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文檔簡介

1、1、 PCB后處理修改絲印Ref絲印線寬為0,而且絲印位置需要手動調(diào)整。首先根據(jù)PCB板大小,統(tǒng)一修改絲印尺寸和線寬,然后調(diào)整Ref位置,不要壓到焊盤、過孔和其他絲印。導入制版說明首先再器件庫Format文件夾中打開Manufacture.drc制版說明格式元件,根據(jù)PCB加工要求及阻抗要求,修改各項參數(shù)。打開PCB,單擊Place Manual,如下圖然后選擇Format symbol,將Manufacture格式元件添加到PCB中(制版說明文檔再Board Geometry>Dimension層)。尺寸標注菜單欄 Manufacture>DimensionEnvironment

2、,右鍵彈出菜單,選擇Parameters,在彈出的dimensioning parameters對話框中設置好各個參數(shù)要求(見書P226),然后右鍵選擇標注命令。二、光繪生成底片參數(shù)設置線寬為0的線在Undefined line width中可以統(tǒng)一定義線寬(設置為0.127即可),若是負片則按上圖選Negative,F(xiàn)ormat設置為5:5(底片精度要大于當前設計文件精度,否則在加工的時候讀取會精度缺失而報錯),其余按上圖設置。關閉后,自動在工作目錄生成art_param.txt光繪參數(shù)文件。底片控制文件除了TOP、Internal、BOT層默認存在,其他層都可以在Color dialog對

3、話框中先關閉所有層,再添加以下必須層,然后新建底片,就可以直接將所需層添加到底片中。TOP層底片Board Geometry/OutLineVIA Class/TOPPIN/TOPETCH/TOPInternalBoard Geometry/OutLineVIA Class/InternalPIN/InternalETCH/InternalBottomBoard Geometry/OutLineVIA Class/BottomPIN/BottomETCH/BottomSolderMask TOPBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SolderMask_TO

4、P(ZTE板子代碼)/Board Geometry/阻焊開窗層(如ZTE屏蔽筋、標識,可不用)Package Geometry/SolderMask_TOP(ZTE0.15mm焊接對齊用開窗線或熱焊盤等)PIN/SolderMask_TOPVIA CLASS/SolderMask_TOPSolderMask BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SolderMask_Bottom/Board Geometry/阻焊開窗層Package Geometry/SolderMask_BottomPIN/SolderMask_BottomVIA CLASS

5、/SolderMask_BottomPasteMask TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_TOPPIN/PasteMask_TOP/Board Geometry/屏蔽筋開窗層PasteMask BottomBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_BottomPIN/PasteMask_Bottom/Board Geometry/屏蔽筋開窗層SilkScreen TOPBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SilkScreen _TO

6、PPackage Geometry/SilkScreen _TOPREF DES/SilkScreen _TOPSilkScreen BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SilkScreen _BottomPackage Geometry/SilkScreen _BottomREF DES/SilkScreen _BottomAssembly TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/Assembly _TOPREF DES/Assembly _TOPAssembly BottomBoard Geome

7、try/OutLinePackage Geometry/Assembly _BottomREF DES/Assembly _Bottom注:對于制造而言,OUTLINE在很多層中的實際意義不大,但外框能夠直觀地反映板子的邊界和大小,所以導光繪還是需要添加OUTLINE的。注:SilkScreen和Assemble的Ref位號在出光繪前最好統(tǒng)一設置成一種字體。生成鉆孔文件1、自動修改鉆孔符號Manufacture->NC->Drill Customization,先點Auto generate symbols對彈出的對話框直接點是,然后點下面的OK,彈出對話框再點是。2、鉆孔符號表為

8、了將來鉆孔的時候做鉆孔檢查,需要出鉆孔符號表(統(tǒng)計鉆孔數(shù)量)。在allegro 中選擇Manufacture->NC->NC Legend 菜單,然后系統(tǒng)會出現(xiàn)一個列表,單擊鼠標左鍵可以選擇位置將其放置。根據(jù)PCB單位是英制還是米制,確認上圖部分單位是否一致,保持默認設置單擊OK,放置鉆孔統(tǒng)計表。如下圖4、設定鉆孔參數(shù)在allegro 中選擇Manufacture->NC->NC Parameters 菜單按上圖設置。3、 鉆孔數(shù)據(jù)文件執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單Manufacture>NC>NC Drill,

9、彈出如下對話框,默認所有參數(shù)注意:Auto tool select一定要勾選,這個參數(shù)的含義是是否自動產(chǎn)生用于更換鉆頭的編號,否則16.6版本生成鉆孔文件沒有圖形數(shù)據(jù)。單擊Drill,產(chǎn)生. drl后綴的鉆孔數(shù)據(jù)文件,如果有盲埋孔,則每種孔都有一個.drl文件。5、異形孔文件當板子上有橢圓孔或矩形孔如下面對話框時,需要出一個銑刀數(shù)據(jù)文件,需要執(zhí)行這一步,生成Manufacture>NC>NC Route ,參數(shù)全部默認點擊按鈕Drill,產(chǎn)生. Rou后綴的銑刀數(shù)據(jù)文件。鉆孔圖例底片文件DrillBoard Geometry/OutLineB

10、oard Geometry/Dimension 尺寸標注,PCB制版說明Manufacturing/NcDrill_Legend Manufacturing/NcDrill_Figure 全部孔的鉆孔符號圖Manufacturing/Nclegend-x-y x層到y(tǒng)層孔的鉆孔符號圖與鉆孔統(tǒng)計表Undefined line width設置為0.127輸出底片Manufacture->Artwork,選擇需要輸出的Film,單擊Create Artwork。在Film Control左下方有一個check database before artwor

11、k,選擇出底片前做一次datasheet檢查,如果有檢查到error,相應的那張底片將無法生成,所以在出底片前最后先執(zhí)行菜單Tools>Database check,將出現(xiàn)的問題解決掉。查看當前目錄下的photoplot.log文件可以找到警告和報錯信息。輸出坐標文件點擊 File->Export->Placment 彈出Export Placment 對話框,如圖 5.24 所示。參數(shù)默認即可,點擊 Export 按鈕,系統(tǒng)將生成一個place_txt.txt 文件。三、CAM350查看Gerber導入G

12、erber單擊左側的.按鈕,全選所有.art文件,確定,即可導入Gerber。導入NC Drill要注意一下單位的選擇,還有前導0和后導0的問題。選錯了,可能CAM350沒有成功打開鉆孔文件,而造成誤解,以為鉆孔文件沒出成功。按上圖,根據(jù)Allegro出鉆孔文件參數(shù)設置相同。不必理會這個Waring,提示刀具沒有具體尺寸,所有刀具將使用默認的32mil的尺寸??梢栽贜C Edit工具中修改。該Waring不影響制作PCB電路板。 導入單位和已經(jīng)設置的單位不同。選擇是。 導入完成。四、說明事項Gerber格式Allegro目前轉Gerber格式有Gerber RS2

13、74D(包含Gerber4x00,Gerber6x00),Gerber RS274x,Barco DPF,MDA ;其中以Gerber RS274x較流行。Gerber RS274D(Gerber6x00、Gerber4x00)屬于Vector-based(向量式繪圖機)的繪圖格式;GerberRS-274X、BarcoDPF、MDA則是屬于Raster-based(光柵式繪圖機)的繪圖格式。 RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的,因此不需要aperture 鏡頭參數(shù)文件?,F(xiàn)在PCB廠

14、基本都在用Gerber RS274x格式。光繪文件包括下面的文件: 1 光繪參數(shù)文件     art_param.txt   2 TOP層Gerber文件       top.art3 內(nèi)部層布線層Gerber文件inter.art   4 內(nèi)部電源層Gerber文件        vcc.art5 內(nèi)部地層Gerbe

15、r文件          gnd.art7BOT層Gerber文件      bot.art   8絲印層Gerber文件  silk.art   9阻焊層Gerber文件 sold.art   10.鋼網(wǎng)層Gerber文件 paste.art   11.鉆孔和尺寸標注Gerbe

16、r文件         drill.art   12.鉆孔參數(shù)文件nc_param.txt13.鉆孔文件       ncdrill1.drl注: 鏡頭參數(shù)文件  art_aper.txt  (RS-274X 不需要)PCB板廠文件  1. 輸出的所有層面的.art 文件(鋼網(wǎng)層除外)2. 輸出的.drl文件

17、 (鉆帶文件板子上有鉆孔時需要)  3. 輸出的.rou文件 (板子上有特殊形狀孔時需要)4.可選鉆孔參數(shù)文件nc_param.txt光繪參數(shù)文件art_param.txt貼片廠文件1、 Pastemask、Assembly、Silk層的.art 文件(TOP,BOTTOM) 2、坐標文件place_txt.txt 3、 BOM絲印層Manufacture/AutoSilk 與Package/SilkScreen區(qū)別AutoSilk :菜單Manufacture-SilkScreen,彈出Auto-Sil

18、kScreen對話框,自動生成絲印層,會自動調(diào)整絲印位置,碰到阻焊開窗的地方絲印會自動消失Package/SilkScreen:建庫的時候,Ref/SilkScreen所在層出光繪時,二者只能擇其一,否則PCB上有兩個同樣的絲印。無論Manufacture/AutoSilk 自動生成絲印效果如何,總是要調(diào)整絲印位置,建議光繪的絲印選擇Package/SilkScreen、Board Geometry/SilkScreen、Ref Des-SilkScreen以及Board Geometry/OutLine(當器件更改后,Manufacture/AutoSilk必須重新生成后再重新調(diào)整絲印,不然會有絲印丟失)動態(tài)Shape的GerberGerber格式與動態(tài)Shape里面底片格式參數(shù)設置必須一致,必須把動態(tài)Shape里面的Artwork format與底片參數(shù)的D

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