回流焊接工藝參數(shù)設(shè)置與調(diào)制規(guī)范

1、.杭州信華精機(jī)有限公司部門工作指令編 號(hào)：WI. PE1.011第 11 頁，共 11頁題 目：回流焊接工藝參數(shù)設(shè)置與調(diào)制規(guī)范第 A 版第 0 次修改0制 定：楊翔審 核：生效日期：批 準(zhǔn)：批準(zhǔn)日期：未經(jīng)同意 不得復(fù)印一. 目的為規(guī)范回流焊工藝參數(shù)設(shè)定的正確性,保證其整個(gè)制程的良好焊接,確保產(chǎn)品品質(zhì)符合客戶要求, 特制訂此規(guī)范.二. 范圍 本規(guī)范適用于杭州信華精機(jī)有限公司SMT回流焊接工藝的設(shè)備。三. 職責(zé)生技部參照此規(guī)范設(shè)定參數(shù)及調(diào)試合格的溫度曲線。,質(zhì)量部負(fù)責(zé)爐溫測(cè)試及稽核四. 程序回流熱容量等級(jí)刬分表：熱容量級(jí)別峰值溫度183回流時(shí)間（sec）100-183預(yù)熱時(shí)間（sec）00級(jí)212

2、T01級(jí)209T2124514402級(jí)206T2094114103級(jí)203T2063913804級(jí)201T2033713605級(jí)198T2013313306級(jí)195T1983113207級(jí)192T1952713008級(jí)189T192231299級(jí)187T1891812810級(jí)184T1871212711級(jí)182T184712712級(jí)179T182012613級(jí)176T1790125熱容量級(jí)別峰值溫度183回流時(shí)間（sec）100-183預(yù)熱時(shí)間（sec）14級(jí)173T176012415級(jí)170T173012316級(jí)167T170012017級(jí)163T167011718級(jí)160T16301141

3、9級(jí)T16001101 初始參數(shù)設(shè)定流程圖 開始制作測(cè)溫板設(shè)定參數(shù) 確定最高/低峰值溫度溫度測(cè)試PCB裸板或PCBA板結(jié)束是否有熱敏器件調(diào)試參數(shù)并測(cè)試 NG 1.1、測(cè)溫板制作 依照SMT PROFILE標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)測(cè)量規(guī)范制作測(cè)溫板制作。1.2、溫度設(shè)定a、 以錫膏廠商提供的資料制定焊錫膏（貼片膠）對(duì)應(yīng)爐溫要求參數(shù)表，依此表設(shè)定溫度，（見附表一） b、以產(chǎn)品特性、PCB材質(zhì)與厚度、組件分布密度及吸熱量設(shè)定溫度，c、考慮客戶是否有特殊要求 最佳的有鉛錫膏回焊曲線溫度:(peak temp)21550Slope3/sec0Slope3/sec回焊區(qū) 冷卻區(qū)預(yù)熱區(qū)恒溫區(qū)1） 預(yù)熱區(qū)自室溫狀態(tài)至130之

4、間,其升溫速率不可超過3/秒。2） 恒溫區(qū)溫度介于120160之間,時(shí)間為60120秒。目標(biāo)為90-110秒。3） 回焊區(qū)溫度210以上,時(shí)間為1545秒。 4） 回焊區(qū)升溫速率須小于3/sec。5）. BGA焊點(diǎn)腳Peak溫度為2155，表面溫度小于230(除客戶特殊要求外),其余零件焊點(diǎn)腳Peak溫度一般應(yīng)小于等于230。6） 冷卻區(qū)冷卻速率須小于4/sec125180 最佳膠水溫度曲線1.)最高溫度145.2.)125145時(shí)間 T:105210S.3.)用同一機(jī)種基板上體積最大(即吸熱最嚴(yán)重)的組件引腳或CHIP焊盤作為爐溫測(cè)試點(diǎn).最佳的無鉛錫膏回焊曲線溫度25025060_90少于3

5、/Sec1.) 升溫階段：升溫速率應(yīng)低于3/Sec。2.) 最高溫度不得低于230,最高溫度不得高于250。3.)預(yù)熱段溫度:30至150的時(shí)間： 60-90Sec;4.)恒溫段溫度:150至217的時(shí)間：60 120Sec; 目標(biāo)：90_100sec5.)回流段溫度:大于217以上的時(shí)間：60 90Sec;目標(biāo)：70sec 峰值溫度: 230-245。6).冷卻速率3/Sec左右。1.3、溫度測(cè)試1.3.1、待設(shè)定后的溫度穩(wěn)定后，將測(cè)溫儀正確地放入爐內(nèi)進(jìn)行溫度測(cè)試。1.3.2、IPQC將初次測(cè)定的溫度數(shù)據(jù)交給PE，由生技PE或工藝組人員比較與規(guī)范所制訂的profile差異，各參數(shù)合格后方可生

6、產(chǎn)。反之， 由生技PE或工藝組人員調(diào)至合格方可生產(chǎn)。1.3.3、量測(cè)時(shí)機(jī)： a、 爐子停機(jī)時(shí)間超過12小時(shí)，重新開始生產(chǎn)需進(jìn)行爐溫測(cè)試 b、 回流后品質(zhì)有異常,溫區(qū)溫度設(shè)置被更改后需測(cè)量.c、 新機(jī)種試產(chǎn)設(shè)定溫度后。d、 每周一次對(duì)用專用工裝對(duì)回流爐進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)量。e、 轉(zhuǎn)線時(shí)進(jìn)行爐溫測(cè)試！1.4、確定最高&最低峰值溫度將溫測(cè)試得到回流曲線進(jìn)行分析，選擇最高的曲線和最低的曲線， 1.5、是否有熱敏器件如果有熱敏器件將參考組件供應(yīng)商或客戶給定的溫度設(shè)定最佳溫度。: . 1.6 Profile量測(cè)人員： 各班IPQC人員量測(cè)。1. 7過板方向條件：YX過板的兩種形式Y(jié)XA類 B類 一般情況下使用A

7、類過爐方向：XY如板邊有元件及不規(guī)則情況下使用B類過爐方向：XY使用過爐載具的條件A類過板方式：Y尺寸/板厚H（寬厚比） 160（H1.6mm）Y尺寸/板厚H （寬厚比） 100（H1.3mm）B類過板方式：要求Y/X=1.2（即窄邊方向過爐時(shí)要求長(zhǎng)邊不能超過窄邊的1.2倍，否則需要使用過爐治具）對(duì)在Y方向上有拼板的需使用過爐治具（后有回流焊、波峰焊工序的）通用回流工裝支撐PIN的設(shè)置原則：傳送方向：YXx方向支撐桿按間距少于120mm的位置排列頂針排布時(shí)Y方向按間距少于100mm的位置排列也即為每隔。以支撐點(diǎn)為中心半經(jīng)為10mm的范圍內(nèi)沒有組件且距離頂針的初始位置最近。如果調(diào)整后二頂針之間間

8、距大于120mm，應(yīng)在二頂針之間增加一個(gè)頂針。1.8檔案保存： 當(dāng)每次量測(cè)后之profile由生技PE或工藝組人員比較與規(guī)范所制訂的profile差異，若誤差范圍在規(guī)范所訂定之標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，才可存檔。各線別之溫度曲線圖須存盤一年以備查。溫度曲線工藝調(diào)制流程： 開始制作測(cè)溫板啟動(dòng)回流爐中優(yōu)化前的溫度設(shè)置 確定該曲線的PWI溫度曲線測(cè)試PCBA板結(jié)束預(yù)測(cè)溫度曲線判定PWI是否優(yōu)化得出溫度設(shè)置工藝調(diào)制說明：確定該曲線的PWIProcess Window Indexa、如參數(shù)設(shè)置有熱敏器件，執(zhí)行該步b、通過測(cè)溫軟件找出每條曲線參數(shù)同時(shí)計(jì)算出每個(gè)參數(shù)的PWI什記入下表。如有熱敏器件，其溫度記入1、2中，并在相

9、應(yīng)的口中劃“V”NO最大升溫斜率S（C/Sec）100-150度預(yù)熱時(shí)間t1（Sec）150-183度預(yù)熱時(shí)間t2（Sec）大于183度回流時(shí)間t3（Sec）峰值溫度T（C）1（口熱敏器件）2（口熱敏器件）3456789PWI（i）PWIMaxPWI(i)= 公式如下：其中：i=1-5，分別指S，t1、t2、t3、T參數(shù)值：j=1-9,分別指九根曲線值 Measured_value分別指S（1）-S（9）；t1(1)-t(9);t2(1)-t2(9);t3(1)-t3(9);T(1)-T(9)具體的測(cè)量值，用測(cè)量軟件直接測(cè)出。Average_Iimits分別指五個(gè)工藝參數(shù)的工藝窗口中心值，St

10、1t2t3T2.0C/Sec90Sec60Sec60Sec222.5CRange/2等于各個(gè)參數(shù)工藝窗口的上限/下限值減去工藝窗口中心S/2t1/2t2/2t3/2T/2上限極差1.030302012. 5下限極差2.0預(yù)測(cè)溫度曲線a、確保熱敏器件的溫度在要求的范圍內(nèi)b、用測(cè)溫軟件的預(yù)測(cè)功能調(diào)整回流爐各溫區(qū)的溫度設(shè)置及鏈速，同時(shí)記錄下預(yù)測(cè)曲線的各特性參數(shù)度計(jì)算出PWI值，一并記入下表：TOPBOTTOMSPEEDNO最大升溫斜率S（C/Sec）100-150度預(yù)熱時(shí)間t1（Sec）150-183度預(yù)熱時(shí)間t2（Sec）大于183度回流時(shí)間t3（Sec）峰值溫度T（C）1（口熱敏器件）2（口熱敏

11、器件）3456789PWI（i）PWIMaxPWI(i)=判定PWI是否優(yōu)化，PWI判定標(biāo)準(zhǔn)：a、確保熱敏器件的溫度在要求的范圍內(nèi)；PWI100或PWI-100該曲線為不可用100PWI-100該曲線可用80PWI-80該曲線為良好60PWI-60該曲線為最佳每次優(yōu)化后的PWI應(yīng)比優(yōu)化前的PWI小，盡量靠近中心值。如優(yōu)化值較小，重做預(yù)測(cè)溫度曲線，如果優(yōu)化值較大，執(zhí)行得出溫度設(shè)置。2、失控糾正措施表4 失控糾正措施表問題點(diǎn)不良原因糾正 措施空焊來料氧化更換物料組件腳變形.更換另一盤料，上料前檢查錫膏有雜質(zhì)換另一瓶新錫膏恒溫時(shí)間太短、溫度上升快增加恒溫時(shí)間，peak 溫度過高時(shí)間過長(zhǎng)降低參數(shù)印刷及

12、貼片偏移調(diào)整坐標(biāo)少錫鋼網(wǎng)堵塞清潔鋼網(wǎng)錫膏太薄.在鋼網(wǎng)背面貼透明膠(或錫箔紙.將印刷參數(shù)調(diào)整到最佳效果.上部溫度過低，錫膏無爬升增加溫度PCB設(shè)計(jì)不良，有通孔知會(huì)客戶改善貼片位移,爐前作業(yè)員用手撥正時(shí),錫膏被碰到形成錫少.調(diào)整坐標(biāo)，用膠紙粘起零件,讓機(jī)器重貼.錫珠鋼板開口無防錫珠槽重開口PCB焊盤設(shè)計(jì)間距太少知會(huì)客戶改善或改變鋼板開口印錫太厚調(diào)整印刷參數(shù)Profile預(yù)熱段升溫斜率太快降低升溫斜率墓碑錫膏活性太強(qiáng).換另一瓶新錫膏.印刷及貼片位移調(diào)整坐標(biāo)Profile設(shè)置不當(dāng)，恒溫時(shí)間太短增加恒溫時(shí)間峰值升溫斜率太快降低升溫斜率錫膏活性太強(qiáng).換另一瓶新錫膏. 與錫膏廠商聯(lián)系,要求改善錫膏品質(zhì), P

13、CB焊盤或來料一端有氧化,導(dǎo)致零件一端焊腳吃不上錫,過爐后形成墓碑.知會(huì)客戶改善來料大小與焊盤尺寸不符建議更換與焊盤尺寸相符的料. 短路錫膏太稀.鋼網(wǎng)厚度不適當(dāng)鋼網(wǎng)張力不夠.重做鋼網(wǎng).有殘留的錫渣枯結(jié)于鋼網(wǎng)背面.刮掉錫渣，清潔鋼網(wǎng).峰值上部溫度過高，錫全爬上管腳降低上部溫峰值升溫斜率太快降低升溫斜率五. 記錄1. 記錄：焊錫膏（貼片膠）對(duì)應(yīng)爐溫要求；2. 保存：。附：各焊錫膏（貼片膠）對(duì)應(yīng)爐溫要求焊錫膏類型溫度、速率要求備注Multicore CR321、預(yù)熱段：100-150時(shí)間要求：60-120S 2、升溫段：150-183時(shí)間要求：30-90S 3、大于183時(shí)間要求：40-80S 4、最高溫度在210-235之間 無鉛BGA1、 BGA最高溫度在220-235之間 2、 預(yù)熱段:100-150的時(shí)間是60-120S,升溫速率2.5/S 3、 恒溫