「光電半導體實務培訓班」課程大綱-半導體微制程實務與光電元

1、光電半導體實務培訓班課程大綱授課時數(shù)：315小時實習時數(shù)：15小時總時數(shù)：330小時一、學員應具備能力以理工背景為主，有興趣及業(yè)務需求者二、培訓目標結業(yè)學員可以學到IC製程、光電方面製程，如：LCD、液晶顯示幕、發(fā)光二極體、雷射等產(chǎn)品的應用與製程學習三、畢業(yè)學員就業(yè)時可擔任之工作積體電路及光電半導體工業(yè)工程師四、必備教學設備三槍或單槍投影機、投影機、幻燈機五、師資及任務各科教師資格，具下列之一：(1)碩士以上學歷，電機、材料、光電相關科系；(2)學士以上學歷，曾從事積體電路或半導體等相關規(guī)劃、設計或研發(fā)工作，具五年以上實務經(jīng)驗者。(3)專上院校相關科系講師以上。每班至少需有15%以上之時數(shù)（含

2、授課及實習）由具有相關業(yè)界實務經(jīng)驗之外聘師資講授。任務：(1)推薦教科書、製作教材或講義；(2)設計實習或觀摩內(nèi)容；(3)施教及實習指導；(4)成績考查。導師資格，同教師資格人數(shù)：每班設導師一名，導師需擔任至少一科目之教學，並為培訓單位之全職人員。任務：(1)課表、實習、作息之安排與監(jiān)督；(2)協(xié)助講義之校對及印發(fā)；(3)學員出勤、考試、專題製作之管考；(4)學員生活、學習、就業(yè)等輔導，學員申訴處理；(5)其他有關指派工作。助教實習課程得編列教學助教一名，協(xié)助教學。六、講授科目科目名稱時數(shù)分配科目名稱時數(shù)分配授課實習合計授課實習合計1.半導體材料與元件物理540544.光電半導體元件54054

3、2.半導體材料與元件分析540545.光電元件構裝技術360363.薄膜技術541569製程技術63063註：每門科目皆需安排二小時以上與所授科目實務相關之專題演講或工廠參觀。合計授課315小時實習15小時授課實習330小時七、能力鑑定1.修課時數(shù)每位報名學員除非提出證明已修過相同之科目，否則至少需選修三門(含)以上科目。2.考試每門科目，除實習部份，皆需以筆試方式進行考試。3.實習評分實習評分項目包括學習之態(tài)度、作業(yè)繳交之完整與準時。4.缺課每門科目缺課時數(shù)超過三分之一（含）者，該科不予計分。5.結業(yè)證書研習期滿，及格（每門科目以六十分為及格分數(shù)）科目逾三門以上者，將由培訓單位發(fā)給結業(yè)證書，

4、（需註明由職訓局委辦）；否則僅發(fā)給及格科目之修課證明。八、科目內(nèi)容、教材與實習設計科目內(nèi)容實習設計1.半導體材料與元件物理a.結晶構造、鍵結、能帶、和摻雜特性b.載子傳輸性質接面特性d.雙載子接面電晶體e.場效電晶體2.半導體材料與元件分析a.材料顯微分析b.材料表面分析c.半導體元件測試d.元件可靠度分析e.元件測試分析實務3.薄膜技術a.真空原理與系統(tǒng)操作b.薄膜成長過程與影響因素c.分子束磊晶成長技術d.電子鎗蒸鍍技術e.離子束輔助蒸鍍f.濺鍍技術g.化學氣相成長法h.薄膜分析方法(結構,組成,電性,光性a.真空系統(tǒng)操作b.薄膜製程實務c.薄膜分析實務註：實習可以實際操作或以至業(yè)界參訪等方式進行。4.光電半導體元件a.光之吸收與發(fā)射b.同質與異質接面c.發(fā)光二極體與製程d.半導體雷射與製程e.光偵測器與製程f.太陽電池與製程g.光電元件測試5.光電元件構裝技術a.發(fā)光二極體構裝技術b.半導體雷射構裝技術c.光偵測器構裝技術d.太陽電池構裝技術科目內(nèi)容實習設計製程技術a.液晶顯示器原理b.彩色濾光片製作c.基板材料與製程d