濕敏元器件管控規(guī)范

1、科盟（福州）電子科技有限公司 第 15 頁(yè) 共 15 頁(yè) 濕敏元器件管控規(guī)范文件編號(hào)：版本：A/0日期：2012-10-16制作：官于審核：批準(zhǔn)：1 目的 明確所有濕度敏感元件MSD的管控2 適用范圍適用于科盟（福州）電子科技有限公司3 參考文件無(wú) 4 定義濕敏元件（MSD）：指供應(yīng)商來(lái)料時(shí)，使用防潮包裝，且包裝袋上有如下圖1標(biāo)記或有特別注明為濕敏元器件。元件的濕度敏感等級(jí)(MSL)：IPC將其分為1、2、2a、3、4、5、5a、6共8個(gè)等級(jí)，其濕度敏感級(jí)別逐級(jí)遞增.防潮包裝袋(MBB)：一種為了阻止水蒸氣進(jìn)入而設(shè)計(jì)用來(lái)包裝濕敏元件的袋子。干燥劑（Desiccant）：一種能夠維持較低的相對(duì)濕

2、度的吸附性材料。濕度指示卡（HIC）：一張印有對(duì)濕度敏感的化學(xué)材料的卡片，當(dāng)環(huán)境濕度發(fā)生變化時(shí)，印在卡片上的化學(xué)材料的顏色也相應(yīng)的改變一般由藍(lán)色（干燥時(shí)）變?yōu)榉奂t色（潮濕時(shí)），用于對(duì)濕度監(jiān)控。暴露時(shí)間(Floor Life): 元件從拆除真空包裝到焊接之前的時(shí)間，元件須暴露在不超過(guò)30°C和60% RH的環(huán)境中。保存限期(Shelf Life): 濕敏元件在真空且未開(kāi)封的防潮包裝袋的環(huán)境中可維持的有效時(shí)間。5 職責(zé)5.1 研發(fā)部負(fù)責(zé)制定或項(xiàng)目部負(fù)責(zé)接收和跟催相關(guān)單位（供應(yīng)商、研發(fā)部）提供濕敏元件清單.5.2 IQC驗(yàn)收供應(yīng)商來(lái)料和對(duì)倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存的濕敏元件進(jìn)行檢驗(yàn),確保狀態(tài)良好。5.3 I

3、PQC對(duì)生產(chǎn)線的濕敏元件的使用、貯存、烘烤進(jìn)行實(shí)時(shí)稽查。5.4 倉(cāng)庫(kù)負(fù)責(zé)濕敏元件的接收,貯存和發(fā)放的控制。5.5 生產(chǎn)線人員在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)濕敏元件實(shí)施管控。5.6 工程部負(fù)責(zé)對(duì)濕敏元件清單的審核和轉(zhuǎn)化為內(nèi)部格式發(fā)行，負(fù)責(zé)對(duì)濕敏元件的管控提供技術(shù)支持。6 內(nèi)容 6.1 濕敏元件識(shí)別：6.1.1 檢查元件外包裝的標(biāo)簽, 如果在外包裝標(biāo)簽上有如圖1的雨滴狀標(biāo)識(shí)，可認(rèn)定為濕敏元件。圖16.1.2 濕度指示卡的識(shí)別與說(shuō)明6.1.2.1 第一種濕度指示卡上有一“三角形箭頭”（如下圖2）,其對(duì)應(yīng)所指向的圓圈里化學(xué)物質(zhì)若改變?yōu)榉奂t色則表示元件已受潮，需要烘烤。圖26.1.2.2 第二種濕度指示卡只有三個(gè)濕度等

4、級(jí)的圓圈組成（如下圖3），其使用說(shuō)明如下表濕度指示卡顏色與使用要求對(duì)照表濕度指示卡（HIC）指示濕度環(huán)境為2%RH指示濕度環(huán)境為5%RH指示濕度環(huán)境為10%RH指示濕度環(huán)境為55%RH指示濕度環(huán)境為60%RH指示濕度環(huán)境為65%RH5%藍(lán)色淡紫色粉紅色粉紅色粉紅色粉紅色10%藍(lán)色藍(lán)色淡紫色粉紅色粉紅色粉紅色60%藍(lán)色藍(lán)色藍(lán)色藍(lán)色淡紫色粉紅色使用條件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用藍(lán)色說(shuō)明干燥，粉紅色說(shuō)明受潮了圖36.1.3 防潮包裝袋上“Caution Label”的內(nèi)容介紹(見(jiàn)圖4)濕敏元件標(biāo)志濕敏元

5、件的等級(jí)元件最高耐溫值烘烤標(biāo)準(zhǔn)暴露時(shí)間溫濕度指示值的識(shí)別烘烤標(biāo)準(zhǔn)防潮袋密封日期保存期限如果標(biāo)簽的內(nèi)容為空白，在條形碼標(biāo)簽上找圖46.2 濕敏元件等級(jí)的分級(jí)6.2.1 濕敏元件共分為8個(gè)等級(jí)：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其濕度敏感級(jí)別逐級(jí)遞增。6.2.2 對(duì)于濕度敏感級(jí)別為“2-5a”級(jí)的元件，供應(yīng)商來(lái)料包裝一般有圖4所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。6.2.3 對(duì)于濕度敏感級(jí)別為“1”級(jí)的元件，供應(yīng)商來(lái)料包裝一般有圖5所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。6.2.4 對(duì)于濕度敏感級(jí)別為級(jí)“6”的元件，供應(yīng)商來(lái)料包裝一般有圖6所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。圖6圖56.3 濕敏元件的檢驗(yàn)6.3.1 IQC檢驗(yàn)人員需根據(jù)包裝袋上制造商標(biāo)簽

6、貼紙檢查濕敏元件是否在保存期限內(nèi)，如果過(guò)期，則需作退料處理；如果包裝上無(wú)濕度敏感級(jí)別，須確認(rèn)清楚后才可入庫(kù)。6.3.2 一般情況下，IQC/貨倉(cāng)不可以打開(kāi)防潮包裝袋。若有特殊需要，應(yīng)在30/60%RH的環(huán)境條件下打開(kāi)包裝袋，近封口處取料，并進(jìn)行檢驗(yàn)或分料后OK的物料必須即時(shí)放到倉(cāng)庫(kù)的防潮柜里；NG的做退料.6.4 濕敏元件的使用6.4.1 使用前，根據(jù)包裝袋上的制造商標(biāo)簽確認(rèn)元件在保存期限內(nèi)才可以使用，如果過(guò)期，則需作退料處理，如果濕敏元件的相關(guān)信息無(wú)法識(shí)別，則按6.4.3處理。6.4.2 在使用沒(méi)有拆封過(guò)的MSD器件時(shí)，要在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），并檢查HIC是否受潮

7、。受潮時(shí)要求烘烤(參照6.5(附件四)，沒(méi)有受潮則可上線使用。若發(fā)現(xiàn)濕度指示卡失效或無(wú)濕度指示卡，該材料禁止在生產(chǎn)線使用并做退料處理；在使用拆封過(guò)的MSD器件時(shí)，要檢查包裝上面“濕敏元件控制標(biāo)簽” 的暴露時(shí)間是否超時(shí)，如超時(shí)要求烘烤(參照6.5(附件四)，沒(méi)有超時(shí)則可上線使用。6.4.3 如果來(lái)料時(shí)元件生產(chǎn)廠商未給濕敏元件分級(jí),則以工程部工藝工程師發(fā)行的濕敏元件清單（附件六）為準(zhǔn)；若元件生產(chǎn)廠商未給濕敏元件分級(jí)，但防潮袋上有特別注明儲(chǔ)存及使用方法,則此物料在發(fā)放到生產(chǎn)線后,需由生產(chǎn)部組長(zhǎng)（含）以上級(jí)別人員進(jìn)行分級(jí)后才可以使用。分級(jí)請(qǐng)參照 6.4.7（附件三）要求進(jìn)行分級(jí),并填好“濕敏元件控制標(biāo)

8、簽” （附件二）貼在元件的料盤(pán)上；如供應(yīng)商來(lái)料即無(wú)分級(jí)而且又無(wú)儲(chǔ)存及使用方法，又沒(méi)有列入濕敏元件清單（附件六）中，則該物料需通知工程部工藝工程師協(xié)助處理。6.4.4 根據(jù)生產(chǎn)需求,生產(chǎn)部從防潮包裝袋中取出計(jì)劃需要使用數(shù)量的元件，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒(méi)有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面均貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），需要用的部分發(fā)到產(chǎn)線，暫時(shí)不用的應(yīng)立即放入防潮柜中保存。6.4.5 對(duì)于發(fā)到產(chǎn)線的濕敏元件，包裝上面均要求有“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），且該包裝對(duì)應(yīng)的濕敏元件在沒(méi)有使用完以前不得丟失，同時(shí)還需每4小時(shí)（或小于4小時(shí)）檢查一次濕敏元件的剩

9、余允許使用時(shí)間（即元件規(guī)定的暴露時(shí)間-累計(jì)使用時(shí)間），對(duì)于剩余的允許使用時(shí)間>4小時(shí)，則仍可以繼續(xù)使用；當(dāng)剩余的允許使用時(shí)間4小時(shí)，則視為接近危險(xiǎn)狀態(tài)，一旦累計(jì)時(shí)間達(dá)到元件規(guī)定的暴露時(shí)間，須立即停止使用，并將該物料轉(zhuǎn)去烘烤；亦可在達(dá)到元件規(guī)定的暴露時(shí)間之前，將物料轉(zhuǎn)去烘烤, 參照6.5(附件四)。6.4.6 元件規(guī)定的暴露時(shí)間：附件三的表格列出了各級(jí)別的濕敏元件開(kāi)封后的使用環(huán)境和總有效使用時(shí)間。6.4.7 如果超出了6.4.6(附件三)所列出的元件規(guī)定的暴露時(shí)間，物料還未用完或其它異常，需參照6.5(附件四)表格列出的條件進(jìn)行烘烤。烘烤后在包裝好并于半小時(shí)內(nèi)放到生產(chǎn)或倉(cāng)庫(kù)的防潮柜中.6.

10、4.8 濕度敏感等級(jí)為L(zhǎng)EVEL 6 的元件, 使用前必須烘烤，且烘烤后必須在防潮包裝袋上標(biāo)簽注明的時(shí)間內(nèi)完成焊接。6.5 濕敏元件的烘烤條件6.5.1 如果濕敏元件有超過(guò)元件規(guī)定的暴露時(shí)間或發(fā)生了受潮，則要求烘烤后方可使用，附件四MSD烘烤條件設(shè)定表列出了濕敏元件的烘烤條件。實(shí)際烘烤溫度允許有±5的偏差（即：125c、90±5、40±5）。6.5.2 高溫盛裝材料:如沒(méi)有制造商的特別說(shuō)明,以高溫盛裝材料(如高溫托盤(pán))盛裝元件可以在不高于125的溫度烘烤.6.5.3 低溫盛裝材料:以低溫盛裝材料(如低溫托盤(pán)、卷帶和管裝)盛裝元件可以在不高于40的溫度烘烤。6.5.

11、4 如果在對(duì)濕敏元件進(jìn)行烘烤時(shí)，生產(chǎn)部作業(yè)人員可以根據(jù)濕敏元件清單(附件六)和元件外包裝的標(biāo)簽來(lái)確定元件的烘烤溫度, 如無(wú)法確定時(shí)通知工程部工程師協(xié)助處理；生產(chǎn)部作業(yè)人員須對(duì)開(kāi)始烘烤和結(jié)束烘烤時(shí)間記錄在烤箱烘烤記錄表(附件五)上。6.5.5 對(duì)于經(jīng)烘烤后的濕敏元件，其有效時(shí)間等于原元件所規(guī)定的暴露時(shí)間，其拆封后的使用時(shí)間重新開(kāi)始計(jì)算。并貼上新的“濕敏元件控制標(biāo)簽” (附件二)重新開(kāi)始管控。6.5.6 需注意的是,濕敏元件在烘烤后不可以立即投入生產(chǎn)線使用,在使用前需有一定時(shí)間的回溫過(guò)程,待被烘烤元件自然冷卻回溫到車(chē)間作業(yè)的環(huán)境溫度后方可使用。6.6 濕敏元件的貯存6.6.1 倉(cāng)庫(kù)按FIFO發(fā)料，

12、有庫(kù)存拆封的MSD器件優(yōu)先發(fā)料；有需拆封MSD發(fā)料時(shí)，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒(méi)有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），并于半小時(shí)內(nèi)分別放到倉(cāng)庫(kù)和生產(chǎn)的防潮柜里.6.6.2 生產(chǎn)線的濕敏元件散料貯存于防潮柜中, 防潮柜環(huán)境條件為25±5/5%RH,或根據(jù)來(lái)料包裝袋上的說(shuō)明而定.6.6.3 對(duì)于需退倉(cāng)的濕敏元件，生產(chǎn)部將元件包裝好后，再將填好的濕敏元件控制標(biāo)簽 (附件二)貼在元件的外包裝上,然后才可以交倉(cāng)庫(kù)保存，倉(cāng)庫(kù)收到后應(yīng)即刻放入倉(cāng)庫(kù)的防潮柜中（原則上此類(lèi)物料在下次生產(chǎn)時(shí)均要進(jìn)行烘烤）.6.6.4 濕敏元件在防潮柜中貯存的

13、時(shí)間不累加到實(shí)際使用時(shí)間中。因此在計(jì)算使用的累計(jì)時(shí)間時(shí)，忽略此情況下產(chǎn)生的貯存時(shí)間。6.7 PCB&PCBA管控PCB&PCBA烘烤條件高溫烘烤低溫烘烤溫度10560-80時(shí)間3±1小時(shí)5±1小時(shí)6.7.1 PCB如果在開(kāi)封前包裝破裂或在開(kāi)封后發(fā)現(xiàn)受潮,則此批PCB在生產(chǎn)線必須烘烤.烘烤條件參考下表，如有特別要求，按特別要求執(zhí)行。6.7.2 PCB拆封后不應(yīng)超過(guò)24小時(shí),否則生產(chǎn)部要對(duì)此批PCB進(jìn)行真空包裝處理.6.7.3 對(duì)于處理方式為噴錫的雙面工藝PCB，需在72小時(shí)內(nèi)完成雙面的回流焊接工藝；對(duì)于OSP或鍍層的PCB，需在24小時(shí)內(nèi)完成雙面的回流焊接工藝

14、。已完成一面焊接的PCBA，如另一面因某些原因不可以在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成回流焊接，則必須對(duì)PCBA進(jìn)行烘烤（烘烤條件參照6.7.1），然后再投入SMT作業(yè)。6.8 注意事項(xiàng)：6.8.1 作業(yè)時(shí)輕拿輕放，以防損壞MSD元件的引腳或錫球。6.8.2 在作業(yè)時(shí)做好靜電防護(hù)，以免在操作中因靜電放電對(duì)元件造成的功能失效或可靠性降低。7 附件7.1 附件一: 濕敏元件使用流程7.2 附件二: 濕敏元件控制標(biāo)簽7.3 附件三: 濕敏元件級(jí)別與有效時(shí)間對(duì)照表7.4 附件四: MSD烘烤條件設(shè)定表7.5 附件五: 烤箱烘烤記錄表7.6 附件六：濕敏元件清單7.7 附件七：常用MSD器件烘烤明細(xì)表附件一: 濕敏元件使

15、用流程濕敏元件收料IQC抽檢包裝袋有無(wú)破損及LABEL上日期是否過(guò)期退料處理是否是否拆封包裝進(jìn)行檢驗(yàn)否是一般情況下，IQC不可以打開(kāi)防潮包裝袋。若有特殊需要，應(yīng)在30/60%RH的環(huán)境條件下打開(kāi)包裝袋，近封口處取料，并進(jìn)行檢驗(yàn)或分料后OK的物料必須即時(shí)放到倉(cāng)庫(kù)的防潮柜里；NG的做退料.倉(cāng)庫(kù)烘烤要求：1.參照6.5，烘烤 后重新開(kāi)始計(jì) 算暴露時(shí)間 2.常用MSD器件烘烤明細(xì)表.倉(cāng)庫(kù)按FIFO發(fā)料，有庫(kù)存拆封的MSD器件優(yōu)先發(fā)料；有需拆封MSD發(fā)料時(shí)，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒(méi)有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），并于半小時(shí)內(nèi)分別放到

16、倉(cāng)庫(kù)和生產(chǎn)的防潮柜里.烘烤要求生產(chǎn)部在使用沒(méi)有拆封過(guò)的MSD器件時(shí)，要在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽” （附件二），并檢查HIC是否受潮。受潮時(shí)要求烘烤，沒(méi)有受潮則可上線使用；在使用拆封過(guò)的MSD器件時(shí)，要檢查包裝上面“濕敏元件控制標(biāo)簽” 的暴露時(shí)間是否超時(shí)，如超時(shí)要求烘烤，沒(méi)有超時(shí)則可上線使用.未使用完的MSD器件放入防潮柜里面貯存。附件二: 濕敏元件控制標(biāo)簽濕敏元件控制標(biāo)簽P/N（料號(hào)）： 數(shù) 量： MSL（等級(jí)）： 暴露時(shí)間：Floor Life= 拆封日期/時(shí)間使用截止日期/時(shí)間封裝日期/時(shí)間累計(jì)使用時(shí)間簽名 備注： HXD-WI-MSKZBQ-01附件三: 濕敏元件級(jí)別與有效時(shí)間

17、對(duì)照表 濕敏元件級(jí)別與有效時(shí)間對(duì)照表濕度敏感級(jí)別在30/60%RH環(huán)境條件下開(kāi)封后總的暴露時(shí)間1在30/60%RH環(huán)境條件下，無(wú)限制21年2a4周3168小時(shí)472小時(shí)548小時(shí)5a24小時(shí)6使用前必須烘烤，且烘烤后必須在MBB上標(biāo)簽注明的時(shí)間內(nèi)完成焊接 HXD-WI-MSDJLB-01 附件四: MSD烘烤條件設(shè)定表 MSD烘烤條件設(shè)定表MSD元件的本體厚度(mm)MSL125條件烘烤90/5%RH條件烘烤40/5%RH條件烘烤超限>72小時(shí)超限72小時(shí)超限>72小時(shí)超限72小時(shí)超限>72小時(shí)超限72小時(shí)1.425小時(shí)3小時(shí)17小時(shí)11小時(shí)8天5天2a7小時(shí)5小時(shí)23小時(shí)1

18、3小時(shí)9天7天39小時(shí)7小時(shí)33小時(shí)23小時(shí)13天9天411小時(shí)7小時(shí)37小時(shí)23小時(shí)15天9天512小時(shí)7小時(shí)41小時(shí)24小時(shí)17天10天5a16小時(shí)10小時(shí)54小時(shí)24小時(shí)22天10天>1.42.0218小時(shí)15小時(shí)63小時(shí)2天25天20天2a21小時(shí)16小時(shí)3天2天29天22天327小時(shí)17小時(shí)4天2天37天23天434小時(shí)20小時(shí)5天3天47天28天540小時(shí)25小時(shí)6天4天57天35天5a48小時(shí)40小時(shí)8天6天79天56天>2.04.5248小時(shí)48小時(shí)10天7天79天67天2a48小時(shí)48小時(shí)10天7天79天67天348小時(shí)48小時(shí)10天8天79天67天448小時(shí)48

19、小時(shí)10天10天79天67天548小時(shí)48小時(shí)10天10天79天67天5a48小時(shí)48小時(shí)10天10天79天67天BGA>17*17或晶圓堆疊BGA2-696小時(shí)同上表，根據(jù)BGA的厚度和MSL決定不適應(yīng)同上表，根據(jù)BGA的厚度和MSL決定不適應(yīng)同上表，根據(jù)BGA的厚度和MSL決定 HXD-WI-MSDHKSDB-01附件五: 濕敏元件烘烤記錄表濕敏元件烘烤記錄表No.料 號(hào)濕敏元件等級(jí)烘烤溫度開(kāi)始烘烤日期/時(shí)間結(jié)束烘烤日期/時(shí)間總烘烤時(shí)間操作員IPQC確認(rèn)備 注12345678910111213141720212223242526備注: 1. 濕敏元件等級(jí)包括 1、2、2a、3、4、5、5a、6 共8個(gè)級(jí)別 HXD-WI-MSDJLB-01 2烘烤溫度分為 125、90/5%RH、40/5%RH三個(gè)烘烤條件 附件六:濕敏元件清單濕敏元件清單機(jī)型：版本：頁(yè)碼：生效日期：制作：確認(rèn)：批準(zhǔn)：序號(hào)器件名稱(chēng)供應(yīng)商名稱(chēng)器件料號(hào)包裝方式濕敏等級(jí)暴露時(shí)間烘烤溫度烘烤時(shí)間備注 HXD-WI-MSDQD-01附件七：常用MS