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文檔簡介
1、通士照明有限公司員工教育訓練手冊 二零零六年八月(第一版) 序 言當今企業(yè)間的競爭,不僅僅只是局限于資金與規(guī)模間的競爭。企業(yè)之間人力資源的競爭也日益凸顯。誰擁有高素質的優(yōu)秀員工,誰就占據(jù)了競爭中制勝的最高點。所以,企業(yè)要發(fā)展、要競爭,就必須實施人才戰(zhàn)略。人才戰(zhàn)略,簡單說就是企業(yè)的選人、育人、用人。其中育人則是重中之中。怎樣培育優(yōu)秀的人才,是實施人才戰(zhàn)略過程的一個重要環(huán)節(jié)。另外,在現(xiàn)今的人力資源市場中,優(yōu)秀人才是各個公司相互爭奪的主要對象。然而,在所謂的人才中,大多數(shù)并未經(jīng)歷過系統(tǒng)的學習訓練,人才素質良莠不齊。公司很難尋找到適合的優(yōu)秀員工,這在客觀條件上制約了公司的快速發(fā)展。所以,公司必須培養(yǎng)自
2、己的人才隊伍。本套教材的編寫整理目的就是基于上述客觀狀況。教材在編寫整理過程中查閱參考一定量的相關材料,并得到工作現(xiàn)場各階干部主管的大力支持,才使本教材順利整理完畢。在此表示感謝。由于本次編寫人員均是首次參與,難免有疏漏不足之處。尚請各位同仁不吝指正。編寫小組:(按姓氏筆畫為序) 通士照明教材編寫小組 2009年12月20日目 錄序 言 - 第 2 頁第一章: 產(chǎn)品及生產(chǎn)流程;- 第 頁第一節(jié), 公司產(chǎn)品外觀說明及節(jié)能燈基本知識介紹- 第 頁第二節(jié), 照明基本概念 - 第 頁 第三節(jié), 生產(chǎn)流程- 第 頁第二章:準備工序 - 第 頁第一節(jié), 使用材料 - 第 頁第二節(jié), 作業(yè)手法 -第 頁第三
3、節(jié), 常見不良現(xiàn)象及預防 - 第 頁第三章: 插件工序 - 第 頁第一節(jié), 插件使用的材料及零件識別- 第 頁第二節(jié), 插件作業(yè)手法- 第 頁第三節(jié), 常見不良現(xiàn)象及預防- 第 頁第四章: 清板工序 - 第 頁第一節(jié), 焊接基本知識 - 第 頁第二節(jié), 焊接工序材料、工治具 - 第 頁第三節(jié), 焊接現(xiàn)場作業(yè) - 第 頁第四節(jié), 焊接工序常見不良及預防 - 第 頁第五章: 總裝老化工序 - 第 頁第六章: 包裝工序 - 第 頁第七章:附件:外觀檢驗標準- 第 頁 第一章、 產(chǎn)品及生產(chǎn)流程第一節(jié). 公司產(chǎn)品外觀說明及節(jié)能燈基本知識介紹一.節(jié)能燈的分類:1.根據(jù)管徑大小不同可分為:標準型節(jié)能燈, 管
4、徑為12mm左右小管徑節(jié)能燈,管徑為9mm左右大管徑節(jié)能燈,管徑為15-17mm2.根據(jù)管型不同來分:U型U型型A型螺旋 全螺旋根據(jù)燈管的形狀大小具體又可分為:標準2U節(jié)能燈:5W-15W, 18W標準3U節(jié)能燈:13W, 15W-26W標準4U節(jié)能燈:18W-32W標準螺旋節(jié)能燈:15W-26W ?。阅悖?U節(jié)能燈:3W-7W, 9W?。阅悖?U節(jié)能燈:9W-15W?。阅悖?U節(jié)能燈:18W-26W?。阅悖┞菪?jié)能燈:9W-15W大功率4U節(jié)能燈:36W-105W, 120W螺旋又可分為半螺旋(有腳螺旋,標準螺旋)和全螺旋(無腳螺旋)二.根據(jù)功率因素不同可分為:低功率因素, 功率因素
5、為0.55左右高功率因素, 功率因素大于0.90三、 根據(jù)不同色溫不同可分為:2700K-3300K 暖色溫3300K-5000K 自然色5000K-6500K 冷色溫一般色溫為2700K-6500K 四、根據(jù)是否帶罩分為帶罩燈及不帶罩燈常用節(jié)能燈罩按外型主要分為以下幾種:蠟燭泡柱型泡球泡反射泡蘑菇泡白熾燈型燈罩又有玻璃罩和塑料罩,內層涂白和磨砂罩之分五、根據(jù)不同國家的額定電壓和頻率的不同,一般會有以下幾種規(guī)格:220V-240V/50Hz-60Hz 大部分國家和地區(qū)110V-120V/60Hz 北美國家,沙特 100V-110V/50Hz-60Hz 日本六、 根據(jù)燈頭規(guī)格尺寸不同可有:螺口:
6、E27, E26, E14, E40卡口:B22 根據(jù)材質不同,主要分為銅鍍鎳和鐵鍍鎳兩種第二節(jié). 照明基本概念1. 光通量:光源每秒發(fā)出的可見光量之和,簡單所就是發(fā)光量。單位:流明(Lm);2. 照 度:單位面積內入射的光通量,也就是光通量除以面積所得的值。單位:勒克司(Lux)3. 色 溫:以絕對溫度K來表示,即將一標準黑體加熱,溫度升高到一定程度時顏色開始。由深紅淺紅橙黃白藍,逐漸改變,某光源與黑體的顏色相同時,我們將黑體當時的絕對溫度稱為該光源之色溫。色溫在3000K以下,光色偏紅,給人以溫暖的感覺:色溫超過6000K,光色偏藍,給人以清冷的感覺;色溫在4000K左右,人在此色調下,無
7、特別明顯視覺心理效果,故稱為“中性”色溫。4. 顯色性:光源對物體本身顏色呈現(xiàn)的程度稱為顯色性,也就是顏色逼真的程度,顯色性高的光源對顏色表現(xiàn)較好,我們所見到的就是接近自然色,顯色性低的光源對顏色表現(xiàn)較差,我們所見到的顏色偏差也較大。國際照明委員會CIE把太陽的顯色指數(shù)定為100,各類光源的顯色指數(shù)各不相同,如:高壓鈉燈顯色指數(shù)Ra=23,熒光燈管顯色指數(shù)Ra=6090。5. 光效:衡量光源節(jié)能的重要指標,就是光源發(fā)出的光通量除以光源所消耗的功率。單位:流明/瓦(Lm/w)6. 眩光:視野內有亮度極高的物體或強烈的亮度對比,則可以造成視覺不適成為眩光。眩光分為失能性眩光和不舒適性眩光。眩光是影
8、響照明質量的重要因素。7. 電磁干擾:氣體放電燈鎮(zhèn)流器在使用過程中,會通過輻射,傳導等方式對周圍電器產(chǎn)生干擾。8. 電磁噪音:可能使周圍電器工作異常甚至失控。9. 平均壽命:50%損壞時的時間。10. 亮度對比:被識別對象和其背景亮度之差與背景亮度之比,對比影響物體的可見度。對比大的物體容易被觀察到,并在視覺上產(chǎn)生近距感和興奮感。 第三節(jié)、生產(chǎn)流程燈管組:套口注膠整形烘烤刮膠燈管檢驗塑件印刷整流器組:插磁環(huán)插件插件檢驗/壓件手工浸焊切腳剪腳、投板自動波峰焊上板檢修下板檢修在線測亮清板檢驗掰板、裝框總裝、老化、包裝:拉燈絲壓中板套套管繞燈絲壓上蓋上燈頭剪電源線、測亮鉚燈頭焊燈頭上老化線外觀檢驗測
9、亮包裝第二章、 準備工序第一節(jié) 準備工序材料一、準備工序所使用的材料有三種:毛管、下蓋、膠水、油墨;1、 毛管類(1)、毛管的結構:由玻璃管、燈絲、熒光粉、水銀構成,燈管內為氬氣;(2)、毛管的分類:U型、型、U型、全螺旋、半螺旋、蓮花型;(3)、毛管的尺寸分類:A、管徑:ø9 ø10 ø12 ø14.5 ø17等;B、管長:55.75mm 95mm 110mm 115mm 120mm等;C、毛管的圈數(shù):2.5T 2.75T 3T 4T 5T 5.25T等。(4)毛管的檢驗項目:管長、管徑、燈絲冷阻及外觀2、上下蓋:(1)、材質有兩種:PC、P
10、BTPBT:阻燃,外觀較粗糙,在陽光下照射易產(chǎn)生變色;PC: 可以防紫外線,表面較光滑。(2)、尺寸,上下蓋的尺寸較多,比如:D46、D54、ø61、PHE40等(3)、按類型可分為螺口和插口兩種;3、油墨、膠水、洗網(wǎng)水、快干水、慢干水、稀釋劑(1)、油墨按顏色分類可分為:銀色、黑色、紅色、藍色幾種;(2)、目前常用的膠水有三種:白乳膠、節(jié)能膠(快干膠)、玻璃膠A、白乳膠:由雙飛粉和白乳膠按1:(2.5-3)配比,攪拌2小時才可以使用,白乳膠需在80-90度溫度下烘烤2-3小時左右才能使用,特點是表面先硬化,然后才逐步加強,直至全部干透;B、節(jié)能膠:干透后有彈性,一般要烤1小時左右,
11、特點是膠水會整體一起干,節(jié)能膠加適量清水攪拌20-30分鐘即可使用;C、玻璃膠:粘性好,可直接生產(chǎn)使用,不用烤,大約在10小左右會自然干透;(3)快干水、慢干水、稀釋劑:主要是用于油墨的調配(4)洗網(wǎng)水(天那水/黃已酮):印字錯誤之清洗第二節(jié) 準備工序作業(yè)手法1. 套口根據(jù)實際情況選擇正確的毛管與下蓋配套,套口時要注意燈管一定要套平,卡槽方向與芯柱燒尖的高度:1、卡槽方向:正常情況下卡槽置于兩芯柱中間,有幾種下蓋有特殊要求:(1)、套于右邊芯柱:P53X P60X-3V PHE27ø72*78 D46蓮花燈;(2)、套于兩芯柱正對面中間:FA27;(3)、P60X-4V PHE27&
12、#248;88*92-5V對于芯柱右邊的U管處2、芯柱燒尖高度,有筋條的下蓋要低于1.5mm,沒筋條低于下蓋邊緣2mm,套口常見的不良作業(yè)方式:PVC未壓平,芯柱高,橡皮筋套的位置不恰當;二、 注膠1、注膠前的須注意膠攪拌時間是否足夠,拌膠的干、稀度根據(jù)各種下蓋的孔徑大小而定,注膠頭垂直毛管后以15度左右的游走,動作應敏捷、迅速; 2、注膠存在的不良作業(yè)手法有:(1)、注膠槍頭直接接觸到下蓋底部,易造成露膠;(2)、膠完一個燈管后要膠另一個燈管時提槍頭速度不夠快,膠易流到塑件上; 三、整形1、整形的主要目的是校正歪管2、整形常見的不良作業(yè)手法有:(1)、燈管表面膠未達到三成干就整形,易產(chǎn)生歪管
13、;(2)、未把芯柱高的整形到位;三、烘烤烘烤時的溫度要控制在80-90度,特別是對于管長的3V,4V的燈管;1. 印刷檢驗印刷成品時,要核對效果,正常以眼睛到產(chǎn)品距離40CM為準:常見的不良有:(1)、油墨太干未加稀釋劑;五、檢驗:按附件外觀檢驗標標準作業(yè)第三節(jié)、常見不良及預防1. 印字工序:影響印字品質的主要因素有兩個:即注塑成型原不良和印字作業(yè)不良以及搬運損傷等。 1、著墨不勻、斷筆油墨過粘,應加稀釋劑調配;2、附著力不佳 1)塑件表面不潔,有異物;2)溶劑調配不當;3)油墨品質不良:生產(chǎn)過程中造成印字附著力因油墨性質不良而達不到測試要求3、二次損傷:是在印字過程中,由于操作不當或相關設備
14、不良,導致在制品上造成劃(磕)傷等不良。4、漏印字:在作業(yè)過程中疏漏而造成制品未印字或少印字,流到下道工序的情況;1. 套口、注膠、整形、刮膠不良項目對策露膠1、 注膠時槍頭直接接觸下蓋底部;2、 膠流動性太強;1. 下蓋開口尺寸太大,與燈管尺寸不匹配;4、刮膠作業(yè)時未及時清理。歪管1. 燈管表面膠未達到三成干就開始整形;2、套口作業(yè)時未套平;破管1. 作業(yè)(搬運)中未落實輕拿輕放之作業(yè)原則;2、燈管本身質量問題;露白燈管與下蓋組合不到位,應在套口時注意自檢脫粉、氣泡、燈管黑點、氣線燈管廠原材問題慢漏/冷爆1. 作業(yè)(搬運)中未落實輕拿輕放之作業(yè)原則;1. 燈管本身質量問題;3、膠燈管時膠過多
15、,膠熱脹冷縮導致燈管損壞,應在膠燈管時留2-5mm間距;膠堵透氣孔注膠作業(yè)時不小心沾到透氣孔上,透氣孔堵將會影響振流器散熱,燈管長時間工作時易產(chǎn)生損壞燈管臟1、 燈管沾膠:溢膠之燈管或返修之不良品應在刮膠后清理干凈;2、 現(xiàn)場之放置燈管容器臟污應及時清理;3、 燈管來料時臟污;4、 未使用之毛管暴露在空氣中灰塵沾在燈管上;異物刮膠時產(chǎn)生的殘膠留在燈頭內未清理第三章、插件工序第一節(jié) 插件使用的材料及零件識別一電阻 1種類a 按制作材料可分為碳膜電阻金屬膜電阻線繞電阻 和水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻而水泥電阻則 常用于大功率電器中或用作負載。B 按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w1
16、/4w1/2w1w 2w等。C 按阻值表示法又可分為數(shù)字表示法及色環(huán)表示法。D 按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環(huán))和普通電阻 (四環(huán))。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。2電阻的單位及換算 a 電阻的單位我們常用的電阻單位為千歐(K),兆歐(M) 電阻最基本的單位為歐姆() b 電阻的換算1M = 1000K = 106 1 = 10-3 K = 10-6 M3電阻的電路符號及字母表示 a 電路符號我們常用的電路符號有兩種 或 b 字母表示R 4電阻的作用阻流和分壓。5電阻的認識各種材料的物體對通過它的電流呈現(xiàn)一定的阻力這種
17、阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值一定的幾何形狀一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子組件叫叫阻器即通常所稱的電阻。電阻R在數(shù)值上等于加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。6, 電阻的阻值辨認由于電阻阻值的表示法有數(shù)字表示法和 色環(huán)表示法兩種因而電阻阻值的讀數(shù)也有兩種 a 數(shù)字表示法此表示法常用于CHIP組件中。辨認時數(shù)字之 前兩位為有效數(shù)字而第三位為倍率。例如 表示33×104=330 K 表示27×105=2.7 Mb.色環(huán)表示法 第一、二環(huán)顏色: 黑 棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰 白 金 銀 代碼: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9第三環(huán): 1
18、00 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2第四環(huán): 1% 2% 土5土10(a).以上為四環(huán)電阻的色環(huán)及表示相應的數(shù)字其中第一二環(huán) 為有效數(shù)字第三環(huán)為倍率第四環(huán)為誤差。例如 紅棕紅棕棕 阻值為 212×101=2.12 K±1 棕灰綠橙棕 阻值為 185×103=185 K±1 7.電阻數(shù)字表示法與色環(huán)表示法的相互運算 a 7.6 K±5 用色環(huán)表示為紫藍紅金。 B 7.61 K±1 用色環(huán)表示為紫藍棕棕棕。 C 820 K 用四環(huán)及五環(huán)表示(四環(huán)誤差為金五環(huán)誤差為棕)
19、 四環(huán)灰紅黃金五環(huán)灰紅黑橙棕二電容 1種類按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑料電容(又稱麥拉電容)。2、結構:由兩個金屬板,中間夾有絕緣材料(絕緣介質)構成的。絕緣材料不同,構成電容器的種類也不同。 3電容的電路符號及字母表示法(1) 電容的電路符號有兩種 有標識 + - 為有極性電容 為無極性電容(2) 電容字母表示C (3) 電容的特性隔直通交。(4) 作用用
20、于貯存電荷的組件貯存電量充值放電濾波耦合旁路。4電容的單位及換算公式 a 電容的單位基本單位為法拉(F)。常用的有微法(uF)皮法(pF)。 B 換算公式1F=103mF=106mF=109nF=1012pF5電解電容(EC)的參數(shù)電解電容有三個基本參數(shù)容量耐壓系數(shù)溫度系數(shù)其中10UF為電容容量50V為耐壓系數(shù)105為溫度系數(shù)。電解電容的特點是容量大漏電大耐壓低。按其制作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。10uf 50v 223J 前者體積大損耗大后者體積小損耗小性能較穩(wěn)定。極性區(qū)分長腳為正短腳為負負極有一條灰?guī)А3S脝挝粸閁F6陶瓷電容(CC) 右上邊的電容為常用的陶瓷電容其中有一橫的50
21、V二橫的為100V而沒有一橫的為500V容量為0.022UF。 換算223J電容為22×103PF=0.022UF “J”表示誤差。7麥拉電容(MC) 常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UFJ為誤差100V為耐壓值。8色環(huán)電容(臥式)電容材料一般為聚脂類體積較小數(shù)值與電阻讀法相似但后面單們?yōu)镻F。例如 (1) 棕紅黃銀 容量為0.12UF 誤差為±10 (2) 棕紅金 容量為0.12UF 色環(huán)電容與色環(huán)電阻的區(qū)別色環(huán)電容本體底色一般為淡黃色或 紅色中間部分又兩端略高而色環(huán)電阻一般兩端隆起中間部分略低。 9電容常用字母代表誤差B: ±0.1,C:
22、177;0.25,D: ±0.5,F: ±1,G: ±2,J: ±5,K: ±10,M: ±20,N: ±30,Z:+80-20。三二極管1組成由單一的PN結組成。2類型常用的二極管有整流穩(wěn)壓發(fā)光二極管。3電路符號及字母表示D - + - + - + 整流二極管(D) 穩(wěn)壓二極管(ZD) 發(fā)光二極管(LED)四三極管1三極管的種類PNP型和NPN型圖型為 c c b b e e (NPN型) (PNP型)2三極管的極性基極(b) 發(fā)射極(e) 集電極(c)。3三極管的作用放大及開關。4符號Q5方向性識別:線路板上白邊對應三極
23、管之散熱面,如無散熱面則白邊對應其印字面。注意:吉林華微之三極管應與第5項所講標準相反進行插件。五電感1用字母L表示在電路中的符號為2電感的單位最基本的單位為亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH)3換算公式為1H=101MH=106UH4電感數(shù)值的認法與電阻類似但后面的單位為UH。六用數(shù)字+字母代表的耐壓系列 0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=20
24、00V 3E=2500V 3J=6300V6電感插件時應注意其有效腳位是否與PCB上線路標識相符。第二節(jié) 插件作業(yè)手法一插件的種類人工插件、自動插件;三、 插件的先后原則:從小到大,從低到高,從左到右,從上到下;四、 注意事項:1、 所有的組件都必須插到位,否則將有可能使組件管腳與其它零件相碰造成短路,總裝不亮,甚至老化炸燈;2、 有極性的組件不得插反,零件插反后可能會產(chǎn)生零件炸裂,也有可能清板測試不出來,到總裝老化產(chǎn)生閃燈;3、 組件整形不可過大及浮高,否則將會導致總裝壓蓋壓不下去或壓不到位。4、 在作業(yè)流程中應輕拿輕放,拿板時應抓PCB,不可去直接抓組件;第三節(jié)常見不良現(xiàn)象及預防插錯點位:
25、換線時組長或班長教育訓練不到位產(chǎn)生較多;極性:員工對于零件極性標準認識不足;錯料:倉庫發(fā)錯料或是線上取物料人員取錯,線上物料員及作業(yè)人員須在使用物料時先完成確認動作;混料:員工在添加物料時先做確認動作;欠品:未按插件標準先后順序作業(yè),插件作業(yè)時精力不集中及未落實自檢動作;蹺腳:零件浮高,未插到位零件浮高:插件作業(yè)時零件未完全插到位;注意:插件作業(yè)時馬虎大意及技能不足是插件產(chǎn)生不良的主要原因。 本章整理:王金玉2006/7/27第四章:清板工序第一節(jié) 焊接基本知識隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展市場上的電子產(chǎn)品的科技含量越來越高體積也越來越小使用的部品更加集成化微小化。但是不管科技如何的發(fā)展電子產(chǎn)品的組裝卻永
26、遠也沒有離開焊接技朮的運用焊接技朮是貫穿于電子組裝各環(huán)節(jié)間必須的技朮。而電子產(chǎn)品組裝作為本公司主要業(yè)務則焊接技朮也是本公司生產(chǎn)一線各職員工所必須掌握的一門必備技能。 焊接乍一看以為很簡單但是要進行能經(jīng)受劇烈的沖擊和振動并能使品質保持長期的穩(wěn)定良好的焊接除了認真的技能訓練外還必要掌握相關材料及表面特性等一系列的知識希望本章節(jié)內容能夠對各位從事焊接人員的焊接水平的提高和實際工作起到一定幫助。1. 焊接定義 焊接是運用于接合2種或2種以上金屬使之得以導通電流或需要在低溫狀態(tài)下接合2種金屬或拆換品質不良的零件時所用的技法。 二、焊接目的 1. 導通電流接合2種金屬使之得以導通電流。 B.物理接合接合2
27、種金屬使2者的相關位置得以固定。由此可以形成2者相互導通或形成密閉效果(以防止接合內部會滲入水空氣油等)三、焊接原理: 溶化的焊錫會因毛細管現(xiàn)象的作用而沿著金屬表面流入其表面間隙中(金屬的表面存在無數(shù)的凹凸不平或結晶表面刮傷等間隙)使焊錫與金屬之間界面形成合金層。 進行焊接時需要以下2個條件a.首先要使溶錫接觸到金屬表面并流布成一片這種現(xiàn)象叫沾染性。b.溶融的錫料在金屬表面上沾染擴大成一片稱之為擴散現(xiàn)象。1. 焊接4要素1. 熱源 熱源是4要素中最重要的要素。 熱源是焊錫溶融助焊劑最大限度活性化焊接母材(銅焊盤和部品引腳)預熱原子中的自由電子活性化焊錫中的錫原子與母材擴散接合等活動的重要因素。
28、 加熱方式有多種手工的電烙鐵加熱回流爐加熱(適用表面貼裝)雙波峰爐加熱(適用插裝及混裝板)。 2、助焊劑 助焊劑的作用 1)除去母材表面氧化層及焊錫中的氧化物。注油油脂蠟油漆或人體表面的油脂 等污物助焊劑無法去除。 2)降低焊錫的表面張力。表面張力-在液體表面分子因凝聚力而被吸往液體的內部因而會表現(xiàn)出盡量地往內收縮的形狀(形成表面面積最小的球形)之力量。通俗講就是指液體變圓的能力。 3)防止再氧化。 金屬表面的氧化在高溫下會加快在焊接中松香覆蓋住金屬表面隔斷其和空氣的接觸從而防上再氧化。3、 焊錫 電子領域應用最多的焊材為錫(Sn63)-鉛(Pb37)二元合金。 近年來推廣的無鉛焊錫多使用錫(
29、Sn)-銀(Ag)-銅(Cu)三元合金 3.1按形狀分焊錫有以下幾種 1)錫棒(主要用于波峰爐) 2)錫膏(主要用于回流爐) 3)錫線(主要用于手工焊接) 3.2用來進行電器機械聯(lián)接的焊錫必須具備以下性能 1)焊錫的熔點溫度不能對電子部品及電氣部品造成損壞另外還不能使性能及 可靠性惡化。 2)具有可塑性及抗拉強度。 3)電阻小。 一般的金屬合金其共晶點比任一金屬單體的溶點低焊錫成份配比的不同其溶點也各異。3.3焊錫中的雜物及其影響 焊錫中多少都混入一些雜物其中有的無害有的即使是微量也會對焊接性作業(yè)性產(chǎn)生危害因加入的比例不同有的也可以改善焊錫的性能。 4、 母材 母材一般是在基材或部品引腳表面履
30、銅。 4.1焊錫與金屬接合的重要要求 1)接合的金屬性質與焊錫相近易上錫 2)接合的表面必須保持清潔不能有阻礙焊接的污物。為防止各種污染可對表面進行鍍層處理一盤的作法是在焊接金屬表面鍍一層比較容易焊接的金屬。鎳雖難焊接但因其時間安定性(指氧化對焊接性的影響能力)良好所以常被用作電鍍底材。 下表為常用電鍍金屬種類及特性 4.2 防止焊接表面氧化的方法 1)倉庫遵守先進先出的原則防止庫存過多使母材長時間停滯。 2)組裝前才開包裝。 3)不要用手直接接觸母材應戴手套。 4)存放場所的濕度要進行管理控制。五、焊接工具(主要是手工焊接工具)(一)電烙鐵1、基本構成部件 1)加熱部份它是使用熱效率及絕緣性
31、最佳的陶瓷板上面纏上電熱絲電流通過就會發(fā)熱。 2)烙鐵頭部分烙鐵中會發(fā)熱并且傳熱給焊接處的部分是使用傳效率佳的銅金屬 3)手柄部分的手握部分是不會發(fā)熱的材質及絕緣材料必須要容易拿而且耐用者。 4)電源線部分要輕而軟和烙鐵本身必須要平衡。2、焊錫烙鐵必要條件烙鐵頭應具備的必要條件 1)與焊錫的親合性與焊錫有良好融和性的金屬經(jīng)面接觸進行焊錫較為有利。 2)熱傳導性要從蓄熱部有效地盡快傳熱給焊接部要使用熱傳導性好的金屬。 3)機械加工性烙鐵頭易磨損變凹凸不平希望使用能通過用砂紙打磨而變光滑加工性良 好的金屬。 4)經(jīng)濟性烙鐵頭使用頻率高會急劇損壞這就需要既便宜雙易買到的金屬。 (二)焊錫線的拿法 用
32、拇指和食指在離錫線前端35cm處輕輕捏住再加上中指協(xié)助以便隨時調整錫線的長短供錫。 注焊錫前要用酒精將錫線表面的污物清潔干凈。(三)烙鐵的握法 一般情況拿烙鐵全部為右手。握法就要根據(jù)焊接部位大小及烙鐵大小確定。 1)握筆式在焊接印刷電路板等熱容量較小的接合部位及烙鐵本身也小時采用。 2)握手式在接合熱容量較大的焊接部位或烙鐵本身較重時所用的拿法。 3)握拳式在接合熱容量較大的焊接部位(例焊燈頭)或烙鐵本身較重時所用的拿法。 握筆式 握手式 握拳式 拿住烙鐵時需要用烙鐵頭尖端不會發(fā)抖的力道即可然后要能巧妙地加點壓力于焊接部位。 在拿烙鐵頭向焊接部位加熱時要練習如何(1)施加接觸壓力(2)接觸面積
33、(3)接觸角度等任何微妙的變化都會有所影響所以必須要練習到習慣為止。1. 手工焊接作業(yè)步驟 步驟1準備 注準備工作未做可能會意外焊到無關位置。 1)焊接應在光亮良好的地方進行。 2)為方便焊接作業(yè)場所的錫線和烙鐵應在易拿取的位置。 3)測量烙鐵的泄漏電壓接地阻值及烙鐵頭的溫度。(接地阻值<5泄漏電壓<1V烙鐵溫度一般控制在330400) 4)在清潔海綿中加水焊接前清潔烙鐵頭。海綿加水量不宜過多否則會造成烙鐵頭的氧化,縮短其使用壽命加水量要求為加水后用手指輕壓海綿只有微量水滲出為宜。步驟2加熱 1)烙鐵頭應同時接觸到焊盤母材和引腳母材對2個金屬同時加熱。(注意避免焊盤起銅皮線路斷或零
34、件損壞等) 2)適當?shù)暮附訙囟葟挠覉D可知焊接在250時接合強度最大能較好的形成合金接合部外觀也會有光澤而溫度增高時則會失去光澤形成粗糙白色顆粒。 適當?shù)暮附訙囟?焊錫的溶點 +(4060)步驟3加錫線 正確的加錫順序及加錫量是關鍵。 A、加錫順序 1) 將錫線移到烙鐵頭和母材間加入極少量的錫使其熱傳導性變佳。 2)在離加熱位置最遠處適量地供給錫線。 焊錫的特性就是它會從溫度較低處往較高的地方流動。 下圖所示為焊錫的加錫順序及烙鐵的移動方式帶圓圈的數(shù)字代表加錫順序虛線表錫線移動方向實線表烙鐵頭移動方向。 B、加錫量(適量) 最適當?shù)牧繎且灾行狞c為境界其左右之形狀應相似而且要夠薄同時由上往下緣呈
35、現(xiàn)出一種平滑的曲線在曲線的邊緣及焊接的導線之連接線的下方必須要有弓狀的凹陷之量為基準。 良好的焊接狀態(tài)之外觀應該要拉出平滑的曲線同時要有金屬性光澤及亮度不得有裂縫錫量過多或不足針孔等不良。錫量越多其強度不一定也越高。 步驟4移開錫線 當加入到適量錫量后迅速移開錫線。 步驟5移開烙鐵頭 1)當焊點顯示有足夠的錫焊點有光澤接合處光滑沒有錫孔時及時迅速將烙鐵頭移開。 2)烙鐵頭移開的方向及速度對手工焊接來說是必須熟練掌技朮否則易造成錫尖或短路等不良。(一般為45°角方向移開烙鐵頭。) 注1加熱時間如果太長的話松香會失去活力而影響到焊錫本來的光澤和平滑感會出現(xiàn)白色粒狀的過熱現(xiàn)象或是PC板的導
36、孔鍍金落的情況。 注2加熱時間太短的話又會產(chǎn)生溶錫沾染性不佳流動性不足的缺陷問題。步驟6冷卻/檢查確認 1)移開烙鐵頭后要讓錫點自然冷卻。 2)檢查確認 當焊接作業(yè)完成之后作業(yè)員必須要對自己的工作進行檢查。檢查項目 a.規(guī)格上有無不符?(零件漏裝極性反標示方向不對配線錯誤等) b.焊接之品質如何(各種缺陷等) c.有無濺上錫珠(附著于零件上) d.如為外觀難以辨認請用手指觸摸辯認。 e.用手指觸摸以確定配在線有無沾到焊錫。七、焊接作業(yè)的安全衛(wèi)生1. 作業(yè)方面 以正確的姿勢作業(yè)。正確的作業(yè)姿勢應該是上身挺直臉離焊接部2030cm左右。 正確姿勢 錯誤姿勢 松香氣體及溶劑蒸汽一定要吸除。 注意不得
37、使松香及溶錫飛濺得到處都是。 焊錫烙鐵旁不要放置易燃物。 隨時注意不要燙傷或觸電。 烙鐵頭上沾的焊錫不可以用手甩掉以免對周圍的人造成燙傷也不可以敲烙鐵頭會造成烙鐵芯破裂漏電溫度變化等問題。應在含水海綿上擦干凈。 1. 作業(yè)環(huán)境方面要注意手上或工衣上不要沾上有害物質(溶錫中的鉛松香等)。實行5S(整理整頓清潔、清掃、素養(yǎng))。 焊接作業(yè)后在工作臺地板上會殘留一些焊錫及松香的飛沫因此要經(jīng)常清潔焊接使用的松香溶劑等是危險品從防火角度應整理整頓。焊接工作完后一定要洗手。 作業(yè)后手上總是或多或少沾有焊錫粉沫或松香殘留因此在吃飯或吸煙前應先將手洗干凈。焊接后的錫渣因含有鉛因此要和一般的垃圾分開做為工業(yè)廢棄物
38、處理。1. 應急處理 在作業(yè)中若發(fā)現(xiàn)狀態(tài)不佳的人應立即讓其到空氣清新的地方休息特別嚴重的情況要強制吸入一些氧氣。 燙傷的情況下應立即涂上相應的燙傷藥品嚴重的要送醫(yī)院。(以上第一節(jié)內容僅供輔助培訓,不作重點項目教育)1. 波峰焊1. 什么是波峰焊波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。葉泵 移動方向 焊料1. 波峰焊機1波峰焊機的工位組成及其功能 裝板涂布焊劑 預熱 焊接 熱風刀 冷卻 卸板 2波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持
39、靜態(tài)在波峰焊接過程中PCB接觸到錫波的前沿表面氧化皮破裂PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動 3焊點成型當PCB進入波峰面前端(A)時基板與引腳被加熱并在未離開波峰面(B)之前整個PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)但在離開波峰尾端的瞬間少量的焊料由于潤濕力的作用粘附在焊盤上并由于表面張力的原因會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點離開波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中 沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時分離點位與B1和B2之間的某個地方分離后形成焊點4防止橋聯(lián)的發(fā)生 (
40、1)使用可焊性好的元器件/PCB (2)提高助焊劑的活性(3)提高PCB的預熱溫度增加焊盤的濕潤性能 (4)提高焊料的溫度(5)去除有害雜質減低焊料的內聚力以利于兩焊點之間的焊料分開 波峰焊機中常見的預熱方法 1空氣對流加熱2紅外加熱器加熱3熱空氣和輻射相結合的方法加熱 波峰焊工藝曲線解析 預熱開始 與焊料接觸 達到潤濕 與焊料脫離 焊料開始凝固 凝固結束預熱時間潤濕時間冷卻時間工藝時間1. 波峰焊工藝曲線解析 1潤濕時間 指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間2停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留/焊接時間的計算方式是 停留/焊接時間=波峰寬/速度3預熱溫度 預熱溫度
41、是指PCB與波峰面接觸前達到 的溫度(見右表)4焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)通常高于 焊料熔點(183°C )50°C 60°C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的PCB 焊點溫度要低于爐溫這是因為PCB吸熱的結 果 1. 波峰焊工藝參數(shù)調節(jié) 1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度 的1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連” 2傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節(jié)傳送裝置的傾角通過 傾角的調節(jié)可以調控PCB與波峰面的焊接時間適當?shù)膬A角會有助于 焊料液與PCB更快的剝離
42、使之返回錫鍋內3熱風刀 所謂熱風刀是SMA剛離開焊接波峰后在SMA的下方放置一個窄長的帶開口 的“腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4焊料純度的影響 波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析過量的銅 會導致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數(shù)的協(xié)調 波峰焊機的工藝參數(shù)帶速預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調 反復調整五、波峰焊接缺陷分析: 問題及原因對 策虛焊這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通??捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.2.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)
43、生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.3.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.4.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間,通常焊錫溫度應高于熔點溫度50至80之間,沾錫總時間約3秒。錫裂 焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. 焊點破裂 此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善. 焊點錫量太大通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上
44、過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式調整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. 錫尖 (冰柱) 此一問題通常發(fā)生在DIP的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.2.基
45、板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.4.出波峰后之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.5.手焊時產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數(shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間. 防焊綠漆上留有殘錫 基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質,在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑)
46、,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.2.不正確的基板會造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.3.錫渣被打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度) 針孔及氣孔 針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.1.有機污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)
47、生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可;2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質,或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120烤二小時.3.電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供貨商. PCB板臟污氧化防止油被打入錫槽內經(jīng)噴流涌出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫即可改善. 焊點灰暗 此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉
48、暗.(2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的.1.焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.2.助焊劑在熱的表面上亦會產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應可改善.某些無機酸類的助焊劑會造成可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗. 焊點表面粗糙焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變.1.金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.2.錫渣:錫渣被打入錫槽內經(jīng)噴流涌出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及即可改善.3.外來物質
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