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1、基于英特爾® 技術(shù)的互聯(lián)、智能和可管理的智能零售解決方案劉明璋- 英特爾公司平臺(tái)方案架構(gòu)師陳曉亮 - 英特爾公司平臺(tái)方案架構(gòu)師貢獻(xiàn)者:陳峰IOTS003議程智能零售愿景視覺零售解決方案零售解決方案總結(jié)2議程智能零售愿景視覺零售解決方案零售解決方案總結(jié)3英特爾® 架構(gòu)助力提升零售體驗(yàn)掃碼終端ATM消費(fèi)類 MID運(yùn)營(yíng)智能導(dǎo)購(gòu)車企業(yè)數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)挖掘與商業(yè)智能庫(kù)存/訂單.com移動(dòng)應(yīng)用CRM自助式收銀臺(tái)數(shù)字標(biāo)牌收銀機(jī)信息站4攝像機(jī)零售數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)框架零售應(yīng)用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策平臺(tái)和系統(tǒng)客流邊緣分析 “快數(shù)據(jù)”云端分析 “大數(shù)據(jù)”會(huì)員服務(wù)位置服務(wù)管理網(wǎng)關(guān)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)庫(kù)存管理供應(yīng)鏈店人商品云
2、端數(shù)據(jù)分析門店績(jī)效分析關(guān)聯(lián)分析補(bǔ)貨數(shù)據(jù)分析邊緣數(shù)據(jù)分析購(gòu)物體驗(yàn)非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)店內(nèi)客流分析轉(zhuǎn)化率分析位置位置5.com傳感器議程智能零售愿景視覺零售解決方案零售解決方案總結(jié)6視覺零售設(shè)備市場(chǎng)細(xì)分入門級(jí) uSFFSFF顯示,2D/3D 圖形,可擴(kuò)展,Windows/ AndroidPC 解決方案PC一體機(jī)墻超清多屏拼接顯示開放式可插接規(guī)范(OPS)計(jì)算和顯示分離模塊化可插接解決方案最少 IO 的* 計(jì)算將處理器與一體機(jī)顯示器相集成,支持Windows/Android棒,支持邊緣分析Windows*/Android*高級(jí)分析低性能與功耗高英特爾® 酷睿 處理器S 系列英特爾® 酷睿
3、 處理器H 系列英特爾® 酷睿 移動(dòng)系列英特爾® 凌動(dòng) 處理器英特爾® 架構(gòu)可提供靈活的選擇,滿足智能零售多樣化計(jì)算需求SFF:小外形uSFF:超小外形7英特爾® 數(shù)字標(biāo)牌參考設(shè)計(jì)集成CMS 的交鑰匙解決方案Android BSP 圖解英特爾關(guān)注功能合作伙伴提供8零售物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案CMS客戶端調(diào)度程序UI 和設(shè)置零售應(yīng)用適用于數(shù)字標(biāo)牌的英特爾® Android* BSP英特爾® 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序(顯示、圖形、攝像頭)第驅(qū)動(dòng)程序(打印機(jī)、3G、BLE)Linux* 內(nèi)核雙操作系統(tǒng)啟動(dòng) BIOS級(jí) FFRD 硬件(可選 I/O 模塊
4、)英特爾® 凌動(dòng) 系統(tǒng)外形處理器主要特性技嘉*英特爾® 奔騰® N3英特爾® 賽揚(yáng)® N3英特爾® 凌動(dòng) X5-E8000 4K 顯示 * + 無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì) 盒式 SFF (小外形)杰和*英特爾® 凌動(dòng) Z83xx 全顯示+ VGA 無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì) 盒式 SFF杰和英特爾® 凌動(dòng) Z83xx 全顯示 LVDS + AIO PCB SFF英特爾® 數(shù)字標(biāo)牌Android* BSP 主要特性9特性描述Android* Lollipop 5.1顯示 盒式:* + VGA; 一體機(jī):LVDS + 增強(qiáng)的分辨率調(diào)節(jié)功能,
5、屏幕旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)音頻 音頻輸出,I2S 音頻輸入輸出 面向雙顯示屏應(yīng)用進(jìn)行增強(qiáng)型音頻驅(qū)動(dòng) EMMC、SD 卡、USB連接 以太網(wǎng)、USB3.0/2.0、Wi-Fi*、I2C、GPIO、UART觸摸屏 支持多點(diǎn)觸摸屏USB 攝像頭 增強(qiáng)的USB攝像頭設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序 硬件(H.265、H.264、VP8)UI 和設(shè)置 數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用優(yōu)化的 UI 布局可管理性 靜默安裝程序、看門狗、定時(shí)開關(guān)機(jī)固件升級(jí) USB 和本地調(diào)試 ADB 和增強(qiáng)的鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)程序英特爾® 數(shù)字標(biāo)牌Android* BSP 使用案例交互式數(shù)字標(biāo)牌雙屏方案智能售貨機(jī)1122店內(nèi)AIO 設(shè)備智能購(gòu)物車帶標(biāo)牌功能的空氣凈化器10211
6、2零售視覺特性2D/3D 圖形顯示英特爾® 快速步技術(shù)英特爾® 清晰清技術(shù)英特爾®英特爾®同高顯卡InTru 3D軟件開發(fā)套超件 (Media SDK)沉浸式的 3D 和響應(yīng)迅捷的 2D 圖形硬件處理,不幫助支持立體 3D將促銷內(nèi)容快速至客戶的設(shè)備和上可動(dòng)態(tài)改進(jìn)的硬件質(zhì)量四倍于全的性用關(guān)注復(fù)雜的底層 API效果的零售備呈現(xiàn)設(shè)能帶來更加通透、清晰、鮮亮的圖像顯示效果的維度性能,讓在屏幕上真實(shí)再現(xiàn)每顆英特爾® 處理器都可提供卓越的視覺特性11(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))邊緣側(cè)分析應(yīng)用數(shù)據(jù)及預(yù)處理接口模型轉(zhuǎn)換接口TorchCaffe* OpenCV Dlib定制
7、庫(kù)定制庫(kù)模型轉(zhuǎn)換器模型轉(zhuǎn)換器處理器模型管理器圖例神經(jīng)元執(zhí)行組件 (Execution Primitive)調(diào)度程序/引擎GPU 算子CPU 算子備選算法層備選算法層英特爾MKL DNN英特爾MKLBLAS定點(diǎn)SSE4.1/ AVX2英特爾® 平臺(tái)英特爾® 圖形處理器英特爾® 處理器12英特爾® 數(shù)學(xué)函數(shù)庫(kù)(英特爾® MKL)GEN8 以前架構(gòu)的GEN8及以后架構(gòu)內(nèi)核的內(nèi)核異構(gòu)管理緩存管理客戶軟件客戶模型和應(yīng)用案例分析:集成高級(jí)分析功能的智能收件寶借助邊緣分析,實(shí)時(shí)感知客戶并即時(shí)響應(yīng)云平臺(tái)智能 UI個(gè)性化體驗(yàn)精準(zhǔn)促銷采用英特爾® 處理器
8、的富友*收件寶*13傳感器API數(shù)據(jù)可視OPS-C+ 規(guī)格簡(jiǎn)介TMDS/*2x TMDSUART 3x USB單元音頻信號(hào)OPS-C+模塊采用 OPS 的 IWB 顯示器TMDSTMDS UART子卡電源直流 +12 至+19V面板板PCI Express* I2CPHY 狀態(tài)電源(直流 5/3.3V)升級(jí)的 JAE* 連接器面板全新 40 針腳 HRS* 連接器USB顯示面板組件圖例觸摸屏、攝像頭、RFID 設(shè)備等交互式白板和數(shù)字標(biāo)牌1440 針腳HRS FX18-40P80 針腳 JAE TX24A40 針腳HRS FX18-40S80 針腳 JAE TX25A電源設(shè)備OPS 系列規(guī)格比較
9、*15OPS-C+ (2016 年)OPS-C (2014 年)OPS (2010 年)CPU基于英特爾® 酷睿 處理器的 DT 或移動(dòng)版英特爾® 酷睿 處理器的移動(dòng)版主頻3GHz+ CPU 主頻3GHz 以下主頻供電1219V/12 安培1219V/12 安培1219V/8 安培機(jī)械180*195*42 毫米180*195*42 毫米180*119*30 毫米接口全新HRS* 40 針腳 (10GHz)升級(jí)的 JAE* 80 針腳與 OPS 相同80 個(gè)針腳UHD4K 雙屏 60Hz與 OPS 相同支持 4K顯示屏雙顯示屏接口與 OPS 相同單面板子卡支持與 OPS 相同
10、主面板網(wǎng)絡(luò)可共享與 OPS 相同擴(kuò)展功能子卡支持與 OPS 相同主模塊顯卡子卡可擴(kuò)展顯卡與 OPS 相同集成操作系統(tǒng)Windows*WindowsWindows案例分析:SEEWO OPS-C+ IWB第六代英特爾® 酷睿 博銳 處理器滿足 OPS-C+ 規(guī)范交互式白板(IWB)集成英特爾® 實(shí)感 3D 攝像頭支持高級(jí)手勢(shì)方案圖解65 英寸 4K 超雙屏支持多點(diǎn)觸控和手寫筆OPS集成會(huì)議系統(tǒng)支持英特爾® AMT管理專為教育和商業(yè)領(lǐng)域設(shè)計(jì)16+英特爾實(shí)感 3D 攝攝像頭像頭-C+ 模塊子卡UART采*/SDI集USB 3.0網(wǎng)絡(luò)顯卡2 路USB 2.0PCI Exp
11、ress*面板驅(qū)動(dòng)2x觸控面板議程智能零售愿景視覺零售解決方案零售解決方案總結(jié)17中國(guó) POS 市場(chǎng)趨勢(shì)傳統(tǒng) POS帶有或不帶支付集成的入門級(jí)智能 POS(移動(dòng)或固定)觸摸點(diǎn)/顯示器(高端智能 POS)消費(fèi)和會(huì)員智能和平板電腦 移動(dòng)支付傳統(tǒng)POS 以 15% 的速度不斷增長(zhǎng),移動(dòng)性和智能成為兩個(gè)主要趨勢(shì)移動(dòng)POS,尤其是手持 mPOS 發(fā)展迅猛,可為 O2O 等提供更佳的用戶體驗(yàn)O2O 趨勢(shì)的交互式DS + POS 支付交叉創(chuàng)新和融合不斷出現(xiàn),如18自助服務(wù)亭采用 POS 的智能 AIO DS類似平板電腦類似會(huì)員NFC移動(dòng)支付模塊化一體機(jī)智能 POS 定義新興市場(chǎng)出現(xiàn)了許多不同的行業(yè)名稱,如云
12、 POS、一般而言:POS 等。智能 POS = 一個(gè)開放的操作系統(tǒng)(Android*/Windows*) + 顯示器(1-3 臺(tái),其 1 臺(tái)支持觸控) + 靈活的軟件(支付軟件 ERP/POS 軟件 + 應(yīng)用) +數(shù)據(jù)分析/智能智能體驗(yàn)2離線智能 POS智能操作系統(tǒng)19英特爾® 架構(gòu)入門級(jí)智能 POS 愿景CUP 支付網(wǎng)關(guān)管理服務(wù)器數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用服務(wù)器貨物/ERP 服務(wù)器雙顯示或三個(gè)顯示全新機(jī)遇女性成年CRM 服務(wù)器數(shù)據(jù)分析服務(wù)器零售分析軟件開發(fā)套件 (SDK)CMS 服務(wù)器20中國(guó)智能 POS 分類特性平臺(tái)操作系統(tǒng)a) 開放式操作系統(tǒng)b) 最佳智能體驗(yàn)c) 最高安全性d) 易于管理
13、PC/集成智能 POS(目標(biāo),14 英寸+,AIO,Windows*)Windows 為主性能Android 為主,少量 Windows類似 PC 的智能POS(目標(biāo),10 - 14 英寸Android*/Windows,多固定)a) 支持靈活軟件/應(yīng)用的開放操作系統(tǒng)b) 強(qiáng)大的安全性c) 豐富的外設(shè)價(jià)值類似平板電腦的智能 POS(金融領(lǐng)域或非金融領(lǐng)域,7 - 8 英寸,Android/Windows,移動(dòng)或固定)Android 為主,少量 Windowsa) 支持靈活軟件/應(yīng)用的開放操作系統(tǒng)b) 強(qiáng)大的安全性c) 有限的外設(shè)手持智能 POS(金融領(lǐng)域或非金融領(lǐng)域,3.5 - 7 英寸,And
14、roid/Windows CE,移動(dòng))入門級(jí)Android 為主,少量Windows CE21中國(guó)智能 POS SSRD 更新20142015201620172018使用基于最新英特爾酷睿/賽揚(yáng)處理器平臺(tái)支持的智能體驗(yàn)(英特爾® AMT、數(shù)據(jù)分析等)設(shè)計(jì) Win/PoC使用基于英特爾® 酷睿/ 賽揚(yáng)® 處理器的平臺(tái)設(shè)計(jì)WinPC/集成智能POS(目標(biāo),14 英寸+,AIO,Windows )*基于英特爾®凌動(dòng)(Braswell) (Windows)類似PC 的智能POS(目標(biāo),10 - 14 英寸Android*/Windows,主要為固定)基于英特爾&
15、#174; 凌動(dòng) 處理器 (BayTrail) (Windows MP、Android PoC)基于英特爾® 凌動(dòng) (Cherry Trail-CR) (Android/ Windows)類似平板電腦的智能POS(金融領(lǐng)域或非金融領(lǐng)域,7 - 8 英寸,Android/Windows,移動(dòng)或固定)英特爾® 凌動(dòng)基于英特爾x3(基于 SoFIA)(手持/固定,Android)凌動(dòng) (BayTrial-CR)手持智能POS(金融領(lǐng)域或非金融領(lǐng)域,3.5 - 7 英寸,Android/Windows CE,移動(dòng))22媒介/支持參考設(shè)計(jì)已推出OMDS 市場(chǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域及路線圖解決方案要
16、求與路線圖Windows*、豐富的外設(shè)、最強(qiáng)大的 CPU/GPU自助式智能 POSWindows、較多外設(shè)、較強(qiáng)大的CPU/GPU (12 - 17 英寸)PC POSAndroid*/Windows,帶觸摸功能的顯示屏,強(qiáng)大的 CPU/GPU (10 - 14 英寸)類似PC 的智能 POSOMDS(英特爾® 凌動(dòng) 處理器)Android/Windows,混合或固定,SFF (7 10 英寸)類似平板電腦的智能 POSAndroid/Linux*,移動(dòng), SFF (4.5 -7 英寸)類似平板的手持智能POS適用于智能POS 的下一代OMDSAndroid/Windows CE/L
17、inux,簡(jiǎn)單的外設(shè),SFF (3.5 - 4.5 英寸)類似的手持智能 POS23路線圖OMDS系統(tǒng)合作伙伴原始設(shè)備制造商(OEM)小兵ODM會(huì)員中國(guó)電子商會(huì)商業(yè)信息化專委會(huì)系統(tǒng)價(jià)值鏈,在智能 POS 領(lǐng)域形成一個(gè)事實(shí)上的行業(yè)規(guī)范引導(dǎo)并擴(kuò)大24OMDS 介紹USB基于 OMDS 的智能 POS 方法25攝像頭電源顯示器端口UART連接板(擴(kuò)展板)OMDS 介紹USB基于 OMDS 的智能 POS 方法26攝像頭電源顯示器端口UART連接板(擴(kuò)展板)OMDS 介紹USB基于 OMDS 的智能 POS 方法27英特爾® 至強(qiáng) X3 處理器 3GR (SoFIA)或英特爾凌動(dòng) x5 (C
18、herry Trail-CR) 模塊轉(zhuǎn)接板攝像頭電源顯示器端口UART連接板(擴(kuò)展板)OMDS 介紹USB基于 OMDS 的智能 POS 方法28英特爾® 至強(qiáng) X3 處理器 3GR (SoFIA)或英特爾凌動(dòng) x5 (Cherry Trail-CR) 模塊攝像頭電源顯示器端口UART連接板(擴(kuò)展板)OMDS 介紹USB基于 OMDS 的智能 POS 方法29eMMCCherry至強(qiáng) X3 處理器 3GR (SoFIA)DDRTrail -CR 爾凌動(dòng) x5 (Cherry Trail-CR) 模塊攝像頭電源顯示器端口UART連接板(擴(kuò)展板)OMDS 介紹USB基于 OMDS 的智能
19、 POS 方法30英特爾® 至強(qiáng) X3 處理器 3GR (SoFIA)或英特爾凌動(dòng) x5 (Cherry Trail-CR) 模塊攝像頭電源eMMCCherry顯示器端口DDRTrail -CRUART連接板(擴(kuò)展板)OMDS 介紹USB基于 OMDS 的智能 POS 方法智能 POS/POS 領(lǐng)域的開放式模塊化設(shè)計(jì)規(guī)范,由英特爾與中國(guó)合作伙伴發(fā)起OMDS =31英特爾® 至強(qiáng) X3 處理器 3GR (SoFIA)或英特爾凌動(dòng) x5 (Cherry Trail-CR) 模塊攝像頭電源eMMCCherry顯示器端口DDRTrail -CRUART連接板(擴(kuò)展板)面向智能 PO
20、S 解決方案的英特爾® 參考設(shè)計(jì) (TB10 & HH10)參考設(shè)計(jì)規(guī)范ODM/OSV 支持合作伙伴32TB10HH10 通過 SODIMM 接口連接的開放式模塊化設(shè)計(jì)規(guī)范 204 針腳定義 采用更精簡(jiǎn)的 BOM,易于維護(hù)和升級(jí) 基于 x86 架構(gòu)的無(wú)風(fēng)扇、低功耗和高可擴(kuò)展模塊化平臺(tái) 英特爾® 凌動(dòng) x5-Z8300 處理器 - 1.84 GHz (4C/4T)英特爾凌動(dòng) - x3 C3235RK 處理器 - 1.1GHz 英特爾®顯卡,支持多達(dá) 2 個(gè)的顯示屏1GB 系統(tǒng)內(nèi)存 / 8GB 閃存 2GB 系統(tǒng)內(nèi)存 / 32GB 閃存操作系統(tǒng):Android
21、 操作系統(tǒng):Android* 或 Windows*連接:藍(lán)牙,Wi-Fi,3G連接:Wi-Fi*,藍(lán)牙®:模塊 - 42 毫米 * 32 毫米 *2.5 毫米 :模塊 67.6 毫米 x 46.05 毫米I/O 主板 - 106 毫米 * 80.6 毫米IO 主板 - 156.1x143.9 毫米 Android BSP / Windows 驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)Android BSP 驅(qū)動(dòng)程序開發(fā) 英特爾® 凌動(dòng) x5-T3模塊、開發(fā)套英特爾® 凌動(dòng) x3 3GR模塊、開件和 IO 主板定制發(fā)套件和 IO 主板定制TB10 解決方案概述英特爾® 參考設(shè)計(jì) TB1
22、0TB10 OMDS 模塊采用 OMDS 規(guī)范的參考 IO 卡33技術(shù)信息處理器英特爾® 凌動(dòng) X5-Z8300 處理器;四核/四線程最大突發(fā)頻率:1.84 GHz、1.6 GHz顯卡英特爾®顯卡、英特爾顯卡的 Gen8LP 衍生品、DX 11.1內(nèi)存LPDDR3-1600 x 64 位,最高 2 GB內(nèi)存閃存默認(rèn) 32 GB,最高 64 GB eMMC 4.51SPI 閃存 64 Mbit顯示屏雙顯示屏1 個(gè)MIPI* DSI 4 通道接口 1 GHz,1920 x 12001 個(gè) DDI 端口 4 通道 DP1.2 接口(或2K)USB3 個(gè)USB 2.01 個(gè) USB
23、 3.0 OTG圖像捕獲接口1 個(gè)MIPI CSI1 4 通道接口1 個(gè)MIPI CSI2 單通道接口串行5 個(gè) I2C 端口(3 個(gè)通用 I2C 端口+ 1 個(gè)用于 NFC 的 I2C 端口+1 個(gè)用于 ISH 的 I2C 端口)1 個(gè)用于的 I2C 端口* (選件)2 個(gè) HSUART 端口(4 線)其他接口PCI Express* x1 Gen 2.0、2 個(gè)SDIO、1 個(gè) I2S、5 個(gè) GPIO軟件支持Microsoft* Windows* 8.1/10 或* Android* 5.1SDP2 瓦散熱商業(yè)溫度:0°C 到 +60°C電源3.4V 至 5V,直接操
24、作合規(guī)性外形:67.6 x 46.05 毫米TB10 介紹 類似平板電腦的入門級(jí)智能 POS收款機(jī)或平板電腦智能 POS類似 PC 的入門級(jí)智能 POS(雙 CPU)基于英特爾® 凌動(dòng) x5 Z8300 (Cherry Trail- CR) 的智能 POS 參考設(shè)計(jì),采用 Android* 或Windows*,符合 OMDS 規(guī)范,主要面向類似平板電腦和類似 PC 的智能 POS 外形34OMDS模塊參考設(shè)計(jì)(模塊+ 連接板)HH10 解決方案概述英特爾® 參考設(shè)計(jì) HH1035技術(shù)信息處理器英特爾® 凌動(dòng) x3-C3235RK 處理器四核,最大突發(fā)頻率:1.1
25、GHz通信/GPRS:850/900/18001900MHz;WCMDA 頻段 1、2、5、8;HSDPA、HSUPA、BT4.0、Wi-Fi* 2.4G、802.11b/g/n、20MHZ、GPS、GLONASS內(nèi)存LPDDR3-1600 x 64 位,最高 1 GB 內(nèi)存閃存LPDDR3-1600 x 64 位,最高 1 GB 內(nèi)存,默認(rèn) 8 GB,最高 8 GBeMMC 4.51顯示屏MIPI* DSI 4 通道,1920 x 1080USB1 個(gè) USB 2.0 OTG圖像捕獲接口1 個(gè)MIPI CSI1 單通道,最高 5M1 個(gè)MIPI CSI2 4 通道,最高 13M串行2 個(gè) I
26、2C、2 個(gè) USIRT 或SPI)其他接口1 個(gè)SDIO、1 個(gè)SDIO 3.0、12 個(gè) GPIO、2 個(gè)SIM軟件支持Android* 5.1SDP2 瓦散熱運(yùn)行溫度:-30°C 至 75°C,溫度:-40°C 至 85°C電源3.5V 到 4.5V合規(guī)性外形:42 毫米 x32 毫米 x 2.25 毫米HH10 介紹 手持智能 POS(類似平板) 類似平板電腦的入門級(jí)智能 POS 類似 PC 的入門級(jí)智能 POS(雙 CPU)基于英特爾® 凌動(dòng) x3-C3235RK (SoFIA-3GR) 的智能 POS 參考設(shè)計(jì),采用 Android
27、*,符合OMDS 規(guī)范,主要面向類似于 PC、類似于平板電腦和類似于平板的入門級(jí)智能 POS 外形36OMDS模塊參考設(shè)計(jì)(模塊+ 連接板)中國(guó)智能 POS 市場(chǎng)領(lǐng)域機(jī)遇12金融領(lǐng)域 POS價(jià)值鏈商務(wù)領(lǐng)域 POS價(jià)值鏈從手持設(shè)備 帶有支付功能的平板電腦/PC從PC 帶有支付功能的平板電腦智能POS從消費(fèi)類解決方案 工業(yè)解決方案從消費(fèi)類平板電腦/ 工業(yè)平板電腦/43平板電腦/OEMO2O/數(shù)字支付智能 POS 市場(chǎng)正在經(jīng)歷,帶來大好機(jī)遇37基于英特爾® 架構(gòu)的智能 POS類似于I-dean/Weibu的手持智能POS(4.3 英寸)類似于小兵/廣和通類似于Ejeton PC 的智能 P
28、OS(9.7 英寸)類似于海信*/Thundersoft 混合平板電腦的 SmartPOS(10.1 英寸)平板的智能POS(5 英寸)英特爾® 凌動(dòng) x3-C3130/x3- C3235RK (SoFIA-3G/3GR,Android*)英特爾® 凌動(dòng) x5 Z8300 (Cherry Trail Type3,Android/Windows*)雙英特爾® 凌動(dòng) x3- C3130/x3-C3235RK(SoFIA-3G/3GR,雙 Android)38議程智能零售愿景視覺零售解決方案零售解決方案總結(jié)39總結(jié)與后續(xù)步驟新技術(shù)為零售市場(chǎng)領(lǐng)域帶來巨大機(jī)遇OPS 平臺(tái)繼
29、續(xù)發(fā)展傳感器技術(shù)和 E2E 平臺(tái)幫助實(shí)現(xiàn)智能零售中國(guó)智能 PoS 快速增長(zhǎng)英特爾地化參考設(shè)計(jì)提供支持與英特爾和雙贏系統(tǒng)的合作伙伴一起改造零售體驗(yàn)40補(bǔ)充信息 您可通過IDF此次課程的PDF的技術(shù)課程目錄文稿也可以在技術(shù)課程目錄的首頁(yè)?;?Web 的信息敬請(qǐng):41Legal Notices and DisclaimersIntel technologies features and benefits depend on system configuration and may require enabled hardware, software or service activation.Le
30、arn more at , or from the OEM or retailer.No computer system can be absolutely secure.Tests document performance of components on a particular test, in specific systems.Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance.Consult other sources of information to evaluate
31、 performance as you consider your purchase.For more complete information about performance andbenchmark results, visit.Cost reduction scenarios described are intended as examples of how a given Intel-based product, in the specified circumstances and configurations, may affect future costs and provid
32、e cost savings.Circumstances will vary.Intel does not guarantee any costs or cost reduction.This document contains information on products, services and/or processes in development.All information provided here is subject to change withoutnotice.Contact your Intel representative to obtain the latest
33、 forecast, schedule, specifications ands.Statements in this document that refer to Intels plans and expectations for the quarter, the year, and the future, are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties.A detailed discussion of the factors that could affect Intels re
34、sults and plans is included in Intels SEC filings, including the annual report on Form 10-K.The products described may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications.Currentcharacterized errata are available on request.No license
35、 (express or implied, by estoppel or otherwise) to any intellectual property rights is granted by this document.Intel does not control or audit third-party benchmark data or the web sites referenced in this document.You should visit the referenced web site and confirm whether referenced data are acc
36、urate.Intel, Core, Atom, RealSense, vPro, Celeron, Pentium, inTru, and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation in the United States and other countries.*Other names and brands may be claimed as the property of others.The Bluetooth® word mark and logos are registered trademarks owned
37、by Bluetooth SIG, Inc. and any use of such marks by Intel is under license.© 2016 Intel Corporation.43Risk FactorsThe above statements and any others in this document that refer to future plans and expectations are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties.Word
38、s such as "anticipates," "expects," "intends," "goals," "plans," "believes," "seeks," "estimates," "continues," "may," "will," "should," and variations of such words and similar ex
39、pressions are intended to identify such forward-looking statements.Statements that refer to or are based on projections, uncertain events or assumptions also identify forward-looking statements.Many factors could affect Intel's actual results, and variances from Intel's current expectations
40、regarding such factors could cause actual results to differ materially from those expressed in these forward-looking statements.Intel presently considers the following to be important factors that could cause actual results to differ materially from the company's expectations.Demand for Intel
41、9;s products is highly variable and could differ from expectations due to factors including changes in business and economic conditions; consumer confidence or income levels; the introduction, availability and market acceptance of Intel's products, products used together with Intel products and
42、competitors' products; competitive and pricing pressures, including actions taken by competitors; supply constraints and other disruptions affecting customers; changes in customer order patterns including order cancellations; and changes in the level of inventory at customers.Intel's gross m
43、argin percentage could vary significantly from expectations based on capacity utilization; variations in inventory valuation, including variations related to the timing of qualifying products for sale; changes in revenue levels; segment product mix; the timing and execution of the manufacturing ramp
44、 and associated costs; excess or obsolete inventory; changes in unit costs; defects or disruptions in the supply of materials or resources; and product manufacturing quality/yields.Variations in gross margin may also be caused by the timing of Intel product introductions and related expenses, includ
45、ing marketing expenses, and Intel's ability to respond quickly to technological developments and to introduce new products or incorporate new features into existing products, which may result in restructuring and asset impairment charges.Intel's results could be affected by adverse economic,
46、 social, political and physical/infrastructure conditions in countries where Intel, its customers or its suppliers operate, including militaryand other security risks, natural disasters, infrastructure disruptions, health concerns and fluctuations in currency exchange rates.Results may also be affected by the formal or informal imposition by countries of new or revised export and/or import and doing-business regulations, which could be changed without prior notice.Intel operates in highly competitive industries and its operations have high costs that are either fixed or
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