連接器基礎(chǔ)知識

1、速接器基磁知者法 第一章逋接器的技衍基磁 第一 1?引言什麼是速接器懸什麼要使用速接器速接器的分Molex 品和全球市埸1什麼是速接器？速接器是我俯重子工程技循:人具常接斶的一槿部件。它的作用非常在雷路內(nèi)被阻斷慮或孤立不通的H路之架起港通的槁才梁，彳卷而使重流流通，使重路定的功能。速接器是霄子彳著中不可缺少的部件，!著重流流通的通路II察，你曾彝現(xiàn)有一彳固或多彳固速接器。速接器形式和結(jié)橫是千燮離化的，隨著鷹用物件、頻率、功率、鷹用璟境等不同，有各槿不同形式的速接器。例如，球埸上黑占燎用的速接器和硬碟31勤器的速接 器，以及黑占燃火箭的速接器是大不相同的。但是十麼檬的速接器，都要保瞪重流口速和可

2、靠地流通。就泛指而言，速接器所接通的不僮僮限於重流，在光重子技循1迅猛彝展的今天，光It系統(tǒng)中，傅遮信虢的戴醴是光，玻璃和塑夥代替了普通雷路中的但是光信虢通路中也使用速接器，它例的作用輿1O各速接器相同。由於我例只心1O各速接器，所以，本程符聚密結(jié)合Molex公司的品，集中介貂1O各速接器及其鷹用。2懸什麼要使用速接器？想一下如果沒有速接器曾是怎檄？道日寺重路之要用速的醴永久性地速接在一起，例如甯子裝置要速接在重源上，必須把速接端，輿重子裝置及重源通謾某槿方法例如焊接固定接牢。道檬一來，於生是使用，都帶來了I1多不便。以汽聿雷池懸例。假定霜池被固定焊牢在雷池上，汽聿生jilt懸安裝雷池就增加了

3、工作量，增加了生日寺 和成本。霜池損壤需要更換日寺，遢要符汽事送到雉修站，脫焊拆除蕾的，再焊上新的，卷此要付較多的人工 費。有了速接器就可以免除多麻!W,彳卷商店H彳固新重池，速接器，拆除池，裝上新霄池，重新接通 速接器就可以了。道偃I曾軍的例子明了速接器的好霓。它使言十和生謾程更方便、更窺活，降低了生和 成本。速接器的好慮改善生崖謾程卜於雉修便於升級提高言十的寮活性速接器曾化重子崖品的裝配謾程。也曾化了批量生崖謾程如果某重子元部件失效，裝有速接器日寺可以快速更換失效元部件隨著技循1迤步，裝有速接器日寺可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代 替的使用速接器使工程肺俯在言十和集成新品日寺，以及

4、用元部件成系統(tǒng)日寺， 有更大的fl活性。3速接器的分多年來速接器的分混角L各偃I）蔽家自有其分方法和檄型。1989年在美閾閾家霜子配金肖商憤曾 NEDA,即NationalElectronic Distributors Association BW,它是一彳固工I!教育的支援下，生H速接器的黑大家曾聚在一起，制言丁了一部速接器分檄型和秫宿吾。Molex公司曾參加了制言丁謾程。NEDA檄型NEDA主持制言丁的道偃I檄型，耦懸速接器部件分等級 Levels of Packaging。琪摘要余支述於下表：等級描述0ft注意第1偃I等級是"0"級，不是"1"球此

5、級除上3t不涉及速接。0級就是稹ttiO各晶片。Molex公司不生IC晶片。但是生把晶片速接到1O各板的插座。I C元件或元件到雷路板的速接器1 富IC晶片安裝在重路板的插座中日寺，就是 1級速接。印裂重路板PCB到印裂ft路板的速接器22級速接器用於印裂ft路板之的速接。到重路板或分合到分合的速接器3 3級速接器速接印裂1O各板和分合、或是速接雨偃I分合。分合是雷子品的成部分。依Molex公司的H慣,3級也包括某些到速接器。械箱到械箱或輸入/輸出速接器4級速接器4 提供功率或信虢速接。一般的是：富速接涉及到音i（或祝i（信虢日寺，或是速接余罔路和雷月管日寺，要使用 4級速接器。信封於上述速接

6、器等級，需要注意如下黑黑占：某些速接器可以不止用於一偃I等級，例如3級速接器QF50及MX50都可以用於2級或4級。又如檄4級的Molex輸入/輸出用插11、插座，也可以用於到重路板或板到板速接。院工作中很少按照上述級別及速接器，而是按照速接器的外覲形式和速接方式來言寸它，如板到板和到等。級別是用於擘1T和分意G1接器的。4 Molex f!品和全球市埸Molex公司創(chuàng)建於1938年，在世界上19偃W家中挑有 52偃I裂造工在美小 克洲和It洲有假設(shè)干研究中心。Molex在全世界挑有17650名_1工根摞2000年統(tǒng)言十?dāng)?shù)位。是世界排名第二1999年的速接器）1商。Molex不新品，增添新的服

7、矜事案，以滿足各偃I工it部力的具ft需求。Molex 品主要面向如下市埸的需要:重月曾和重月皆周彳著包括大型重月柒 小型重月曾和彳固人重月苗以及相信昌的彳希，如印表械、數(shù)摞械、捕描器、巨量外部存儲彳箱等使用的速接器。Molex在道部分市埸非?；顑?yōu)肇言己本H月曾到大型H月管需要的速接器一鷹俱全。它的全球服矜械情，提供優(yōu)1承言十到承包支援的最便服矜。Molex在全球靶圉加大了在蜂寓霜言舌、瓢余眼重言舌和資料通信/雷信 包括資料通信、H言舌、播和H視廉播等使用的速接器。II呼械方面的投入，徙而在瓢通信市埸上貍利Molex也供鷹系統(tǒng)和光I!系統(tǒng)的速接器。在手械市埸上，Molex生的I/O、板到板、F

8、FC和傅信司等鷹用方面的小型速接器站«先地位。消費I®!子彳著包括重祝械、金泉影械、身屣磬音警、光碟械等。 Molex在世界各地稹趣參輿家用娛架重子彳著市埸。它卷甯祝械和音警彳著提供到板和板到板速接器，是市埸上最受歉迎的崖品。它卷據(jù)像械和數(shù)礁相械提供了具有特殊械械性能和成本要求的最小型的速接器。2000財政年度j!品比例拼圃汽聿H氟和II子彳著M<>卡聿和其他械勤聿都使用聲午多速接器。Molex同世界上多大的械勤聿裂造）1和供鷹商有it矜往來，提供他例械勤事上多槿多檬鷹用的速接器，彳能安全裝置、段作渠系統(tǒng)到事醴重氟配系統(tǒng)、汽事樊勤械和停勤控制系統(tǒng)。Molex生崖

9、汽聿用速接器的工）1都持有QS9001工棠重氟和霄子彳著Molex公司提供各槿各檬的用於強ft和危璟境的速接器，如械器人使用的快速接通速接器到硬金腐段速接器。Molex的目檄。Molex以生崖民用崖品卷主，但是由於它的崖品品1®侵H、可靠性高，遹鷹悲劣璟境，所以多崖品已滿足里用指檄，可以用於里事和相信昌工渠，如宇航、地勤和解:船。但是，里用市埸不是Molex把它的全球市埸剎分懸 4偃域，即美洲、It洲、遽柬北和遽柬南下藕的圄形圃示出了偃的金肖售比例。2000財政年度各I®金肖售百分比第二15逋接器的黜成和作用厚ft輿速接器速接器的成部分及秫雅吾Molex座ft使用的塑fg定

10、位和維1醇醴典速接器卷瞭解重子互速部件的工作原理，需要知道一些有信昌的常言哉。富我憑提到醇醴港通了重路中的斷接虞日寺，w± 是指速接器把雨偃路端速接在一起。重路是指整彳固重系統(tǒng)，而是重流流通的1T除通路。有日寺你常?？床坏?T除 的醇ft,因懸它被材料或介重材料包覆著。有了介重材料醇ft就可以平行排放，而且不曾相互干攥。下面的表介 貂常用醇醴。速接器中使用的醇醴分立醇軍根醇或t!>W由雨根小虢條色在一起，覆以外皮而成的雨 彳固醇通常良好余色普通甯言舌甯和家用都是曼,。它由直彳空較小的銅內(nèi)醇醴同軸地安放在直彳空較大的外 醇ft之內(nèi)，雨者之由介Utt隔雕和支撐。它例的最外面在包 覆

11、以余色材料。名耦源自於其外覲酷似帶。又耦懸平面Hit。它是一平行 整覆以余色材料成的。有雨槿形式，一槿是閶形 截面的醇醴，另一槿是扁平柔性信青看下面介貂。印裂io各板PCBPCB是在敷銅聚合板上，通謾觸刻加工，印裂上雷路扁平柔性 /扁平平面雷路 （FFC/FPC）它輿帶狀似，但是扁平的，不是閶形的。醇m橫截 面懸矩形且趣薄。It雉光潢泛用於多槿n子尚希重月皆余罔路重信»(辨公室彳著，保安 系統(tǒng)，通信，自勤 售貨械高速資料停輸，如重月皆余罔路和通信系統(tǒng)光it有多槿I®和模式，但最常冕的是玻璃、塑夥包覆的 矽石英或塑1>,光通謾它憑傅醇或停輸。2速接器的成部分及秫雅吾本介

12、貂速接器的基本成及有信霸府言吾。它例是: 座 Ithousing 底座header) 接斶部份contacts端子和插金十 速接器用的金腐 隨和隙 期f 維和定位 雷路檄言哉座It housing速接器座ft具有如下作用： 支撐接斶部份插金十、簧片等，使之牢固正碓就位 防廛、防汗和防潮，保接斶部份和醇ft 使霜路彼此余色上®I重出的速接器是直插式in-line速接器。直插式速接器的特黑占是彳的！接器的一半部份接入，彳能另一半接出 速接器的造雨部份分別耦懸插n cm®:和插座隙座。底座headed 安裝在印裂1O各板上的速接器，其所用的座底座 headed ,又耦基座base

13、或片座wafer。Molex公司探用座ft造偃I名耦。底座和座ft的主要差別在於底座是典1O各引腳安裝在一起，而座ft只是空段。底座有雨槿形式: 有罩的和輾罩的。罩是指速接器的插金十和插座，在交合部份周圉用座醴或裙作成的保罩。底座逮有摩擦IM聚型friction lock style的，它是部份有罩的底座，但是具有裝置，它使底座輿座ft的結(jié)合更可靠冕下®IMolex生的底座有多形狀，最常用的是雨槿形狀：直金十又耦垂直和直角。底座的列數(shù)也可以不同，可以是軍列插金十的，也可以是多列插金十的冕下圃Molex座ft使用的塑Molex的座ft使用的塑fg是熱塑性塑fg,可以多次熔化和固化。Mo

14、lex逮收集塑造加工謾程的剩繪塑fg, 粉碎再次利用。下面介貂Molex用於高溫璟境的事用塑fg 。道槿塑夥具有侵累的耐高溫特性。用於外表貼焊安裝SMT, surface mountmethod of termination的速接器需要iMI塑H。逮有一槿外表插焊安裝 SMC, surface mount compatible的速接器。雨者 的差別在於SMC把插金十插入謾孔彳爰再焊接在PCB板上；而SMT利用焊胎股占焊在 PCB板外表上。由於需要焊接，塑夥必須能耐高溫。也就是外表安裝用的速接器座ft,必須能別承受高溫。冕下®I例SMT, SMC和高溫塑高溫聚酯座ftPCB板利用SMC

15、端接方法，把小型插合的到板罩列直角底座，裝接在PCB板上。下表中介貂 Molex座ft具ft鷹用的塑利用SMT端接方法，把1.50 mm的速接器貼焊在 PCB 上。注意焊腳慮。由於它非?？拷鵩t,所以用高溫塑 夥尼熊Nylon 4/6裂造，能承受流勤焊金易的!Hgt。Molex座ft使用的塑塑夥商品名H速接器崖品侵黑占缺黑占尼熊CelaneseZytelVydyneKKSPOX高弓金度，柔勒性好。化擘耐受性 可用多槿技彳府和成本較低易吸潮潟造成尺寸不穩(wěn)定及械械和H氟性能下降。塑造日寺易溢料moldflash高溫尼熊StanylMilligrid高溫插座模遹合SMT o高弓金度，高勒性和 侵巽

16、的延展性。侵巽的化擘耐受 性易吸潮潟造成尺寸不穩(wěn)定及械械和 H氟性能下降。塑造日寺易溢料。成 本比普通尼青息高聚酯-PBTCelanexCrastinValoxQF-50MX-50 小型DIN 41612尺寸穩(wěn)定不易吸潮。侵累的 化擘耐受性。高弓金度不遹於SMT o成本敕尼熊稍高。聚酯-PCTThermxValoxSL底座Intel的插卡通於SMT。尺寸穩(wěn)定。侵昊的化 擘耐受性。高弓金度可能曾碎。塑造日f易溢料。比 PBT 成本高PPSFortron Supec RytronPLCC插座遹於SMT。僵累的化耐受性。 尺寸穩(wěn)定不易吸潮易碎。塑造日寺易溢料。成本比多數(shù) 熟塑性塑都高。K色少LCPZ

17、eniteVectra XydarSIMM言己隨ft 脩DIMM言踹鵬弟LFH弓金度典勒性的超級合。遹於SMT o能剔塑金蠹出薄壁。僵累的 化耐受性。尺寸穩(wěn)定不易吸 潮。輾塑造日寺溢料成本高。比其他熟塑性塑1柔性 差。K色少接斶部份Contacts速接器中的接斶部分把要相速接的雨部份醇醴或結(jié)合在一起。結(jié)合彳爰，霜路就被接通，霜流流謾速接器。接斶部份有雨槿主要i（型：端子terminal和插金十pin。物的具ft形狀即燮化多端。下藕出示了雨者的6I例端子或插金十具有雨偃I端部：前端和彳爰端。前端是結(jié)合端，它同另一端子交合形成接斶。彳爰端是起端接作用, 或是屋接或接速醇醴信青冕下®I。下

18、表中摘要列出了 Molex接接器接斶部份探用的金腐，以及它例各自的侵缺黑占。注意接斶部分所用的基ft金匾中都有銅 合金，藉以保it良好的醇甯性、醇熟性、械械性能和可工蓼性。金JSB成分侵黑占缺黑占最廉價黃銅銅和絆弓金度輿彈性好 成形品好受鷹力和腐觸易裂損磷青銅銅和金易比黃銅彈性好比黃銅醇重率低比黃銅更箋固僵格比黃貴得多皺銅(Be-Cu)銅和皺侵巽的溥重率弓金度和彈性昊常好良好的抗腐觸和抗磨損性能僵格昂it具有高硬度，額外磨損彳薊屋和加工借把速接器的接斶部份是卷了改善醇重性、抗腐觸和抗磨損性，提高可焊性。具有良好械械性能如可成形性,Molex公司把道些金腐材料全部或有逗攆金性的金JS,常常不具彳

19、著侵良的醇甯性、抗腐觸和抗磨損性以及可焊接性。地以改善性能。下表摘要介貂 Molex主要探用的艘Jf金JS及其特性。金易和金易合金金喇（外表艘薄Jf金）特性 是Molex多數(shù)品的檄型壅覆）1改善抗腐觸性和可焊接性用於較低槽次品用於高槽次品趣好的抗腐他（性僵格昂it （有圜f地甯在接斶展域的信封維部位 ）比金廉價趣好的抗腐他（性薄艘金改善抗磨損性能比金莫t甯艘用作的屏障）1定位和維速接器往往是多插金十和座孔的，因此必須保if插胎虢入座，如果操作人疏忽，鷹不能插迤去，以防插或插反，造成1O各事故。道偃I陶彪通謾所需的定位裝置或維可以解決。道雨槿方法在技秫亍上是有差別的，但Molex不I®

20、分雨偃I秫亍言乳下面具介貂一下塑1座醴保it唯一地封虢插接的例子冕下®I。優(yōu)技秫亍上方法 1是定位，方法2是維，而接斶腔孔的斜角保if保if 了只有一槿插方法3是定位和維的合。但Molex不I®分。入交合方式。都是卷保It速接器的雨半部正碓封接。因懸速接器是有多的重路引腳，必須有辨法使用戶能頻J正碓IS出1O各的引腳虢碣。下®I介貂雨槿常用的雷路引腳 別方法。左的座ft用一偃I三角形指明1O各引聆暗十虢起黑占。此方法非常通用。右的座ft用檄注重路引腳具ft褊虢"1"指明言十虢起黑占。第三15端接方法速接器中使用的端接方法速接器中使用的端接方法M

21、olex使用8槿端接方法。下表摘要介貂各槿方法。端接法波峰焊焊金易熔結(jié)在金JS外表上，但不熔化基底金腐。是一、快速和具 有JI期可靠性的技循;。波峰焊腐於自勤加工工蓼，Molex符它用於大量端子焊接。手焊手焊輿一般焊接原理相同。用於小量生筐和雉修或更換零件現(xiàn)埸等。所有PCB板小批量琪埸雉修屋接屋接是一槿端接工蓼，把金JS醇醴置入卷遏形成的金套袖, 利用於子、屋接器或是自勤卷遏屋接器等屋聚，使典金套袖牢 固結(jié)合。端子的一部份屢接上，而另一部份即屋固在東色醴上。屋固余色醴曾減整醇渤1承受的鷹力。中等批量的到或到板速接於妾符分立的心銅在方截面的引桿柱(耦柱)上。方形截底板面桿柱的棱角可以"

22、咬迤",改善強度和接斶。接常常用於檬械 技循:人!便於族各槿重路方案。一般有罩接左®I、接和三接。建信用品摘屋配合把插金十或桿柱硬性推拇穿謾PCB的謾孔通常是謾的謾孔?？梢允∪ズ附?。有雨槿常用形式的摘屋配合插金十：1嗔優(yōu)性的和非H優(yōu)性的。1嗔優(yōu)性插金十具有一彳固彈性的可屋聚I®段，它輿PCB板聚聚地卡固在一起。非!優(yōu)性的插金十是心的，硬性屋入比它尺寸稍小的謾孔中。余色替代(IDT)把有余色外皮的醇漸入一偃I尺寸小於直彳空的端子槽中,槽口取代了余色材料，輿醇漸1形成重接斶。代速接器或IDCo以我例偏向探用秫雅吾Molex BIDT 是IDT速接器也耦卷余色瀛:替 &

23、#174;XB,不是速接器型，所底板大批量束排 板到板"IDT"。Molex熱有"IDT"注冊商檄。端接前端接彳爰穿刺又10色穿刺或穿刺，端子中的金JS矛金十或尖11刺透余色而接斶重言舌械插H到內(nèi)部的多股同 IDT 一檬，它也省去了焊接。FFC/FPC道槿端接方法只遹用輿脆弱的余田多股如重言舌中的芯外表安裝大批量，高密度外表安裝日寺重子器件的焊腳或焊片直接焊接在PCB板上的PCB板2屋接正碓的掌握屢接技循是保接的速接品it的信封維因素?？蛻粼诙河盟俳悠魅账乱鞒龆鄾Q定。要考威午多因素，例 如：霜流和重屋的額定值、接合力、虢、端接方法、定位、合格it耆等。

24、但是，即便是客戶全部都作出了正碓的決定, 客戶的侵秀分析和逗擇可能毀於品低劣的屢接。屋接是琪有的最快、最可靠和成本低的速接方法之一。但是必須正碓操作接 。Molex樊垣了 13槿常兄的屋接冏堰,翥力保If在它例的品中防止出垣道些冏題F面®I中介貂一槿屋接端子的各偃I部份。提供和端子之的除甯通路。屋接的高度是保It良好接斶的 BMo卷遏形的屋片必充分碓保良好接斶。掌a束束延伸穿謾接斶端左的塔擒UE接片的JI度是重要因素。它有 助於保It整彳固屋接片都覆蓋和聚屋在上。但是束不愿伸入 到接斶I®域內(nèi)，露出部份愿大余勺等於 謾渡I®的JI度。東色接屋接余色外皮可以解承受的

25、鷹力。屢接必翥可能牢固，遢 不要割破余色外皮。余色外皮位置它指東色外皮在醇渤UE接片和東色接片之謾渡I®的左所慮的 位置。醇渤1束鷹和謾渡I®等H。喇叭口是塔擒UE接片左的口。它是插入束的迤口。做成喇叭型 是防止絳利切割3余色替代余色替代端接IDT是一槿 端接技循:。它把包覆余色外皮的行摘入槽寬尺寸小於直彳空的港槽中，余色外皮被槽遏刃所取代冕右圃，形成醇和厚重槽壁之永久性的雷接斶面。生的角度考;t,IDT有三大侵黑占： 客戶拿到手的速接器是已完全安裝好的，客戶裝配彳莆日寺省勞力。 遹於大量生筐安裝，提高勞勤生崖率。穗卷菊花IS式速接， 可以把多彳固速接器依次排列安裝上或排上

26、，用於同日寺速接多偃I1O各部件或重路板 省去了雨雨相速的麻煩。如pc械的硬碟im。常冕的IDT端子有空槽blanked slot端子和成形槽端子?？詹鄱俗佑捎昶鸶宄?，潢槽位於片中部冕下 o 面金腐起支撐和加固作用，也有利於散熟。成形槽端子是把端子金腐基板條形形成潢槽的冕下gI，具有高強度。此外，常速接器速接多w或排日寺需要多港槽加列在一起如下面®I。道日寺也分雨槿形式。一槿是11入端接型，的止端 速接在速接器上。另槿是ft通端接型。I!通型ft通型符速接在一偃I空槽的速接器彳爰，接向其他的速接器。ft通型速接又 穗菊花II方式.I1入型ft入和ft通型都可以用於菊花!速接，即

27、多偃I速接器安裝 在同一公共上。ft入型在一偃I速接器止，可以用空槽或成形 槽，但是不再向其他速接器速接了。IDT比屋接的侵黑占是: 它不需要錄外皮、插入和屋接三步操作，只有一步操作，有利於大生崖提高效率; 端子是正碓封位安裝在座中; 端接謾程中不易損壤接斶部份; 裝日寺不需要事咒裝具。IDT比屋接的缺黑占是：IDT速接器。 需要51先裝 潢槽尺寸固定，只能用於一槿尺寸因而必須生黑槿尺寸的第四課1級：組件到板連接器1插座Molex公司不生產(chǎn)0級連接器，因為 0級是指IC芯片本身。但是 Molex供給全系列的1級連接器，它們也稱為IC組件連接器或是IC插座。插座是一種永久性的可插接互連部件，用以

28、將組件連接到 PCB板上。IC插座本身需要焊接在 PCB板上，或是通過繞接、擠壓配合或外表安裝等方法固定在PCB板上。Molex大量生產(chǎn)多品種的IC插座，并有如下特點： 座架可以是實心的，也可以是開放框架的 插座裝在狹長的塑料卡管中，該管易于折斷成不同尺寸。 引腳間距通常為 0.100英口寸和0.050英口寸，符合當(dāng)前IC引腳間距現(xiàn)狀。 容許更換或升級IC組件 非外表安裝的插座可以使用預(yù)裝在座體上的托腳或小襯墊，提升插座使之稍離PCB板外表。 針柵陣PGA插座可以比塑料載體工作在更高的溫度下面具體介紹 Molex生產(chǎn)的各種插座及各自特性。雙列直插DIP此表中前3種插座：DIP, SIP和ZIP

29、是為滿足IC組件封裝的基本標(biāo)準(zhǔn)形態(tài)：雙列直插，單列 直插和交錯直插式而設(shè)計的。DIP插座廣泛使用于電路板有效面積限制不苛刻的場合。DIP插座通常沿其長邊兩側(cè)分布有6至64個引腳。單列直插SIPSIP插座可以同單列直插組件配用，或是兩條成對與一個雙列直插組件配用。它適用于幾乎任何尺寸的組件。它的輪廓尺寸小，能夠節(jié)省PCB板的有效面積。交錯直插ZIPPCB板安放。兩ZIP組件可以顯著節(jié)省 PCB板的有效面積，因為這種組件垂直而不是平行于 個ZIP與一個DIP占用相同的面積。針柵陣(PGA)PGA插座容許每平方英寸的PCB板面積上安排最大數(shù)目的引腳。最多可達1800個引腳，但實際的典型引腳數(shù)為100

30、至200個。目前奔騰處理器都采用這種插座。又稱釘床式插座bed ofnails。PLCC芯片載體芯片載體是高性能、小輪廓方形或接近方形的插座，連接觸點在其內(nèi)部所有四個側(cè)面。作為DIP插座的后繼者，芯片載體已經(jīng)在工業(yè)上普遍應(yīng)用。它比 DIP插座更加有效地利用PCB板的面積。芯片載體有幾種類型，如：有引線陶瓷(LCCC)的、無引線陶瓷(LLCC)的和有引線塑料(PLCC)的。Molex生產(chǎn)PLCC的。它們的產(chǎn)品系列有過孔型和外表安裝型的。芯片載體對在 電子產(chǎn)品中添加、升級或更換存儲器等賦予了很大的靈活性。單列直插式內(nèi)存模塊SIMM插座SIMM插座是為克服 DIP、SIP和ZIP插座的限制而開發(fā)出來

31、的。起初它是為把兆位或更多字 節(jié)的內(nèi)存模塊連接到PCB板上，而且只占據(jù)最小的板空間而設(shè)計的。它現(xiàn)在正被DIMM或其它更尖端的技術(shù)所取代。雙列直插式內(nèi)存模塊DIMM插座DIMM插座兩個側(cè)面都能插DIMM 插座是SIMM的后繼產(chǎn)品。也是用于插接內(nèi)存條的，但是 裝內(nèi)存條。對用戶友好的插座IC芯片永久性地安Molex的IC插座模塊系統(tǒng)屬于此類。該系統(tǒng)由一個載體和一個插座組成 裝在載體中，載體設(shè)計成使芯片易于插入、拔出和之對應(yīng)的插座。IC端子條端子條是插座的一種廉價替代物。它的端子常常用于在PCB板之間直接焊接連接，通常是在母板和小輔板之間連接。焊接端子是鍍錫的磷青銅。供貨時這種端子包裝在可別離的條帶上

32、，一旦焊接就位后，就可將它從包裝條上卸下來。第五課2級：板到板連接器插卡式連接器兩件式連接器樓夾層式連接器IDT和DIN連接器轉(zhuǎn)接器shunt選擇板到板連接器時的考慮因素板到板連接器連接兩塊 PCB板。為主的PCB板有多個名稱，包括：母板、母卡或是底板。附在母板上的小板稱為子板 或子卡。2級連接器用于把母板同子板相連接。板到板連接器主要分兩類：插卡式和兩件式。1插卡式連接器它是直接安裝在母板上的單件式連接器見下列圖的上半部份，實際上它就是我們俗稱的PCB板插座。而PCB子板見下列圖的下半部份就插在其上。Molex稱之為卡緣連接器edge card connect。r或邊緣連接器edge con

33、nector,Molex產(chǎn)品目錄大全中把它們歸類為邊緣連接器。邊緣連接器是互連的陰接頭部份，陽接頭部份是PCB子板的印制插頭條，又稱接觸手指。這些手指通常要用貴金屬電鍍，如用金電鍍稱金手指。Molex并不生產(chǎn)子板，但生產(chǎn)使子板同母板插接結(jié)合的連接器。母板相連。這種1.27毫米連接器下面介紹個人電腦中使用的一種邊緣連接器，用它將超高速緩存同裝有奔騰處理器的 也以同樣用途用在蘋果電腦中，1.彈性接觸簧片與插卡手指間產(chǎn)生具有足夠壓力4.導(dǎo)軌是凹槽，它在子板插入過程中有助于對位,插好后可的平滑接觸點。多數(shù)卡緣連接器的接觸簧片是出以增加固著力。廠時預(yù)先安裝好的，以便保證卡槽間距的一致性。5.卡緣連接器同

34、母板的連接，可以采用多種方法，如：焊接引腳、擠壓配合或繞接等方法。Molex還提供一種壓接式的2.托腳提升連接器，使之稍離開 PCB板外表。卡緣連接器，我們把它歸類為第3級線到板連接器。此處介紹的 連接器是用高溫塑料制造的,端接時采用SMT回流焊3.定位通過定位釘實現(xiàn)。接工藝。這個系列的連接器有多種類型。電路引腳數(shù)范圍由150至260。鍍層厚度、定位方式都可以選擇，還有無導(dǎo)軌的連接器。2兩件式連接器兩件式連接器是為滿足高裝配密度和高引腳數(shù)應(yīng)用場合的需要而開發(fā)的。非常適用于PCB板要遭受強烈沖擊和震動的工作環(huán)境。兩件式連接器有兩種最常用的形式:插頭插座型和插針插孔型。兩件式連接器的兩部份中，一件

35、通常是帶有電路引腳的底座裝接在母板上，底座可以是有罩的或無罩的。連接器的另一件裝接在子板、線纜或?qū)Ь€上，它同底座插接交合，所以這一件又稱芯盒box。工業(yè)界還稱兩件式連接器為芯柱芯盒post-box。左側(cè)圖是Molex的板到板兩件式連接器實例。3樓夾層式連接器樓夾層mezzanine是指子板平行于母板或其它子板的安裝方式。樓夾層卡已逐漸演變成節(jié)省空間的裝置。不采用垂直方式而采用平行方式插板，可以節(jié)省大量的板空間。常用于筆記本電腦、局域網(wǎng)和廣域網(wǎng)、電信設(shè)備及電腦中。右圖中有4個兩件式連接器排列成兩列，每列兩個順行排列，目的是為了增加電路的引腳數(shù)，一個樓夾層連接器有64個電路引腳，圖中4個連接器排成

36、的陣列就能提供256個電路引腳。樓夾層連接器插接后的接觸區(qū)域PCB焊腳容許SMT插頭簧片具有大的平直接觸區(qū)域插座具有彈性接觸，多頻次差拔后仍然保證良好接觸。接觸部份是磷青銅基體上鍍銀后再鍍金。IDT連接器配用上扁平柔性電4 IDT和DIN連接器IDT和DIN連接器也是板到板連接器。IDT就是我們在前面課程中介紹的絕緣取代技術(shù)。纜常常用來連接子板和母板。陽接頭底座安裝在每塊PCB板上，與其交合的陰接頭是IDT接頭，連接在帶狀電纜上見下列圖。CD播放器、汽車立體聲系統(tǒng)、電視和個人電腦等都使用這種連接方式。Molex還生產(chǎn)全系列的 DIN連接器。DIN是德國標(biāo)準(zhǔn)，在歐洲流行。其樣式見下例圖。5轉(zhuǎn)接器

37、shunt它用于將PCB板上的電路接通或斷開。它是 DIP開關(guān)或乒乓開關(guān)的廉價替代品。在工業(yè)界它的另一個名稱是跳線開關(guān)jumper但是Molex公司已經(jīng)將此名用于其它方面，指沒接上連接器或端子的電纜。所以本文采用轉(zhuǎn)接器這個名稱。上圖畫出了兩個接觸點Molex的轉(zhuǎn)接器。轉(zhuǎn)接器本身圖中位置最高的長方盒是塑料壓鑄的座體，內(nèi)部裝有芯盒狀的端子，共有轉(zhuǎn)接器同無罩的底座圖中下部份插合。插合后使相鄰插針接通。轉(zhuǎn)接器也能跨針插合，或是同時插合一排針。此外，還有小型和超小型轉(zhuǎn)接器見下列圖。它們的插合高度能夠降得很低，適用于袖珍PC機、光驅(qū)等空間緊湊的地方。不管是什么形式的轉(zhuǎn)換器，它的價格都很低廉，適用于PCB板

38、上電路連接。6選擇板到板連接器時的考慮因素選擇板到板連接器時應(yīng)當(dāng)考慮如下諸因素: PCB板的裝配密度，是單面板、雙面板還是多層板?產(chǎn)品中需要一件式還是兩件式連接器?各個PCB板之間用何種導(dǎo)線體輸送電流？如扁平柔性電纜、分立導(dǎo)線等。電纜線束長度是多少?使用何種端接工藝？如焊接、繞接或擠壓配合。第六課3級：線到板連接器IDT連接器FFC/FPC連接器板內(nèi)連接器無焊接端子PCB板和IC組件，實現(xiàn)特定的功Molex生產(chǎn)的各種3級連接線到板連接器是 PCB板連接到一個機箱內(nèi)的組合件，或是同機箱本身相連。連接導(dǎo)體常常是導(dǎo)線、電纜或扁平柔性電纜。又稱之為分組合到分組合的連接。組合是電子產(chǎn)品的構(gòu)成部份，它自己

39、有其一組 能。分組合又叫分機箱chassis。所以會聽見分機箱到分機箱的連接器的稱謂。下面介紹奧 wro1 IDT連接器本節(jié)介紹市場上流行的Molex兩種線到板連接器：Picoflex和FFC/FPC。前者使用帶狀導(dǎo)線電纜，后者使用扁平柔性電路電纜。PicoflexPicoflex是小型IDT1.27毫米0.50英寸帶狀電纜產(chǎn)品系列。廣泛用于消費電子、數(shù)據(jù)處理和電信產(chǎn)品中。常見的使 用Picoflex產(chǎn)品有電視、CD播放機、打印機、衛(wèi)星設(shè)備等。Picoflex座體和基座1 . gPicoflex包括一個陰座體，它端接到 /.050"的標(biāo)準(zhǔn)帶狀電纜線號有多種。陰連接器是 具有4至20個

40、電路引腳的單件式座體。因是 IDT連接器，接觸部份是預(yù)裝好的。定位部 份同時鑄在座體上，請注意看座體的邊壁是如何同基座的邊片見圖是如何對位的。陽連接器是一件壓鑄的基座。焊腳用于SMT端接。底部的銷 釘有利與底座同 PCB對位，增 加穩(wěn)定性。Picoflex的接觸部份見下列圖:MW*Picoflex的陰接觸簧片是經(jīng)沖壓制成的折邊單金屬片。接觸片預(yù)陽接觸片是銅合金材料，外面電鍍以錫或先安裝在座體中。IDT溝槽頂部的扇貝外形保證將電纜線精確有選擇地局部鍍金。使用金降低接觸電阻就位。插接過程中接觸片一被推入座體，就實現(xiàn)端接。電纜外和插拔力，提高耐久性可插拔次數(shù)高皮被移開和被取代，形成IDT接觸。同時也

41、將電纜在座體頂部有選擇地局部鍍金可以降低成本。就位，有效地減輕了導(dǎo)線受的應(yīng)力。2 FFC/FPC連接器這種類型的連接器使用扁平柔性電纜 FFC和柔性印制電路FPC, flexible printed circuitry。近年來隨著工業(yè)技術(shù)進步，產(chǎn)品日益趨向復(fù)雜和小型化，這種連接器和連接技術(shù)日益流行。常見于蜂窩、尋呼機、筆記本電腦和條碼掃描器等。Molex占有FFC/FPC市場的重要份額。他的大客戶有舊M、 Motorola、Kodak、 Sony、 Delco 和 HP 等公司。MouvingFFC電纜由扁平統(tǒng)導(dǎo)體制成，并且包嵌在聚酯薄膜絕緣材料中。電纜端部的接觸片是涂錫的。市場上廣泛供給標(biāo)準(zhǔn)

42、形態(tài)的FFC電纜。然而FPC是定做的。它是把刻蝕過的銅導(dǎo)體，包嵌在木S棕色的 Kapton絕緣中。FPC電路可以包含有源電路，如集成電路芯片。厚度典型值為 0.3毫米。下面的圖畫出了FPC和FFC的常用間距。圖中 pitch是"間距"的Molex生產(chǎn)兩種FFC/FPC連接器：ZIF連接器和非ZIF連接器。兩種都由座體和預(yù)裝的端子組成。ZIF代表零拔插力也就是說，ZIF連接器拔插時不需要花力量。這樣經(jīng)歷許多次拔插而磨損很小。同時它又能給很薄的電纜以高壓力接觸ZIF由松緊器actuator實現(xiàn)低拔插力。松緊器是預(yù)裝配好的滑動套罩，能將FFC/FPC導(dǎo)體同端子緊固在一起或放開般F

43、PC的導(dǎo)線間距比 FFC更緊湊。間距在 1.00毫米或以下時通常使用FPC。兩種電纜的ZIF連接器非ZIF連接器1.提起松緊器，把 FFC/FPC電纜穿過松緊器蓋插入連接器基體2.用量將松緊器壓下去，松緊調(diào)整片擠壓端子，在被擠壓撓曲的端子和電纜接觸區(qū)域之間產(chǎn)生強壓力接觸1 Orv" FFCCOntMfiii1FFC0-5mnPit-th HFCZIF連接器的工作過程FFC/FPC 電纜FFC/FPC連接器3.為斷開電纜，提升松緊器蓋，拉出FFC/FPC.3板內(nèi)連接器板上連接器的一端接電纜，另端接到PCB板的IC插座上或是直接焊接在PCB板上。它用于不可拆除的連接場合。Molex的用戶

44、友好產(chǎn)品系列供給一種板內(nèi)連接器示于下列圖:它是一個直列型IDT板內(nèi)連接器，直接把分立導(dǎo)線連接到PCB板。沒有基座，是單件式座體。在焊接過程中，箭頭狀支持引腳也提供固定作用。底部的銷釘是定位用的。它與PCB板成永久性連接。它沒有插接部份。4無焊接端子無焊接端子是常用的 3級連接元件。它是線到板應(yīng)用的最簡單和成本低廉的壓接連接器。Molex生產(chǎn)的無焊接端子有兩種：接線片式barrel style和速斷式quick disconnect。接線片式常見的接線片式無焊接端子示于下列圖:方鏟凸緣環(huán) 矩形鏟形開槽環(huán)勾形抓鏟形形鏟形這些端子通常利用螺釘緊固。它有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，有絕緣和不絕緣的。由于是銅制品，導(dǎo)

45、電性好。接觸部份往往電鍍 以錫，提高抗腐蝕性。圖中各片的下部是壓接區(qū)域，是按照一定的線號或線號范圍設(shè)計的，所以選用時必須注意該端 子適用的線號是多少。見速斷接式 速斷接式也是無焊接端子。它把一個扁平的導(dǎo)體片插入到卷邊到金屬片彎成的溝槽中 圖。它是一種可快速插拔的小型連接器，不需要用任何插拔工具。兩方的接觸簧片各 自都用絕緣材料包罩。它也是簡單、廉價和可靠的連接元件。PCB板上。端子條 端子條見下列圖是一條或塊塑料絕緣材料上安裝了一排端子。端子都是螺釘安裝的。端子條焊接在 它利用無焊接連接器和螺裝端子，將分立導(dǎo)線附接在端子條上。其接觸部份隱藏在端子條體的內(nèi)部，通常用鍍錫的磷 青銅制造。螺釘是黃銅

46、制的。端子條的構(gòu)造、接線數(shù)目和形式有多種可供選用。第七課4級：輸入/輸出連接器SCSI連接器 超小D型模塊化插頭座圓或圓柱形連接器同軸連接器輸入/輸出連接器I/O連接器又稱機箱到機箱連接器 box-to-box或cabinet-to-cabinetO。它傳載信號或功率進入或流出裝有面板的子系統(tǒng)。舉幾個常見使用I/O連接器場合有：電腦、電信、醫(yī)學(xué)、有線電視、家用娛樂設(shè)備等。I/O連接器在這些應(yīng)用場合主要用作同機箱外面聯(lián)系，如引人或送出音頻或視頻信號，又如電腦聯(lián)網(wǎng)等。I/O連接器分如下幾類： SCSI小型電腦系統(tǒng)接口 超小D型 模塊化插頭座 圓或圓柱形的 同軸的隨著當(dāng)今技術(shù)進步，如多媒體和高級PC

47、機的發(fā)展等，需要其它類型的I/O連接器。Molex的IEEE 1934和USB連接器就是例子。本課舉例說明每種I/O連接器的組成和特點SCSI連接器它是一種很普通的標(biāo)準(zhǔn)I/O連接器。SCSI代表小型電腦系統(tǒng)接口 Small Computer System Inteface。SCSI是工業(yè)上針對電腦外設(shè)制訂的標(biāo)準(zhǔn)線到板連接協(xié)議，這些外設(shè)有：軟盤驅(qū)動器、磁帶機、光盤驅(qū)動器、打印機、掃描儀等。SCSI連接器有時稱作IEEE 488連接器。自從1986年美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會ANSI制訂SCSI標(biāo)準(zhǔn)以來，該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)演變了幾代SCSI 2增加了 50腳連接器的帶寬。SCSI 3增多引腳到68個，把8-bit變

48、成16-bit,使帶寬加倍。SCSI的組成SCSI 2和SCSI 3標(biāo)準(zhǔn)。分有屏蔽罩和無屏蔽罩兩種。下列圖畫出Molex的SCSI產(chǎn)品的主要組成部份。他的產(chǎn)品支持插座單整體件加強長期可靠 性。焊接在PCB上.分有 屏蔽和無屏蔽兩種。都有 鎖緊柱或鎖緊螺釘。緊固 夾是直角型。插頭插頭是IDT的，有接分 立導(dǎo)線型和接帶狀電纜 型。分分有屏蔽和無屏 蔽。兩種型都減輕應(yīng)力。插座的接觸片調(diào)音叉式端子。焊腳處 的引人角平緩?；w金屬是磷青銅，有 選擇地局部鍍金。冗卓鋅模沖壓的，外表鍍銀, 有不銹鋼緊固鎖。裝配螺釘是鍍銀不銹鋼 的。2超小D型超小D型或稱D型連接器連接電腦與它的外設(shè)，常常通過RS-232-C

49、標(biāo)準(zhǔn)接口。打印機、掃描儀等也有用它連接的。所以稱為D型，是由于它的形狀酷似英文大寫字母D。D型插頭座起初是加儂Canon公司為飛機工業(yè)設(shè)計的。目的是使航空電子設(shè)備之一的黑匣子變得更小。1984年Molex進入了這個市場。而蘋果電腦公司Apple Compute門是他們的第一大用戶。目前的大客戶是康柏 Compaq公司。超小D型連接器商品根據(jù)其端子數(shù)目命名，例如 DB-25連接器有25個插針或座孔。而 DB-9則有9個。每個工作站一 般有三種D型插頭座：DB-9、DB-15和DB-25。座體是金屬的，或是塑料的。端接方式采用 IDT方式或焊接。 Molex公司供給工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)大小9、15和25的全系列超小 D型連接器。還供給單件式防電磁干擾/射頻干擾EMI/RFI的金屬屏蔽罩。Molex最近投入市場的有關(guān)產(chǎn)品是Slim