)料檢驗(yàn)與試驗(yàn)控制程序3.4 XXX-XXX-XXX進(jìn)料檢驗(yàn)管理規(guī)范3.5 IPC-A-600D : Acceptability of printed boards

2、3.6 IPC-6012 : Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 來料包裝標(biāo)識(shí)通用規(guī)范4.0 檢驗(yàn)方式及接收判別標(biāo)準(zhǔn)4.1 依據(jù)GB2828-2003計(jì)數(shù)型抽樣標(biāo)準(zhǔn)，正常一次性抽樣方案4.2 抽樣等級(jí)一正常抽樣（II）4.3 允許水準(zhǔn)：嚴(yán)重缺陷AQL=0.65,輕微缺陷AQL=1.55.0 本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義5.1 嚴(yán)重缺陷：影響PCB線路板性能或嚴(yán)重影響 PCB線路板外觀的缺陷；5.2 輕微缺陷：影響PCB線路板外觀質(zhì)量。6.0 檢驗(yàn)條件以及檢驗(yàn)工具6.1 應(yīng)在白色熒光燈照明良好的區(qū)域

3、進(jìn)行檢驗(yàn)；6.2 對(duì)所有表面進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),光線都不能直接反射到觀測者；6.3 目視檢測應(yīng)在放大1.75倍（屈光率為3）下進(jìn)行，如果缺陷為不易于顯現(xiàn)的，則必須放大 40倍進(jìn)行檢測。對(duì)于尺寸檢測要求，例如間距或?qū)Ь€寬度的測量可以要求采用其它放大倍數(shù)并配有標(biāo)線刻度的儀器以達(dá)到尺寸的精確測量。對(duì) 于鍍通孔部位必須在100X土 5%的放大倍數(shù)下檢查銅箔與孔壁鍍層的完整性。6.4 按上述5.0檢驗(yàn)無明顯缺陷的產(chǎn)品均視為合格品。不能有意識(shí)地長時(shí)間觀察某一部位來進(jìn)行目視檢驗(yàn)判斷。6.5 游標(biāo)卡尺、水平尺、放大鏡、顯微鏡、百倍鏡、卷尺、大理石平臺(tái)、刀口尺。7.0 檢驗(yàn)注意事項(xiàng)7.1 送檢PCB線路板必須開具送檢單

4、，其內(nèi)容（名稱、版本號(hào)、數(shù)量、日期）符合要求；7.2 當(dāng)物料或產(chǎn)品有異常而生產(chǎn)需求迫切時(shí)，必須依照MRB&理作業(yè)指引提出申請(qǐng)；公司作業(yè)指引文件編號(hào)：標(biāo)題：PCB印刷線路板檢驗(yàn)規(guī)范版本：A頁他頁數(shù)257.3 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定有差異時(shí)，依照 MRBL理作業(yè)指引提出申請(qǐng)判定，經(jīng)判定后作為以后判定之依據(jù)；7.4 當(dāng)要求標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格與客戶要求有抵觸時(shí)，依客戶要求之規(guī)格為判定標(biāo)準(zhǔn)。8.0 檢驗(yàn)項(xiàng)目及允收、拒收標(biāo)準(zhǔn)8.1 材料規(guī)格確認(rèn)：確認(rèn) PCBS材質(zhì)必須符合工程圖紙、樣板要求或BOW的描述,對(duì)于FR4、聚四氟乙烯板材由 PCBtiJ造商購買，如不符合則拒收；8.2 對(duì)于有要求符合 ROHS勺PCB供應(yīng)商

5、須提供相關(guān)檢測報(bào)告和或承諾書，否則該批物料將會(huì)被判為ROH并合格。對(duì)于符合ROHS勺PCB必須注意相應(yīng)的圖紙/BOM的工藝要求。8.3 外觀缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)8.3.1 包裝標(biāo)識(shí)類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)方法缺陷判定MAMI包裝外箱塑料包裝袋無破損、臟污、油污、水漬；紙箱包裝凹陷0150X 20X4mm目視卡尺M(jìn)I應(yīng)用無色氣珠塑料（聚乙烯、聚丙烯）熱封包裝，包裝袋內(nèi)應(yīng)放干燥劑，再將PCB裝入紙箱，四周用碎紙或泡沫塑料襯墊填滿。對(duì)于8層以上的PCBft外面再套塑料袋抽真空包裝。MI沉銀、沉錫、大金面、金手指需要隔紙。隔紙用紙不允許有氯化物。隔紙要求： 49g白紙或新聞紙。MA當(dāng)板厚3.0mm時(shí)，每5張為一包

6、；當(dāng)3.0mm濃厚 2.0mm時(shí)，每10張板為一包； 其余為每20張為一包。MI標(biāo)識(shí)外箱標(biāo)識(shí)包括規(guī)格、批號(hào)、數(shù)量、交貨日期、生產(chǎn)日期、料號(hào)及ROHS犬態(tài)必須標(biāo)示正確且清晰可辨。外箱標(biāo)識(shí)與產(chǎn)品一致。MA附件供應(yīng)商出貨檢驗(yàn)報(bào)告、試驗(yàn)報(bào)告、ROHS艮告。MA8.3.2 對(duì)比檢驗(yàn)類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)方法缺陷判定MAMI對(duì)比BOMge對(duì)每批產(chǎn)品在來料的中抽取1PCS進(jìn)彳f Gerber File 和BOMT對(duì)檢查。目視 顯微 鏡MA必須符合Gerber File 和BOM勺描述接受。MA底片 核對(duì)底片比對(duì)：使用底片實(shí)施比對(duì)PCB含外層線路2張、外層防焊2張、文字層1或2張、鎖孔層1張目視MI8.3.3線

7、路公司作業(yè)指引文件編號(hào)：標(biāo)題：PCB印刷線路板檢驗(yàn)規(guī)范版本：A頁他頁數(shù)35類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)方法缺陷判定MAMI線路,取蛤 寬度設(shè)計(jì)20 %。常差為31 %以上判為嚴(yán)重缺陷。目視百倍鏡底片 圖MA券路 距設(shè)計(jì)間距土 20 %。差為31 %以上判為嚴(yán)重缺陷。MA斷路/ 短路線路不得斷路/短路MA疑路 缺口1.非阻抗板：路缺口 >1/3MI僦各 缺口路缺口 >1/22.阻抗板：路缺口超出+/-20%MA線路路 壓彳缶/ 凹陷路壓傷/凹陷路壓傷/凹陷：路之壓傷或凹陷不可超遇銅厚之20 %。ITtg差為 21%（含）30% o倍 片視目百鏡底圖MIITtg差為31 %以上判MA必要畤，得

8、以切片It助判定。阻抗板路之壓傷或凹陷不可超遇銅厚之20%MA劃傷不允許出現(xiàn)導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。MA導(dǎo)線有劃傷，但導(dǎo)線劃傷不超過導(dǎo)線厚度的20%,長度不超過 20mm寬度不超過線寬的20%。MI路集殘洞 B密B胡空碾11域：距離隹最近導(dǎo)體> 2.5mm,尺寸w 0.5mniMA路密集H （含 BGAM域）不得有殘銅MA間距特性阻抗板：線間規(guī)格± 10%;線距規(guī)格± 10%塞規(guī)MA8.3.4 板材類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn) 方法缺陷判定MAMI板材"曲有SMT勺板，最大弓曲和扭曲應(yīng)為 0.75%;其它印制板為1.5%。大理石 平臺(tái)， 刀口尺M(jìn)A缺口/ 暈圈合格：板邊光滑、

9、無缺口，暈圈；缺口（暈圈）侵入未超過板邊距導(dǎo)線間距的50%,且任何處的侵入小于 2.54mm目視卡尺 塞規(guī)MA板角/ 板邊 損傷板邊、板角損傷并出現(xiàn)分層.MA分層/ 起泡出現(xiàn)下述任一情況視為不合格：a）板子受分層/起泡影響面積大于1 %; b）分層/起泡大于導(dǎo)體間距的 25%;）分層/起泡距板邊距離小于 2.5mmoMA外來 夾雜 物出現(xiàn)下述情況之一：a）外來夾雜物已影響電性能；b）雜物距最近導(dǎo)體距離等于、小于0.125mm;c）雜物尺寸< 0.8mmMA劃痕板面無劃痕；或每面可有 3處以下長度小于15 mm沒有劃破阻焊層的露出銅或 纖維的劃痕。MI露織 物板表面可看到?jīng)]被樹脂覆蓋的玻璃

10、纖維；玻璃纖維布紋明顯MA8.3.5 孔公司作業(yè)指引文件編號(hào)：標(biāo)題：PCB印刷線路板檢驗(yàn)規(guī)范版本：A頁他頁數(shù)45類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn) 方法缺陷判定MAMI孔孔壁銅 鍍層空 洞不符合下述任一項(xiàng)：a）每孔空洞超過一個(gè) 空洞尺寸大于板厚的5%; c）孔壁與各內(nèi)層連接盤之處有空洞；d）有空洞的孔數(shù)超過 5% ;e）有環(huán)狀空洞目視MA孔壁PTH?L壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。MAPTH孔的 導(dǎo)i!性PTH孔導(dǎo)通電阻大大偏離導(dǎo)通電阻01mQ ,或PTH孔有環(huán)狀裂紋、PTH孔與焊盤有環(huán)狀斷裂。萬用表MA8.3.6 焊盤類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn) 方法缺陷判定MAMI焊盤氧化零件腳焊黑占金易塾氧化燮黑（含孔金易塾）

11、金易塾氧化燮黑判定MA；金易塾不得脫落/翹起/短路放大 鏡MA焊盤 缺損出現(xiàn)下述情況之一 ：a）缺損造成焊環(huán)斷開針孔的長尺寸 S0.05mm同一焊盤 中針孔超過兩處c）缺損大于焊盤面積的 25% d）對(duì)SMT旱盤，L焊盤寬度的1/5MI盤面鉛 焊表錫層鍍層光亮、均勻、平整，可焊性良好，如對(duì)錫鉛涂層有厚度要求時(shí)，厚度應(yīng)達(dá)到 IPC標(biāo)準(zhǔn)要求。MIbgaB格BGA PAM得沾防焊、文字油墨、巽物 ；不得有脫落、翹起；不得有缺口、露銅 。MA可焊 性235 C-5S ,可焊性達(dá) 95犯上。依報(bào) 告MA8.3.7防焊類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)方法缺陷判定MA MI防焊防焊 舌U傷防焊表面刮傷不傷及路及板材，且

12、不露銅。大 放鏡合格如已傷及路及板材，依路壓傷/凹陷之原即判定MI路焊口路線防脫線露允收規(guī)定如下：非路H （基材上）之防焊破損，直徑小于3 mm*3 mm8面稹，且距離隹最近導(dǎo)體1 mm每面三3 Jg,即允收。其繪判定為 MI目視Ac/MI防焊 起泡防焊起泡 防焊附著性不佳導(dǎo)致起泡（空泡），如空泡彝生于兩導(dǎo)體超謾其1/2距。MA附著 性防焊附著性 以0.5 “ X 2"之3M NO.600密貼于防焊上，30 sec ,以90度瞬 垂直拉起，不可有脫落或翹起之現(xiàn)象；固化的阻焊膜不應(yīng)被硬度低于 5H的鉛筆劃 傷3MNO.600 膠帶MA耐溶 劑性合格：當(dāng)樣品板（附連實(shí)驗(yàn)板）經(jīng)過而三氯乙烷

13、、丙酮、三氯乙烯、異丙醇、乙醇、 丁酮、10%堿性溶液、10%硫酸溶液、去離子水等溶劑試驗(yàn)后，固化的阻焊涂層不 應(yīng)顯現(xiàn)出表面質(zhì)量降低的現(xiàn)象，如表面粗糙、溶脹、發(fā)粘、起泡或變色等。相關(guān) 溶液MA補(bǔ)油長度30mm面積10mm,直彳空為7mnll勺圈不可接受?？ǔ進(jìn)A綠油 入孔插件孔不允許，導(dǎo)通孔可接受。目視MA焊移 防位不超過± 0.15mm,不允許上焊盤。目視MA8.3.8 錫珠公司作業(yè)指引文件編號(hào)：標(biāo)題：PCB印刷線路板檢驗(yàn)規(guī)范版本：A頁他頁數(shù)55類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn) 方法缺陷判定MAMI金易珠金易珠Hole孔同內(nèi)不得有超遇1/2孔徑大小的金易珠放大 鏡MI金手指IM部600 mil

14、 （條勺15mm內(nèi)之Via Hole 不能卡金易珠。零件面之孔內(nèi)不可卡金易珠、金易渣 .板面有錫渣，或阻焊劑塞孔的孔內(nèi)，有可目視的錫珠不合格。8.3.9 金手指類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)方法缺陷判定MAMI金手 指氏度/ 竟度金手指是度/寬度依原稿線寬士 20 %;放大 鏡MA金手指缺口 金手指崖生之孤立性缺口，常減少之霓度010 %之原稿霓度Ac舌傷任何情形之露銅/露/露底材不允靜；表面上崖生之磨痕/擦傷外覲上看不到凹痕/凹陷可接受；但每面至多3慮刮傷，每虞最是5 mmMA氧化/ 建色/ 外觀1,金手指氧化/燮色造成之金面燮色不可；金手指生之粗糙單黑占、殘銅（突 出物）、表面結(jié)瘤，不可使金手指距減少50% 2,規(guī)定和關(guān)鍵區(qū)內(nèi)沒有麻點(diǎn)、針孔和表面結(jié)瘤。MA8.3.10 文字、符號(hào)類別項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)方法缺陷判定MAMI文文字、字符必須清晰易讀，微帶線上不能印字符及字符不可上焊盤.目視字、MI符虢符虢字符必須要有