元器件封裝查詢圖表

1、元器件封裝查詢圖表 復(fù)制鏈接 元器件封裝查詢圖表元器件封裝查詢A.名稱 Axial 描述 軸狀的封裝  名稱 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速圖形接口  名稱 AMR(Audio/MODEM Riser) 描述 聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡  B.名稱 BGA（Ball Grid Array） 描述 球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI

2、 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸 點陣列載體(PAC)  名稱 BQFP(quad flat package with bumper) 描述 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。  C陶瓷片式載體封裝名稱 C(ceramic) 描述 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 名稱 C-BEND LEAD 描述   名稱 CDFP 描述

3、   名稱 Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。  名稱 CERAMIC CASE 描述   名稱 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱

4、性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.52W 的功率  名稱 CFP127 描述   名稱 CGA(Column Grid Array) 描述 圓柱柵格陣列，又稱柱柵陣列封裝 名稱 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 描述 陶瓷圓柱柵格陣列 名稱 CNR 描述 CNR是繼AMR之后作為INTEL的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展接口  名稱 CLCC 描述 帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從

5、封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJG.  名稱 COB(chip on board) 描述 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確保可靠性。名稱 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 描述 陶瓷針型柵格陣列封裝  名稱 CPLD 描述 復(fù)雜可

6、編程邏輯器件的縮寫，代表的是一種可編程邏輯器件，它可以在制造完成后由用戶根據(jù)自己的需要定義其邏輯功能。CPLD 的特點是有一個規(guī)則的構(gòu)件結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由寬輸入邏輯單元組成，這種邏輯單元也叫宏單元，并且 CPLD 使用的是一個集中式邏輯互連方案。名稱 CQFP 描述 陶瓷四邊形扁平封裝(Cerquad)，由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成一個機(jī)械的附著裝置。一旦半導(dǎo)體裝置安裝好并且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點

7、并冷卻。    D陶瓷雙列封裝名稱 DCA(Direct Chip Attach) 描述 芯片直接貼裝，也稱之為板上芯片技術(shù)（Chip-on-Board 簡稱COB），是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將裸露的集成電路芯片直接貼裝在電路板上的一項技術(shù)。倒裝芯片是COB中的一種（其余二種為引線鍵合和載帶自動鍵合），它將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈現(xiàn)陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。名稱 DICP(dual tape carrier package) 描述 雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載

8、封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。 名稱 Diodes 描述 二極管式封裝  名稱 DIP（Dual Inline Package） 描述 雙列直插式封裝  名稱 DIP-16 描述   名稱 DIP-4 描述   名稱 DIP-tab 描述   名稱 DQFN (Quad Flat-pack No-leads) 描述 飛利浦的 DQ

9、FN封裝為目前業(yè)界用于標(biāo)準(zhǔn)邏輯閘與八進(jìn)制集成電路的最小封裝方式，相當(dāng)適合以電池為主要電源的便攜式裝置以及各種在空間上受到限制的裝置。  E塑料片式載體封裝名稱 EBGA 680L 描述 增強(qiáng)球柵陣列封裝  名稱 Edge Connectors 描述 邊接插件式封裝        名稱 EISA(Extended Industry Standard Architecture) 描述 擴(kuò)展式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造  F陶

10、瓷扁平封裝Ft.單列敷形涂覆封裝名稱 F11 描述   名稱 FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array) 描述 倒裝芯片格柵陣列, 也就是我們常說的翻轉(zhuǎn)內(nèi)核封裝形式，平時我們所看到的CPU內(nèi)核其實是硅芯片的底部，它是翻轉(zhuǎn)后封裝在電路基板上的。  名稱 FC-PGA2 描述 FC-PGA2封裝是在FC-PGA的基礎(chǔ)之上加裝了一個HIS頂蓋（Integrated Heat Spreader ，整合式散熱片），這樣的好處可以有效保護(hù)內(nèi)核免受散熱器擠壓損壞和增強(qiáng)散熱效果。

11、  名稱 FBGA(Fine Ball Grid Array) 描述 一種基于球柵陣列封裝技術(shù)的集成電路封裝技術(shù)。它的引腳位于芯片底部、以球狀觸點的方式引出。由于芯片底部的空間較為寬大，理論上說可以在保證引腳間距較大的前提下容納更多的引腳，可滿足更密集的信號I/O需要。此外，F(xiàn)BGA封裝還擁有芯片安裝容易、電氣性能更好、信號傳輸延遲低、允許高頻運(yùn)作、散熱性卓越等許多優(yōu)點。  名稱 FDIP 描述   名稱 FLAT PACK 描述 扁平集成電路  名稱 F

12、LP-14 描述   G陶瓷針柵陣列封裝Gf雙列灌注封裝名稱 GULL WING LEADS 描述    H陶瓷熔封扁平封裝名稱 H-(with heat sink) 描述 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 名稱 HMFP-20 描述 帶散熱片的小形扁平封裝  名稱 HSIP-17 描述 帶散熱片的單列直插式封裝。  名稱 HSIP-7 描述 

13、;帶散熱片的單列直插式封裝。  名稱 HSOP-16 描述 表示帶散熱器的SOP。  I名稱 ITO-220 描述   名稱 ITO-3P 描述   J陶瓷熔封雙列封裝名稱 JLCC(J-leaded chip carrier) 描述   J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱  K金屬菱形封裝L名稱 LCC(Leadless chip carrier) 描述 無

14、引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。  名稱 LGA(land grid array) 描述 矩柵陣列(岸面柵格陣列)是一種沒有焊球的重要封裝形式，它可直接安裝到印制線路板(PCB)上，比其它BGA封裝在與基板或襯底的互連形式要方便的多，被廣泛應(yīng)用于微處理器和其他高端芯片封裝上.名稱 LQFP(low profile quad flat package) 描述 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。  名稱&#

15、160;LAMINATE CSP 112L 描述 Chip Scale Package   名稱 LAMINATE TCSP 20L 描述 Chip Scale Package   名稱 LAMINATE UCSP 32L 描述   名稱 LBGA-160L 描述 低成本，小型化BGA封裝方案。LBGA封裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構(gòu)造而成?？紤]到運(yùn)送要求，封裝的總高度為1.2mm，球間距為0.8mm。  名稱 LLP（ Leadle

16、ss Leadframe Package） 描述 無引線框架封裝，是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動電話、尋呼機(jī)以及手持式個人數(shù)字助理等輕巧型電子設(shè)備。以下是 LLP 封裝的優(yōu)點：低熱阻;較低的電寄生;使電路板空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。   M金屬雙列封裝MS. 金屬四列封裝Mb. 金屬扁平封裝名稱 MBGA 描述 迷你球柵陣列,是小型化封裝技術(shù)的一部分，依靠橫穿封裝下面的焊料球陣列同時使封裝與系統(tǒng)電路板連

17、接并扣緊。對與有空間限制的便攜式電子設(shè)備，小型裝置和系統(tǒng)，SFF封裝是理想的選擇。MBGA封裝高1.5mm，目前最大體尺寸為單側(cè)23mm。  名稱 MCM(multi-chip module) 描述 多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCML，MCMC 和MCMD 三大類。 名稱 METAL QUAD 100L 描述   名稱 MFP-10 描述 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱  名稱 MFP-3

18、0 描述   名稱 MSOP(Miniature Small-Outline Package) 描述 微型外廓封裝 N塑料四面引線扁平封裝名稱 NDIP-24 描述   O塑料小外形封裝名稱 OOI(Olga on Interposer) 描述 倒裝晶片技術(shù) P塑料雙列封裝名稱 (plastic) 描述 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。 名稱 -600 描述 &

19、#160; 名稱 BGA 217L 描述 表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝  名稱 CDIP 描述 陶瓷雙列直插式封裝  名稱 DIP(Plastic Dual-In-Line Package) 描述 塑料雙列直插式封裝  名稱 DSO 描述   名稱 GA（Pin Grid Arrays） 描述 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。  名稱 LCC(pl

20、astic leaded chip carrier) 描述 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形,是塑料制品。  名稱 LCCR 描述   名稱 QFP 描述 塑料四方扁平封裝，與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。  名稱 PSSO 描述   Q陶瓷四面引線扁平封裝名稱 QFH(quad flat high package) 描述

21、 四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚。 名稱 QFI(quad flat I-leaded packgac) 描述 四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I 字。也稱為MSP。 名稱 QFJ(quad flat J-leaded package) 描述 四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J 字形。 名稱 QFN(quad flat non-leaded pack

22、age) 描述 四側(cè)無引腳扁平封裝。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、PLCC 等

23、。   名稱 QFP（Quad Flat Package） 描述 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。    名稱 QFP-100(1420A) 描述   名稱 QFP-44 描述   名稱 QUAP（Quad Packs） 描述 四芯包裝式封裝 名稱 QUIP(quad in-line package) 描述 

24、四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。R名稱 R-1 描述   名稱 R-6 描述   名稱 RIMM（Rambus Inline Memory Module） 描述 是Rambus公司生產(chǎn)的RDRAM內(nèi)存所采用的接口類型，RIMM內(nèi)存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184 Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位

25、數(shù)據(jù)寬度，ECC版則都是18位寬。由于RDRAM內(nèi)存較高的價格，此類內(nèi)存在DIY市場很少見到，RIMM接口也就難得一見了。  名稱 RMHB-1 描述   名稱 RMTF-1 描述   S名稱 SBGA 描述 球狀格點陣列式封裝  名稱 SBGA 192L 描述 球狀格點陣列式封裝  名稱 SC-70 5L 描述   名稱 SC-44A 描述  

26、名稱 SC-45 描述   名稱 SDIP (shrink dual in-line package) 描述 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。 名稱 SIP(single in-line package) 描述 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。 &#

27、160;  名稱 SOD 描述 小型二極管  名稱 SOH 描述   名稱 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 描述    J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。  名稱 SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 描述 小型整合電路,SOP的別稱  名稱 SON 描述

28、 小封裝、薄封裝，(SON-10封裝厚度最大值 0.9 毫米)  名稱 SOP 描述 小封裝式封裝,引腳從芯片的兩個較長的邊引出，引腳的末端向外伸展.  名稱 SOT-113 描述 小外形晶體管  名稱 SOT-223 描述 小外形晶體管  名稱 SPGA（Staggered Pin Grid Array） 描述 引腳交錯格點陣列式封裝 名稱 SQFP (Shrink Quad Flat Package)&

29、#160;描述 縮小四方扁平封裝 名稱 SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack ) 描述 自焊接式四方扁平封裝 T金屬圓形封裝T S.金屬四邊引線圓形封裝名稱 TAPP(ThinArray Plastic Pack) 描述 纖薄陣列塑料封裝 名稱 TEPBGA 描述 EBGA 與PBGA的聯(lián)合設(shè)計封裝  名稱 TO8 描述   名稱 TO-126 描述 

30、60;   名稱 TO-92 描述   名稱 TO-18 描述   名稱 TO-220AB 描述   名稱 TO-220IS 描述   名稱 TQFP(Thin Quad Flat Pack) 描述 纖薄四方扁平封裝  名稱 TO-252 描述            名稱