回流焊與錫爐操作指導(dǎo)書(shū)

1、文件編號(hào)制定日期版本/頁(yè)次頁(yè) 次操作名稱(chēng)操作方法注意事項(xiàng)視圖或參數(shù)（回流焊）預(yù)熱打開(kāi)回流焊機(jī)，按S鍵進(jìn)入主界面進(jìn)之后按F1鍵選擇曲線1，開(kāi)始預(yù)熱如環(huán)境溫度在20以上時(shí)省去此步。回流焊所在處必須保持通風(fēng)狀態(tài)。 （回流焊） 操作鍵說(shuō)明按S鍵選取操作界面,按F4鍵選取不同的語(yǔ)言類(lèi)別,按F3鍵進(jìn)入溫度選取界面按F1/F2鍵，向前/向后選取不同的溫度曲線。按F3鍵查看不同的曲線參數(shù)，按F4鍵確認(rèn)曲線，返回主操作界面。（回流焊） 焊接開(kāi)始輕輕將要加工的物品放入抽屜內(nèi)的平臺(tái)上，關(guān)上抽屜，按F1鍵開(kāi)機(jī)，自動(dòng)執(zhí)行選定的加溫曲線。加工過(guò)程中可由觀察口和顯示屏觀察過(guò)程，若出現(xiàn)不良或參數(shù)問(wèn)題可通過(guò)修改或停止來(lái)進(jìn)行保證

2、主板的完好。注意主板距離邊界不得小于6CM，盡量將主板靠中間區(qū)域放置，以防因周邊溫度低而引起的錫膏無(wú)法化開(kāi)以致元件引腳與焊盤(pán)無(wú)法充分接觸。（回流焊）檢查及補(bǔ)焊焊接完成后可借助放大鏡仔細(xì)檢查焊接效果。不良發(fā)生時(shí)，可采用重新補(bǔ)焊，或者手工補(bǔ)焊來(lái)修補(bǔ)主板。補(bǔ)焊時(shí)注意檢查元器件是否有損壞，損壞的元器件需要更換后才能進(jìn)行操作。 （回流焊）關(guān)機(jī)與保養(yǎng)用過(guò)幾次之后，手動(dòng)開(kāi)啟加熱和風(fēng)機(jī)2-3分鐘，讓腔內(nèi)殘存的溶劑、焊料加熱揮發(fā)掉，保證內(nèi)腔清潔，和整機(jī)性能穩(wěn)定。每停機(jī)前一定要開(kāi)啟風(fēng)機(jī)讓整機(jī)充分冷卻后，再關(guān)機(jī)，這樣可延長(zhǎng)使用壽命?；亓骱概c錫爐焊接操作指導(dǎo)書(shū)1. 目的：規(guī)范回流焊與錫爐的焊接操作程序，使操作者能正確

3、安全的進(jìn)行生產(chǎn)。2. 范圍：適用于本公司現(xiàn)經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的操作人員。3. 操作規(guī)程：文件編號(hào)制定日期版本/頁(yè)次頁(yè) 次操作名稱(chēng)操作方法注意事項(xiàng)視圖或參數(shù)錫爐加錫將焊錫爐放于通風(fēng)處，開(kāi)機(jī)后根據(jù)說(shuō)明書(shū)將錫爐設(shè)置到適當(dāng)溫度，待溫度上升到設(shè)置溫度值，將錫條慢慢來(lái)回化入錫爐之中，熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳。含錫量63%的錫條，溫度設(shè)為220-250為佳，含錫量60%的錫條，溫度設(shè)為250-280為。焊錫清潔化錫完成后，用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物。 每使用一段時(shí)間久需要將焊錫表面的氧化物清除，否則會(huì)影響焊接。錫爐焊接夾住插好元件的線路板，噴敷上助焊劑，再將線路板以?xún)A斜大約45°傾斜角，緩慢進(jìn)入錫面進(jìn)行焊接，主板與焊錫接觸28秒后再以45°角度離開(kāi)錫面。 注意如遇線路板起泡或有焦味，焊接點(diǎn)錫量少、虛焊、漏焊等現(xiàn)象，表明溫度過(guò)高，請(qǐng)適當(dāng)調(diào)低溫度，若出現(xiàn)焊錫點(diǎn)光澤度不明亮，焊接點(diǎn)錫量較多或連焊