LCD的屏模組裝配流程

1、12常用名詞介紹常用名詞介紹:TFT-Thin Film Transistor 薄膜電晶體薄膜電晶體CF-Color Filter 彩色濾光片彩色濾光片LCD-Liquid Crystal Display 液晶顯示屏液晶顯示屏TAB-Tape Automatic Bonding 帶載封裝帶載封裝ICPCB-Printed Circuit Board 印刷電路板印刷電路板ACF-Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膜異方性導(dǎo)電膜B/L-Back Light 背光模組背光模組Assy-Assembly 組裝組裝B/Z-Bazel 鐵框鐵框Bonding 壓合壓合Pac

2、king 包裝包裝Run Card 流程卡流程卡名詞介紹名詞介紹3TFT-薄膜電晶體薄膜電晶體 Thin Film TransistorLCD-液晶顯示屏液晶顯示屏 Liquid Crystal Display何謂何謂TFT LCD？目前生產(chǎn)尺寸與用途目前生產(chǎn)尺寸與用途NB(筆記型電腦筆記型電腦 Notebook)12、13、14、15寸寸DT(桌上型屏幕桌上型屏幕 Monitor)15、17寸、寸、19TV(電視屏幕）電視屏幕）224LCD 在生活上的應(yīng)用在生活上的應(yīng)用電腦顯示屏電腦顯示屏筆記型電腦筆記型電腦數(shù)位攝影機(jī)數(shù)位攝影機(jī)行動(dòng)電話行動(dòng)電話5TFT-LCD制程介紹制程介紹6模組的主要構(gòu)造

3、模組的主要構(gòu)造7模組構(gòu)成模組構(gòu)成(剖面圖剖面圖)81.偏光板偏光板:最主要作為光柵最主要作為光柵,僅讓單一方向的光可通過(guò)僅讓單一方向的光可通過(guò),還可以還可以 保護(hù)保護(hù)CF層與層與TFT層層2.CF層與層與TFT層層:一上一下以形成電場(chǎng)一上一下以形成電場(chǎng),讓液晶在此電場(chǎng)下排列讓液晶在此電場(chǎng)下排列.3.配向配向(PI)膜膜:配向膜具有方向性能讓液晶在配向膜上規(guī)則排列配向膜具有方向性能讓液晶在配向膜上規(guī)則排列.4.透明金屬導(dǎo)電層透明金屬導(dǎo)電層(ITO) :讓上下玻璃通電讓上下玻璃通電,用以控制液晶方向用以控制液晶方向5.框膠框膠:就像房子的墻壁就像房子的墻壁,用來(lái)阻絕液晶與外界接觸用來(lái)阻絕液晶與外界

4、接觸.6.間隙球間隙球(SPACER):就像房子的柱子就像房子的柱子,用來(lái)支撐上下兩片基板用來(lái)支撐上下兩片基板7.液晶液晶:在不同電場(chǎng)下控制液晶的排列在不同電場(chǎng)下控制液晶的排列,用以得到不同穿透率的用以得到不同穿透率的光量光量,藉此達(dá)到顯示原理藉此達(dá)到顯示原理.8.背光模組背光模組:提供一背光源才能將提供一背光源才能將LCD之信號(hào)變化呈現(xiàn)出來(lái)之信號(hào)變化呈現(xiàn)出來(lái)各部件材料之功能各部件材料之功能9LCD LCM 製程製程流程圖流程圖10AssyTAB壓合壓合PCB TestKittingJIMAFIAging 老化測(cè)試?yán)匣瘻y(cè)試F/DF/V 外觀外觀Packing包裝包裝模模 組組 制制 程程 流流

5、 程程 圖圖PCB 壓合壓合RTV點(diǎn)膠點(diǎn)膠BZ-螺絲鎖固螺絲鎖固OQCAssy-test111.拆箱拆箱(PP-box)檢查檢查2.檢驗(yàn)檢驗(yàn):有無(wú)破裂、缺角、有無(wú)破裂、缺角、 chipping程度、偏光板、端子有程度、偏光板、端子有 無(wú)刮傷等無(wú)刮傷等.貼貼Run card3.組組cassette. 4.過(guò)帳過(guò)帳 KittingKitting作業(yè)手順作業(yè)手順.MPG12TAB機(jī)臺(tái)介紹機(jī)臺(tái)介紹13TAB Bonding制程流程制程流程本壓?jiǎn)卧緣簡(jiǎn)卧d出單元載出單元檢查單元檢查單元載入單元載入單元清潔單元清潔單元ACF 單元單元假壓?jiǎn)卧賶簡(jiǎn)卧獩_切單元沖切單元目的目的:將將Cell與與TAB結(jié)合在

6、一起使線路導(dǎo)通結(jié)合在一起使線路導(dǎo)通 14RTV點(diǎn)膠站點(diǎn)膠站15目的目的:1.強(qiáng)化強(qiáng)化TAB與與CELL間之拉力間之拉力(接合接合) 強(qiáng)度強(qiáng)度.2.防止高溫高濕造成端子受腐蝕防止高溫高濕造成端子受腐蝕3.防止灰塵進(jìn)入端子間造成短路防止灰塵進(jìn)入端子間造成短路4.增加增加 TAB 與與 CELL 之間的強(qiáng)度之間的強(qiáng)度 T TABABRTVRTV膠膠C.FTFTFront-PolarizerBack-PolarizerRTV點(diǎn)膠站點(diǎn)膠站16PCB Bonding 制程流程制程流程目的目的:將將TAB跟跟PCB板結(jié)合在一起使線路導(dǎo)通板結(jié)合在一起使線路導(dǎo)通,其原理與其原理與TAB相同相同17檢查重點(diǎn)：檢查

7、重點(diǎn)：1.TAB原材或壓合造成之不原材或壓合造成之不良良2.PCB原材或壓合造成之不原材或壓合造成之不良良3.CELL本身來(lái)料不良如亮點(diǎn)本身來(lái)料不良如亮點(diǎn) (針對(duì)針對(duì)Z等級(jí)等級(jí)) PCB Test PCB測(cè)試站測(cè)試站18MA制程簡(jiǎn)介制程簡(jiǎn)介Back Light Assembly 背光板組裝背光板組裝Bezel Assembly鐵框組裝鐵框組裝19MA 面板投入面板投入將將JI段檢測(cè)段檢測(cè)OK之之CELL投入投入MA段進(jìn)行組裝段進(jìn)行組裝20投片投片組裝組裝卡卡BZ框框檢查外觀檢查外觀 BZ鎖固鎖固ASSY-Test MA段的流程段的流程目的目的:將背光板與將背光板與CELL組裝在一起組裝在一起.

8、 因因CELL本身無(wú)法發(fā)光本身無(wú)法發(fā)光,須提供須提供一背光源才能將一背光源才能將LCD之信號(hào)變化呈現(xiàn)出來(lái)之信號(hào)變化呈現(xiàn)出來(lái).21 Assy-test (EDID燒錄燒錄) 目的目的:將此將此LCD的信息讀取到此的信息讀取到此LCD的芯片中的芯片中22Fl制程簡(jiǎn)介制程簡(jiǎn)介Aging 老化測(cè)試站老化測(cè)試站Final Display 畫面畫面檢查站檢查站 Final Visual 外觀檢檢查站外觀檢檢查站OQC 品管抽檢站品管抽檢站Packing 包裝區(qū)裝箱包裝區(qū)裝箱23Aging老化測(cè)試站老化測(cè)試站Aging高溫老化測(cè)試的目的高溫老化測(cè)試的目的:使故障發(fā)生幾率高的早夭期發(fā)生使故障發(fā)生幾率高的早夭期

9、發(fā)生在廠內(nèi)在廠內(nèi),使客戶拿到產(chǎn)品開始使用的時(shí)候產(chǎn)品就處在一個(gè)故障使客戶拿到產(chǎn)品開始使用的時(shí)候產(chǎn)品就處在一個(gè)故障發(fā)生幾率比較低的階段發(fā)生幾率比較低的階段,從而保證出貨品質(zhì)從而保證出貨品質(zhì).注注:Aging的老化時(shí)間一般是在的老化時(shí)間一般是在2-5小時(shí)小時(shí),主要檢查電性不良主要檢查電性不良Aging上下片作業(yè)手順上下片作業(yè)手順.MPG24F/D檢查站檢查站F/D是對(duì)是對(duì)Panel進(jìn)行畫面檢查進(jìn)行畫面檢查,所有面板內(nèi)及模組制程所可能造成的電所有面板內(nèi)及模組制程所可能造成的電性不良或光學(xué)特性不良必須由性不良或光學(xué)特性不良必須由F/D作最后總檢查作最后總檢查. 25在同一在同一TCP Block范圍內(nèi)有

10、二條以上均勻且范圍內(nèi)有二條以上均勻且不相鄰的橫線或粗橫線，線上不可有輝黑點(diǎn)不相鄰的橫線或粗橫線，線上不可有輝黑點(diǎn)在階調(diào)畫面了出現(xiàn)一豎線或斷續(xù)的線在階調(diào)畫面了出現(xiàn)一豎線或斷續(xù)的線區(qū)域性區(qū)域性Mura階調(diào)不良階調(diào)不良F/D檢查站不良現(xiàn)象檢出檢查站不良現(xiàn)象檢出Particle/白點(diǎn)白點(diǎn)其他其他:ConnecterImage StickingAfter Image外觀外觀亦在檢查之列亦在檢查之列26F/V - Cover貼附貼附 目的目的:對(duì)于對(duì)于TAB/PCB提供一隔離保護(hù)提供一隔離保護(hù)27F/V - 外觀檢外觀檢1.檢查G端2.非G端3.檢查S端5.非S端4.B/L面板及CN1本站的檢查重點(diǎn)本站的

11、檢查重點(diǎn): :針對(duì)針對(duì)LCDLCD模組的外觀實(shí)施外觀總檢查模組的外觀實(shí)施外觀總檢查, ,包含上偏包含上偏光板表面光板表面, ,鐵框鐵框, ,背光燈線連接器等之目視可見之外表缺陷背光燈線連接器等之目視可見之外表缺陷. . 外觀檢外觀檢.MPG.MPG28目的目的: 將硬式保護(hù)膜覆蓋于上偏光板以將硬式保護(hù)膜覆蓋于上偏光板以 保護(hù)不被外力直接刮傷保護(hù)不被外力直接刮傷.若貼附時(shí)檢查出上偏光板有臟污時(shí)若貼附時(shí)檢查出上偏光板有臟污時(shí),需用無(wú)塵布沾酒精擦掉需用無(wú)塵布沾酒精擦掉F/V - 保護(hù)膜貼附保護(hù)膜貼附29OQC 品管抽檢站品管抽檢站 針對(duì)模組制程所有的檢驗(yàn)項(xiàng)目進(jìn)行抽檢查包括針對(duì)模組制程所有的檢驗(yàn)項(xiàng)目進(jìn)

12、行抽檢查包括外觀、光學(xué)特性及電性不良項(xiàng)目的檢驗(yàn)。作為最后外觀、光學(xué)特性及電性不良項(xiàng)目的檢驗(yàn)。作為最后的把關(guān)，控制不良品流入客戶端。的把關(guān)，控制不良品流入客戶端。30F/V - Mapping1.Shipping Label (列印列印S/NO ),將列印好的將列印好的Shipping Label 貼附貼附OK后，再做刷帳動(dòng)作。后，再做刷帳動(dòng)作。2.貼附之前要檢查貼附之前要檢查Shipping Label有無(wú)印刷不明的有無(wú)印刷不明的.有無(wú)斷線有無(wú)斷線31Bagging 靜電袋包裝站靜電袋包裝站注注:1.在裝袋時(shí)偏光板需朝靜電袋有字的一面在裝袋時(shí)偏光板需朝靜電袋有字的一面,Run card不可不可 裝入靜電內(nèi)裝入靜電內(nèi). 2.靜電袋不可有混料、贓物、破損的現(xiàn)象發(fā)生，裝靜電袋靜電袋不可有混料、贓物、破損的現(xiàn)象發(fā)生，裝靜電袋 時(shí)不可有裝反之現(xiàn)象時(shí)不可有裝反之現(xiàn)象,S端朝袋里端朝袋里.32Packing包裝站包裝站目的目的:為避免產(chǎn)品于載運(yùn)中受外力為避免產(chǎn)品于載運(yùn)中受外力碰傷而提供之緩沖材碰傷而提供之緩沖材.