松下NPM系列貼片機(jī)

1、NPM基板單軌傳送帶 L50XW50?L510XW480 （分割實(shí)裝時(shí)）P anasonic NPM通過(guò)綜合實(shí)裝生產(chǎn)線（印刷&實(shí)裝&檢查）實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率 客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線生產(chǎn)車間工廠的整體管理NPM高生產(chǎn)率一米用雙軌實(shí)裝方式業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率：連接NPM3臺(tái)時(shí),貼裝速度高達(dá)171,000c ph,單位面積生產(chǎn)率 27,800c ph/就-雙軌傳送帶：在一邊軌道上進(jìn)行元件實(shí)裝時(shí)，在另一邊可進(jìn)行基板的替換，以提高生產(chǎn)率并可實(shí)現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)高功能&高信賴性-繼承Panasonic的實(shí)裝特征 DNA 全面兼容 CMSeries的硬

2、件能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量,-具有0402-100*90mm元件的對(duì)應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能,并且完全滿足客戶對(duì) POP柔性基板等高難度工藝的需求簡(jiǎn)單操作-采用人性化界面設(shè)計(jì)，機(jī)種切換指示可大幅度縮短料架臺(tái)車的交換作業(yè)時(shí)間設(shè)備名稱NPM貼裝頭類型高速泛用吸嘴數(shù)量12吸嘴8吸嘴2吸嘴貼裝速度0.063s/chi P0.106s/chi P0.423S/QF P貼裝精度±40 卩 m/chi p±40 卩 m/chip±30 卩 m/QFP料架數(shù)量最大68連（8mmdouble小卷盤）對(duì)應(yīng)元件尺寸0402L12mm*W12mm*T6.5mm 0402L3

3、2mm*W32mm*T12mm 0603L100mm*W90mm*T28m基單軌傳送板帶L50mm*W50mmL510mm*W480mm尺雙軌傳送雙軌式L50mm*W50mmL350mm*W216mm寸帶單軌式L50mm*W50mmL350mm*W460mmNPM-DS P高生產(chǎn)率一米用雙軌印刷方式SP18P-L 相比）單位面積生產(chǎn)率47%U P與以往機(jī)種運(yùn)轉(zhuǎn)中的下一機(jī)種切換功能：因在前后配置了印刷基臺(tái)，可完全獨(dú)立操作，一側(cè)繼續(xù)生產(chǎn)時(shí)另一側(cè)可進(jìn) 行機(jī)種切換高品質(zhì)印刷繼承了 Panasonic獨(dú)自的印刷DNA直流式印刷工藝+高速多種脫版+柔和清潔+先進(jìn)型刮刀支架一確保高 品質(zhì)印刷NPM-Ins

4、pectionHead印刷后檢查（SPI） APC系統(tǒng)-反饋到印刷機(jī)：可實(shí)現(xiàn)印刷位置補(bǔ)正、清潔指令、突發(fā)不良時(shí)的停止指令前饋到貼裝頭：提供錫膏位置信息及區(qū)塊、不良標(biāo)記信息通信-前饋到AOI: APC元件貼裝位置信息實(shí)裝后檢查（AOI） -實(shí)裝完畢元件的檢查實(shí)裝前異物檢查：BGA實(shí)裝前的異物檢查&密封外殼實(shí)裝前檢查在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率實(shí)裝&檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線通過(guò)插頭&動(dòng)作功能，各工藝貼裝頭的設(shè)置位置實(shí)現(xiàn)自由化通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線 ？生產(chǎn)車間？工廠的整體管理NPM通過(guò)生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計(jì)劃生產(chǎn)機(jī)種名后側(cè)實(shí)裝

5、頭前側(cè)實(shí)裝頭1612吸吸嘴嘴8吸嘴2吸嘴貼貼貼裝頭貼裝頭裝頭裝頭點(diǎn)膠頭無(wú)實(shí)裝頭16吸嘴貼裝頭12吸嘴貼裝頭NM-EJM9BNM-EJM9B-MDNM-EJM9B8吸嘴貼裝頭2吸嘴貼裝頭點(diǎn)膠頭NM-EJM9B-MDNM-EJM9B-D檢查頭NM-EJM9B-MA無(wú)實(shí)裝頭NM-EJM9BNM-EJM9B-D尺寸雙軌傳送帶雙軌式：L50 <V50?L350<W216單軌式：L50 <V50?L350<W460基板替換時(shí)間單軌傳送帶1.2s （基板尺寸 L160mn<< W320mm 以下） L160mn<< W320mm ?L350mn<<

6、 W480mm ）、2.4s （基板尺寸雙軌傳送帶雙軌式:0 S *循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為單軌式:4.5s0S 0電源空壓源設(shè)備尺寸重量W835<D2448 *3 XH1444 *41450kg（只限主體：因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）三相 AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA0.5 MP a,100L貼裝頭16吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭 時(shí)）12吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）8吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）2吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）貼裝速度0.051s/ 芯片0.058s/ 芯片0.090s/ 芯片0.423s/QF P±40 gm/芯片&#

7、177;30 gm/QFPg12mmto 口貼裝精度（Cpk = 1）±40g m芯 片32mm±30 gm/QFP±50 gm/QFP 旦12mmUnder0402 芯片 *1?0402 芯片 *1?0402 芯片 *1 ?0603芯片？元件尺寸（mm）L6mm< W6mm TL12mm< W12mm T6L32mm< W32mm T12mL100mrr<< W90mm3mm.5mmm28mm點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠頭0.16秒/點(diǎn)0.14秒/點(diǎn)點(diǎn)膠速度（條件:XY = 10mm、Z = 4mm以內(nèi)移動(dòng)、（與本公司設(shè)備 hDF相同條件：XY =

8、3mm、無(wú)0旋轉(zhuǎn)）4mm以內(nèi)移動(dòng)、無(wú) 0旋轉(zhuǎn)）TZ=點(diǎn)膠位置精度（仝1）Cpk± 75 g m/ 片對(duì)象元件1608 芯片？ SOP,PLCC,QFP,連接器檢查頭2D檢查頭（A）2D檢查頭（B）分辨率18gm9 gm21.1 <17.6視野（mm）44.4 X37.2檢查時(shí)間（mm）0.5s/視野對(duì)象元件四方形芯片（0603以上）、SOP、四方形芯片（0402以上）、SOP、QFP（0.3mm irQFP（0.4mm 間距以上）、CSP、鋁電解電容器、容量、微調(diào)電容器、線圈、連接器、網(wǎng) 間距以上）、CSP、鋁電解電容器、容量、微調(diào)電 容器、線圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、晶體管、極管、絡(luò)電阻、晶體管、極管、電感、鉭電容器、電感、鉭電容器、晶圓電阻晶圓電阻檢查項(xiàng)目有無(wú)、偏移、表里、極性、異物 *5Max.10000 件檢查件數(shù)*1:0402芯