線路板直接電鍍介紹

1、線路板直接電鍍DMS-E 工藝介紹直接電鍍是替代化學鍍銅的環(huán)保工藝，人工成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化學成分，而且化學原料大幅度減少，工藝簡單、高效。t e 1 l365 720 1470作為代替化學鍍銅的直接電鍍技術(shù)必須滿足以下條件：(q q 380 685 509)(1)在非導體包括環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通過特殊處理形成一層導電層，以實現(xiàn)金屬電鍍。同時還必須保證鍍層與基體具有良好的結(jié)合力。(2)形成導電層所用的化學藥水對環(huán)境污染小，易于進行“三廢”處理，不會再造成嚴重污染。(3)形成導電層的工藝流程越短越好，而且要求操作范圍應較寬，便于操作與維護。(4)能適

2、應各種印制板的制作。如高板厚/孔徑比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。目前世界上直接電鍍技術(shù)的材料來分類可以歸納為三大類型：第一類是以膠體鈀工藝在非導體表面產(chǎn)生Pd導電金屬薄層的技術(shù)，第二類是以導電高分子材料為導電層的所謂MnO2接枝技術(shù);第三類是以碳或石墨懸浮液涂布薄膜為基礎(chǔ)的直接電鍍技術(shù)。直接電鍍工藝如下：                         

3、                        水平直接電鍍(DMSE)工藝新設(shè)備清洗及開缸一、缸體清洗方法: 缸名保養(yǎng)方法膨脹除膠中和氧化催化水洗1、 以 3% (w/w) 氫氧化鈉浸洗 4小時后排掉；2、 注滿自來水再浸洗 2 小時后排掉；3、 以 3% (v/v) 硫酸浸洗2小時后排掉；4、 注滿 DI 水再浸洗 12 小時后排掉；5、 重復步驟 4 直到pH 值 58；

4、整孔1、 以 3% (w/w) 氫氧化鈉浸洗 4小時后排掉；2、 注滿自來水水再浸洗 2 小時后排掉；3、 以 3% (v/v) 硫酸浸洗24 小時后排掉；4、 注滿 DI 水再浸洗 12 小時后排掉；5、 以1%的碳酸鈉清洗12小時后排掉；6、 重復步驟 4 直到水洗缸 pH 值 79；備注：在保養(yǎng)各藥水缸及水洗缸時，各缸的過濾系統(tǒng)、行轆、壓水轆等也需按相應缸體清洗方法進行保養(yǎng)。流程要求使用物料最佳控制參數(shù)參數(shù)控制范圍檢測頻率整孔FD 6910A溫度：50°C4852°C每班2次FD6910 BpH：10.51011AR級碳酸鈉5g/L4.55.5g/L氧化FD6920溫度：88°C8690°C每班2次110ml/L100120ml/LAR級硼酸PH值：6.56-7催化FD 6930A溫度：18°C1622°C每班2次16ml/L1418ml/LFD 6930 CPH值：2.01.92.1DI水洗電導率<10s/cm，氯離子<10 ppm，pH值58，流量>5L/min，壓力1.52kg/cm2每天1次市水洗電導率<100s/cm，氯離子<