鉆孔培訓教材

1、鉆孔培訓教材一.鉆孔的三大原材料：鉆針；蓋板；墊板1)鉆針(DrillBit)1 .鉆針的材料：采用硬質(zhì)合金材料制造.它是一種鴇鉆類合金,是以碳化鴇(WC)粉末為基體,以鉆(CO)作粘結(jié)劑,經(jīng)加壓燒結(jié)而成,它具有高硬度,非常耐熱,有較高的強度,適用于高速切削；但韌性差,非常脆.2 .鉆針的組成局部：鉆尖(drillpoint).退屑才®(Flute).握柄(handleshank常用鉆針直徑范圍：0.1-6.5mm鉆針總長：35.6-38.2mm套環(huán)的顏色使用有十幾種,每一種顏色可代表一種鉆徑規(guī)格.相同顏色一輪回相差0.5mm.3 .鉆針的種類3.1 UC型鉆針：一般直徑從0.1mm

2、0.55mm,此種鉆針所鉆孔孔壁粗糙度較小,孔位精度較差.3.2 ST型鉆針：一般直徑從0.6mm3.175mm,此種鉆針所鉆孔孔壁粗糙度較差,但孔位精度較好.3.3 SX型：槽刀,用于鉆槽孔4 .鉆針的常見缺陷大頭,小頭,別離,重疊,缺口,偏心2)蓋板(EntryBoard)1 .作用：A.定位.B.散熱.C.減少毛頭.D.鉆頭清潔.E.預(yù)防壓力腳直接壓傷板面.2 .材料：A.復(fù)合材料一-是用木漿纖維或紙材,配合酚醛樹脂當成黏著劑熱壓而成的.其材質(zhì)與單面板基材相似,價格最廉價.B.鋁箔壓合材料一-是用薄的鋁箔壓合在上下兩層,中間填去脂及化學品的純木屑C.鋁合金板一-5-30MIL,各種不同合

3、金組成,價格最貴3墊板Back-upBoard1.作用：A.保護鉆機臺面B.預(yù)防出口性毛頭ExitburrC.降低鉆針溫度,減少鉆頭扭斷D.清潔鉆針溝槽中的膠渣E.充分貫穿印制板2.材料A、酚醛樹脂板-俗稱電木板,以比擬軟質(zhì)的酚醛樹脂板較理想,使用太廠硬的墊板,易導(dǎo)致鉆針刃部斷裂、缺口、產(chǎn)生鋸齒狀、異常磨耗等問題.B、紙質(zhì)壓合板-因太軟、平整度不夠,易生毛刺、排屑不良、小孔徑易塞孔等問題.C、鋁合金板-平整度好,且不傷鉆針,但價格貴.二.加工條件的設(shè)定1 .切削速度：每分鐘切削距離.公式：切削速度=主軸轉(zhuǎn)速rpm*3.14*鉆針直徑mm/1000切削速度的最大值是由鉆針材質(zhì)來決定的,切削速度是

4、否恰當,可從鉆針的磨損情況來判斷.如果橫刃磨損太快,說明切削速度太慢,假設(shè)主切削刃靠近外徑處磨損太快,表示切削速度太快.理想的切削速度是鉆針橫刃與主綠削刃磨損相同速度.2 .進刀速度：每分鐘主軸下降距離.公式：進刀速度m/min尸主軸轉(zhuǎn)速rpm*進刀量um/rev/1000鉆針直徑變化的時候,進刀速度也跟著改變.直徑小的鉆針,進刀速度就必須小一點.3 .主軸轉(zhuǎn)速：主軸每分鐘旋轉(zhuǎn)多少圈公式：轉(zhuǎn)速rpm=切肖J速度m/min*1000/鉆針直徑mm*3.144 .進刀量：主軸每旋轉(zhuǎn)一圈所鉆入距離.公式：進刀量um/rev=進刀速度m/min/主軸轉(zhuǎn)速rpm三.鉆孔分類1、一步鉆加工即每一個孔穴一次

5、鉆孔加工完成,不管是雙層或多層板,為最常用的一般鉆孔加工方式,其操作比擬簡單,鉆孔速度較快.2、分步鉆孔加工即每一個小孔,用屢次鉆孔來穿透.3、預(yù)定鉆孔加工要更換鉆針加工,先用小的鉆針鉆一次,再用大的鉆針在小的根底上鉆一次.4、盲孔加工即未透孔,孔未貫穿基板上,或下或兩面邊.四、鉆孔品質(zhì)檢查工程及對后制程的影響孔大孔?。河绊懖寮俺善房讖?后制程定位以及斷路孔多孔少：影響插件,后制程定位以及斷路/短路孔偏移位：會使線路短路或斷路,造成電測open/short孔未穿：影響孔徑,插件和導(dǎo)通孔壁粗糙：影響電鍍孔銅的附著力刮傷：使線路短路,不導(dǎo)通,造成電測OPEN現(xiàn)象氧化：影響鍍銅時面銅與底銅的結(jié)合力

6、爆孔：使鍍銅時孔銅與面銅斷開孔塞批鋒：污染鍍銅槽液,影響孔徑和插件及成品外觀問題殘膠：會使電鍍時內(nèi)層銅與孔銅斷開,發(fā)生電測OPEN的現(xiàn)象五、鉆孔常見缺陷及成因分析：A.孔偏原因：鉆針搖擺晃動主軸精度 加工參數(shù)不佳, 鋁片有折痕或異物 銷釘松脫 靶孔不正 程式使用錯誤 集塵不良 鉆針不良B.孔徑錯誤原因鉆針使用錯誤原資料錯誤鉆針研磨次數(shù)過多造成退屑槽長度不夠C,毛頭或孔塞原因鉆針有缺口 板材之間有異物 加工參數(shù)不佳 集塵不良 貼膠不牢,鋁片未緊貼板材 墊板重復(fù)使用 疊板數(shù)過高D.孔未穿原因斷針下限設(shè)置錯誤墊板不平整六：孔的分類1 .PTH:鍍通孔-孔壁鍍覆金屬而用來連接內(nèi)層或外層的導(dǎo)電圖形的孔.

7、2 .NPTH:非鍍通孔-用于pcb板不同層中導(dǎo)電圖形之間電氣連接如埋孔,盲孔但不能插裝組件引腿或其他增強材料的鍍通孔.3 .盲孔：僅延伸到PCB板的一個外表的導(dǎo)通孔,不貫穿板材.4 .埋孔：未延伸到PCB板外表的導(dǎo)通孔,埋于板材內(nèi).5 .定位孔：用于鉆孔,線路曝光,防焊印刷,成型等制程的定位.6 .量針孔：用于檢驗所鉆孔直徑是否正確.7 .切片孔：切片位置,用于檢查鉆孔孔壁粗糙度.PCB制程簡介1. PCB應(yīng)用簡介PCB英文(PrintedCircuitBoard)印刷電路板的簡稱.PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它,小到電子手表、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子設(shè)備、軍用武器系

8、統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,它們之間電氣互連都要用到PCBo它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等.2. PCB簡單流程雙面板：發(fā)料薄銅(Sue©鉆孔(Drill)鍍銅(Cuplating)線路(D/F)防焊(S/M)加工(Ni/Au)(硬金,軟金,化金)成型(Rout),沖型(Punch)-電測(ET)成品檢驗(FQC)包裝(Packing)出貨多層板：發(fā)料-內(nèi)層線路-壓合-薄銅-鉆孔-鍍銅外層線路-防焊-加工(硬金,軟金,化金)成型,沖型-電測-成品檢驗包裝出貨3. 板材在

9、各制程中的形態(tài)發(fā)料前Sheet,發(fā)料后至成型前Panel,成型后至出貨Strip或Set或Unit,客戶插件使用Piece4. 各制程簡單流程及要點(雙面板)1 .發(fā)料1) .定義：cutlamination根據(jù)客戶需求裁板,盡量有效的使用大基板.2) .基板材料：銅箔,PP(玻璃纖維glassfiber和環(huán)氧樹脂oxideresin)常用基板的材質(zhì)是FR4和BT.玻璃纖維的特性：1.高強度2.抗熱與火3.抗化性4.防潮5.熱性質(zhì)良好6.電性好3) .TG:玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度,高TG溫度是170C,高TG的特性：1.抗?jié)裥?.抗化性3.抗溶劑性4.抗熱性5.尺寸安定性4) .銅箔厚度：1OZ=36

10、um,1/2OZ,1/3OZ2 .薄銅1） .定義:SUEPsurfaceuniformetchingprocess外表均勻蝕刻制程.利用硫酸對銅面的咬蝕功能,通過限制藥水的濃度,溫度和線速,來到達我們所需要的銅厚.2） .流程：上板-蝕薄銅-下板-烘烤3） .三大要素：濃度,溫度,速度4） .使用藥水：硫酸,雙氧水,安定劑,純水3 .鉆孑L同上4 .鍍銅1） .目的：Cuplating,通過鍍銅制程,使所鉆之孔壁及外表覆上一層銅,到達上下導(dǎo)通的目的.2） .流程：去毛頭通過磨刷輪對板面磨刷,去除鉆孔留下的批峰,毛刺,以到達板面平整的效果-除膠渣去除鉆孔過程中因高溫而熔于孔壁上的殘膠pth鍍通

11、孔,以化學的方式,在孔壁和外表鍍上一層薄銅作為電鍍的基地電鍍3） .使用藥水：膨松劑,中和劑,氧化劑,高銳酸鹽,硫酸銅,硫酸,雙氧水,純水4） .除膠渣的四種方法：1.濃硫酸法,2.重銘酸法,3.電漿法,4.堿性高鈕酸鹽法常用5） .限制要點：濃度,溫度,速度,電流密度ASF:在電極上每單位面積所通過的電流6） .電鍍的方式：濕式水平電鍍產(chǎn)量增加及空間的節(jié)省,減少藥水的帶出,有較佳的外表均勻性,但設(shè)備本錢較高,濕式垂直電鍍7） .電鍍均厚水平：throwingpowerHL銅厚度/電鍍面銅厚度8） .縱橫比二原板厚/電鍍后孔徑五.線路1） .目的：Dryfilm,通過藥水蝕刻,于板面上形成線路

12、連接各導(dǎo)通孔,以到達所需的電氣性質(zhì).2） .流程：前處理去除基板外表異物及油脂,并于銅面形成足夠之粗糙度,以增加干膜與銅面的結(jié)合力-壓膜利用熱及壓力將干膜緊密貼覆于銅面上-曝光通過UV光照射,于干膜上形成線路圖形,透明的局部為需要保存下來的銅面,黑色局部為需要去除的銅面-顯影通過堿性顯影液,將曝光后黑色局部的干膜去除)蝕刻(通過酸性蝕刻液,將顯影出來的銅面蝕刻掉剝膜(通過高濃度的堿性溶液,將銅面上因被曝光而保存的干膜去除掉)烘烤-AOI3） .前處理種類：1.刷磨法：本錢低,制程簡單,但薄板不易刷,容易產(chǎn)生刷痕基板漲縮不易限制.2 .噴砂法：pumice,外表粗糙均勻程度比刷磨法好,尺寸安定性

13、好,薄板與細線均可,但pumice容易殘留板面,機器不易維護.3 .化學法：硫酸,雙氧水,常用前處理方式,本錢較高.4) .AOI:automatedopticsispection自動光學檢測.通過CCD鏡頭,將板面攝像,然后與電腦內(nèi)的原始資料比對,可檢測出線路是否有短路,斷路,以及孔位是否正確.5) .使用藥水：顯影液(碳酸鈉),氨水,硫酸,雙氧水,純水6) .蝕刻因子：etchfactor,蝕刻不盡(underetch),過度蝕刻(overetch),水池效應(yīng)：新鮮藥液被積水阻撓,無法有效的和銅面反響,稱之為pudding水池效應(yīng).7) .CCD：chargecoupleddevice感光

14、元件,可用來當攝像機,依種類不同,可分為平面式,線性,彩色,灰階,高畫素(pixel)8) .AOI缺點判斷方法,C形態(tài)比對1 .標準母板比擬法匚特征比對2 .設(shè)計規(guī)那么檢查9) .解析度：dpi(dotsperinchi)每一pixel所代表的尺寸.假設(shè)CCD的畫素為1280*1026,在1026方向拍到的范圍為7.2mm,那么解析度=7200um/1026pixel=7um/pixel=25.4/0.007dpi=3629dpi,由止匕可見,同大小的CCD,拍照范圍越大越粗糙六.防焊(綠漆)1).目的：S/M(SolderMask)1.防焊：留出板上待焊通孔及Pad,將所有線路及銅面都覆蓋

15、住,預(yù)防波焊時造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量2 .護板：預(yù)防濕氣及各種電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì),并預(yù)防外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣.3 .絕緣：由于板子越來越薄,現(xiàn)寬距越來越細,故導(dǎo)體間的絕緣問題日漸突出.2) .流程：CZ前處理(pre-treatment去除外表油脂及異物,并粗化銅面,以促進綠漆與銅面的結(jié)合力)印刷(printing網(wǎng)版印刷)前烘烤(semi-curing趕走油墨內(nèi)的溶劑,使油墨局部硬化,不致在曝光時粘底片)曝光(exposuring將需要顯影位置,用底片擋點設(shè)計遮住,進行uv光照射)顯影(developing)后烘烤(post-curing使油墨完全硬化)后uv光(post-uv)3) .網(wǎng)版水平：一般水準線寬可達7-8mil,間距可達10-15mil.網(wǎng)版印刷的注意要點：油墨黏度,網(wǎng)版目數(shù),對位精度,刮刀硬度,速度,下壓量4) .烤箱種類：箱形烤箱Rack式j(luò)隧道式烤箱側(cè)夾(產(chǎn)能及品質(zhì)較佳)L夾式-上火5) .油墨分類：用途分類：r抗蝕刻油墨映像形成法分類網(wǎng)版印刷法防焊油墨y<文字油墨、影像顯影法I其它絕緣材料硬化法分類：r熱硬化型UV硬化型熱壓制型I