IPC-A-610F中文版電子組件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可接受性

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上IPC-A-610F CN電子組件的可接受性2014前. 1-11.1 范圍. 1-21.2 的. 1-31.3 員熟練程度. 1-31.4 分級(jí). 1-31.5 對(duì)要求的說明. 1-31.5.1 驗(yàn)收條件. 1-41.5.1.1 目標(biāo)條件. 1-41.5.1.2 可接受條件. 1-41.5.1.3 缺陷條件. 1-41.5.1.3.1 處置. 1-41.5.1.4 制程警示條件. 1-41.5.1.4.1 制程控制方法. 1-41.5.1.5 組合情況. 1-41.5.1.6 未涉及情形. 1-51.5.1.7 特殊設(shè)計(jì). 1-51.6 術(shù)語和定義. 1-51.6.

2、1 板面方向. 1-51.6.1.1 *主面. 1-51.6.1.2 *輔面. 1-51.6.1.3 *焊接起始面. 1-51.6.1.4 *焊接終止面. 1-51.6.2 *冷焊接連接. 1-51.6.3 電氣間隙. 1-51.6.4 FOD(外來物) . 1-51.6.5 高電壓. 1-51.6.6 通孔再流焊. 1-61.6.7 彎月形涂層(元器件) . 1-61.6.8 *非功能盤. 1-61.6.9 針插焊膏. 1-61.6.10 焊料球. 1-61.6.11 線徑. 1-61.6.12 導(dǎo)線重疊. 1-61.6.13 導(dǎo)線過纏繞. 1-61.7 圖例與插圖. 1-61.8 檢查法.

3、 1-61.9 尺鑒定. 1-61.10 放輔助裝置. 1-61.11 照明. 1-72 適件. 2-12.1 IPC標(biāo)準(zhǔn). 2-12.2 聯(lián)合業(yè)標(biāo)準(zhǔn). 2-12.3 EOS/ESD協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn). 2-22.4 電業(yè)聯(lián)合會(huì)標(biāo)準(zhǔn). 2-22.5 國際電委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn). 2-22.6 美國材料與測試協(xié)會(huì). 2-22.7 技術(shù)出版物. 2-23 電組件的操作. 3-13.1 EOS/ESD的預(yù)防. 3-23.1.1 電氣過載(EOS) . 3-33.1.2 靜電釋放(ESD) . 3-43.1.3 警告標(biāo)識(shí). 3-53.1.4 防護(hù)材料. 3-63.2 EOS/ESD安全作臺(tái)/EPA . 3-73.3 操作

4、注意事項(xiàng). 3-93.3.1 指南. 3-93.3.2 物理損傷. 3-103.3.3 污染. 3-103.3.4 電子組件. 3-113.3.5 焊接后. 3-113.3.6 手套與指套. 3-12錄IPC-A-610F 2014年7月 ix-,-,-4 機(jī)械零部件. 4-14.1 機(jī)械零部件的安裝. 4-24.1.1 電氣間隙. 4-24.1.2 妨礙. 4-34.1.3 大功率元器件安裝. 4-44.1.4 散熱裝置. 4-64.1.4.1 絕緣墊和導(dǎo)熱復(fù)合材料. 4-64.1.4.2 接觸. 4-84.1.5 螺紋緊固件和其它螺紋部件的安裝. 4-94.1.5.1 扭矩. 4-114.

5、1.5.2 導(dǎo)線. 4-134.2 螺栓安裝. 4-154.3 連接器插針. 4-164.3.1 板邊連接器引針. 4-164.3.2 壓接插針. 4-174.3.2.1 焊接. 4-204.4 線束的固定. 4-234.4.1 概述. 4-234.4.2 連軋. 4-264.4.2.1 損傷. 4-274.5 布線導(dǎo)線和線束. 4-284.5.1 導(dǎo)線交叉. 4-284.5.2 彎曲半徑. 4-294.5.3 同軸線纜. 4-304.5.4 空置線頭. 4-314.5.5 接頭和焊環(huán)上的扎點(diǎn). 4-325 焊接. 5-15.1 焊接可接受性要求. 5-35.2 焊接異常. 5-45.2.1

6、暴露金屬基材. 5-45.2.2 針孔/吹孔. 5-65.2.3 焊膏再流. 5-75.2.4 不潤濕. 5-85.2.5 冷焊/松香焊接連接. 5-95.2.6 退潤濕. 5-95.2.7 焊料過量. 5-105.2.7.1 焊料球_. 5-115.2.7.2 橋連. 5-125.2.7.3 錫網(wǎng)/潑錫. 5-135.2.8 焊料受擾. 5-145.2.9 焊料開裂. . 5-155.2.10 拉尖. 5-165.2.11 無鉛填充起翹. 5-175.2.12 無鉛熱撕裂/孔收縮. . 5-185.2.13 焊點(diǎn)表面的探針印記和其它類似表面狀況. 5-196 端連接. 6-16.1 鉚裝件.

7、 6-26.1.1 接線柱. 6-26.1.1.1 接線柱基座-焊盤間隙. 6-26.1.1.2 塔形. 6-36.1.1.3 雙叉形. 6-46.1.2 卷式翻邊. 6-56.1.3 喇叭口形翻邊. 6-66.1.4 花瓣形翻邊. 6-76.1.5 焊接. 6-86.2 絕緣. 6-106.2.1 損傷. 6-106.2.1.1 焊前. 6-106.2.1.2 焊后. 6-126.2.2 間隙. 6-136.2.3 撓性套管. 6-156.2.3.1 放置. 6-156.2.3.2 損傷. 6-176.3 導(dǎo)體. 6-186.3.1 形變. 6-186.3.2 損傷. 6-196.3.2.1

8、 多股導(dǎo)線. 6-196.3.2.2 實(shí)芯線. 6-206.3.3 股線發(fā)散(鳥籠形)焊前. 6-206.3.4 股線發(fā)散(鳥籠形)焊后. 6-216.3.5 上錫. 6-226.4 維修環(huán). 6-246.5 應(yīng)釋放. 6-256.5.1 線束. 6-256.5.2 引線/導(dǎo)線彎曲. 6-266.6 引線/導(dǎo)線放置通要求. 6-286.7 焊接通要求. 6-30錄(續(xù))x 2014年7月 IPC-A-610F6.8 塔形和直針形. 6-316.8.1 引線/導(dǎo)線放置. 6-316.8.2 塔形和直針形 焊接. 6-336.9 雙叉形. 6-346.9.1 引線/導(dǎo)線放置 側(cè)面進(jìn)線連接. 6-3

9、46.9.2 引線/導(dǎo)線放置 導(dǎo)線的加固. 6-376.9.3 引線/導(dǎo)線放置 底部和頂部進(jìn)線連接. 6-386.9.4 焊接. 6-396.10 槽形. 6-426.10.1 引線/導(dǎo)線放置. 6-426.10.2 焊接. 6-436.11 穿孔形. 6-446.11.1 引線/導(dǎo)線放置. 6-446.11.2 焊接. 6-466.12 鉤形. 6-476.12.1 引線/導(dǎo)線放置. 6-476.12.2 焊接. 6-496.13 錫杯. 6-506.13.1 引線/導(dǎo)線放置. 6-506.13.2 焊接. 6-526.14 AWG30及更細(xì)的導(dǎo)線 引線/導(dǎo)線放置. 6-546.15 串聯(lián)連

10、接. 6-556.16 邊緣夾簧位置. 6-567 通孔技術(shù). 7-17.1 元器件的安放. 7-27.1.1 方向. 7-27.1.1.1 方向水平. 7-37.1.1.2 方向垂直. 7-57.1.2 引線成形. 7-67.1.2.1 彎曲半徑. 7-67.1.2.2 密封/熔接處與彎曲起始處之間的距離. 7-77.1.2.3 應(yīng)力釋放. 7-87.1.2.4 損傷. 7-107.1.3 引線跨越導(dǎo)體. 7-117.1.4 通孔阻塞. 7-127.1.5 DIP/SIP器件和插座. 7-137.1.6 徑向引線 垂直. 7-157.1.6.1 限位裝置. 7-167.1.7 徑向引線 水平

11、. 7-187.1.8 連接器. 7-197.1.8.1 直角. 7-217.1.8.2 帶側(cè)墻的插針頭和直立插座連接器. 7-227.1.9 導(dǎo)體外殼. 7-237.2 元器件的固定. 7-237.2.1 固定夾. 7-237.2.2 粘合劑粘接. 7-257.2.2.1 粘合劑粘接非架高元器件. 7-267.2.2.2 粘合劑粘接架高元器件. 7-297.2.3 其它器件. 7-307.3 撐孔. 7-317.3.1 軸向引線水平. 7-317.3.2 軸向引線垂直. 7-337.3.3 導(dǎo)線/引線伸出. 7-357.3.4 導(dǎo)線/引線彎折. 7-367.3.5 焊接. 7-387.3.5

12、.1 垂直填充(A) . 7-417.3.5.2 焊接終止面引線到孔壁(B) . 7-437.3.5.3 焊接終止面焊盤區(qū)覆蓋(C) . 7-457.3.5.4 焊接起始面引線到孔壁(D) . 7-467.3.5.5 焊接起始面焊盤區(qū)覆蓋(E) . 7-477.3.5.6 焊料狀況引線彎曲處的焊料. 7-487.3.5.7 焊料狀況接觸通孔元器件本體. 7-497.3.5.8 焊料狀況焊料中的彎月面絕緣層. 7-507.3.5.9 焊接后的引線剪切. 7-527.3.5.10 焊料內(nèi)的漆包線絕緣層. 7-537.3.5.11 無引線的層間連接導(dǎo)通孔. 7-547.3.5.12 子母板. 7-5

13、57.4 撐孔. 7-587.4.1 軸向引線水平. 7-587.4.2 軸向引線垂直. 7-597.4.3 引線/導(dǎo)線伸出. 7-607.4.4 引線/導(dǎo)線彎折. 7-617.4.5 焊接. 7-637.4.6 焊接后的引線剪切. 7-657.5 跳線. 7-667.5.1 導(dǎo)線的選擇. 7-667.5.2 布線. 7-677.5.3 導(dǎo)線的固定. 7-697.5.4 支撐孔. 7-717.5.4.1 支撐孔引線在孔內(nèi). 7-717.5.5 纏繞連接. 7-727.5.6 搭焊連接. 7-73錄(續(xù))IPC-A-610F 2014年7月 xi8 表貼裝組件. 8-18.1 粘合劑固定. 8-

14、38.1.1 元器件粘接. 8-38.1.2 機(jī)械強(qiáng)度. 8-48.2 SMT引線. 8-68.2.1 塑封元器件. 8-68.2.2 損傷. 8-68.2.3 壓扁. 8-78.3 SMT連接. 8-78.3.1 式元器件僅有底部端. 8-88.3.1.1 側(cè)面偏出(A) . 8-98.3.1.2 末端偏出(B) . 8-108.3.1.3 末端連接寬度(C) . 8-118.3.1.4 側(cè)面連接長度(D) . 8-128.3.1.5 最大填充高度(E) . 8-138.3.1.6 最小填充高度(F) . 8-138.3.1.7 焊料厚度(G) . 8-148.3.1.8 末端重疊(J) .

15、 8-148.3.2 矩形或形端式元器件1，3或5端. 8-158.3.2.1 側(cè)面偏出(A) . 8-168.3.2.2 末端偏出(B) . 8-188.3.2.3 末端連接寬度(C) . 8-198.3.2.4 側(cè)面連接長度(D) . 8-218.3.2.5 最大填充高度(E) . 8-228.3.2.6 最小填充高度(F) . 8-238.3.2.7 焊料厚度(G) . 8-248.3.2.8 末端重疊(J) . 8-258.3.2.9 端子異常. 8-268.3.2.9.1 側(cè)面貼裝(公告板) . 8-268.3.2.9.2 底面朝上貼裝. 8-288.3.2.9.3 疊裝. 8-29

16、8.3.2.9.4 立碑. 8-308.3.2.10 居中焊端. 8-318.3.2.10.1 側(cè)面焊接寬度. 8-318.3.2.10.2 側(cè)面最小填充高度. 8-328.3.3 圓柱體帽形端. 8-338.3.3.1 側(cè)面偏出(A) . 8-348.3.3.2 末端偏出(B) . 8-358.3.3.3 末端連接寬度(C) . 8-368.3.3.4 側(cè)面連接長度(D) . 8-378.3.3.5 最大填充高度(E) . 8-388.3.3.6 最小填充高度(F) . 8-398.3.3.7 焊料厚度(G) . 8-408.3.3.8 末端重疊(J) . 8-418.3.4 城堡形端. 8

17、-428.3.4.1 側(cè)面偏出(A) . 8-438.3.4.2 末端偏出(B) . 8-448.3.4.3 最小末端連接寬度(C) . 8-448.3.4.4 最小側(cè)面連接長度(D) . 8-458.3.4.5 最大填充高度(E) . 8-458.3.4.6 最小填充高度(F) . 8-468.3.4.7 焊料厚度(G) . 8-468.3.5 扁平鷗翼形引線. 8-478.3.5.1 側(cè)面偏出(A) . 8-478.3.5.2 趾部偏出(B) . 8-518.3.5.3 最小末端連接寬度(C) . 8-528.3.5.4 最小側(cè)面連接長度(D) . 8-548.3.5.5 最大跟部填充高度

18、(E) . 8-568.3.5.6 最小跟部填充高度(F) . 8-578.3.5.7 焊料厚度(G) . 8-588.3.5.8 共面性. 8-598.3.6 圓形或扁圓(精壓)鷗翼形引線. 8-608.3.6.1 側(cè)面偏出. 8-618.3.6.2 趾部偏出(B) . 8-628.3.6.3 最小末端連接寬度(C) . 8-628.3.6.4 最小側(cè)面連接長度(D) . 8-638.3.6.5 最大跟部填充高度(E) . 8-648.3.6.6 最小跟部填充高度(F) . 8-658.3.6.7 焊料厚度(G) . 8-668.3.6.8 最小側(cè)面連接高度(Q) . 8-668.3.6.9

19、 共面性. 8-67錄(續(xù))xii 2014年7月 IPC-A-610F-,-,-8.3.7 J形引線. 8-688.3.7.1 側(cè)面偏出(A) . 8-688.3.7.2 趾部偏出(B) . 8-708.3.7.3 末端連接寬度(C) . 8-708.3.7.4 側(cè)面連接長度(D) . 8-728.3.7.5 最大跟部填充高度(E) . 8-738.3.7.6 最小跟部填充高度(F) . 8-748.3.7.7 焊料厚度(G) . 8-768.3.7.8 共面性. 8-768.3.8 垛形/I形連接. 8-778.3.8.1 修整的通孔引線. 8-778.3.8.2 預(yù)置焊料端子. 8-78

20、8.3.8.3 最大側(cè)面偏出(A) . 8-798.3.8.4 最大趾部偏出(B) . 8-808.3.8.5 最小末端連接寬度(C) . 8-818.3.8.6 最小側(cè)面連接長度(D) . 8-828.3.8.7 最大填充高度(E) . 8-828.3.8.8 最小填充高度(F) . 8-838.3.8.9 焊料厚度(G) . 8-848.3.9 扁平焊引線. 8-858.3.10 僅有底部端的外形元器件. 8-868.3.11 內(nèi)彎L形帶狀引線. 8-878.3.12 表貼裝陣列. 8-898.3.12.1 對(duì)準(zhǔn). 8-908.3.12.2 焊料球間距. 8-908.3.12.3 焊接連接

21、. 8-918.3.12.4 空洞. 8-938.3.12.5 底部填充/加固. 8-938.3.12.6 疊裝. 8-948.3.13 底部端元器件(BTC) . 8-968.3.14 具有底部散熱端的元器件. 8-988.3.15 平頭柱連接. 8-1008.3.15.1 最大端子偏出 方形焊盤. 8-1008.3.15.2 最大端子偏出 圓形焊盤. 8-1018.3.15.3 最大填充高度. 8-1018.3.16 P型連接. 8-1028.3.16.1 最大側(cè)面偏出(A) . 8-1038.3.16.2 最大趾部偏出(B) . 8-1038.3.16.3 最小末端連接寬度(C) . 8

22、-1048.3.16.4 最小側(cè)面連接長度(D) . 8-1048.3.16.5 最小填充高度(F) . 8-1058.4 特殊SMT端. 8-1068.5 表貼裝連接器. 8-1078.6 跳線. 8-1088.6.1 SMT . 8-1098.6.1.1 片式和圓柱體帽形元器件. 8-1098.6.1.2 鷗翼形引線. 8-1108.6.1.3 J形引線. 8-1118.6.1.4 城堡形端子. 8-1118.6.1.5 焊盤. 8-1129 元器件損傷. 9-19.1 屬鍍層缺失. 9-29.2 式電阻器材質(zhì). 9-39.3 有引線/引線器件. 9-49.4 陶瓷式電容器. 9-89.5

23、 連接器. 9-109.6 繼電器. 9-139.7 變壓器芯體損傷. 9-139.8 連接器、柄、簧、鎖扣. 9-149.9 板邊連接器引針. 9-159.10 壓接插針. 9-169.11 背板連接器插針. 9-179.12 散熱裝置. 9-189.13 螺紋件和五件. 9-19錄(續(xù))IPC-A-610F 2014年7月 xiii10 印制電路板. 10-110.1 焊接接觸區(qū)域. 10-210.1.1 臟污. 10-210.1.2 損傷. 10-410.2 層壓板狀況. 10-410.2.1 白斑和微裂紋. 10-510.2.2 起泡和分層. 10-710.2.3 顯布紋/露織物. 1

24、0-910.2.4 暈圈. 10-1010.2.5 邊緣分層、缺口和微裂紋. 10-1210.2.6 燒焦. 10-1410.2.7 弓曲和扭曲. 10-1510.2.8 分板. 10-1610.3 導(dǎo)體/焊盤. 10-1810.3.1 橫截面積的減少. 10-1810.3.2 墊/盤的起翹. 10-1910.3.3 機(jī)械損傷. 10-2110.4 撓性和剛撓性印制電路. 10-2210.4.1 損傷. 10-2210.4.2 分層/起泡. 10-2410.4.2.1 撓性. 10-2410.4.2.2 撓性板到增強(qiáng)板. 10-2510.4.3 焊料芯吸. 10-2610.4.4 連接. 10

25、-2710.5 標(biāo)記. 10-2810.5.1 蝕刻(包括手工描印蝕刻) . 10-3010.5.2 絲印. 10-3110.5.3 蓋印. 10-3310.5.4 激光. 10-3410.5.5 標(biāo)簽. 10-3510.5.5.1 條形碼/二維碼. 10-3510.5.5.2 可讀性. 10-3610.5.5.3 標(biāo)簽 粘合與損傷. 10-3710.5.5.4 位置. 10-3710.5.6 使用射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽. 10-3810.6 清潔度. 10-3910.6.1 助焊劑殘留物. 10-4010.6.2 外來物. 10-4110.6.3 氯化物、碳酸鹽和白色殘留物. 10-4210.6.4 助焊劑免洗工藝外觀. 10-4410.6.5 表面外觀. 10-4510.7 阻焊膜涂覆. 10-4610.7.1 皺褶/