BGA板級組裝的可靠性研究

1、BGA板級組裝的可靠性系列圖6漏植焊料球封裝翹曲在再流焊接過程中，BGA器件封裝產(chǎn)生翹曲變形，如圖7所示。最嚴重的是封裝低端出現(xiàn)翹曲（凹形）。焊料球引腳和焊膏之間沒有發(fā)生潤濕，焊膏和BGA焊料球各自再流。在某些情況下，這種缺陷可能與相鄰拉長變形的焊點（柱狀）有關(guān)。1.BGA定位在焊膏上。2.BGA翹曲，焊料球和焊膏熔融，兩者無接觸。3.冷卻后，焊膏固化，且導致熔融焊料球上出現(xiàn)凹痕。圖7BGA封裝翹曲導致的焊點變形機械應(yīng)力在SMT組裝過程，印制板彎曲變形或在線測試產(chǎn)生的機械應(yīng)力是十分普遍的。BGA的封裝尺寸增大，拐角焊點承受的應(yīng)力越來越明顯。在BGA封裝底部和周邊焊點檢測已成為可接受的方法，但探

2、針和真空壓力導致的機械應(yīng)力有時被忽略。由機械應(yīng)力引起的缺陷對焊點可靠性存在潛在的危害，這一點是很重要的。強度最低的界面是容易斷裂的界面，這種故障特征可能是不同的。裂縫是在BGA焊料球內(nèi)或與PCB或是封裝的界面間產(chǎn)生的，或是在焊盤與印制板分離。圖8所示，因過大的機械應(yīng)力造成的拐角焊盤抬起分離。BGA焊點的牢固性與承受的機械應(yīng)力與下面因素相關(guān)：BGA位置PCB厚度堆棧焊盤尺寸剛性機理焊料量圖8焊盤與印制板分離（BGA拐角部位）采用較大的拐角焊盤，增大焊盤面積和封裝底層填料來提高牢固性，或采用適當?shù)膴A具或工具等方法，對于防止焊點破裂在實踐中是可行的。l再流不充分BGA焊料球引腳未獲得到足夠的熱量，使

3、讓其再流熔融，如圖9所示是再流不充分的結(jié)果、焊料球沒有達到能與焊盤上焊膏結(jié)合的再流溫度所造成的缺陷。圖9再流不完全的焊點缺陷影響可靠性的重要因素封裝技術(shù)陣列球引腳器件的種類繁多，封裝采用了各種不同的材料。大多數(shù)商品化的陣列器件使用塑料封裝和增強型剛性有機封裝基板互連材料。封裝與印制板的互連，采用金屬化焊墊或球形焊料合金引腳。為了降低封裝高度，使用焊墊柵陣列（LGQ封裝的IC,球柵P列（BGA）將小的焊料合金球用于互連系統(tǒng)。在大多數(shù)塑料基PBGA球引腳是Sn/Pb（共晶）或Sn/Ag/Cu（無鉛）合金組分。陶瓷封裝基板互連的陣列球引腳采用10Sn/90Pb鉛含量高的焊料球或焊料柱。陣列球引腳器件

4、在印制板上進行裝焊時，人們對陣列封裝器件焊接的長期可靠性一直是關(guān)注的重要問題。材料的熱膨脹系數(shù)（CTE的差別產(chǎn)生的應(yīng)力，勢必會施加到焊接界面。材料的熱膨脹系數(shù)（CTE的差別，陣列封裝球引腳焊點的堅固性取決于組件的使用環(huán)境及產(chǎn)品的可靠性要求。 采用非相配的環(huán)氧樹脂粘結(jié)大尺寸硅芯片， 更增大熱膨脹系數(shù) （CTE的失配。硅芯片CTE約為3ppm/C,有機封裝基板接近16ppm/Co在組裝過程中封裝翹曲，甚至封裝內(nèi)的功率耗散會使焊點承受明顯的應(yīng)力。CTEfe配進一步惡化，焊點界面的受到過大應(yīng)力和應(yīng)變，這最終都將導致焊點缺陷，甚至造成金屬焊盤分離。器件支承高度器件支承高度影響到焊點的可靠性。支承高度越高

5、，焊點的可靠性就越好。63Sn/37Pb焊料球引腳的印制板的焊點高度基本上沒有受到控制，且下降（h400-640,10Sn/90Pb焊料球引腳一般直徑為760-890區(qū)mt件裝焊后獲得了相同焊點高度，由于10Sn/90Pb焊料的液相溫度明顯高于近共晶Sn/Pb焊料合金的溫度，在再流焊接過程中，不會熔融。表1給出了有關(guān)Sn/Pb焊料球的器件焊后支承高度。表1Sn/Pb焊料球引腳的一般支承高度焊料球間距1.27mm1.00mm0.80mm0.50mm0.50mm器件封裝重量也影響到焊點的可靠性， 因為重量影響到焊點或支承高度。 控制支承高度的關(guān)鍵因素是焊盤尺寸、焊料量和器件件的重量。器件重量輕，焊

6、盤尺寸小，焊料量多，器件焊后的支承高度就大。PCB焊盤設(shè)計的影響影響可靠性的另一個問題是焊點的幾何形狀和焊盤的金屬化。 如采用阻焊層定義金屬化焊盤（SMD）,覆蓋焊盤金屬化的阻焊劑層將影響焊點的幾何形狀,SMD焊點幾何形狀導致的應(yīng)力集中可能造成焊點缺陷，降低焊點的可靠性。阻焊劑層的形狀和厚度也會影響到焊點的可靠性。圖10所示是由于阻焊劑層應(yīng)力集中所造成的焊點開裂。對于同等高度的焊點，使用非阻焊劑限定的（NSMD）與SMD焊盤比較，前者可使疲勞壽命提高約1.25-3個系數(shù)，這對于處于不同負載條件下的焊點可靠性有了很大改善。表面金屬化材料在BGA焊點的可靠性方面也起到了關(guān)鍵作用，通常使用HASL的

7、表面鍍覆材料，因工藝控制部嚴，鍍層厚度不是太厚，就是太薄。如可焊層無足夠厚度，則焊盤的可焊性就減少。在化學鍍銀層上浸金有可能出現(xiàn)黑色焊盤缺陷，在機械和熱應(yīng)力的作用下會導致焊點開裂。黑色焊盤”缺陷被認為是由于在鍍金過程中的腐蝕反應(yīng)所造成的。圖8-10阻焊層的影響印制板BGA焊點焊盤底部的疊層材料也有可能出現(xiàn)裂縫。這類缺陷是由于在再流焊接過程中熱機械應(yīng)力，或者是組裝對焊點連續(xù)施加的機械應(yīng)力所致。焊盤中的導通孔或焊盤旁的導通孔可能導致在再流焊過程中液態(tài)焊料從孔中流出，通常建議不要采用這種方式。某些公司試用的焊盤中的導通孔獲得了成功，然而只有具有足夠內(nèi)部資源的公司才能使用這種方法， 以便使焊盤中的導通

8、孔技術(shù)的焊點可靠性得到保證。微過孔-焊盤圖形設(shè)計已越來越普遍得到應(yīng)用。許多研究表明大多數(shù)孔洞沒有對初始的焊點裂縫在可靠性方面的產(chǎn)生風險，不過這些孔洞減少了焊點的有效連接面積，縮短了裂縫擴展產(chǎn)生缺陷的時間。圖11所示是在可靠性測試后出現(xiàn)的一個缺陷案例，孔洞面積太大，使得焊料球引腳坍塌。圖11孔洞面積極大，導致的可靠性測試失效陶瓷陣列器件的焊接可靠性陶瓷陣列器件的CT必在6ppm/C,印制板的CTE在16-20ppm/C間。因此， 陶瓷封裝器件和有機印制板之間的柱引腳的CTE失配達10-14ppm/Co為了補償柱引腳CTE失配，要求在許多應(yīng)用中，陶瓷陣列器件的焊料柱的功能要可靠。由于器件拐角焊點受

9、到的負載比其它焊點多得多（其距中心點最遠）所以首先失效。用于陶瓷GAC的焊料柱是10Sn/90Pb合金，長度為1.27-2.29mm,可壓鑄在CGA上的，或者是用近共晶Sn/Pb焊線焊到CGA和基板上。在除焊點高度，所有參數(shù)相等的條件下，CBGA(0.41mm/16mil):CBGA(0.76mm/30mil):CGA(2.29mm/90mil)疲勞壽命的比率，=1:4:45。焊料柱高度受到直徑與柱高比的要求限制，不能因使用細長柱，來改變負載條件澆注的焊料柱適用于較大的直徑與柱高比。支承高度0.40mm-0.60mm0.45mm-0.55mm0.35mm-0.45mm0.18mm-0.26mm

10、0.08mm-0.15mm再流前焊料球直徑0.75mm0.60mm0.30mm0.25mm0.17mmPCB焊盤尺寸0.60mm0.45mm0.30mm0.25mm0.25mmBGA板級組裝的無鉛焊接工藝本節(jié)的內(nèi)容將涉及到BGA的板級無鉛焊接工藝，闡述如何選擇各種不同無鉛合金，接下對用于BGA組裝的印制板設(shè)計和組裝工藝， 以及由錫鉛向無鉛化組裝轉(zhuǎn)換過程中出現(xiàn)的一些問題進行探討。l無鉛合金的選擇無鉛合金替代一直使用的錫鉛（SnPb合金。最理想的是替代合金不要求現(xiàn)有封裝和板級組裝的材料、設(shè)備和工藝有很大的改變。現(xiàn)實，目前所有推薦的無鉛焊料合金中沒有一種無鉛合金具備這樣的優(yōu)勢。美國國家制造科學中心（

11、NCMS）針對在現(xiàn)有的無鉛焊料合金中選擇最佳合金的進行了多年的研究。最終提出的研究報告對79種無鉛焊料合金進行了全面評估。表2所列是常用的一些無鉛焊料合金，這些焊料已經(jīng)過NCMS中心的評估。根據(jù)合金的熔點將其列在表中。最具優(yōu)勢的合金大多數(shù)是富錫合金（90%Sn,Sn與其它如；Bi、Zn、SbAg和Cu等金屬元素分別形成二元或三元合金系統(tǒng)。這些合金系統(tǒng)的熔點、優(yōu)缺點與其它可能的替代無鉛合金都列在表中。富錫無鉛合金熔點明顯高于共晶SnPb焊料（熔點183C）。較低的或可比較的熔點。表2通用無鉛焊料、具熔點、優(yōu)點和缺點合金或合金組分95Sn5Pb熔點（C）240優(yōu)點良好的抗疲勞性缺點毒性比高，熔融溫

12、度高，8c膏狀范圍，潤濕性差，拉伸強度低。99.3Sn0.7Cu227與其它無鉛焊料比較成本低，在不含在空氣中的潤濕性下降，鉛的填角中沒有抬起的傾向。但是在惰性氣氛下可滿足要求。96.5Sn3.5Ag221在NCMS研究中是首選的焊料之一，在再流焊接中的高錫合金多年來被用于某些領(lǐng)域的應(yīng)用，在某含量中，潤濕性最差，雖些加速可靠性測試結(jié)果表明疲勞特然，潤濕性仍可滿足多數(shù)性類似于錫鉛焊料。SnAgCu217-220EP制板組裝的工藝要求?？谷渥冃员儒a鉛焊料好， 在某些加速某些成分是有專利權(quán)的可靠性測試結(jié)果表明疲勞特性比錫鉛焊料好。SnZnBi91Sn9Zn191-199199熔點與錫鉛合金近似，強度

13、比錫鉛焊很可能氧化和腐蝕，但是料好，在某些加速可靠性測試結(jié)果表少量的鋁可緩解這些問明疲勞特性比錫鉛焊料好。題，為了獲得可接受的制造產(chǎn)量，要求使用專用夾具和焊接工藝63Sn37Pb58Bi42Sn183139廣泛使用的焊料合金用于低溫應(yīng)用。含鉛熔點太低，滿足不了計算機應(yīng)用的要求，由于鉛雜質(zhì)有可能形成低熔融三相521n48Sn118低熔點焊料之一。錮供應(yīng)有限，熔點太低，滿足不了計算機應(yīng)用的要求，有腐蝕的可能。經(jīng)多年的研究， 已從Sn-Ag-Cu系統(tǒng)已被大多數(shù)國際機構(gòu)認可作為無鉛焊料的替代合金的選擇。在對無鉛替代合金與合金組分進行全面評估最后時，考慮到許多方面的因素淇中包括；?熔融溫度?對通用器件封

14、裝基板和印制板表面鍍層的可潤濕性。?與通用焊劑，特別是免清洗焊劑的兼容性。?器件和印制板組件的可靠性?機械、電和熱性能?可返工性?與鉛的兼容性（過渡時期）?供應(yīng)商供給情況?成本?專利相關(guān)的事宜表3將三個國際合作機構(gòu)選擇的Sn-Ag-Cu系統(tǒng)組分進行了比較。 這些組分十分接近，且在再流焊過程中的工藝特性也類似相同。通常焊料合金的供應(yīng)商規(guī)定的每種焊料組分的比重容差為0.2%這個數(shù)據(jù)與ANSIJ-STD-00技術(shù)規(guī)范一致。由此可得下面的合金組分都是重疊的。表3各國際合作機構(gòu)選擇的SnAgCia無鉛焊料合金組分的比較國際合作機構(gòu)%Sn%Ag%CuIDEALS95.53.80.7JEITA96.53.0

15、0.5NEMI95.53.90.6印制板組裝設(shè)計的工藝性通常，采用無鉛焊料的BGA的印制板組裝設(shè)計與常用的錫鉛焊料的印制板設(shè)計規(guī)則極為相同。可將錫鉛（SnPb印制板采用的可制造性設(shè)計（DFM）規(guī)則和指南用于無鉛印制板設(shè)計中去。這些包括考慮元件方向、焊接、導通孔、阻焊劑、可返修性和可測試性。其中一些因素在下面詳述。BGA焊盤圖形設(shè)計：與SnPbBGA組裝焊接一樣，常用于SnAgCU呈接的BGA焊盤類型是選用非阻焊劑定義焊盤（NSMD）,的設(shè)計，不是阻焊劑定義焊盤（SMD）,這樣給印制板設(shè)計人員具有很大的靈活性，且阻焊層施加在焊點上的應(yīng)力也較小。元件在PCB上的貼裝位置：SnAgCu焊料合金要求再

16、流焊過程采用較高的溫度進行再流焊接，貼裝面積較大、對溫度敏感的BGA器件需要認真地對待。 通常， 印制板近邊緣區(qū)域的溫度要比中心區(qū)域高5-15C,取決于印制板尺寸、厚度和層數(shù)。大的封裝更容易吸濕，在經(jīng)歷較高的再流溫度時，可能出現(xiàn)熱應(yīng)力誘導的缺陷。這類封裝，如果可能的話，應(yīng)盡量布置在印制板的中心區(qū)域?？紤]到一些其它因素如；導線的可布局性和導線密度，需要將較大尺寸的BGA器件安置在印制板邊緣區(qū)域貼裝，在這種情況下，再流焊接工藝窗口保持BGA器件置于低于極限值的可接受最高溫度的調(diào)節(jié)范圍是很窄的。再流焊接工藝的考慮SMT再流焊接通常是在強熱風對流的再流焊爐中完成的。與SnPb焊料比較，盡管需要較高的再

17、流溫度來熔融SnAgCU早料，但是無鉛再流焊接也可以不需要更新設(shè)備來實現(xiàn)?？蓪⒁酝鵖nPb焊料使用的焊爐進行適當改進，提高的溫度設(shè)置值，多溫度加熱區(qū)的無鉛再流爐。焊爐爐道氣氛環(huán)境可以是自然氣氛，或者是惰性氣氛，如氮氣。對于無鉛焊接，在高溫焊接操作過程中，要降低板組裝上材料的氧化物，建議使用惰性氣氛。某些印制板表面鍍層，如有機可焊性保護（OSP涂層在再流焊接過程中要求使用惰性氣氛，以達到可接受的焊點質(zhì)量等級。通常， 焊膏制造商推薦的再流焊接曲線是為所有印制板組裝開發(fā)的。 由于SnAgCu鉛焊料要求較高的再流焊接溫度，所以確定印制板上不同位置的溫度是很重要的。各種元器件的實際溫度可能是不同的，這是

18、與元件周邊、印制板上元器件的安裝位置和組裝密度等因素相關(guān)。為了防止塑料封裝器件出現(xiàn)吸濕和熱機械應(yīng)力誘導的缺陷， 最好是測量器件體的溫度進行檢查，以保證器件溫度沒有超過額定的最高溫度。因此可將測量溫度的熱電偶連接到印制板組裝的器件，測量在再流焊接過程中，焊點和不同元器件體的實際溫度。通常，大型尺寸的器件，具引腳/焊料球與器件塑壓物之間的溫差大于5C。圖12將BGA焊點的一般的SnAgC式鉛再流曲線與SnP而流曲線進行了比較。有四個不同的再流溫度區(qū)：預熱區(qū)，在這個區(qū)段，焊膏組分中的有機揮發(fā)成分演變；活化區(qū)段，整個印制板的溫度達到均衡，焊劑開始活化；再流區(qū)，在這個區(qū)段，焊料合金熔融、潤濕焊盤表面和形

19、成焊點；冷卻區(qū)，這個區(qū)段，焊料凝結(jié)固化，印制板組件從再流焊爐道中傳送出，通過風扇強制對流氣體使印制板冷卻。圖12無鉛（SnAgCU和SnPbBGA!流焊工藝曲線的比較圖12中的再流曲線對術(shù)語活化”溫度進行了說明，由于在焊料再流前，要經(jīng)過焊劑活化后才能實施下一步加熱工藝。另一種再流焊曲線，也稱之為，線性?的升溫曲線，這個曲線可從預熱區(qū)段向再流焊接區(qū)段漸進升溫。再流爐的這些升溫曲線提高了印制板組裝量。需要防止元器件溫度過高，特別是近印制板邊緣區(qū)。BGA無鉛焊點的外觀BGA焊點被其封裝體遮蔽，然而借助專用的顯微鏡，如內(nèi)窺鏡，可以看到周邊的焊點。SnAgC脾點顯微結(jié)構(gòu)是多相顯微結(jié)構(gòu)，焊點表面看上去很粗

20、糙。圖13所示是典型的SnAgCuBGA早點。這與SnPbBGA早點有很大差別，SnPbBGA焊點表面是光亮的。圖13SnAgCuBGAI料球的內(nèi)窺鏡圖片無鉛技術(shù)的實施從SnPb焊接系統(tǒng)轉(zhuǎn)向完全無鉛焊接系統(tǒng)應(yīng)該講不是件容易事，期間將有一個中間過渡過程，在這個過程中的某一階段，印制板的SnPb焊料和無鉛焊料將共存組裝，因為在電子制造工業(yè)的各個環(huán)節(jié)在時間和技術(shù)方面的準備不是同步進行的。過渡階段要求對使用SnAgC式鉛焊接工藝，可能產(chǎn)生對焊點的質(zhì)量和可靠性的影響進行評估。表4列出了在過渡時期可能使用的各種無鉛板組裝形式；表4可能使用的無鉛組裝形式定義元器件焊端/引腳焊膏印制板表面鍍層正向（印制板和元

21、件無鉛，焊料含鉛）兼容含鉛無鉛可能含鉛反向（印制板、元器件含鉛，焊料無鉛）兼容無鉛63Sn37Pb可能含鉛完全無鉛無鉛上表中列出的第一項無鉛印制板組裝是正向兼容， 印制板組裝焊接工藝是改變焊膏成分和再流焊接曲線，以適應(yīng)這種變化，從而過渡到無鉛技術(shù)。然而，某些元器件，如焊接到印制板上的BGA器件，仍使用SnPb焊料球引腳，這是因為元器件供應(yīng)商的無鉛過渡期限規(guī)定是落在印制板組裝的過渡規(guī)定期限的后面。這樣就使得BGA器件的SnPb焊球引腳成為被無鉛合金焊膏鉛污染”的源頭。第二項無鉛板組裝是反向兼容。 反向兼容是在元器件供應(yīng)商推出無鉛元器件時而制定的一種方案， 但是并不是所有使用這類元器件的印制板組裝

22、廠家都將其印制板組裝線轉(zhuǎn)換成無鉛技術(shù)。這些組裝廠家仍將用共晶SnPb焊膏和SnPb再流焊接曲線焊接無鉛元件。在這種情況下，顯然最好是使用SnPb元器件，但是由于經(jīng)濟方面的種種原因，元件供應(yīng)商不愿意為相同的器件引用兩條元器件生產(chǎn)線，即一條用于SnPh另一條用于無鉛。采用組合材料形成的焊點在BGA類型的元器件的無鉛焊料球中會出現(xiàn)Pb雜質(zhì)圖中文字：完全無鉛反向兼容溫度TSnPb容融TSnAgC皤融圖14SnPb的再流焊接曲線、反向兼容和完全無鉛板組裝的比較圖15用標準SnPb再流焊曲線和SnPb焊膏組裝到板上的BGASnAgCU早料球的斷層顯微圖片。SnAgCu焊料球不熔融。黑色/灰色互連指是富鉛晶

23、粒邊界；桿狀粒子是Ag3SnIMC灰色粒子是Cu6Sn5IMC由含鉛與無鉛兩種材料混合組裝形成的焊點將對BGA無鉛球引腳焊點產(chǎn)生有鉛污染問題.當BGA無鉛SnAgCU求弓唧器件使用SnPb焊膏進行組裝時根據(jù)使用的再流曲線，采用兩種不同的方案。圖14所示是兩個再流曲線的比較，也對完全無鉛再流曲線進行了比較?，F(xiàn)今用于的SnPb組裝的SnPb再流焊工藝曲線，未達到SnAgC求弓I腳的熔點溫度,，結(jié)果將對焊接產(chǎn)能及可靠性構(gòu)成不利影響。在印制板上的SnPb焊膏熔融，但是BGA器件的SnAgCU求引腳仍然未熔融。鉛通過球引腳合金的晶界擴散，鉛擴散進入SnAgCu的深度取決于再流溫度及SnPb焊膏合金的熔融

24、時間長短。 如圖15所示， 使用SnPb焊膏組裝BGA器件SnAgCU求引腳，形成的焊點顯微結(jié)構(gòu)是非勻質(zhì)與不穩(wěn)定的。這對焊點可靠性產(chǎn)生有害的影響，且對焊點的產(chǎn)能也造成不利的影響，其理由是，在再流焊過程因為SnAgCu金未完全熔融，球引腳的不良的自對準功能，器件可能未對準焊盤造成開路缺陷。其二是，因焊膏與球引腳間無接觸，這些無，熔塌？的球引腳可能造成焊點開路。為達到最好的焊點產(chǎn)能及可靠性，可使用圖14所設(shè)計的反向兼容再流焊曲線。采用這種再流焊工藝曲線，SnAgC的金球引腳也能熔融，SnPb熔融合金中的鉛與熔融的SnAgCu金球引腳完全混合，產(chǎn)生在Sn內(nèi)形成勻質(zhì)，精細的富鉛相。此顯微結(jié)構(gòu)如圖16所

25、示；而且因為SnAgCu球弓I腳熔融塌落，器件的自對準過程及共面性的問題得到改善，提高BGA器件的焊點產(chǎn)能。圖16用反向兼容再流焊接曲線和SnPb焊膏組裝到板上的BGASnAgCu呈料球的斷層顯微圖片。SnAgC星料球熔融。組裝工藝可靠性的設(shè)計（DfR）改善球陣列器件組裝可靠性，采取的DfR措施有；1.調(diào)整CTE降低球引腳熱膨脹失配。2 .提高焊點支承高度，補償球引腳熱膨脹失配。DfR措施旨在實現(xiàn)高可靠性，還包括下面幾點：3 .通過使用相應(yīng)的器件底層填料的方法，排除球引腳熱膨脹失配的影響。4.選擇軟芯片連接，以降低芯片低CTE（2.7-2.8ppm/C）對球引腳和局部熱膨脹失配的影響。調(diào)整CT

26、E包括選擇材料或多層板和/或元器件的材料組合， 以便達到最佳的CTE有源器件功耗的最佳CTE是1-3ppm/C（取決于功耗），無源元件的功耗為0ppm/C。當然，一個印制板組件上有許多元器件，所有元器件都實現(xiàn)完全優(yōu)化的CTE是不可能的，需要對存在可靠性的可能性最大的元器件進行優(yōu)化。對于要求氣密封裝的軍用領(lǐng)域，要使用陶瓷元器件，調(diào)整CTE意味著對多層板的CTE提出要求，如可戈合金和石墨纖維或銅-銀鐵合金-銅和銅-鋁-銅這類材料。對于多數(shù)商用電子產(chǎn)品來說，成本太高?？梢赃x用玻璃環(huán)氧樹脂或玻璃聚酰亞胺多層板的材料。因此，CTE的調(diào)整必須盡可能不使用較大尺寸器件，如陶瓷的（CGA、MCM）、合金引腳框（TSORSOT或剛性鍵合硅芯片（PBGA的塑料封裝。提高無鉛焊接的順允性意味著提高焊點高度（C4C5、充填、膠粘，10Sn90P源料柱引腳