《表面組裝術語》word版

1、.表面組裝術語Terminology for surface mount techhology1. 主題內容與適用范圍1.1主題內容本標準規(guī)定了表面組裝技術中常用術語，包括一般術語，元器件術語，工藝、設備及材料術語，檢驗及其他術語共四個部分。1.2適用范圍本標準適用于電子技術產品表面組裝技術。2. 般術語2.1 表面組裝元器件surface mounted componentssurface mounted devices(SMCSMD)外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內，并適用于表面組裝的電子元器件。同義詞 表面安裝元器件；表面貼裝元器件注：凡同義詞沒有寫出英文名稱者

2、，均表示與該條術語的英文名稱相同。2.2 表面組裝技術 surface mount technology(SMT)無需對印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。同義詞 表面安裝技術；表面貼裝技術注：1)通常表面組裝技術中使用的電路基板并不限于印制板。2)本標準正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用軟釬焊方法，實現(xiàn)元器件焊接或弓I腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接;本標準正文中所述的“焊料”和“焊劑”，分別指“軟釬料”和“軟釬焊劑”。2.3 表面組裝組件 surface mounted assemblys(SMA)采用表面組裝技術完成裝聯(lián)的印制板組裝件。簡

3、稱組裝板或組件板。同義詞 表面安裝組件2.4 再流焊 reflow soldering通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。2.5 波峰焊wave soldering將熔化的軟釬焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。2.6 組裝密度assembly density單位面積內的焊點數目。3. 元器件術語31 焊端 terminations無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。中華人民共和國電子工業(yè)部1995-

4、08 18 1996-01-01實施32 矩形片狀元件rectangular chip component兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。33 圓柱形表面組裝元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices兩端無引線，有焊端的圓柱形表面組裝元器件。34 小外形封裝small outline package(SOP)小外形模壓塑料封裝：兩側具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。35 小外形晶體管small outline transistor（SOT)采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。3。6 小外

5、形二極管small outline diode(SOD)采用小外形封裝結構的表面組裝二極管。3. 7 小外形集成電路small Outline integrated circuit(SOIC)指外引線數不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。38 收縮型小外形封裝shrink small outline package(SSOP)近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封裝。39 芯片載體chip carrier表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶

6、瓷殼體之內，向殼外四邊引出相應的焊端或短引線；也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路。310塑封有引線芯片載體plastic leaded chip carriers(PLCC)四邊具有J形短引線，典型引線間距為127mm，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式。311四邊扁平封裝器件quad flat pack(QFP)四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。312無引線陶瓷芯片載體leadless ceramic chip carrier(LCCC)四邊無引線，有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的表

7、面組裝集成電路。313微型塑封有引線芯片載體miniature plastic leaded chip carrier近似塑封有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”，典型引線間距為063mm，引線數為84、100、132、164、196、244條等。同義詞 塑封四邊扁平封裝器件plastic quad flat pack(PQFP)314有引線陶瓷芯片載體leaded ceramic chip carrier（LDCC）近似無引線陶瓷芯片載體，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個器件的熱循環(huán)性能增強。315 C型四邊封裝器件C-hip qua

8、d pack；C-hip carrier不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎，而以規(guī)定封裝體大小為基礎制成的四邊帶了形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。316帶狀封裝tapepak packages為保護引線的共面性，將數目較多的引線與器件殼體一起模塑封裝到塑料載帶框架上的一種表面組裝集成電路封裝形式。317引線lead從元器件封裝體內向外引出的導線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統(tǒng)稱。318 引腳lead foot；lead引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟(bottom)、腳趾(toe)、腳側(side)等部

9、分。319 翼形引線gull wing lead從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。320 J形引線J-lead從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展，然后向內彎曲形似英文字母 “J”的引線。321 I型引線I-lead從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下彎曲90°，形似英文字母“I”的平接頭線。322 引腳間距l(xiāng)ead pitch表面組裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。323 細間距fine pitch不大于065mm的引腳間距。324 細間距器件fine pitch devices(FPD)引腳間距不大于065mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于16mmX08mm(

10、尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。325 引腳共面性lead coplanarity指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。其值一般不大于引腳厚度；對于細間距器件，其值不大于01mm。4. 工藝、設備及材料術語4. 1 膏狀焊料sold paste; cream solder由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡稱焊膏。42 焊料粉末solder powder在惰性氣氛中，將熔融焊料霧化制成的微細粒狀金屬。一般為球形和近球形或不定形。43 觸變性thixotropy 流變體(

11、流變體焊膏)的粘度隨著時間、溫度、切變力等因素而發(fā)生變化的特性。44 流變調節(jié)劑rheolobic modifiers為改善焊膏的粘度與沉積特性的控制劑。45 金屬(粉末)百分含量percentage of metal一定體積(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體積(或重量)的百分比。46 焊膏工作壽命paste working 1ife焊膏從被施加到印制板上至焊接之前的不失效時間。47 焊膏貯存壽命paste shelf life焊膏喪失其工作壽命之前的保存時間。48 塌落slump一定體積的焊膏印刷或滴涂在焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降

12、低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。49 焊膏分層paste separating焊膏中較重的焊料粉末與較輕的焊劑、溶劑、各種添加劑的混合物互相分離的現(xiàn)象。410 免清洗焊膏no-clean solder paste焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。411 低溫焊膏l(xiāng)ow temperature paste熔化溫度比錫鉛共晶焊膏(熔點為183C)低幾十攝氏度的焊膏。412 貼裝膠adhesives固化前具有足夠的初粘度，固化后具有足夠的粘接強度的液體化學制劑。在表面組裝技術中指在波峰焊前用于暫時固定表面組裝元器件的膠粘劑。413 固化curing在一定的溫度；時間條件下，加熱貼裝

13、了表面組裝元器件的貼裝膠，以使表面組裝元器件與印制板暫時固定在一起的工藝過程。414 絲網印刷screen printing使用網版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。簡稱絲印。同義詞 絲網漏印415 網版screen printing plate由網框、絲網和掩膜圖形構成的絲印用印刷網版。416 刮板squeegee由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構成的印料刮壓構件，用它將印料印刷到承印物上。417 絲網印刷機screen printer表面組裝技術中，用于絲網印刷或漏版印刷的專用工藝設備。簡稱絲印機。418 漏版印刷stencil printing使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承

14、印物上的工藝過程。419 金屬漏版metal stencil：Stencil用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻法、激光加工電鑄等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金屬漏版。簡稱漏版或模版。同義詞 金屬模版metal mask420 柔性金屬漏版flexible stencil通過四周的絲網或具有彈性的其它薄膜物與網框相粘連為一個整體的金屬漏版，可在承印物上進行類似于采用網版的非接觸印刷。簡稱柔性漏版。同義詞 柔性金屬模版flexible metal mask421 印刷間隙snap-off-distance印刷時，網版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面之間的靜態(tài)距離。同義詞 回彈距離422 滴涂d

15、ispensing表面組裝時，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。423 滴涂器“dispenser能完成滴涂操作的裝置。424 針板轉移式滴涂pin transfer dispensing使用同印制板上的待印焊盤或點膠位置一一對應的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。425 注射式滴涂syringe dispensing使用手動或有動力源的注射針管，往印制板表面規(guī)定位置施加貼裝膠或焊膏的工藝方法。426 掛珠stringing注射式滴涂焊膏或貼裝膠時，因注射嘴(針頭)與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個被滴涂焊盤上的現(xiàn)象。同義詞 拉絲427 干燥drying：pre

16、baking印制板在完成焊膏施加和貼裝表面組裝元器件后,在一定溫度下進行烘干的工藝過程。428 貼裝pick and place將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動、半自動或自動的操作。429 貼裝機placement equipment；pickplace equipment；chip mounter；mounter完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設備。同義詞 貼片機430 貼裝頭placement head貼裝機的關鍵部件，是貼裝表面組裝元器件的執(zhí)行機構。431 吸嘴nozzle貼裝頭中利用負壓產生的吸力來拾取表面組裝元器件的重要零件。432 定心爪cent

17、ering jaw貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機構, 用來在拾取元器件后對其從四周抓合定中心，大多并能進行旋轉方向的位置校正。433 定心臺centering unit為簡化貼裝頭的結構，將定心機構設置在貼裝機機架上，用來完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。434 供料器feeders向貼裝機供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。435 帶式供料器tape feeder適用于編帶包裝元器件的供料器。它將表面組裝元器件編帶后成卷地進行定點供料。同義詞 整一卷盤式供料器 tapereel feeder436 桿式供料器stick feeder適用于桿式包裝元器件的供料器。它靠元器件自重和

18、振動進行定點供料。同義詞 管式供料器437 盤式供料器tray feeder適用于盤式包裝元器件的供料器。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件預先編放在一矩陣格子盤內，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。同義詞 華夫(盤)式供料器waffle pack feeder438 散裝式供料器bulk feeder適用于散裝包裝元器件的供料器。一般采用微傾斜直線振動槽，將貯放的尺寸較小的表面組裝元器件輸送至定點位置。439 供料器架feeder holder貼裝機中安裝和調整供料器的部件。440 貼裝精度placement accuracy貼裝機貼裝表面組裝元器件時，元器件焊端或引腳偏離目標位置的最

19、大偏差，包括平移偏差和旋轉偏差。441 平移偏差shifting deviation主要因貼裝機的印制板定位系統(tǒng)和貼裝頭定心機構在XY方向不精確，以及表面組裝元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。442 旋轉偏差rotating deviation主要因貼裝頭在旋轉方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。443 分辨率resolution貼裝機驅動機構平穩(wěn)移動的最小增量值。444 重復性repeatability多次貼裝時，目標位置和實際貼裝位置之間的最大偏差。445 貼裝速度placement speed貼裝機在最佳條件下(一般選拾取與貼放距離為40mm)每小時貼裝的表面組裝元件(其尺寸編

20、碼般為3216或2012)的數目。446 低速貼裝機low speed placement equipment貼裝速度小于300C片h的貼裝機。447 中速貼裝機general placement equipment貼裝速度在30008000片幾的貼裝機。448 高速貼裝機high speed placement equipment貼裝速度大于8000片幾的貼裝機。449 精密貼裝機precise placement equipment用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面組裝器件(如QFP)的貼裝機, 要求貼裝機精度在±005mm ±010mm之間或更高。450 光學校準系

21、統(tǒng)optic correction system指精密貼裝機中的攝像頭、監(jiān)視器、計算機、機械調整機構等用于調整貼裝位置和方向功能的光機電一體化系統(tǒng)。451 順序貼裝sequential placement按預定貼裝順序逐個拾取、逐個貼放的貼裝方式。452 同時貼裝Simultaneous placement兩個以上貼裝頭同時拾取與貼放多個表面組裝元器件的貼裝方式。貼裝機驅動機構平穩(wěn)移動的最小增量值。453 水線式貼裝in-1ine placement多臺貼裝機同時工作，每臺只貼裝一種或少數幾種表面組裝元器件的貼裝方式。454示教式編程teach mode programming在貼裝機上，操作

22、者根據所設計的貼裝程序，經顯示器(CRT)上給予操作者一定的指導提示，模擬貼裝一遍，貼裝機同時自動逐條輸入所設計的全部貼裝程序和數據，并自動優(yōu)化程序的簡易編程方式。455脫機編程off-1ine programming編制貼裝程序不是在貼裝機上進行，而是在另一計算機上進行的編程方式。456貼裝壓力placement pressure貼裝頭吸嘴在貼放表面組裝元器件時，施加于元器件上的力。457貼裝方位placement direction貼裝機貼裝頭主軸的旋轉角度。458飛片flying貼裝頭在拾取或貼放表面組裝元器件時，使元器件“飛”出的現(xiàn)象。459焊料遮蔽solder shadowing采用

23、波峰焊焊接時，某些元器件受其本身或它前方較大體積元器件的阻礙，得不到焊料或焊料不能潤濕其某一側甚至全部焊端或引腳，導致漏焊的現(xiàn)象。460焊劑氣泡flux bubbles焊接加熱時，印制板與表面組裝元器件之間因焊劑氣化所產生的氣體得不到及時排 而在熔融焊料中產生的氣泡。461雙波峰焊dual wave soldering采用兩個焊料波峰的波峰焊462自定位self alignment貼裝后偏離了目標位置的表面組裝元器件，在焊膏熔化過程中，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，能在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標位置的現(xiàn)象。463偏移skewing焊膏熔化過程中，由于潤濕時間等方面的差異，

24、使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡，其一端向一側斜移、旋轉或向另一端平移現(xiàn)象。464吊橋draw bridging兩個焊端的表面組裝元件在貼裝或再流焊(特別是氣相再流焊)過程中出現(xiàn)的一種特殊偏移現(xiàn)象，其一端離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，狀如石碑。同義詞 墓碑現(xiàn)象tomb stone effect；曼哈頓現(xiàn)象Manhattan effect465熱板再流焊hot plate reflow soldering利用熱板的傳導進行加熱的再流焊。同義詞 熱傳導再流焊thermal conductive reflow soldering466紅外再流焊IR reflow soldering；I

25、nfrared reflow soldering利用紅外輻射熱進行加熱的再流焊。簡稱紅外焊。467熱風再流焊hot air reflow soldering以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的再流焊。同義詞 熱對流再流焊 convection reflow soldering468熱風紅外再流焊hot airIR reflow soldering按一定熱量比例和空間分布，同時采用紅外輻射和熱風循環(huán)對流進行加熱的再流焊。同義詞 熱對流紅外輻射再流焊convectionIR reflow soldering469紅外遮蔽IR shadowing紅外再流焊時，表面組裝元器件，特別是具有J型引線的表面組裝器件的殼體遮擋其下面的待焊點，影響其吸收紅外輻射熱量的現(xiàn)象。470再流氣氛reflow atmosphere指再流焊機內的自然對流空氣、強制循環(huán)空氣或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性氣體。同義詞 再流環(huán)境reflow environment471激光再流焊laser reflow soldering采用激光輻射能量進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。472聚焦紅外再流焊focused infrared reflow s