無鉛SMT錫膏作業(yè)指導(dǎo)書

1、一.特性   1.采用無鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保型。   2.全新的技術(shù)支持，獨有的化學(xué)配方提供優(yōu)良的濕潤性，彌補無鉛合金的濕潤不足，確保高可靠性能。  3.回流焊后殘余物極少，并且殘余物為非腐蝕性的，能顯示良好的電絕緣性能。 4.符合美國ANSI/J-STD-004焊劑ROLO型聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。   5.準(zhǔn)確控制粉粒直徑在25至45m之間，特制的焊劑能確保良好的連續(xù)印刷。  6.更先進的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。粘性時間長達48小時以上，有效工作壽命為8小時以上。 7.殘余物無色透明，不影響檢測。

2、 8.免清洗及清洗型焊膏性能優(yōu)良。  9.焊點光亮，其他性能優(yōu)良。二.使用參數(shù)   1.刮刀速度。一般為10-150mm/s，速度過快會造成刮刀滑行，從而造成漏??；刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，從 而污染基板表面；適中的印刷速度才能保證精細(xì)印刷的焊膏印刷量。   2.刮刀角度。刮刀角度在60-90度之間時，通過適當(dāng)?shù)挠∷⒘色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。  3.印刷壓力。一般印刷壓力設(shè)定為0.1-0.3Kg/cm2。壓力太小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足，太大又使所印錫膏太薄,增加錫膏污染漏板反面和基板的可能性。通常應(yīng)該從小到大逐

3、步調(diào)節(jié)使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。   4.刮刀硬度和材質(zhì)。刮刀硬度應(yīng)該在肖氏80-90度之間，材質(zhì)該選用不銹鋼或者塑料。  5.回流曲線。預(yù)熱區(qū)最大升溫速度為2.50C/s，升溫過快將產(chǎn)生錫球；保溫區(qū)溫度應(yīng)該在150-2100C之間,升溫時間為60-90s，最大升溫速度為2.50C/s；回流區(qū)最高溫度在225-2550C之間，2170C以上時間應(yīng)該在40-70s之間；冷卻區(qū)最快降溫速度為40C/s。最佳回流溫度曲線因基板及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請根據(jù)與使用的基板和回 流焊設(shè)備確認(rèn)實際的溫度曲線。推薦工作環(huán)境溫度為25±20C，濕度

4、在45%-65%。  6 儲存。建議儲存于0-100C之間，自生產(chǎn)日期起6個月內(nèi)使用。0C以下儲存會影響錫膏流變性。三.使用注意事項   1.錫膏在0-100C（4-80C最佳）冷藏，不可低于00C。冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時，用時避免結(jié)晶，預(yù)防結(jié)塊。  2.回溫后使用過和未使用過的錫膏均可恢復(fù)原本特性（參照錫膏存儲壽命）。   3.使用前將錫膏攪拌均勻。自動攪拌需約5分鐘，人工攪拌需約10分鐘。  4.在使用的任何時候都要保證只有1瓶焊錫膏開著。  5.保證在生產(chǎn)的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來

5、的負(fù)面影響。   6.對已開蓋或使用過的錫膏，不用時緊蓋內(nèi)外蓋。   7.預(yù)防錫膏變干或氧化，延長使用過程錫膏的壽命。   8.使用錫膏時采取“先進先出”原則，保持錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)。  9.確保錫膏印刷時連續(xù)滾動，滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度,并初步監(jiān)控錫膏的黏度使其保持流暢 的滾動性，而使錫膏更好的漏印到鋼網(wǎng)開口處得到更精美的圖形。 10.保證錫膏的最佳焊接品質(zhì),印有錫膏的PCB應(yīng)該盡快（1小時以內(nèi)）流到下一個工序，防止錫膏變干及粘度變化。   11.當(dāng)錫膏不用超過1個小時，為保持錫膏最佳狀態(tài)錫膏不要留在網(wǎng)板上，防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。   12.當(dāng)要從網(wǎng)板上收下錫膏時，請換另一個空瓶來裝，以避免舊焊錫膏影響新焊錫膏。使用過的焊錫膏按照焊錫膏儲存條件儲存。在使用舊焊錫膏時,可將1/4的舊焊錫膏與3/4的新焊錫膏均勻攪拌后使用，可以使舊焊錫膏擁有新 焊錫膏的性能。   13.