SMT爐溫曲線測試規(guī)范

1、在舁廳P原內(nèi)容修訂后舊版修訂人修訂日期1訂歷修履1.目的：規(guī)范爐溫測試方式及方法，確保產(chǎn)品品質(zhì)。2 .范圍：2.1 本規(guī)范適用于公司所有回流焊溫度曲制作；2.2 適用于錫膏回流、紅膠固化；3 .定義：3.1 升溫階段：也叫預熱區(qū)，從室溫到120度，用以將PCB縱環(huán)境溫度提升到所要求的活性溫度；升溫斜率不能超過3C/秒；3.2 恒溫階段：也叫活性區(qū)或浸潤區(qū)，用以將PCBAU舌性溫度提升到所要求的回流溫度;一是允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)；二是允許助焊劑活化，錫膏中揮發(fā)性物質(zhì)得到有利揮發(fā)；3.3 回流階段：也叫峰值區(qū)或最后升溫區(qū)，這個區(qū)錫膏從活性溫度提升到所推薦的峰值溫度，加熱從熔錫到液體狀態(tài)的

2、過程；3.4 冷卻階段：理想的冷卻曲線一般和回流曲線成鏡像，越達到鏡像關系，焊點達到的固態(tài)結構越緊密，焊點的質(zhì)量就越高，結合完整性就越好，一般降溫斜率控制在4C/秒。4 .職責：4.1 工程部4.1.1 指導工藝技術員如何制作溫度曲線圖；4.1.2 定義熱電偶在PCB上的測試點，特別是對一些關鍵的元件定位；4.1.3 基于客戶要求和公司內(nèi)部標準來定義溫度曲線的運行頻率；4.2 品質(zhì)部首件確認回流焊的參數(shù)設置（可根據(jù)公司標準核對），并對曲線進行核對；4.3 生產(chǎn)部爐后目檢人員定時確認回流焊溫度設定是否有更改；5 .程序：5.1 工具和材料準備：1 ）高溫錫絲（PB88/SN10/AG2-250-

3、300C）2 ）紅膠（NS3000EBA-856）3 ）熱電偶（T-TYPE350C）4 ）測溫儀（KIC2000/3000）5 ）電烙鐵6）PCBA（成品板）5.2錫膏工藝爐溫測試5.2.1 熱電偶探測點位置選取：（圖一）工藝工程師應根據(jù)PCB/ft體情況和關鍵元件的特殊要求來決定測試點位置，一般情況按以下選取點位：1）各種類型的BGAQFN2）PLCGQFPTOS既型元件；3）在一塊PCE®熱容量最大和最小的元件；4）濕敏感元件；5） ）以前制程中從未遇過的異型元件；6） PCB沖元件過密處選點；7） PCBAk均勻分布處選點，可以發(fā)現(xiàn)PCBAk不同位置上的溫度偏差；（圖一）測試

4、點的選取5.2.2熱電偶的選?。海▓D二）探頭須完好，且耐高溫；5.2.3熱電偶的焊接：5.2.3.1 .用熱傳導性較好的膠固定熱電偶，用高溫錫絲固定應盡量使焊點小而且要光滑，焊點不能跨越3個焊盤，這樣可以減少熱傳導從而提高溫度的準確性；（圖二、熱電偶導線選?。?.2.3.2.用吸錫帶將要焊電偶的焊盤清理干凈5.2.3.3.然后把電偶探頭放在所需要焊接的地方，均勻加熱（如圖三）（圖三、電偶焊接指導）523.4.再加錫使錫均勻擴散到焊盤處，焊好后將電偶導線分開（如圖二OK的）1.1. 3.5正常情況電偶焊在元件焊點上，但是考慮濕敏感元件潛在的危險，故要將探頭固定在元件的本體上，測量本體溫度（因為元

5、件本體與焊點溫度很可能不一致，如圖四）（圖四、濕敏感元件）1.2. 3.6.BGA焊熱電偶方法比較特殊，需要測量BG缺部的溫度，要在PCB上打孔（如圖五）523.7. 一般針對復雜的產(chǎn)品至少需要5個測試點以上，簡單的產(chǎn)品至少需3-4個測試點即可；523.8. 在測試探頭約10MMt須用高溫膠固定，避免在使用過程中內(nèi)應力過大造成斷開，對于穿過PCB勺的熱電偶每隔50-80MMS高溫膠固定，不能從元件上走線，在PCB尾部將所有的導線整理在一起并固定；（如圖六）（圖五、BGA裝熱電偶方法）（圖六、PCBAI熱電偶方法）5.2.3.9. 探測頭的插頭上必須標明這根線的序號和其測試的元件位置，對于拼版P

6、C%標明拼版號，分板定義為：按PCBa向先從左到右再從上到下，依次為“板1”“板2”“板3”“板4”以次類推（如圖七板的流向舉例說明：如U1位置，則標明為“U1T'拼版則標“1U1T以次類推；5.2.3.10測溫板的選擇：通常選與所生產(chǎn)的產(chǎn)品一致的測溫板，如無發(fā)實現(xiàn)，則選相似厚度、尺寸的測溫板，元件要相似才更精確（如BGA勺產(chǎn)品必須要用實物板）；5.2.4爐溫曲線測試：5.2.4.1 爐溫曲線運行頻率：在以下情況需做溫度曲線；A換產(chǎn)品時；B連續(xù)生產(chǎn)沒有換線的情況下，每天交接班時；C長時間停線需要重新確認新線體時；D客戶有特殊要求時；5.2.4.2 曲線的確認標準：請參考SMTP溫曲線標

7、準，特殊情況需要參照每個項目的錫膏具體規(guī)格及元件所能承受的最高溫度和時間來調(diào)整曲線圖的驗收標準；5.2.4.3 曲線制作所具備的內(nèi)容：a.爐溫曲線應具有溫度設定和鏈速，并且與回流焊程序設定一致；b.應具有最高溫度和高于熔點以上的溫度和時間；c. 預熱區(qū)和活性區(qū)時間和溫度；d. 升溫和降溫斜率；e.每根線所對應的元件名，所在板面及拼版號；5.2.4.4爐溫曲線的校對，每次完成爐溫測試后，對其規(guī)格進行校對，如發(fā)現(xiàn)曲線偏離標準，必須馬上采取更改措施并記錄溫度曲線監(jiān)控記錄；5.2 紅膠工藝爐溫測試；5.2.1 爐溫曲線運行頻率：在以下情況需做溫度曲線；A換產(chǎn)品時；B連續(xù)生產(chǎn)沒有換線的情況下，每天交接班時；C長時間停線需要重新確認新線體時；D客戶有特殊要求時；5.2.2 .熱電偶的固定與錫膏的固定方法相同；5.2.3 測試點設定至少在3-5個點之間，根據(jù)產(chǎn)品來定；5.2.4 曲線的確認標準：請參考SMTP溫曲線標準，特殊情況需要參照每個項目的紅膠具體規(guī)格及元件所能承受的最高溫度和時間來調(diào)整曲線圖的驗收標準；5.3 溫度曲線的保存；溫度曲線測試合格后，由SMT工程師審核后方可批量生產(chǎn)，按照項目、產(chǎn)品、測試日期保