線路板生產(chǎn)工藝流程

1、v1.0可編輯可修改線路板生產(chǎn)流程（一）多種不同工藝的PC瞰程簡(jiǎn)介* 單面板工藝流程下料磨邊一鉆孔一外層圖形一（全板鍍金）一蝕刻一檢驗(yàn)一絲印阻焊一（熱風(fēng)整平）一絲印字符一外形加工一測(cè)試一檢驗(yàn)* 雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍錫、蝕刻退錫一二次鉆孔一檢驗(yàn)一絲印阻焊一鍍金插頭一熱風(fēng)整平一絲印字符一外形加工一測(cè)試一檢驗(yàn)* 雙面板鍍饃金工藝流程下料磨邊一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍饃、金去膜蝕刻一二次鉆孔一檢驗(yàn)一絲印阻焊一絲印字符一外形加工一測(cè)試一檢驗(yàn)* 多層板噴錫板工藝流程下料磨邊一鉆定位孔一內(nèi)層圖形一內(nèi)層蝕刻一檢驗(yàn)一黑化一層壓一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍錫、蝕刻退錫一

2、二次鉆孔一檢驗(yàn)一絲印阻焊一鍍金插頭一熱風(fēng)整平一絲印字符一外形加工一測(cè)試一檢驗(yàn)* 多層板鍍饃金工藝流程下料磨邊一鉆定位孔一內(nèi)層圖形一內(nèi)層蝕刻一檢驗(yàn)一黑化一層壓一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍金、去膜蝕刻一二次鉆孔一檢驗(yàn)一絲印阻焊一絲印字符一外形加工一測(cè)試一檢驗(yàn)* 多層板沉饃金板工藝流程下料磨邊一鉆定位孔一內(nèi)層圖形一內(nèi)層蝕刻一檢驗(yàn)一黑化一層壓一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍錫、蝕刻退錫一二次鉆孔一檢驗(yàn)一絲印阻焊一化學(xué)沉饃金一絲印字符一外形加工一測(cè)試一檢驗(yàn)步一步教你手工制作PCB制作PCB設(shè)備與器材準(zhǔn)備DM-2100B型快速制板機(jī)1臺(tái)(2) 快速腐蝕機(jī)1臺(tái)(3) 熱轉(zhuǎn)印紙若干(4) 覆銅板1張(5) 三

3、氯化鐵若干(6) 激光打印機(jī)1臺(tái)(7)PC機(jī)1臺(tái)(8) 微型電鉆1個(gè)(1)DM-2100B型快速制板機(jī)DM-2100B型快速制板機(jī)是用來(lái)將打印在熱轉(zhuǎn)印紙上的印制電路圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上的設(shè)備，1)【電源】啟動(dòng)鍵一按下并保持兩秒鐘左右，電源將自動(dòng)啟動(dòng)。2)【加熱】控制鍵一當(dāng)膠輻溫度在100c以上時(shí)，按下該鍵可以停止加熱，工作狀態(tài)顯示為閃動(dòng)的“C”。再次按下該鍵，將繼續(xù)進(jìn)行加熱，工作狀態(tài)顯示為當(dāng)前溫度；按下此鍵后，待膠輻溫度降至100c以下，機(jī)器將自動(dòng)關(guān)閉電源；膠輻溫度在100c以?xún)?nèi)時(shí)，按下此鍵，電源將立即關(guān)閉。3)【轉(zhuǎn)速】設(shè)定鍵一按下該鍵將顯示電機(jī)轉(zhuǎn)速比，其值為30轉(zhuǎn)/分)80轉(zhuǎn)/分)。按下該鍵的同

4、時(shí)再按下上或下鍵，可設(shè)定轉(zhuǎn)印速度。4)【溫度】設(shè)定鍵一顯示器在正常狀態(tài)下顯示轉(zhuǎn)印溫度，按下此鍵將顯示所設(shè)定溫度值。最高設(shè)定溫度為180C,最低設(shè)定溫度為100C;按下此鍵的同時(shí)再按下上或下鍵，可設(shè)定溫度。5)上和下?lián)Q向鍵一開(kāi)機(jī)時(shí)系統(tǒng)默認(rèn)為退出狀態(tài)，制板過(guò)程中，若需改變轉(zhuǎn)向，可直接按此鍵。(2)快速腐蝕機(jī)快速腐蝕機(jī)是用來(lái)快速腐蝕印制板的。其基本原理是，利用抗腐蝕小型潛水泵使三氯化鐵溶液進(jìn)行循環(huán)，被腐蝕的印制版就處在流動(dòng)的腐蝕溶液中。為了提高腐蝕速度，可加熱腐蝕溶液的溫度。熱轉(zhuǎn)印紙熱轉(zhuǎn)印紙是經(jīng)過(guò)特殊處理的、通過(guò)高分子技術(shù)在它的表面覆蓋了數(shù)層特殊材料的專(zhuān)用紙，具有耐高溫不粘連的特性.(4)微型電鉆微

5、型電鉆是用來(lái)對(duì)腐蝕好的印制電路板進(jìn)行鉆孔的。4.實(shí)訓(xùn)步驟與報(bào)告(1).PCB圖的打印方法啟動(dòng)Protel98一打開(kāi)設(shè)計(jì)的PCB圖-單擊菜單欄中的File-SetupPrinter一獲得PrinterSetup對(duì)話框.1)底層印制圖(Bottom)的打印選中上圖中的項(xiàng)-項(xiàng)-打開(kāi)SetupCompositePrint對(duì)話框，在SignalLayers項(xiàng)中選中Bottom的復(fù)選框，在Other項(xiàng)中選中KeepOut復(fù)選框.選圖中的項(xiàng)一打開(kāi)CompositeArtworkPrinterSetup對(duì)話框，選中ShowHoles和Monochrome的復(fù)選框。最后按圖中的項(xiàng)，就可完成單面PC城雙面PCB的

6、底層印制圖的打印。2）頂層印制圖（TOP）的打印選中上二圖中的項(xiàng)-項(xiàng)一打開(kāi)SetupOutputOptions對(duì)話框，選中Mirroring項(xiàng)-在SignalLayers項(xiàng)中選中TOP的復(fù)選中1,在Other項(xiàng)中選中KeepOut復(fù)選框。選中圖中的項(xiàng)一打開(kāi)FinalArtworkPrintelSetup對(duì)話框，選中ShowHoles的復(fù)選框最后按圖中的項(xiàng)，就可完成雙面PCB的頂層印制圖的鏡像打印。2）覆銅板的下料與處理1）用鋼鋸根據(jù)PCB的規(guī)劃設(shè)計(jì)時(shí)的尺寸對(duì)覆銅板進(jìn)行下料。2）用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。3）用細(xì)砂紙或少量去污粉去掉表面的氧化物。4）清水洗凈后，晾干或擦干。（3）:PCB圖的轉(zhuǎn)貼

7、處理1）對(duì)于單面PCB或只有底圖的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較簡(jiǎn)單，具體方法是：將熱轉(zhuǎn)印紙平鋪于桌面，有圖案的一面朝上。將單面板置于熱轉(zhuǎn)印紙上，有覆銅的一面朝下。將覆銅板的邊緣與熱轉(zhuǎn)印紙上的印制圖的邊緣對(duì)齊。將熱轉(zhuǎn)印紙按左右和上下彎折180。，然后在交接處用透明膠帶粘接。2）對(duì)于雙面PCB的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較復(fù)雜，具體方法是：用一張普通的紙打印一份設(shè)計(jì)的PCB圖，用其定位孔以確定出覆銅板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。用裝有0.7mm占頭的微型電鉆打出覆銅板上四角的定位孔將裁剪好的有底層圖（有圖案的一面朝上）的熱轉(zhuǎn)印紙的四角定位孔處插人大頭針，針尖朝上。將打好定位孔的雙層覆銅板放置于有底層圖

8、的熱轉(zhuǎn)印紙上。將鏡像打印的有頂層圖的熱轉(zhuǎn)印紙置于雙層覆銅板之上，有圖案的一面朝下。將上、下層熱轉(zhuǎn)印紙與雙層覆銅板壓緊，用透明膠帶粘接，退出四角上的大頭針.（4）PCB圖的轉(zhuǎn)印1）將制版機(jī)放置平穩(wěn)，接通電源，輕觸電源啟動(dòng)鍵兩秒，電機(jī)和加熱器將同時(shí)進(jìn)入工作狀態(tài)。2）按下【溫度】鍵，同時(shí)再按下上或下鍵，將溫度設(shè)定在150C。3）按下【轉(zhuǎn)速】鍵，同時(shí)再按下上或下鍵，設(shè)定電機(jī)轉(zhuǎn)速比，可采用默認(rèn)值。4）按下【溫度】和【轉(zhuǎn)速】鍵，可查看顯示“加熱比”。當(dāng)為“0”時(shí)：加熱功率為0,當(dāng)為255時(shí)：加熱功率為100%?！凹訜岜取敝荒懿榭礋o(wú)需手動(dòng)調(diào)整。線路板生產(chǎn)流程（二）5）當(dāng)顯示器上的溫度顯示在接近150c時(shí)，將

9、貼有熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放進(jìn)DM-2100B型快速制板機(jī)中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。6）轉(zhuǎn)印完畢，按下【加熱】鍵，工作狀態(tài)顯示為閃動(dòng)的“c”，待膠輻溫度降至100%:以下時(shí)，機(jī)器將自動(dòng)關(guān)閉電源；膠輻溫度顯示在100c以?xún)?nèi)時(shí)，按下【加熱】鍵，電源將立即關(guān)閉.轉(zhuǎn)印PCB圖的處理1）轉(zhuǎn)印后，待其溫度下降后將轉(zhuǎn)印紙輕輕掀起一角進(jìn)行觀察，此時(shí)轉(zhuǎn)印紙上的圖形應(yīng)完全被轉(zhuǎn)印在敷銅板上。2）如果有較大缺陷，應(yīng)將轉(zhuǎn)印紙按原位置貼好，送人轉(zhuǎn)印機(jī)再轉(zhuǎn)印一次。3）如有較小缺陷，請(qǐng)用油性記號(hào)筆進(jìn)行修補(bǔ)。（6）FeCL3溶液的配制1）戴好乳膠手套，按3:5的比例混合好的三氯化鐵溶液（大約3。4升）。2）將配制的溶液進(jìn)行過(guò)濾。3）將過(guò)濾后的腐

10、蝕液倒人快速腐蝕機(jī)中，以不超過(guò)腐蝕平臺(tái)為宜。4）準(zhǔn)備一塊抹布，以防止三氯化鐵溶液濺出.（7）PCB板的腐蝕1）將裝有FeCl3,溶液的腐蝕機(jī)放置平穩(wěn)。2）帶好乳膠手套，以防腐蝕液侵蝕皮膚。3）將“橡膠吸盤(pán)”吸在工作臺(tái)上，再將經(jīng)轉(zhuǎn)印得到的線路板卡在橡膠吸盤(pán)上，使線路板與工作臺(tái)成一夾角。4）接通電源，觀察水流是否覆蓋整個(gè)電路板。如不能覆蓋整個(gè)電路板，在切斷電源后，調(diào)整橡膠吸盤(pán)在工作臺(tái)上的位置，以求水流覆蓋整個(gè)電路板。5）蓋上腐蝕機(jī)的蓋子，接通電源進(jìn)行腐蝕，待敷銅板上裸露銅箔被完全腐蝕掉后，斷開(kāi)電源。6）取出被腐蝕的電路板，用清水反復(fù)清洗后擦干。PCB板的腐蝕示意圖如圖所示.（8）PCB板的打孔1）

11、將帶有定位錐的專(zhuān)用鉆頭裝在微型電鉆（或鉆床）上。2）對(duì)準(zhǔn)電路板上的焊盤(pán)中心進(jìn)行鉆孔。定位錐可以磨掉鉆孔附近的墨粉，形成一個(gè)非常干凈的焊盤(pán)。3）配制酒精松香助焊劑，對(duì)焊盤(pán)涂蓋助焊劑進(jìn)行保護(hù)實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)1）轉(zhuǎn)印紙為一次性用紙，也不可用一般紙代替。2）為保證制版質(zhì)量，所繪線條寬度應(yīng)盡可能不小于0.3mm.3）制板機(jī)關(guān)機(jī)時(shí)，按下溫度控制鍵，顯示器第一位將顯示閃動(dòng)的“C”，電機(jī)仍將運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間，待溫度下降到100C以后，電源將自動(dòng)關(guān)閉。開(kāi)機(jī)時(shí)如溫度顯示低于100C,請(qǐng)勿按動(dòng)加熱控制鍵，否則將關(guān)閉電源。不用時(shí)請(qǐng)將電源插頭拔掉。單面PCB生產(chǎn)流程單面PCB主要用于民用電子產(chǎn)品，如：收音機(jī)、電視機(jī)、電子儀器儀

12、表等。單面板的印制圖形比較簡(jiǎn)單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板,也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的，其生產(chǎn)工藝流程如圖所示。雙面PCB制造工藝1圖形電鍍工藝流程覆箔板-下料-沖鉆基準(zhǔn)孔-數(shù)控鉆孔-檢驗(yàn)-去毛刺-化學(xué)鍍薄銅-電鍍薄銅-檢驗(yàn)-刷板-貼膜（或網(wǎng)?。?曝光顯影（或固化）-檢驗(yàn)修板-圖形電鍍（Cn十Sn/Pb）-去膜-蝕刻-檢驗(yàn)修板-插頭鍍饃鍍金-熱熔清洗-電氣通斷檢測(cè)-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形-固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-固化-外形加工-清洗干燥-檢驗(yàn)-包裝-成品。流程中“化學(xué)鍍薄銅-電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、

13、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝（SMOBC逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2SMOBCT藝SMOB板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。制造SMOB板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOB（X藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC：藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBCT藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBB藝和堵孔法SMOBCT藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBB藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板-按圖形電鍍法工藝

14、到蝕刻工序-退鉛錫-檢查-清洗-阻焊圖形-插頭鍍饃鍍金-插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平-清洗-網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-外形加工-清洗干燥-成品檢驗(yàn)-包裝-成品。堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板-鉆孔-化學(xué)鍍銅-整板電鍍銅-堵孔-網(wǎng)印成像（正像）-蝕刻-去網(wǎng)印料、去堵孔料-清洗-阻焊圖形-插頭鍍饃、鍍金-插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平-下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。SMOBB藝的基礎(chǔ)是先制

15、出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。雙面PCB生產(chǎn)流程雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如圖所示。多層PCB生產(chǎn)流程它實(shí)際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢（壓合）而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)可以做到近100層白PPCBS,但目前計(jì)算機(jī)的主機(jī)板都是48層的結(jié)構(gòu)。多層印制板般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應(yīng)盡量選用耐高溫的、基板