制程工藝培訓(xùn)考題

1、制程工藝培訓(xùn)考題姓名工號(hào)培訓(xùn)日期得分一、 填空題（每題5分，共30分）1、工藝培訓(xùn)的目的是 。2、電能表的工藝流程 。3、SMT有哪些工藝 。4、在使用烙鐵焊接時(shí)，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為 度，烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸 與 2個(gè)被焊件，烙鐵一般傾斜 度，焊點(diǎn)焊接時(shí)間為 秒，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸而導(dǎo)致假(虛)焊現(xiàn)象。 5、焊接后應(yīng)檢查元件焊接效果，檢查焊盤(pán)是否光滑飽滿(mǎn)，無(wú) ， ， ，無(wú)錫珠等現(xiàn)象方可判斷為良品。 6、某些工作需使用電批鎖螺絲時(shí)，電批扭力大小是依據(jù) 來(lái)設(shè)定的？二、 不定項(xiàng)選擇題（每題5分，共30分）1、生產(chǎn)前，是通過(guò)了解( )文件來(lái)掌握所要生產(chǎn)的機(jī)型，作業(yè)內(nèi)容，注意事項(xiàng)以及需要的物

2、料，工具等。A、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)， B、工藝流程圖， C、包裝規(guī)范， D、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)2、印刷至板上的錫膏應(yīng)盡量在1小時(shí)內(nèi)完成貼片，貼片好之PCB應(yīng)盡量在( )小時(shí)內(nèi)完成回流焊，以保證其產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。A、1小時(shí)， B、2小時(shí)， C、3小時(shí)， D、4小時(shí)3、SMT回流焊制程常見(jiàn)的缺陷有( )A、元件反向， B、錫珠， C、短路， D、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)4、DIP插件工藝中，需要注意的事項(xiàng)有( )A、元件規(guī)格料號(hào)， B、插件位置， C、元件極性與方向， D、元件浮高 5、需要修剪的引腳元件，剪鉗應(yīng)平放于錫錐上，以不剪到錫錐為宜，錫錐上留元件引腳H2高度小于( )mm.A、1.0， B、2.0， C、3

3、.0， D、4.06、DIP插件料在(含波鋒焊和人員手焊)焊接后，焊接為OK品應(yīng)滿(mǎn)足的條件有( )A、PTH孔內(nèi)焊錫75%， B、引腳與孔壁濕潤(rùn)270°， C、焊盤(pán)焊接面積75%， D、焊接飽滿(mǎn)三、問(wèn)答題：（每題20分，共40分）1、7S管理的內(nèi)容是以及其含意什么？2、你對(duì)你的崗位有什么認(rèn)識(shí)？準(zhǔn)備怎樣做好自己本崗位的工作？制程工藝培訓(xùn)考題答題一、 填空題（每題5分，共30分）1、工藝培訓(xùn)的目的是：讓員工更快速的適應(yīng)工作，融入企業(yè)文化，使用正確的方法做對(duì)的事情，降低錯(cuò)誤發(fā)生率、減少操作時(shí)間，提高員工素質(zhì)以及作業(yè)效率。2、電能表的工藝流程： 貼片，回流焊，插件，波鋒焊，PCBA測(cè)試，組裝

4、，修調(diào)，走字，檢測(cè)，包裝，入庫(kù)。3、SMT有哪些工藝：基板搬送，錫膏印刷，元器件貼裝，回流焊 。4、在使用烙鐵焊接時(shí)，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為 350 370 度，烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸 焊腳 與 焊盤(pán) 2個(gè)被焊件，烙鐵一般傾斜 45 度，焊點(diǎn)焊接時(shí)間為 1 3 秒，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸而導(dǎo)致假(虛)焊現(xiàn)象。 5、焊接后應(yīng)檢查元件焊接效果，檢查焊盤(pán)是否光滑飽滿(mǎn)，無(wú) 空焊 ， 假焊 ， 連錫 ，無(wú)錫珠等現(xiàn)象方可判斷為良品。 6、某些工作需使用電批鎖螺絲時(shí)，電批扭力大小是依據(jù) 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(SOP或WI) 來(lái)設(shè)定的？二、 不定項(xiàng)選擇題（每題5分，共30分）1、生產(chǎn)前，是通過(guò)了解( A )文件來(lái)

5、掌握所要生產(chǎn)的機(jī)型，作業(yè)內(nèi)容，注意事項(xiàng)以及需要的物料，工具等。A、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)， B、工藝流程圖， C、包裝規(guī)范， D、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)2、印刷至板上的錫膏應(yīng)盡量在1小時(shí)內(nèi)完成貼片，貼片好之PCB應(yīng)盡量在( B )小時(shí)內(nèi)完成回流焊，以保證其產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。A、1小時(shí)， B、2小時(shí)， C、3小時(shí)， D、4小時(shí)3、SMT回流焊制程常見(jiàn)的缺陷有( ABC )A、元件反向， B、錫珠， C、短路， D、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)4、DIP插件工藝中，需要注意的事項(xiàng)有( ABCD )A、元件規(guī)格料號(hào)， B、插件位置， C、元件極性與方向， D、元件浮高 5、需要修剪的引腳元件，剪鉗應(yīng)平放于錫錐上，以不剪到錫錐為宜，錫

6、錐上留元件引腳H2高度小于( A )mm.A、1.0， B、2.0， C、3.0， D、4.06、DIP插件料在(含波鋒焊和人員手焊)焊接后，焊接為OK品應(yīng)滿(mǎn)足的條件有( ABCD )A、PTH孔內(nèi)焊錫75%， B、引腳與孔壁濕潤(rùn)270°， C、焊盤(pán)焊接面積75%， D、焊接飽滿(mǎn)三、問(wèn)答題：（每題20分，共40分）1、7S管理的內(nèi)容是以及其含意什么？整理（Seiri） 含意：區(qū)分必需品和非必須品，清理非必須品。整頓（Seiton） 含意：合理布局，做到定位，定量，定容，定標(biāo)示，將尋找時(shí)間減少為零。 清掃（Seiso） 含意：將崗位，使用工治及設(shè)備等保持無(wú)垃圾，無(wú)灰塵，干凈整潔狀態(tài)。清潔（Seiketsu）含意：維持整理，整頓，清掃3S，并且制度化。素養(yǎng)（Shitsuke）含意：對(duì)于公司制度及相關(guān)規(guī)定，大家都要遵守執(zhí)行。節(jié)約（Saving） 含意：對(duì)時(shí)間，空間，能源等方面的合理利用，以發(fā)