表面處理及電化學(xué)術(shù)語詳解

1、表面處理及電化學(xué)術(shù)語詳解前處理術(shù)語01 鍍前處理  preplating為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面，消除內(nèi)應(yīng)力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。廣義上講，前處理包括除油、浸蝕、磨光、拋光、滾光、吹砂、局部保護(hù)、裝掛、加輔助電極等02 基體材料 basis material(substrate)能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。03 不連續(xù)水膜 water  break 制件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續(xù)的現(xiàn)象，這是一種檢查清洗程度的方法。04 機(jī)械拋光 mechanical polishing借助高速旋轉(zhuǎn)的抹

2、有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機(jī)械加工過程。05 刷光 brushing旋轉(zhuǎn)的金屬或非金屬刷輪(或刷子)對制件表面進(jìn)行加工以清除表面上殘存的附著物，并使表面呈現(xiàn)一定光澤的過程06 滾光 barrel burnishing將制件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行滾磨出光的過程。07 磨光 grinding借助粘有磨料的磨輪對金屬制件進(jìn)行拋磨以提高制件表面平整度的機(jī)械加工過程。08 噴丸 shot blasting用硬而小的球，如金屬丸噴射金屬表面的過程，其作用是加壓強(qiáng)化該表面，使之硬化或具有裝飾的效果。09 噴砂 sand blasting噴射砂粒流沖擊制件表面而達(dá)到去污、

3、除銹或粗化的過程。10 有機(jī)溶劑除油 solvent degreasing利用有機(jī)溶劑清除制件表面油污的過程。11 皂化 saponification油脂在堿性條件下的水解 12 乳化 emulsification一種液體以極微小液滴均勻地分散在互不相溶的另一種液體中的現(xiàn)象。13 乳化除油 emulsion degreasing用含有有機(jī)溶劑、水和乳化劑的液體除去制件表面油污的過程。14 噴射清洗 spray rinsing用噴射的細(xì)液流沖洗制件以提高清洗效果，并節(jié)約用水的清洗方法。15 超聲波清洗 ultrasonic cleaning用超聲波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他

4、雜質(zhì)的方法。16 弱浸蝕 acid dipping金屬制件在電鍍前浸入一定的溶液中，以除去表面上極薄的氧化膜并使表面活化的過程。16 2 / 22強(qiáng)浸蝕 pickling將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中，以除去其上的氧化物和銹蝕物等的過程。17 光亮浸蝕 bright pickling用化學(xué)或電化學(xué)方法除去金屬制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現(xiàn)光亮的過程。18 化學(xué)拋光 chemical polishing金屬制件在一定的溶液中進(jìn)行處理以獲得平整、光亮表面的過程。19 化學(xué)除油 alkaline degreasing借皂化和乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污的過程。20 電拋光

5、electropolishing金屬制件在合適的溶液中進(jìn)行陽極極化處理以使表面平滑、光亮的過程。21 電解除油 electrolytic degreasing金屬制件作為陽極或陰極在堿溶液中進(jìn)行電解以清除制件表面油污的過程。22 電解浸蝕 electrolytic pickling金屬制件作為陽極或陰極在電解質(zhì)溶液中進(jìn)行電解以清除制件表面氧化物和銹蝕物的過程。電鍍術(shù)語23 電極 electrode置于導(dǎo)電介質(zhì)(如電解液、熔融物、固體、或氣體)中的導(dǎo)體。電流通過它流入或流出導(dǎo)電介質(zhì)。24 正極 positive electrode在原電池的兩個(gè)電極中電勢較正的電極。25 負(fù)極 negative

6、electrode在原電池的兩個(gè)電極中電勢較負(fù)的電極。26 極間距Interelectrode distance原電池或電解槽中兩電極(正、負(fù)極或陰、陽極)之間的距離。27 雙極性電極 bipolar electrode一個(gè)不與外電源相連的，浸入陽極與陰極間電解液中的導(dǎo)體。靠近陽極的那部分導(dǎo)體起著陰極的作用，而靠近陰極的部分起著陽極的作用。28 陽極 anode發(fā)生氧化反應(yīng)的電極，即能接受反應(yīng)物所給出電子的電極。29 陽極泥 anode slime在電流作用下，陽極溶解過程中產(chǎn)生的不溶性殘?jiān)?0 陽極性鍍層 anodic coating比基體金屬的電極電勢更負(fù)的金屬鍍層。31 電鍍用陽極&#

7、160;  anodes for plating  32 不溶性陽極(惰性陽極)  inert anode在電流通過時(shí)，不發(fā)生陽極溶解反應(yīng)的陽極33 陽極袋 anode  bag用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進(jìn)入溶液用的袋子。34 輔助陽極 auxiliary anode為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的附加陽極。35 陰極 cathode發(fā)生還原反應(yīng)的電極，即反應(yīng)物于其上獲得電子的電極。36 陰極性鍍層 cathodic coating比基體金屬的電極電勢更正的金屬鍍層37 輔助陰極 auxilia

8、ry cathode為了消除被鍍制件上某些部位由于電力線過于集中而出現(xiàn)的毛刺和燒焦等毛病，在該部位附近另加某種形狀的陰極，用以消耗部分電流，這種附加的陰極就是輔助陰極。38 移動陰極 swept cathode被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復(fù)運(yùn)動的陰極。39 陰極性鍍層 cathodic coating電極電位的代數(shù)值比基體金屬大的金屬鍍層。40 電流密度 current density單位面積電極上通過的電流強(qiáng)度，通常以Adm2表示。41 電流密度范圍 current density range能獲得合格鍍層的電流密度區(qū)間。42 沖擊電流 striking current電鍍過程中通過的瞬

9、時(shí)大電流。43 體積電流密度 volume current density單位體積電解質(zhì)溶液中通過的電流強(qiáng)度。通常以AL表示。44 臨界電流密度 critical current density在電鍍所需電極反應(yīng)的電勢范圍內(nèi)，能夠維持反應(yīng)進(jìn)行的最高或最低電流密度。高于最高電流密度時(shí)，電勢移動超出所需范圍，將有新的副反應(yīng)發(fā)生。低于最低電流密度時(shí)，電極反應(yīng)速率降低而達(dá)不到生產(chǎn)上的要求。45 極限電流密度 limited current density由于發(fā)生濃差極化至使陰極界面主鹽金屬離子濃度趨近于零且鍍層出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象時(shí)的最小電流密度46 電流效率 current efficiency電極上通過單

10、位電量時(shí)，電極反應(yīng)生成物的實(shí)際質(zhì)量與電化當(dāng)量之比，通常以表示。47 沉積速度 deposit rate單位時(shí)間內(nèi)零件表面沉積出金屬的厚度。48 分散能力 throwing power在特定條件下，一定溶液使電極（通常是陰極）鍍層分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的能力。亦稱均鍍能力。此名詞也可用于陽極過程，其定義與上述者類似。49 覆蓋能力 covering power鍍液在特定條件下凹槽或深孔處沉積金屬的能力。亦稱深鍍能力。50 微觀覆蓋能力 microcovering power在一定條件下電鍍液中金屬離子在孔隙或劃痕中電沉積的能力。51 整平作用 leveling action鍍液使

11、鍍層表面比基體表面更平滑的能力。52 初次電流分布 primary current distribution不存在電極極化時(shí)，電流在電極表面上的分布。53 活化 activation用調(diào)整有效離子濃度，達(dá)到理想行為以消除電極表面的鈍化狀態(tài)。54 鈍化 passivation在一定溶液中使金屬陽極極化超過一定數(shù)值后，金屬溶解速率不但不增大，反而劇烈減小，這種使金屬表面由"活化態(tài)"轉(zhuǎn)變?yōu)?quot;鈍態(tài)"的過程稱為鈍化。由陽極極化引起的鈍化為電化學(xué)鈍化，而由溶液中某些鈍化劑的作用引起的鈍化則稱為化學(xué)鈍化。55 滲氫 seepage hydrogen金屬制件在浸蝕、除油

12、或電鍍等過程中常有吸附氫原子的這種現(xiàn)象。56 pH值 pH value氫離子活度H+(或近似地用濃度)的常用對數(shù)的負(fù)值，即pH一logaH+。57 pH計(jì)  pH  meter 測定溶液pH值的儀器。 58 析氣 gassing電解過程中電極上有明顯可見的氣體析出現(xiàn)象。59 槽電壓 tank voltage電解時(shí)單元電解槽兩極間總電勢差。60 靜態(tài)電極電勢 static electrode potential無外電流通過時(shí)，金屬電極在電解液中的電極電勢。61 主要表面 signiflcant surface制件上電鍍前后的規(guī)定表面，該表面上的鍍層對于制件

13、的外觀和(或)使用性能是極為重要的。62 絕緣層   insulated  layer  (resist) 涂敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的涂層。63 掛具(夾具) plating rack用來裝掛零件，以便于將它們放入槽中進(jìn)行電鍍或其它處理的工具。 64 匯流排   busbar 連接整流器（或直流發(fā)電機(jī)）與鍍槽供導(dǎo)電用的銅排或鋁排。 后處理術(shù)語65 后處理 post-treatment process是對膜層和鍍層的輔助處理。 66 鍍后處理  postplating為使鍍件

14、增強(qiáng)防護(hù)性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進(jìn)行的（諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等）處理。 67 鍍后處理 postplating為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能、裝飾性及其他特殊目的而進(jìn)行的(如鈍化、熱熔、封閉和除氫等等)電鍍后置技術(shù)處理。68 除氫 removal of hydrogen (de-embrittlement )金屬制件在一定溫度下加熱或采用其他處理方法以驅(qū)除金屬內(nèi)部吸收氫的過程。69 退火 annealing退火是一種熱處理工藝，將鍍件加熱到一定的溫度，保溫一定時(shí)間后緩慢冷卻的熱處理工藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫，減小鍍層內(nèi)應(yīng)力，從而降低其脆性；也可以改變鍍層的晶粒狀態(tài)或相結(jié)構(gòu)，以改善

15、鍍層的力學(xué)性質(zhì)或使其具有一定的電性、磁性或其他性能。70 逆流漂洗 countercurrent rinsing制件的運(yùn)行方向與清洗水流動方向相反的多道清洗過程。71 退鍍 stripping退除制件表面鍍層的過程。72 熱擴(kuò)散 thermal diffusion加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴(kuò)散形成合金層的過程。73 熱熔 hot melting為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學(xué)穩(wěn)定性，在比鍍覆金屬的熔點(diǎn)稍高的溫度下加熱處理鍍件，使鍍層表面熔化并重新結(jié)晶的過程。鍍液成份術(shù)語74 光亮劑 少量加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。75 阻化劑 能夠減緩化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速度

16、的物質(zhì)。 76 表面活性劑 在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質(zhì)，常用作洗滌劑、乳化劑、潤濕劑、分散劑、起泡劑等。77 乳化劑    能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。  78 絡(luò)合劑 能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。 79 緩沖劑 能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。80 潤濕劑 能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面易于被溶液潤濕的物質(zhì)。81 添加劑 加入鍍液中能改進(jìn)鍍液的電化學(xué)性能和改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。82 緩沖劑 能使溶液pH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒

17、定的物質(zhì)。83 整平劑 在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的添加劑。84 助濾劑    為防止濾渣堆積過于密實(shí)，使過濾順利進(jìn)行，而使用細(xì)碎程度不同的不溶液性惰性材料。 85 阻化劑  能減小化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速率的物質(zhì)，例如強(qiáng)浸蝕中使用的緩蝕劑。86 配位劑    能與金屬離子或原子結(jié)合而形成配位化合物的物質(zhì)。 87 螯合物 中心離子與配體多位配合形成的具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的配位化合物。88 螯合劑  能與金屬離子形成螯合物的物質(zhì)。  8

18、9 配位劑 能與金屬離子或原子結(jié)合而形成配位化合物的物質(zhì)。 90 主  鹽電鍍?nèi)芤褐?，含主要鍍層金屬離子的鍍層質(zhì)量術(shù)語91 孔隙率  單位面積上針孔的個(gè)數(shù)。92 針孔 從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上 的某些點(diǎn) 的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。 93 變色 由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。 94 結(jié)合力 鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。 95 內(nèi)應(yīng)力   在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)的變化，使鍍層被拉伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基

19、體上，遂使鍍層處于受力狀態(tài)，這種作用于鍍層的內(nèi)力稱為內(nèi)應(yīng)力。 96 氫脆 由于浸蝕，除油或電鍍等過程中金屬或合金吸收氫原子和有應(yīng)力存在下而引起的脆性。97 起皮 鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。 98 剝離 某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。99 桔皮 類似于桔皮波紋狀的表面處理層。100 海綿狀鍍層 在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。 101 燒焦鍍層 在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。 102 麻點(diǎn) 在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。103 粗糙 在電鍍過程中，由于種種原因造

20、成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。 104 鍍層釬焊性 鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。各種表面處理術(shù)語105 電鍍 electroplating 利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。 106 金屬電沉積   metal  electrodeposition 借助于電解使用權(quán)溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。107 電鑄 electroforming 通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品（能將鑄模和金屬沉積物分開）的過程。108 電解 electrolyzing使電流通過電解質(zhì)溶液而在

21、陽極，陰極引起氧化還原反應(yīng)的過程。 109 疊加電流電鍍  supermposed  current  electroplating 在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。 110 多層電鍍 multilayer plating 在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同金屬層的電鍍。 111 復(fù)合電鍍（彌散電鍍） composite plating 用電化學(xué)法或化學(xué)法使用權(quán)金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶液性非金屬或其他金屬微粒同時(shí)沉積而獲得復(fù)合鍍層的過程。 112 高速電鍍 high speed electrodepositio

22、n 為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進(jìn)行電鍍的過程。 113 掛鍍 rack plating 利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。 114 合金電鍍 alloy plating在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過程。 115 沖擊鍍  strik plating 在特定的溶液中以高的電流密度，短時(shí)間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。116 光亮電鍍 bright plating 在適當(dāng)?shù)臈l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。 117 滾鍍  barrel plating 制件在回

23、轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行電鍍。適用于小型零件。 118 化學(xué)鍍（自催化鍍） autocalytic plating 在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。 119 機(jī)械鍍 mechanical plating 在細(xì)金屬粉和合適的化學(xué)試劑存在下，用堅(jiān)硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細(xì)金屬粉覆蓋該表面。 120 激光電鍍 laser electroplating 在激光作用下的電鍍。121 浸鍍 immersion plate由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應(yīng)產(chǎn)生的金屬沉積物。 122 脈沖電鍍 pulse plating 用脈沖電源代替直流電源的電鍍。 123 熱抗散 t

24、hermal diffusion 加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬（一種或多種）擴(kuò)散形成合金的過程。 124 閃鍍 flash(flash plate)電時(shí)間極短產(chǎn)生薄層的電鍍。 125 周期轉(zhuǎn)向電鍍 periodic reverse plating 電流方向周期性變化的電鍍。 126 刷鍍  brush plating 用一個(gè)同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動進(jìn)行選擇電鍍的方法。127 塑料電鍍  plating on plastics(plastic plating process) 在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過

25、程。128 粗化 roughening用機(jī)械法或化學(xué)法使制件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變?yōu)橛H液性，以提高鍍層與制件表面之間的結(jié)合力的一種非導(dǎo)電材料化學(xué)鍍前處理工藝。129 敏化 sensitization將粗化處理過的非導(dǎo)電制件于敏化液中浸漬，使其表面吸附一層還原性物質(zhì)，以便隨后進(jìn)行活化處理時(shí)，可在制件表面還原貴金屬離子以形成"活化層"或"催化膜"，從而加速化學(xué)鍍反應(yīng)的過程。130 汞齊化 amalgamation (blue dip)將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中，使制件表面形成汞齊的過程。134 封閉 sealing在鋁件陽極氧化后，為降低

26、經(jīng)陽極氧化形成氧化膜的孔隙率，經(jīng)由在水溶液或蒸汽介質(zhì)中進(jìn)行的物理、化學(xué)處理。其目的在于增大陽極覆蓋層的抗污能力及耐蝕性能，改善覆蓋層著色的持久性或賦予別的所需要的性質(zhì)。135 著色 colouring讓有機(jī)或無機(jī)染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現(xiàn)各種顏色的過程。136 脫色 decolorization用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。137 出光或浸亮或光飾 bright dipping金屬制件在溶液中短時(shí)間浸泡形成光亮表面的過程。138 緞面加工 satin finish使制件表面成為漫反射層的處理過程。經(jīng)過處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。139 轉(zhuǎn)化膜 conversion

27、coating 金屬經(jīng)化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。140 磷  化 phosphating 在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。 141 鋼鐵發(fā)藍(lán)(鋼鐵化學(xué)氧化）blueing(chemical oxide) 將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常為藍(lán)（黑）色的氧化膜的過程。142 化學(xué)氧化 chemical oxide通過化學(xué)處理使金屬表面形成氧化膜的過程。143 電化學(xué)氧化 electrochemical oxide在一定電解液中以金屬制件為陽極，經(jīng)電解，于制件表面形成

28、一層具有防護(hù)性，裝飾性或其它功能氧化膜的過程。144 化學(xué)鈍化 Chemical passivate將制件放在含有氧化劑的溶液中處理，使表面形成一層很薄的鈍態(tài)保護(hù)膜的過程。145 鍍硬鉻 chromium plating是指在各種基體材料上鍍較厚的鉻層而言。實(shí)際上其硬度并不比裝飾鉻層硬，如鍍層不光亮反而比裝飾鉻鍍層軟。只因其鍍層厚能發(fā)揮其硬度高、耐磨的特點(diǎn)，故稱鍍硬鉻。146 電泳 electrophoresis液體介質(zhì)中帶電的膠體微粒在外電場作用下相對液體的遷移現(xiàn)象。 電化學(xué)術(shù)語147 化學(xué)腐蝕 chemical corrosion金屬在非電化學(xué)作用下的腐蝕(氧化)過程。通常指在非電解質(zhì)溶液

29、及干燥氣體中，純化學(xué)作用引起的腐蝕。148 雙電層 electric double layer電極與電解質(zhì)溶液界面上存在的大小相等符號相反的電荷層。149 分解電壓 decomposition voltage能使電化學(xué)反應(yīng)以明顯速度持續(xù)進(jìn)行的最小電壓(溶液的歐姆電壓降不包括在內(nèi))。150 電化學(xué) electrochemistry研究電子導(dǎo)體和離子導(dǎo)體的接觸界面性質(zhì)及其所發(fā)生變化的科學(xué)。151 電化學(xué)極化(活化極化) activation polarization由于電化學(xué)反應(yīng)在進(jìn)行中遇到困難而引起的極化。152 電化學(xué)腐蝕 electrochemical corrosion在卑解質(zhì)溶掖中或金屬

30、表面上的液膜中，服從于電化學(xué)反應(yīng)規(guī)律的金屬腐蝕(氧化)過程153 電化當(dāng)量 electrochemical equivalent在電極上通過單位電量（例如1安時(shí)，1庫侖或1法拉第時(shí)），電極反應(yīng)形成產(chǎn)物之理論重量。通常以克/庫侖或克/安時(shí)表示。154 電導(dǎo)率(比電導(dǎo)) conductivity單位截面積和單位長度的導(dǎo)體之電導(dǎo)，通常以Sm表示。155 電動勢 electromotive force原電池開路時(shí)兩極間的電勢差。156 鈍化電勢 passivation potential金屬電極陽極極化時(shí)，金屬陽極溶解速率突然下降的電勢。通常腐蝕電流在達(dá)到鈍化電勢前經(jīng)歷一極大值。157 腐蝕電勢 co

31、rrosion potential金屬材料在特定的腐蝕環(huán)境中自發(fā)建立的穩(wěn)定電極電勢。158 腐蝕速率，腐蝕電流 corrosion rate(vcor)，corrosion current(Icor)腐蝕速率是材料特定表面上單位時(shí)間物質(zhì)轉(zhuǎn)變的量?；虬捶ɡ诙?，腐蝕速率是腐蝕電勢下的電流。腐蝕電流為: Icor = n×F×vcor；式中：n-電極反應(yīng)的電子數(shù)；F-法拉第常數(shù)；vcor-腐蝕速率。159 電極電勢 electrode potential在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下，某電極與標(biāo)準(zhǔn)氫電極(作為負(fù)極)組成原電池，所測得的電動勢稱為該電極的氫標(biāo)電極電勢，或簡稱電極電勢。各種電極的氫

32、標(biāo)電極電勢可以表示出電極與溶液界面間電勢差的相對大小。160 電解質(zhì) electrolyte本身具有離子導(dǎo)電性或在一定條件下(例如高溫熔融或溶于溶劑形成溶液)能夠呈現(xiàn)離子導(dǎo)電性的物質(zhì)。161 電解液 electrolytic solution具有離子導(dǎo)電性的溶液。162 電離度 degree of ionization溶液中的電解質(zhì)以自由離子存在的摩爾數(shù)與其總摩爾數(shù)之比。通常以表示。163 去極化 depolarization在電解質(zhì)溶液或電極中加入某種去極劑而使電極極化降低的現(xiàn)象。164 平衡電極電勢 equilibrium electrode potential電極反應(yīng)處于熱力學(xué)平衡狀態(tài)的

33、電極電勢。165 遷移數(shù) transport number電流通過電解質(zhì)溶液時(shí)，溶液中某種離子攜帶的電流與通過的總電流之比稱為該離子的遷移數(shù)。166 超電勢 overpotential電極上有電流通過時(shí)的電極電勢與熱力學(xué)平衡電極電勢的差值。167 擴(kuò)散層 diffusion layer電流通過時(shí)在電極表面附近存在著濃度梯度的溶液薄層。168 雜散電流 stray current在需要通過電流的線路以外的其他回路(例如鍍槽槽體或加熱器等)中流過的電流。169 導(dǎo)電鹽 conducting salt添加到電解液中能夠提高溶液電導(dǎo)率的鹽類物質(zhì)。170 沉積速率 deposition rate單位時(shí)間內(nèi)鍍件表面沉積出金屬的厚度。通常以mh表示。171 局部腐蝕 local corrosion腐蝕破壞主要集中在表面局部區(qū)域，而其他部分幾乎未遭受腐蝕的一種現(xiàn)象。172 極化 polarization電極上有電流通過時(shí)，電極電勢偏離其平衡值的現(xiàn)象。173 極化度 polarizability電極電勢隨電流密度的變化率，它相當(dāng)于改變單位電流密度所引起的電極電勢的變化。174 極化曲線 polarization curve描述電極電勢與通過電極的電流密度之間關(guān)系的曲線。175 陰極極化 cathodic pola