口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師資格考試復(fù)習(xí)試題(一)

1、口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師資格考試復(fù)習(xí)試題（一）幫考網(wǎng)溫馨提示:幫考網(wǎng)口腔助理醫(yī)師免費(fèi)練習(xí)題，如需完整題庫登錄 1.取一次性印模用（D）。A.印模膏B.熟石膏C.瓊脂印模材D.藻酸鹽印模材E.基托蠟2.印模膏具有如下特點(diǎn)，除了（C）。A.加熱變軟冷卻變硬B.溫度收縮大C.彈性好D.可反復(fù)使用E.在口腔能耐受的溫度下，流動(dòng)性和可塑性差3.基托表面有不規(guī)則的大氣泡的原因是（D）。A.填膠過早B.單體揮發(fā)C.熱處理時(shí)升溫過快D.填膠不足E.熱處理時(shí)間過長4.易熔合金屬于（C）。A.高熔合金B(yǎng).中熔合金C.低熔合金D.鍛制合金E.焊合金5.對牙髓刺激性小的粘固劑是（D）。A.自凝塑料B.熱凝塑料C.磷

2、酸鋅粘固劑D.玻璃離子粘固劑E.環(huán)氧樹脂粘固劑6.牙科用鑄造合金中，高熔合金是指熔點(diǎn)高于（C）。A.900B.1000C.1100D.1200E.13007.臨床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體（D）。A.2小時(shí)B.4小時(shí)C.12小時(shí)D.24小時(shí)E.48小時(shí)8.屬于可逆性彈性印模材的是（C）。A.藻酸鹽B.硅橡膠C.瓊脂D.印模膏E.印模石膏9.基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是（A）。A.填膠過早B.單體揮發(fā)C.熱處理時(shí)升溫過快D.填膠不足E.熱處理時(shí)間過長10.藻酸鹽印模材料中硫酸鈣的作用是（D）。A.膠結(jié)B.粉劑C.彈性基質(zhì)D.促凝E.緩凝11.鈷鉻合金可用于以下目的，除了（D）。

3、A.制作固定義齒B.制作活動(dòng)義齒基托C.制作卡環(huán)D.制作無縫牙冠E.制作種植修復(fù)體12.白合金片屬于（D）。A.高熔合金B(yǎng).中熔合金C.低熔合金D.鍛制合金E.焊合金13.浸泡并軟化印模膏的水溫為（D）。A.0B.室溫C.50D.70E.9014.義齒制作時(shí)，填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行（ D）。A.濕砂期B.粥樣期C.膠粘期D.面團(tuán)期E.橡皮期15.義齒基托折斷修理時(shí)最常采用（A）。A.自凝塑料B.熱凝塑料C.磷酸鋅粘固劑D.玻璃離子粘固劑E.環(huán)氧樹脂粘固劑16.活髓牙全冠修復(fù)應(yīng)采用的粘固劑是（D）。A.自凝塑料B.熱凝塑料C.磷酸鋅粘固劑D.玻璃離子粘固劑E.環(huán)氧樹脂粘固劑17.銀焊屬于

4、（E）。A.高熔合金B(yǎng).中熔合金C.低熔合金D.鍛制合金E.焊合金18.以下關(guān)于焊合金的描述中錯(cuò)誤的是（C）。A.白合金焊又稱銀焊B.白合金焊主要成分為銀C.白合金焊用于焊接鎳鉻合金時(shí)，應(yīng)用硼砂作焊媒D.白合金焊熔點(diǎn)為650750E.白合金焊可用于金合金焊接19.國產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為（C）。A.1820B.2830C.3840D.4850E.586020.鎳鉻合金屬于（A）。A.高熔合金B(yǎng).中熔合金C.低熔合金D.鍛制合金E.焊合金21.調(diào)和初期酸性較強(qiáng)的是（C）。A.自凝塑料B.熱凝塑料C.磷酸鋅粘固劑D.玻璃離子粘固劑E.環(huán)氧樹脂粘固劑22.低稠度的硅橡膠印模材適用于取（C）。A

5、.一次印模B.二次印模的初印模C.二次印模的終印模D.個(gè)別托盤的邊緣整塑E.以上均可23.人造石與普通石膏比較，其特點(diǎn)為（B）。A.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度高B.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間長，模型強(qiáng)度高C.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度低D.調(diào)和水粉比大，凝固時(shí)間短，模型強(qiáng)度高E.調(diào)和水粉比大，凝固時(shí)間長，模型強(qiáng)度高24.與藻酸鹽印模材比較，硅橡膠印模材具有如下優(yōu)點(diǎn)，除了（E）。A.體積穩(wěn)定B.儲(chǔ)存期長C.強(qiáng)度好D.彈性好E.可重復(fù)使用25.用藻酸鹽印模材取印模后要立即灌模型。因?yàn)橛∧２模˙）。A.吸水收縮B.失水收縮C.失水膨脹D.與模型不易分離E.影響模型強(qiáng)度26.鈷鉻合金屬于（

6、A）。A.高熔合金B(yǎng).中熔合金C.低熔合金D.鍛制合金E.焊合金27.甲基丙烯酸甲酯類軟襯材料中起軟化增塑作用的成分是（B）。A.對苯二酚B.鄰苯二甲酸二丁酯C.甲基丙烯酸甲酯單體D.聚甲酯丙烯酸甲酯E.過氧化二苯甲酰28.牙科用鑄造合金中，低熔合金是指熔點(diǎn)低于（A）。A.500B.600C.700D.800E.90029.金合金屬于（ B ）。A.高熔合金B(yǎng).中熔合金C.低熔合金D.鍛制合金E.焊合金30.瓊脂印模材由溶膠變?yōu)槟z的溫度是（C）。A.80B.60C.40D.20E.031.在基托較厚處的表面以下有較多氣泡的原因是（C）。A.填膠過早B.單體揮發(fā)C.熱處理時(shí)升溫過快D.填膠不足

7、E.熱處理時(shí)間過長32.不能用作分離劑的材料是（C）。A.藻酸鹽B.肥皂水C.蠟D.石蠟油E.甘油33.下列方法可以加快石膏凝固，除了（E）。A.攪拌時(shí)間長B.攪拌速度快C.粉水比例大D.加入硫酸鉀溶液E.加入硼砂溶液34.以下關(guān)于玻璃離子粘固劑的描述中錯(cuò)誤的是（B）。A.與牙本質(zhì)有較強(qiáng)的粘結(jié)性B.可用于制作嵌體C.牙髓刺激小D.可用于粘結(jié)正畸附件E.可與牙齒中的鈣離子發(fā)生螯合35.熟石膏調(diào)拌時(shí)的水粉比較為（E）。A.（010）ml：100gB.（1119）ml：100gC.（2030）ml：100gD.（3139）ml：100gE.（4050）ml：100g36.翻制耐火材料模型用（C）。A

8、.印模膏B.熟石膏C.瓊脂印模材D.藻酸鹽印模材E.基托蠟37.銅合金屬于（B）。A.高熔合金B(yǎng).中熔合金C.低熔合金D.鍛制合金E.焊合金38.藻酸鹽印模材料中藻酸鉀的作用是（C）。A.膠結(jié)B.粉劑C.彈性基質(zhì)D.促凝E.緩凝39.藻酸鹽印模材的凝固時(shí)間一般為（B）。A.12minB.35minC.67minD.89minE.10min40.以下關(guān)于磷酸鋅粘固劑的描述中錯(cuò)誤的是（E）。A.粉劑中主要是氧化鋅B.溫度高時(shí)凝固快C.可溶于唾液D.牙髓刺激較大E.凝固后體積膨脹41.如果調(diào)拌石膏時(shí)石膏粉比例大，會(huì)導(dǎo)致（C）。A.凝固時(shí)間長，凝固膨脹大，模型強(qiáng)度高B.凝固時(shí)間長，凝固膨脹小，模型強(qiáng)度

9、低C.凝固時(shí)間短，凝固膨脹大，模型強(qiáng)度低D.凝固時(shí)間短，凝固膨脹小，模型強(qiáng)度高E.凝固時(shí)間短，凝固膨脹小，模型強(qiáng)度低42.義齒基托塑料的成分為（D）。A.環(huán)氧樹脂B.聚乙烯C.聚胺酯D.甲基丙烯酸甲酯E.復(fù)合樹脂43.制作個(gè)別托盤用（A）。A.印模膏B.熟石膏C.瓊脂印模材D.藻酸鹽印模材E.基托蠟44.臨床上可用印模膏制作（A）。A.個(gè)別托盤B.成品托盤C.暫基托D.恒基托E.終印模45.選擇固定橋基牙時(shí)不必考慮的因素是（E）。A.牙周膜B.牙槽骨C.根長D.根形態(tài)E.對側(cè)牙的情況46.RPI卡環(huán)采用近中合支托的主要目的是（B）。A.防止基托下沉B.減少基牙所受扭力C.增強(qiáng)義齒穩(wěn)定D.防止食

10、物嵌塞E.減少牙槽嵴受力47.完全固定橋是指（A）。A.雙端固定橋B.連接體均為固定連接的固定橋C.復(fù) 固定橋D.粘結(jié)固定橋E.種植基牙固定橋48.后腭桿位于（D）。A.腭皺襞處B.上頜硬區(qū)之前C.上頜硬區(qū)D.上頜硬區(qū)之后，顫動(dòng)線之前E.顫動(dòng)線之后49.粘膜支持式義齒所承受的 力通過（E）。A.卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上B.支托傳導(dǎo)到基牙上C.支托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上D.基托傳導(dǎo)到基牙上E.基托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上50.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一上前牙脫落?？谇粰z查：左上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無明顯吸收。右上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無明顯吸收。右上1牙冠1/2缺損，已露髓，探稍敏感，叩診陰性，無

11、松動(dòng)。左上前牙牙齦輕度紅腫，易出血，可見菌斑及牙石。余牙未見異常。為提高金瓷結(jié)合強(qiáng)度，下列要求中不正確的是（D）。A.基底冠表面噴沙處理B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨具打磨D.可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位E.應(yīng)清除基底冠表面油污51.固定橋粘固后短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)咬合時(shí)疼痛，首先要檢查的是（D）。A.根尖狀況B.牙槽骨狀況C.牙齦狀況D.咬合狀況E.固位體邊緣52.前腭桿的厚度約為（B）。A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.2.5mm53.在設(shè)計(jì)右上第一前磨牙橋體時(shí)，在口腔條件正常的情況下，最合理齦端類型是（D）。A.鞍式B.衛(wèi)生橋C.球形D.改

12、良鞍式E.以上都不是54.上頜義齒遠(yuǎn)中游離端基托的頰側(cè)應(yīng)（A）。A.覆蓋整個(gè)上頜結(jié)節(jié)B.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的2/3C.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/2D.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/3E.讓開上頜結(jié)節(jié)55.具有三型觀測線的基牙（D）。A.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大B.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小C.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小D.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大E.近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)56.患者右下6缺失三個(gè)月，要求固定修復(fù)。如果第二磨牙近中傾斜，傾斜牙作固定橋基牙的最大障礙是（B）。A.傾斜度B.共同應(yīng)位道的獲得C.牙周應(yīng)力集中D.牙髓損害E.以上都不是57.缺隙兩端各有一基

13、牙，且兩側(cè)均為不動(dòng)連接體的固定橋稱為（A）。A.雙端固定橋B.種植體固定橋C.半固定橋D.復(fù)合固定橋E.粘結(jié)固定橋58.需采用均凹法確定就位道的是（B）。A.前牙缺失，牙槽嵴豐滿、前突者B.多個(gè)牙間隔缺失者C.雙側(cè)后牙游離缺失，為加大基牙遠(yuǎn)中倒凹，設(shè)計(jì)二型卡環(huán)者D.后牙非游離缺失，為加大后方基牙遠(yuǎn)中倒凹，設(shè)計(jì)一型卡環(huán)者E.后牙非游離缺失，缺隙一端基牙倒凹過大者59.下列減少游離端牙槽嵴負(fù)擔(dān)的措施中錯(cuò)誤是（D）。A.選用塑料牙B.減小人工牙頰舌徑C.減少人工牙數(shù)目D.減小基托面積E.增強(qiáng)義齒的固位和穩(wěn)定60.桿形卡環(huán)的固位臂進(jìn)入基牙唇頰面倒凹的方向是（B）。A.從 面方向B.從牙齦方向C.從近中

14、方向D.從遠(yuǎn)中方向E.從側(cè)面方向61.某患者，右下6缺失，行雙端固定橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí)，用力戴入后，基牙出現(xiàn)脹痛。最可能的原因是（A）。A.就位道不一致B.鄰接觸點(diǎn)過緊C.有早接觸D.出現(xiàn)電位差刺激/PE.鄰牙有根尖病變62.可用于牙弓非缺隙側(cè)的卡環(huán)是（C）。A.桿形卡環(huán)B.回力卡環(huán)C.聯(lián)合卡環(huán)D.對半卡環(huán)E.圈形卡環(huán)63.義齒戴用后出現(xiàn)基牙痛疼可能有以下原因，除了（B）。A.卡環(huán)過緊B.卡臂尖未進(jìn)入倒凹區(qū)C.義齒翹動(dòng)D.咬合高E.基牙牙周情況差64.會(huì)導(dǎo)致食物嵌塞的是（C）。A.基托邊緣過長或過銳B.基托變形C.基托與粘膜不密合D.人工后牙覆蓋過小E.垂直距離過低65.腭側(cè)基托過長，不密合

15、（E）。A.義齒彈跳B.基牙敏感，咬合不適C.義齒摘戴困難D.支托折斷，義齒下沉E.發(fā)音不清66.某患者，右下6缺失，行雙端固定橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí)橋體下粘膜發(fā)白，最可能的原因是（D）。A.就位道不一致B.鄰接觸點(diǎn)過緊C.有早接觸D.制作的橋體齦端過長E.固位體邊緣過長67.義齒就位困難的原因不可能是（A）。A.支托不就位B.卡環(huán)臂過緊C.卡環(huán)體進(jìn)入基牙倒凹D.基托進(jìn)入倒凹E.未按就位方向戴入68.下頜牙列中牙周膜面積最小的是（A）。A.1B.2C.3D.4E.569.肯氏第一類牙列缺損為（B）。A.單側(cè)洲離缺失B.雙側(cè)游離缺失C.非游離缺失D.間隔缺失E.前牙缺失70.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一上前牙脫落?？谇粰z查：左上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無明顯吸收。右上1缺失，間隙正常，牙槽嵴無明顯吸收。右上1牙冠1/2缺損，已露髓，