
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文檔簡介
1、自動焊線機培訓(xùn)目錄一、鍵盤功能簡介:- 2 -1、鍵盤位置:- 2 -2、常用按鍵功能簡介:- 2 -二、主菜單(MAIN)介紹:- 3 -三、機臺的基本調(diào)整- 3 -1、編程:- 3 -2、校準(zhǔn)PR(重做圖像):- 5 -3、升降臺的調(diào)整(料盒部位):- 6 -四、更換材料時調(diào)機步驟:- 6 -1、調(diào)用程序:- 6 -2、軌道微調(diào):- 6 -3、支架走位調(diào)整:- 7 -4、PR編輯(改PR):- 7 -5測量焊接高度(做瓷嘴高度):- 7 -6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定:- 7 -(1)設(shè)定線弧模式- 7 -(2)設(shè)定基本焊接參數(shù)- 8 -五:常見品質(zhì)異常分析:- 9 -1、虛焊、脫焊:- 9
2、-2、焊球變形:- 9 -3、錯焊、位置不當(dāng):- 9 -4、球頸撕裂:- 9 -5、拉力不足:- 9 -6、斷線- 9 -六、更換磁嘴:- 9 -七、常見錯誤訊息:- 10 -八、注意事項:- 10 -1、溫度設(shè)定:220-350之間(一般設(shè)定為)- 10 -2、在AUTO BOND MENU下必須開啟之功能:- 10 -3、保持軌道清潔,確保送料順暢。- 10 -一、鍵盤功能簡介: 1、鍵盤位置:Wire Feed Thread Wire F4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMMainIM
3、EdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMPgUpOMEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123InSp PgDnDelStopShiftShiftLock0NumEnter 2、常用按鍵功能簡介:數(shù)字09 進行數(shù)據(jù)組合之輸入 移動菜單上下左右之光標(biāo)Wire Feed 金線輪開關(guān) Thread Wire 導(dǎo)線管真空開關(guān)Shift 上檔鍵 Wc Lmp 線夾開關(guān)Shift+Pan Lgt 工作臺燈光開關(guān) EFO 打火燒球鍵Inx 支架輸送一單元 Shift+IM 左料盒步進一格Main 直接切至主目錄 Shift+IM 左料盒步退一格
4、 Shift+IM HM 換左邊料盒 Shift+OM 右料盒步進一格Shift+OM 右料盒步退一格 Ed Loop 切換至修改線弧目錄Shift+OM HM 換右邊料盒 Chg Cap 換瓷咀Shift+Clr Tk 清除軌道 Bond 直接進入自動作業(yè)畫面Dm Bnd 切線 Del. 刪除鍵Stop 退出/停止鍵 Enter 確認(rèn)鍵Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 調(diào)用焊線程序二、主菜單(MAIN)介紹:在自動界面下,數(shù)字鍵的的說明:自動焊線:單步焊線:焊一單元:焊一支架:切線:補線:金球校正注:。更換磁嘴后需校準(zhǔn)磁嘴(Chg Cap)并測量高度。穿線燒球后需切線。0
5、SETUP MENU (設(shè)定菜單)1TEACH MENU (編程菜單)2AUTO BOND (自動焊線)3PARAMETER (參數(shù))4WIRE PARAMETER (焊線參數(shù))5SHOW STATISTICS (顯示統(tǒng)計資料)6WH MENU (工作臺菜單)7WH UTILITY (工作臺程序)8UTILITY (程序)9DISK UTILITY (磁盤程序) 三、機臺的基本調(diào)整1、編程:當(dāng)在磁盤程序DISK UTILITIES中,無法找到所需適用的程序時,就必須重新建立新的程序,在新編程序之前必須將原用程序清除掉(在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP),方可建
6、立新程序。新程序設(shè)定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中進行,其主要步驟如下:設(shè)置參考點(對點):MAINTEACH1.Teach program1Teach AlignmentEnter設(shè)單晶2個點,雙晶3個點編輯圖像黑白對比度做PR: 用上下箭頭調(diào)節(jié)亮度時,其中的表示(:threshold閾值,:CDax直射光,:side側(cè)光,:B_cax混合光)其中我們只調(diào)整第和第項的直射光和側(cè)光即可。1Adjust Image 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度(.4),直到二焊點全白,四周為黑時 ·做PR時需調(diào)整范圍,具體步驟如下:在當(dāng)前菜單下3.template(模板)確認(rèn)后輸入
7、11(11表示自定義大?。〦nter通過上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍正好框選兩個電極,上下的范圍可稍大一點Enter0.load Pattern(加入模板)系統(tǒng)自動跳轉(zhuǎn)至下一界面(自動編線界面)焊線設(shè)定(編線): 在圖像對比度設(shè)定完畢并選完模板范圍后會自動跳轉(zhuǎn)至239.AutoTeach Wire(自動編線)頁面,把十字線對準(zhǔn)晶片的B電極中心Enter將十字線對準(zhǔn)支架正極中心 Enter(完成第一條線的編輯);把十字線對準(zhǔn)晶片的E電極(意為第二條線的第一焊點)中心 Enter將十字線對準(zhǔn)負(fù)極的二焊點中心 。.復(fù)制主菜單MAIN下TEACH2.Step & Repeat(把Nore
8、改為Ahead)選擇1出現(xiàn)No. of Repeat Rows 1對話框時(表示重復(fù)行數(shù))Enter出現(xiàn)No of Repeat cols 1對話框時(表示重復(fù)列數(shù)).做瓷咀高度(測量高度)MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersSTOP返回主菜單.一焊點脫焊偵測功能開關(guān)設(shè)定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0.1st Bond Non-stick Deteck1.2nd Bond Non-stick Deteck 按F1按上下箭選ALLr把Y改為NSTOP返主菜單。 2、校準(zhǔn)PR(重做圖像):
9、PR校正必須在有程序的情況下才能進行,當(dāng)我們在焊線途中出現(xiàn)搜索失敗或PR不良時,有必要重新校正圖像對比度(即PR光校正)。它所包含以下3個步驟: 焊點校正(對點):進入MAIN 1 .TEACH4.Edit Program1Teach Alignment中針對程序中的每一個點進行對準(zhǔn)校正。 PR光校正(做光):焊點校正以后,進入2.Teach 1st PR中對PR光進行校正:即對程序中的每一個點進行黑白對比度的調(diào)整。 焊線次序和焊位校正: 焊點和PR光校正完畢后,進入9.Auto Teach Wire 中,對程序中的焊線次序和焊線位置進行校正。3、升降臺的調(diào)整(料盒部位): 進入MAIN.WH
10、 MENU.Dependent offset1.Adjust進行調(diào)整:0. 調(diào)整步數(shù)(數(shù)值越大,每次調(diào)整的幅度就越大,默認(rèn)為10)當(dāng)進入此項時,左升降臺自動復(fù)位至預(yù)備位,此時左第一料盒的第一軌道應(yīng)該正對機臺軌道入口,且應(yīng)比機臺軌道略高!1L Y- Elev work 左升降臺料盒之Y 方向調(diào)整2L Z- Elev work 左升降臺料盒之Z方向調(diào)整3R Y- Elev work 右升降臺料盒之Y方向調(diào)整4R Z- Elev work 右升降臺料盒之Z方向調(diào)整四、更換材料時調(diào)機步驟:正常換單時,首先了解芯片及支架型號后再按照以下步驟進行調(diào)機:1、調(diào)用程序:進入MAIN9 Disk Utiliti
11、es0. Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭頭選擇適合機種的程序EnterAStop 。2、軌道微調(diào):MAIN6.WH MENU5.Device Dependent offset1. Adjust9. TrackA (調(diào)整時應(yīng)先用上下鍵打開壓板,再用左右鍵調(diào)整寬度。)3、支架走位調(diào)整:按Inx鍵(位置在右鍵盤最右上方)送一片支架到壓板中在MAIN6.WH MENU3.Fine Adjust1.Adjust Indexer offset回車后,按左右箭頭調(diào)節(jié)支架位置,(上下箭頭為壓板打開/關(guān)閉)調(diào)節(jié)完第一個單元后按Enter按A以繼續(xù)調(diào)節(jié)第二個單元(
12、調(diào)法同上),保證每個單元走位均勻便OK。4、PR編輯(改PR):進入MAIN1.Teach4.Edit program中做1、2、9三項(1項對點、2項做光、9項編線)。5測量焊接高度(做瓷嘴高度):在MAIN3.PARAMETER2.Refernce Parameter中,分別做好每個點的焊接高度。6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定:完成前面5項后,首先焊接一片材料進行首檢,再根據(jù)材料的實際情況設(shè)定焊接相關(guān)參數(shù)或線弧。(1)設(shè)定線弧模式 MAIN43項:設(shè)定線弧模式,一般用Q型按鍵盤Ed Loop鍵,設(shè)定線弧參數(shù)。2.Loop Height(Manu)線弧高度調(diào)節(jié);3.Reverse Height線弧
13、反向高度,4.ReverseDistance/Angle線弧反向角度調(diào)節(jié)。.弧度調(diào)整:1. Group Type弧型 1 Q2. Loop Height(Manu 弧高度 10 mil3. reverse Height反向高度 28 manu4. reverse Distance(%)反向距離 705. reverse Distance Angle反向角度 -106. LHT correction/scale OS弧線松緊 15 02 LH 表示弧高度3 RH 表示反向高度4 RD 表示反向距離5 EDA表示反向角度注: 2、調(diào)整弧形高度,數(shù)值越大則越高3、4、5調(diào)整弧形,需配合調(diào)整6、的數(shù)值
14、越大則線越松進入MAIN3.parameter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop Control(2)設(shè)定基本焊接參數(shù)MAIN31項:設(shè)定基本焊接參數(shù)具體說明如下:.時間、功率、壓力設(shè)定進入MAIN4Wire Parameter-2 Edit Bond Parameters0 Edit Time 1 一焊時間 1 Edit Time 2 二焊時間2 Edit Power 1 一焊功率3 Edit Power 2 二焊功率4 Edit Force 1 一焊壓力 5 Edit Force 2 二焊壓力6 Edit Contact Time 1 一焊接觸時間7 Edit
15、Contact Time 2 二焊接觸時間8 Edit Contact Power 1 一焊接觸功率9 Edit Contact Power 2 二焊接觸功率A Edit Contact Force 1 一焊接觸壓力B More 更多B More0 Edit Contact Force 2 二焊接觸壓力1 Edit Standby Power 1 一焊等待功率2 Edit Standby Power 2 二焊等待功率 .溫度設(shè)定:進入MAIN.Parameter.Bond parameter8.Heater control0.Heater setting0. select heater 選擇預(yù)
16、溫或者焊溫1. set Temperature設(shè)定溫度 240 deg .打火高度設(shè)定:進入MAIN.Parameters0.Bond parameters.Fire Level (回車后再按A確認(rèn),目測磁嘴和打火桿相對位置,磁嘴應(yīng)位于打火桿右上方到左右) 如圖:注:打火高度如不符合第項所述,則通過上下鍵調(diào)整磁嘴高度直至完成,回車確認(rèn)。.打火參數(shù)及金球大小設(shè)定:wire size線徑8Gap wide worming Volt打火電壓 4800EFO Current(*0.01)打火電流 4800 mA4 EFO Time打火時間 800 進入MAIN3.Parameters0.Bond Pa
17、rameters.EFO Contol0.EFO Parameters見其附屬菜單: 五:常見品質(zhì)異常分析:1、虛焊、脫焊:查看時間Time、功率Power、壓力Force是否設(shè)定正確,預(yù)備功率是否過低,搜索壓力是否過小或兩個焊點是否壓緊等。ATIME (時間):一般在8-15MS之間。BPOWER (功率):第一焊點一般25-50之間。第二焊點一般80-100之間。CFORCE (壓力):第一焊點一般35-65之間。 第二焊點一般100-120之間。2、焊球變形:第二焊點是否焊上或焊接功率是否設(shè)得過大,燒球時間或線尾是否設(shè)得過長, 支架是否壓緊或瓷嘴是否過舊?3、錯焊、位置不當(dāng):焊接程序和PR是否有做好,焊點同步是否設(shè)定正確,搜尋(Search)范圍是否設(shè)得太大等?4、球頸撕裂:檢查功率壓力是否設(shè)得過大, 支架是否壓緊?或者適當(dāng)減小接觸功率,瓷嘴是否破裂或用得太久?5、拉力不足:焊點功率、壓力是否設(shè)得太大,支架有否壓緊,瓷嘴是否已超量使用而過舊?6、斷線六、更換磁嘴: 需在主菜單界面下更換,將扭力扳手放在1.5公斤力矩下,松開磁嘴定位螺絲,取下磁嘴,左手用鑷子將磁嘴放于磁嘴上表面與換能器上表面持平狀態(tài),用扭力扳手上絲時應(yīng)旋轉(zhuǎn)用力,不可前推,換完磁嘴后,校準(zhǔn)磁嘴按cha cap鍵,依提示校準(zhǔn)后,再做一下瓷嘴高度,然后穿線,再按EFO鍵燒球。進入焊線作業(yè)前要進行切線!注意看B
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