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文檔簡介
1、中圖儀器 一文讀懂白光干涉儀SuperView W1白光干涉儀是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面 3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面 3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處 理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的 2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌 3D測量的光 學(xué)檢測儀器。白光干涉儀原理光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束,一束經(jīng)被測表面反射回來, 另外1中圖儀器 #中圖儀器 顯微鏡將被測表面的形貌特征轉(zhuǎn)化一束光經(jīng)參考鏡反射, 兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉, 為干涉條紋信號(hào),通過測
2、量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。白光干涉原理出禺 Z Kli fti v 號(hào)況Jit, J皿肝如為崗曲ih.比rv 旳牡肢昇訝暫f齊母眩干淨(jìng)曬躡粗豊e為券敵時(shí) 走程由手養(yǎng)n產(chǎn)矗連轉(zhuǎn)的.嫌捺悔鋁常白光干涉儀應(yīng)用SuperView W1白光干涉儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、國防軍工、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù) ISO/ASME/EUR/GBT 四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì) 30
3、0余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用范例:半導(dǎo)體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC3C電子.藍(lán)寶石玻璃粗糙度、手機(jī)金屬殼模具瑕疵、手機(jī)油墨屏高度差超精密加工.光學(xué)透鏡精密加工.發(fā)動(dòng)機(jī)葉片精密加工.金字塔型金剛石磁頭標(biāo)準(zhǔn)樣塊單刻線臺(tái)階、多刻線粗糙度白光干涉儀性能特色1、高精度、高重復(fù)性1 )采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密 Z向掃描模塊和優(yōu)異的 3D重建算法組成測量系統(tǒng), 保證測量精度高;2)獨(dú)特的隔振系統(tǒng),能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng),消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用, 獲得極高的測量重復(fù)性;2、一體化操作的測量分析軟件1)測量與分析同界面操作,無
4、須切換,測量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測量 的功能;2)可視化窗口,便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過程;3)結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測量功能,可自動(dòng)完成多區(qū)域的測量與分析過程;4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;5) 一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析, 并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能;6)可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT 等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá) 300余種2D、3D參數(shù)。3、精密操縱手柄集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。4、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源
5、也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣的雙通道氣 浮隔振系統(tǒng),在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。白光干涉儀主要技術(shù)指標(biāo):光源白光LED標(biāo)配影像系統(tǒng)1024 X 1024 ( 2048 X 2048 可選)標(biāo)配干涉物鏡10X (2.5X , 5X , 20 X , 50 X, 100X 可選)標(biāo)配光學(xué)ZOOM1 X , ( 0.5 X、0.75 X 可選)標(biāo)配視場0.49*0.49 mm最大視場6*6 mm物鏡塔臺(tái)3孔手動(dòng)XY尺寸320 X 200 mm位移移動(dòng)范圍140 X 110 mm平臺(tái)負(fù)載10kg控制方式電動(dòng)水平調(diào)整 5手動(dòng)Z軸行程100 mm聚焦控制方式電動(dòng)Z向掃描范圍10 mmZ向分辨率0.1nm可測樣品反射率0.5%100%粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm臺(tái)階測量準(zhǔn)確度重復(fù)性0.75%0.1% 1 b注:粗糙度性能參數(shù)依據(jù)ISO 25178國際標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測量Ra為0.2nm硅晶片Ra參數(shù)獲得;臺(tái)階高性能參數(shù)依據(jù)ISO 25178國際標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測量4.7卩m臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)塊獲得。2 .儀器尺寸(長 X寬X高): 主機(jī):900 X 700 X 604伽;3 .儀器主機(jī)重量:小于90Kg ;4.使用環(huán)境:無強(qiáng)磁場,無腐蝕氣體
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