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1、J240 手 機(jī) 生 產(chǎn) 測(cè) 試 流 程1生產(chǎn)測(cè)試流程1.1前端PCBA生產(chǎn)測(cè)試流程1.2后端組裝測(cè)試流程2流程詳解2.1前端PCBA生產(chǎn)測(cè)試流程 SMT 在板子上涂上錫膏(注意厚度)，將SMD器件貼在涂有錫膏的指定位置上，然過經(jīng)過回流焊(reflow)。 download 通過下載工具將 軟件下載到 的flash 芯片中。 BT 包括RF測(cè)試、power測(cè)試、電流測(cè)試 RF 是對(duì)射頻性能的較準(zhǔn)，產(chǎn)生一個(gè)補(bǔ)償表。 ower 是對(duì)電池參數(shù)的補(bǔ)償，例如3.7V的測(cè)試電壓，而 只測(cè)到3.5V，那么以后使用電池時(shí)，電池 電壓等于測(cè)到的電壓+0.2。 電流測(cè)試： 電流的大小，關(guān)系到功率，關(guān)系到 元器件的

2、使用壽命。2.1.4 MMI測(cè)試 把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夾具上，將PCBA放進(jìn)夾具一壓，測(cè)試PCB的MMI 這些功能是否可用。2.2后端組裝測(cè)試流程CB和器件IQA 組裝前對(duì)PCB和其它元器件都做來料檢驗(yàn) 裝speaker、Mic、LCD、鍘鍵等 外觀檢查 檢查焊接質(zhì)量 整機(jī)組裝 組裝屏、外殼、天線、鍵盤、銨鈕等。2.2.5 外觀檢查 檢查外觀是否完好。2.2.6 耦合測(cè)試 測(cè)試天線性能是否良好。2.2.7 功能測(cè)試 聽聲音、放音樂等，雖然前面做過MMI測(cè)試，但是因?yàn)樾陆M裝的器件不一定百分百可用，而且PCBA 有可能在MMI測(cè)試后續(xù)的過程中損壞，再次測(cè)試。

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