PCB流程請參考絕對又價(jià)值

1、1PCBPCB制造流程簡介制造流程簡介(PA0)(PA0)PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )介紹介紹前處理壓膜曝光DES裁板PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )介紹介紹PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )介紹介紹銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后前處理后銅面狀況銅面狀況示意圖示意圖PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )介紹介紹干膜干膜壓膜前壓膜前壓膜后壓膜后PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )介紹介紹UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )介紹介紹顯影后顯影后顯影前顯影前PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )介紹介紹蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )介紹介紹去膜后

2、去膜后去膜前去膜前PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課內(nèi)層檢驗(yàn)課) )介紹介紹CCD沖孔AOI檢驗(yàn)VRS確認(rèn)PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課內(nèi)層檢驗(yàn)課) )介紹介紹PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課內(nèi)層檢驗(yàn)課) )介紹介紹PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課內(nèi)層檢驗(yàn)課) )介紹介紹PA2(PA2(壓板課壓板課) )介紹介紹棕化鉚合疊板壓合后處理PA2(PA2(壓板課壓板課) )介紹介紹PA2(PA2(壓板課壓板課) )介紹介紹2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘PA2(PA2(壓板課壓板課) )介紹介紹Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6PA2(PA2(壓板課壓板課) )

3、介紹介紹鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層可疊很多層PA2(PA2(壓板課壓板課) )介紹介紹PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )介紹介紹上PIN鉆孔下PIN棕化PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )介紹介紹PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )介紹介紹PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )介紹介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )介紹介紹PCB製造流程簡介-PB0PB0PB0介介紹紹( (鑽鑽孔後至孔後至綠綠漆前漆前) ) PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線; PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗(yàn)課)

4、：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 流程介流程介紹紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻礟 B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 去毛頭去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 去膠渣去膠渣(Desm

5、ear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 化學(xué)銅化學(xué)銅(PTH) 化學(xué)銅之目的: 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學(xué)銅。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTHP B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 一次銅一次銅 一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40 micro inch厚度的

6、化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球一次銅P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 流程介紹流程介紹:前處理壓膜曝光顯影 目的目的: 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程製作外 層線路,以達(dá)電性的完整P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 前處理前處理: 目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù) 的壓膜制程 重要原物料：刷輪P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 壓膜壓膜(Lamination): 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film)溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根

7、，會與強(qiáng)鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 曝光曝光(Exposure): 製程目的: 通過 image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 顯影顯影(Developing): 製程目的: 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3

8、)一次銅乾膜P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹 流程介流程介紹紹: :二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫 目的目的: : 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹 二次鍍銅二次鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球乾膜二次銅P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹 鍍錫鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑 重要原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹剝膜剝膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 重要原物料：剝膜液(KOH)線路

9、蝕刻線路蝕刻: : 目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹剝錫剝錫: 目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液二次銅底板PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹流程介紹流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的： 通過檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生A.O.IO/S電性測試V.R.S找O/SMRX銅厚量測TDR阻抗量測外層線寬量測PB9(外層檢驗(yàn)課)介

10、紹A.O.I: 全稱爲(wèi)Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測 目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。 需注意的事項(xiàng)：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹V.R.S: 全稱爲(wèi)Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng) 目的：通過與A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。 需注意的事項(xiàng)：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對測試缺點(diǎn)進(jìn)行確 認(rèn)，另外有一個很重要的function就是對一些可

11、以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹O/SO/S電性測試電性測試: : 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹找找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹MRX銅厚量測銅厚量測: 目的：通過檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格

12、書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計(jì)劃得出PCB制造流程簡介PC0PC1(防焊課）流程簡介PC1(防焊課）流程簡介Sold mask Flow Chart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/MPC1(防焊課）流程簡介PC1(防焊課）流程簡介PC1(防焊課）流程簡介PC1(防焊課）流程簡介PC1(防焊課）流程簡介PC1(防焊課）流程簡介PC1(防焊課）流程簡介PC1(防焊課）流程簡介Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介前處理上FLUX噴錫后處理PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介PC2(加工課）流程簡介Surface treatment Flow ChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek PC2(加工課）流程簡介Gold Finger Flow Chart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前 鍍金后PC2(加工課）流程簡介貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫