半導(dǎo)體行業(yè)3月投資策略及環(huán)球晶圓復(fù)盤

1、市場回顧2022 年 2 月費城半導(dǎo)體指數(shù)下跌 1.54，跑贏納斯達克指數(shù) 1.89pct，年初以來下跌 13.09，跑輸納斯達克指數(shù) 0.99pct。電子行業(yè)在申萬 28 個行業(yè)中月漲跌幅排名第 16，上漲 1.22，跑贏滬深 300 指數(shù) 0.83pct。半導(dǎo)體指數(shù)上漲 4.92，跑贏電子行業(yè) 3.70pct，年初以來下跌 10.78，跑贏電子行業(yè) 1.55pct。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，全部上漲，其中分立器件、模擬芯片設(shè)計漲幅超過 10，分別為11.01 、10.26 ；數(shù)字芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料漲幅靠后，分別為 1.83、3.43 。圖1：費城半導(dǎo)體指數(shù) 2 月走勢圖2：SW 電子 2 月漲

2、跌幅排名第 16資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖3：SW 半導(dǎo)體 2 月上漲 4.92 圖4：SW 半導(dǎo)體各子行業(yè) 2 月漲跌幅資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理個股方面，2 月費城半導(dǎo)體指數(shù) 30 只成分股中，上漲 13 只，下跌 17 只。漲幅前五的公司分別為 MPS（+13.84）、萊迪思半導(dǎo)體（+13.40 ）、帕沃英蒂格盛（+11.73 ）、II-VI（+9.56 ）、WOLFSPEED（+9.00 ）；跌幅前五的公司分別為IPG 光電（-15.61）、臺積電（-12.74 ）、科天半導(dǎo)體（-10.23 ）、微芯科技（-8.90 ）、恩智浦半導(dǎo)體（-7

3、.46 ）。SW 半導(dǎo)體 91 只個股中上漲 79 只，下跌 12 只。漲幅前五的公司分別為東微半導(dǎo)（+42.31 ）、聚辰股份（+32.45 ）、圣邦股份（+26.46 ）、神工股份（+21.91 ）、芯朋微（+17.82 ）；跌幅前五的公司分別為國科微（-27.36 ）、宏微科技（-7.54 ）、創(chuàng)耀科技（-7.00 ）、雅克科技（-4.81 ）、恒玄科技（-4.41 ）。表1：半導(dǎo)體板塊 12 月漲跌幅榜費城半導(dǎo)體漲跌幅前五費城半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（ ）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（ ）MPWR.OMPS13.84IPGP.OIPG 光電-15.61LSCC.O萊迪思半導(dǎo)

4、體13.40TSM.N臺積電-12.74POWI.O帕沃英蒂格盛11.73KLAC.O科天半導(dǎo)體-10.23IIVI.OII-VI9.56MCHP.O微芯科技-8.90WOLF.NWOLFSPEED9.00NXPI.O恩智浦半導(dǎo)體-7.46SW 半導(dǎo)體漲跌幅前五SW 半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（ ）申萬三級（2021）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（ ）申萬三級（2021）688261.SH東微半導(dǎo)42.31分立器件300672.SZ國科微-27.36數(shù)字芯片設(shè)計688123.SH聚辰股份32.45數(shù)字芯片設(shè)計688711.SH宏微科技-7.54分立器件300661.SZ圣邦股份26.

5、46模擬芯片設(shè)計688259.SH創(chuàng)耀科技-7.00數(shù)字芯片設(shè)計688233.SH神工股份21.91半導(dǎo)體材料002409.SZ雅克科技-4.81半導(dǎo)體材料688508.SH芯朋微17.82模擬芯片設(shè)計688608.SH恒玄科技-4.41數(shù)字芯片設(shè)計資料來源：Wind，整理SW 半導(dǎo)體估值水平處于近三年中位數(shù)以下，具備一定安全邊際。截至 2022 年 2 月 28 日，SW 半導(dǎo)體指數(shù) PE（TTM）為 56x，處于近三年中位數(shù)以下，分位點為 3.98，估值水平具備一定安全邊際。SW 半導(dǎo)體子行業(yè)中，集成電路封測 PE（TTM）最低， 為 24x；半導(dǎo)體設(shè)備估值最高，為 123x。所處近五年和

6、近一年的估值水位：數(shù)字芯片設(shè)計（20.25 ，25.62 ）、模擬芯片設(shè)計（14.40 ，9.09 ）、集成電路封測（3.29，16.53 ）、分立器件（71.05 ，53.31 ）、半導(dǎo)體設(shè)備（26.83 ，15.70 ）、半導(dǎo)體材料（13.45 ，10.74 ）。圖5：SW 半導(dǎo)體近三年估值情況 PE（TTM）資料來源：Wind，整理（注：機會值、中位數(shù)以及危險值分別對應(yīng) 20、50 、80 三個分位點）圖6：SW 半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近五年估值水位圖7：SW 半導(dǎo)體及各子行業(yè)所處近一年估值水位資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理重要行業(yè)數(shù)據(jù)1 月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長 26

7、.8 ， DRAM 合約價格下跌根據(jù) SIA 的數(shù)據(jù)，2022 年 1 月全球半導(dǎo)體銷售額為 507 億美元，同比增長 26.8 ， 環(huán)比減少 0.2，同比增速較上月收窄 1.7pct。分地區(qū)來看，美洲、歐洲同比增速分別為 40.2、28.7，高于全球平均增速，中國、日本同比增速分別為 24.4、18.9，低于全球平均增速；歐洲環(huán)比增速為 3.4，高于全球平均增速；中國、日本、美洲環(huán)比增速分別為-0.7 、-1.3 、-1.1 ，低于全球平均增速。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會的數(shù)據(jù)，2022 年 1 月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 3063億日元，同比增長 69.4，環(huán)比增長 1.0 ，同比增速較上月

8、收窄 1.5pct。圖8：2022 年 1 月半導(dǎo)體銷售額同比增速圖9：2022 年 1 月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增速資料來源：SIA，整理資料來源：SIA，整理DRAM 合約價格下跌，現(xiàn)貨價格繼續(xù)上漲。根據(jù) DRAMexchange 的數(shù)據(jù)，DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）1 月合約價格由 3.71 美元下跌到 3.41 美元，NAND（NAND 64Gb8Gx8 MLC）1 月合約價格與 12 月持平，為 3.44 美元。2 月現(xiàn)貨價格繼續(xù)上漲，DRAM 由 1 月底的 3.76 美元漲至 3.93 美元，NAND 由 1 月底 3.33 美元漲至 3.48 美元。圖10

9、：存儲合約價格圖11：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：DRAMexchange，整理資料來源：DRAMexchange，整理全球半導(dǎo)體銷售額 2021-2026 年的 CAGR 預(yù)計為 7.1 根據(jù) IC Insights 的最新數(shù)據(jù)，2016-2021 年全球半導(dǎo)體銷售額的 CAGR 為 7.0， 預(yù)計 2021-2026 年 CAGR 為 7.1。分產(chǎn)品來看，傳感器/執(zhí)行器市場（預(yù)計 2022年為 243 億美元）是半導(dǎo)體市場中最小的產(chǎn)品類別，占比不到 4，但隨著汽車、手機、便攜式和可穿戴產(chǎn)品等對傳感器的需求越來越多，2021-2026 年傳感器的CAGR 最高，達 12.3；光電的 CAGR 第二

10、，達 9.2；邏輯芯片和模擬芯片的 CAGR 也將超過行業(yè)平均增速，分別為 7.9、7.4 ，邏輯芯片中汽車專用邏輯和工業(yè)專用邏輯是增長的強勁動力。圖12：全球半導(dǎo)體銷售額 2021-2026 年的 CAGR 為 7.1 資料來源：IC Insights，整理全球 MPU 市場規(guī)模 2021-2026 年的 CAGR 預(yù)計為 5.3根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，由于疫情推動了市場對個人電腦和智能手機的需求， 2021 年全球微處理器銷售額在 2020 年增長 16之后，繼續(xù)保持了 14的強勁增長，達到新高的 1029 億美元，預(yù)計 2022 年將繼續(xù)增長 7至 1104 億美元，其中手

11、機處理器將增長 10至 384 億美元，計算機處理器將增長 4至 505 億美元，應(yīng)用于工業(yè)、通信、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等廣泛終端系統(tǒng)的嵌入式微處理器銷售額將增長 9至215 億美元。同時，IC Insights 預(yù)計 2021-2026 年全球 MPU 銷售的 CAGR 為 5.3。圖13：全球微處理器銷售額預(yù)測資料來源：IC Insights，整理2022 年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將增長 24， 連續(xù)三年兩位數(shù)增長根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出在 2021 年增長 36之后，預(yù)計 2022 年將繼續(xù)增長 24至歷史新高 1904 億美元，這是自 1993-1995 年后首

12、次出現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)增長。高額的資本支出主要是由于旺盛的需求將大部分的晶圓代工廠產(chǎn)能利用率推高到遠高于 90，甚至 100，并且預(yù)期高產(chǎn)能利用率和旺盛的需求將持續(xù)。圖14：2022 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長 24資料來源：IC Insights，整理臺股半導(dǎo)體企業(yè)月收入： 1 月芯片制造環(huán)比增長， 其他環(huán)比減少根據(jù)臺股上市公司發(fā)布的月度營收數(shù)據(jù)，芯片制造環(huán)節(jié)表現(xiàn)優(yōu)秀，合計收入同比增長 34.03，環(huán)比增長 7.75，同比增速擴大 1.98pct，其中臺積電同比增長35.84，環(huán)比增長 10.81，同比增速擴大 3.45pct；芯片設(shè)計環(huán)節(jié)同比增長 24.96，環(huán)比減少 0.33，同比增速收

13、窄 8.91pct；芯片封測環(huán)節(jié)同比增長 12.72，環(huán)比減少 7.29，同比增速收窄 7.70pct，其中日月光同比增速收窄 11.45pct。表2：重要臺股月收入數(shù)據(jù)一覽表（億新臺幣）（億新臺幣）臺股 IC 制造2,02532.052,18234.037.751.982330.TW臺積電1,55432.391,72235.8410.813.452303.TW聯(lián)電20332.6520531.830.95-0.826770.TWO力積電6974.086964.310.19-9.77臺股 IC 設(shè)計98533.8798124.96-0.33-8.912454.TW聯(lián)發(fā)科46242.4743523

14、.12-5.84-19.353034.TW聯(lián)詠11962.6612351.653.65-11.012379.TW瑞昱9234.1910223.5511.17-10.646415.TW硅力-KY2365.071931.51-16.23-33.56臺股 IC 封測54820.4250812.72-7.29-7.703711.TW日月光投控封測31022.1327510.68-11.29-11.456239.TW力成7318.157218.87-1.040.722449.TW京元電子3338.073120.68-5.57-17.39證券簡稱2021 年 12 月收入YOY2022 年 1 月收入YO

15、YMOM同比增速變化資料來源：Wind，整理投資策略：關(guān)注晶圓代工和受益本土擴產(chǎn)的上游設(shè)備在全球市場持續(xù)擴容的大環(huán)境中，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)進入天時（電子+帶動硅含量提 升，消費升級提振汽車工控醫(yī)療需求，政策資金支持）、地利（中國是全球最大的市場）、人和（下游客戶國產(chǎn)替代意愿強烈，半導(dǎo)體人才供給增加并得到更多的股權(quán)激勵）的黃金成長期，是未來幾年電子行業(yè)成長性最突出的板塊。半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷 2021 年的缺貨漲價后，預(yù)計部分下游需求在 2022 年將放緩， 行業(yè)板塊性投資機會弱化，進入個股行情。設(shè)計方面我們更看好在產(chǎn)品品類和客戶拓展方面有實質(zhì)性進展的企業(yè)，建議關(guān)注圣邦股份、芯朋微、晶晨股份、韋爾股份、

16、卓勝微、思瑞浦、北京君正、艾為電子、力芯微、晶豐明源、兆易創(chuàng)新； 制造封測領(lǐng)域推薦龍頭中芯國際、華虹半導(dǎo)體、通富微電、長電科技；上游設(shè)備材料持續(xù)受益國內(nèi)晶圓廠建設(shè)，建議關(guān)注中微公司、北方華創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)、中晶科技、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、鼎龍股份。從月度數(shù)據(jù)來看，1 月全球半導(dǎo)體銷售額自 2021 年 3 月以來首次環(huán)比減少，從臺股半導(dǎo)體企業(yè)的月度收入來看，1 月僅芯片制造環(huán)節(jié)同比增速擴大且繼續(xù)環(huán)比增長。我們認為，2021 年的高基數(shù)為 2022 年增速帶來的壓力將逐月明顯，建議關(guān)注產(chǎn)能利用率仍處高位的晶圓代企業(yè)中芯國際、華虹半導(dǎo)體，受益晶圓廠擴產(chǎn)的設(shè)備企業(yè)北方華創(chuàng)、中微公司、萬業(yè)企業(yè)，以及高景氣延

17、續(xù)的汽車半導(dǎo)體公司或下游較分散的模擬芯片企業(yè)聞泰科技、圣邦股份、芯朋微等。表3：重點公司一覽表股票代碼公司簡稱投資評級總市值（億元）收盤價（元）PE(TTM）EPS(22E)EPS(23E)PE(22E)PE(23E)300661圣邦股份買入821348.001544.215.828360688536思瑞浦買入537669.061217.519.248972688099晶晨股份買入541131.53662.713.454938300223北京君正買入536111.30782.513.064436300782卓勝微買入899269.65428.8911.833023603501韋爾股份買入2,1

18、53245.81487.128.703528688508芯朋微買入121107.00602.383.164534688798艾為電子買入308185.631052.473.887548688601力芯微買入96149.60603.845.293928688368晶豐明源買入145234.332112.1414.021917603986兆易創(chuàng)新增持1,023153.31553.574.694333600745聞泰科技買入1,454116.70664.215.002823002156通富微電買入24118.10310.891.122016600584長電科技買入49827.99191.912.43

19、1512300456賽微電子買入16322.17760.430.645235688012中微公司增持789128.08781.311.599881002371北方華創(chuàng)增持1,594303.151842.553.6711983600641萬業(yè)企業(yè)買入24725.80620.560.714636003026中晶科技買入6362.80452.102.983021688019安集科技增持130244.951043.714.746652688126滬硅產(chǎn)業(yè)-U增持60224.294150.080.10304243300054鼎龍股份買入20421.70-820.420.555239中芯國際買入2,384

20、19.60120.260.27109華虹半導(dǎo)體買入52740.50320.290.371814資料來源：Wind，預(yù)測（數(shù)據(jù)截止日期：2022 年 2 月 28 日，港股 EPS 為美元，市值、收盤價為港幣）重點月度數(shù)據(jù)跟蹤圖15：全球半導(dǎo)體月銷售額圖16：中國半導(dǎo)體月銷售額資料來源：SIA，整理資料來源：SIA，整理圖17：北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額圖18：日本半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額資料來源：SEMI，整理資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會，整理圖19：存儲合約價格圖20：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：DRAMexchange，整理資料來源：DRAMexchange，整理圖21：臺股 IC 設(shè)計月收入圖22：

21、臺股 IC 制造月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖23：臺股 IC 封測月收入圖24：臺股 DRAM 芯片月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖25：臺積電月收入圖26：聯(lián)電月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖27：聯(lián)發(fā)科月收入圖28：聯(lián)詠月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖29：矽力杰月收入圖30：日月光投控封測月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理表4：正在 IPO 的半導(dǎo)體企業(yè)代碼證券簡稱主要業(yè)務(wù)擬上市板擬募集資金(億元) 企業(yè)注冊地審核狀態(tài)A19232.SZ協(xié)昌科技運動控制產(chǎn)品、功率芯片創(chuàng)業(yè)

22、板4.21張家港市已問詢A21032.SH中圖科技(IPO 終止)藍寶石上氮化鎵半導(dǎo)體襯底科創(chuàng)板10.03東莞市終止(撤回)A21055.SH中科藍訊無線音頻SoC 芯片設(shè)計科創(chuàng)板15.96深圳市報送證監(jiān)會A21057.SH晶合集成晶圓代工科創(chuàng)板95.00合肥市已問詢(第二次)A21080.SZ麥斯克半導(dǎo)體硅片創(chuàng)業(yè)板8.00洛陽市已問詢A21084.SH思科瑞半導(dǎo)體可靠性檢測科創(chuàng)板6.19成都市報送證監(jiān)會A21089.SH納芯微芯片設(shè)計科創(chuàng)板7.50蘇州市報送證監(jiān)會A21104.SZ江波龍Flash 及 DRAM 存儲器設(shè)計創(chuàng)業(yè)板15.00深圳市報送證監(jiān)會A21108.SZ德明利存儲卡、存儲盤

23、、固態(tài)硬盤等存儲模組主板15.37深圳市已預(yù)披露更新A21109.SH英集芯電源管理芯片、快充協(xié)議芯片設(shè)計科創(chuàng)板4.01深圳市報送證監(jiān)會A21141.SH唯捷創(chuàng)芯射頻前端芯片設(shè)計科創(chuàng)板24.87天津市報送證監(jiān)會A21149.SH路維光電掩膜版科創(chuàng)板4.05深圳市已問詢A21155.SH峰岹科技電機驅(qū)動控制專用芯片設(shè)計科創(chuàng)板5.55深圳市報送證監(jiān)會A21157.SH芯龍技術(shù)電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板2.63上海市已審核通過A21175.SH甬矽電子半導(dǎo)體封測科創(chuàng)板15.00余姚市已審核通過A21190.SH龍騰股份(IPO 終止)功率MOSFET 為主的功率器件設(shè)計科創(chuàng)板11.80西安市終止(撤回)

24、A21195.SH賽微微電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板8.09東莞市報送證監(jiān)會A21197.SH中微半導(dǎo)數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片設(shè)計科創(chuàng)板7.29深圳市報送證監(jiān)會A21222.SH龍芯中科處理器及配套芯片產(chǎn)品科創(chuàng)板35.12北京市報送證監(jiān)會A21236.SH思特威CMOS 圖像傳感器芯片設(shè)計科創(chuàng)板28.20上海市報送證監(jiān)會A21248.SH天德鈺電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板3.79深圳市已回復(fù)A21266.SZ富樂德泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)創(chuàng)業(yè)板4.14銅陵市已問詢A21268.SH盛景微(IPO 終止)電子雷管核心控制組件及其起爆控制系統(tǒng)的研發(fā)、生科創(chuàng)板8.52無錫市終止(撤回)產(chǎn)和銷售A21270.SH好

25、達電子聲表面波射頻芯片IDM科創(chuàng)板9.60無錫市報送證監(jiān)會A21288.SZBYD 半導(dǎo)功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體 創(chuàng)業(yè)板26.86深圳市已審核通過IDMA21341.SZ燁映微MEMS 傳感器設(shè)計創(chuàng)業(yè)板9.03上海市已問詢A21360.SZ廣立微EDA 軟件與晶圓級電性測試設(shè)備創(chuàng)業(yè)板9.56杭州市報送證監(jiān)會A21367.SZ聯(lián)動科技半導(dǎo)體后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備創(chuàng)業(yè)板6.38佛山市已問詢A21392.SH拓荊科技半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備科創(chuàng)板10.00沈陽市報送證監(jiān)會A21402.SH思爾芯EDA科創(chuàng)板10.00上海市中止審查A21403.SZ好上好半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷主板7.47

26、深圳市已預(yù)披露更新A21412.SZ杰理科技射頻智能終端、多媒體智能終端等系統(tǒng)級芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)板25.00珠海市已問詢A21426.SH安芯電子功率半導(dǎo)體芯片(FRD/FRED 芯片、TVS 芯片和高性能STD 科創(chuàng)板3.95池州市中止審查芯片)IDMA21463.SH恒爍股份NOR FLASH 存儲芯片和 MCU 芯片科創(chuàng)板7.54合肥市已問詢(第三次)A21466.SH晶華微混合信號芯片，高精度 ADC+高性能MCU 的單芯片SoC、科創(chuàng)板7.50杭州市已回復(fù)(第二次)A21475.SH匯成股份DAC集成電路高端先進封裝測試科創(chuàng)板15.64合肥市已回復(fù)A21476.SH海光信息應(yīng)用于服務(wù)器、

27、工作站等計算、存儲設(shè)備中的高端處科創(chuàng)板91.48天津市已問詢(第二次)材料A22022.SH源杰科技光芯片科創(chuàng)板9.80咸陽市已問詢A21494.SH帝奧微理器設(shè)計模擬芯片設(shè)計科創(chuàng)板15.00南通市已回復(fù)A21498.SH振華風(fēng)光軍用模擬芯片設(shè)計和封測科創(chuàng)板12.00貴陽市已問詢A21502.SZ藍箭電子半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測試創(chuàng)業(yè)板6.02佛山市已問詢A21614.SH富創(chuàng)精密半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件科創(chuàng)板16.00沈陽市已問詢A21617.SH鉅泉光電電能表相關(guān)的電能計量芯片和載波通信芯片設(shè)計科創(chuàng)板5.11上海市已問詢A21646.SH燦瑞科技電源管理芯片、智能傳感器芯片科創(chuàng)板15.50

28、上海市已問詢A21647.SH輝芒微(IPO 終止)MCU、EEPROM、電源管理芯片設(shè)計科創(chuàng)板5.86深圳市終止(撤回)A21669.SZ歌爾微MEMS 器件及微系統(tǒng)模組創(chuàng)業(yè)板31.91青島市已問詢A21678.SH盛科通信以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計科創(chuàng)板10.00蘇州市中止審查A21680.SH有研硅半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板10.00北京市已問詢A21692.SH偉測科技芯片測試科創(chuàng)板6.12上海市已問詢A22020.SH中巨芯電子濕化學(xué)品、電子特種氣體和前驅(qū)體材料科創(chuàng)板15.00衢州市已問詢A22021.SH北京通美半導(dǎo)體材料，磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN 科創(chuàng)板11.67北京市已問詢資料來

29、源：Wind，整理月專題：環(huán)球晶圓多次收購成就全球第三大半導(dǎo)體硅片企業(yè)環(huán)球晶圓（Global Wafers)總部位于中國臺灣，公司是全球第三大、非日商第一大的 3-12 英寸晶圓材料供應(yīng)商，產(chǎn)品包括外延晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI 晶圓、化合物半導(dǎo)體材料等，廣泛應(yīng)用于電源管理元件、車用功率元件、通信元件、MEMS 元件等領(lǐng)域。2020 年公司在全球半導(dǎo)體硅片市占率約 15， 排名第三。截至 2022 年 2 月 28 日，公司市值為 3371 億新臺幣。圖31：2020 年環(huán)球晶圓全球半導(dǎo)體硅片市占率第三資料來源：SEMI，整理通過收購補足產(chǎn)品和技術(shù)， 完成運營全球化布局剝離于中

30、美矽晶，成立時擁有三處生產(chǎn)基地。環(huán)球晶圓前身為中美硅晶制品股份有限公司的半導(dǎo)體事業(yè)部門，中美矽晶 1981 年成立于中國臺灣，擁有半導(dǎo)體、太陽能、藍寶石三大事業(yè)部。為使事業(yè)部各自有更大的成長動能與更顯著的經(jīng)營績效，中美矽晶于 2011 年 10 月完成企業(yè)體的獨立分割，分割后中美矽晶保留太陽能事業(yè)部，藍寶石事業(yè)部獨立成中美藍晶股份有限公司，半導(dǎo)體事業(yè)部獨立成環(huán)球晶圓。成立時，環(huán)球晶圓在中國臺灣新竹、蘇州昆山（中辰矽晶）、美國德州（GlobiTech）擁有 3 處生產(chǎn)基地。多次收購兼并，成功躋身全球第三。自獨立后，公司完成了多次重要收購。2012 年收購日商 Covalent Materials

31、 Corporation 旗下從事硅晶圓業(yè)務(wù)的全球排名第六的子公司 Covalent Silicon Corporation，后更名為 GlobalWafers Japan；2014 年公司成功上市；2016 年公司先后收購丹麥 Topsil 旗下半導(dǎo)體事業(yè)群 Topsil Semiconductor 和全球排名第四的 SunEdison Semiconductor，成為中國臺灣地區(qū)最大、全球第三大的半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商；2020 年公司宣布收購全球排名第四的德國世創(chuàng)電子，2022 年因德國政府審批未通過而終止。圖32：環(huán)球晶圓發(fā)展歷史資料來源：公司官網(wǎng)，整理產(chǎn)品類別和先進技術(shù)全覆蓋，布局第三代半

32、導(dǎo)體晶圓。通過收購，公司補充了豐富的產(chǎn)品類別和先進技術(shù)。收購的 Covalent Silicon 前身是東莞陶瓷，1993 年開始 6 英寸硅片生產(chǎn)，1995 年開始 8 英寸硅片生產(chǎn)，2001 年開始 12 英寸硅片生產(chǎn)，收購后公司順利進入 12 英寸硅片領(lǐng)域。收購的 Topsil Semiconductor 是全球最主要的懸浮區(qū)熔法技術(shù)開發(fā)者，也是全球技術(shù)領(lǐng)先的中子照射超純硅晶圓供應(yīng)商，收購后公司掌握懸浮區(qū)熔法。收購的 SunEdison Semiconductor 前身是 1959 年成立的 MEMC，MEMC 曾是硅片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。至此，公司已覆蓋所有硅晶圓產(chǎn)品， 并于 2020 年推

33、出 SiC 晶圓，逐步布局 SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體晶圓。圖33：環(huán)球晶圓產(chǎn)品類別及應(yīng)用資料來源：公司官網(wǎng)，整理運營全球化布局，為客戶提供穩(wěn)定供應(yīng)。通過收購，公司完成產(chǎn)線的全球化布局。收 購 的 Covalent Silicon 在 日 本 設(shè) 有 4 處 生 產(chǎn) 基 地 ， 收 購 的 Topsil Semiconductor 在歐洲設(shè)有生產(chǎn)基地，收購的 SunEdison Semiconductor（MEMC） 在美國、南韓、意大利、馬來西亞 4 處設(shè)有據(jù)點。目前公司 17 個生產(chǎn)及營運據(jù)點遍布全球 9 個國家，可以實時服務(wù)全球客戶，靈活調(diào)配全球產(chǎn)能，實現(xiàn)彈性出貨。同時，可以減輕地緣

34、政治的影響，為客戶提供穩(wěn)定供應(yīng)。圖34：環(huán)球晶圓產(chǎn)線全球布局資料來源：公司官網(wǎng)，整理通過長期合約平滑業(yè)績波動， 市值隨行業(yè)景氣度變化早期業(yè)績受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度影響波動較大，后期通過長期平滑業(yè)績波動。公司為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供最重要的基礎(chǔ)材料硅片，早期業(yè)績隨行業(yè)景氣度波動。比如， 在 2016 年行業(yè)低谷期，雖然收入因收購增加，凈利潤仍然減少，毛利率、凈利率等盈利能力指標也處于低點，分別為 22、5 ；而在 2018 年景氣度高點時，公司收入和凈利潤分別為 591 億、136 億新臺幣。為了平滑景氣度對業(yè)績的影響，公司 2017、2018 年開始與客戶簽訂長期合約，部分合約同時鎖價鎖量?；诖?，公司業(yè)績在2019-2020 年期間下滑較少。2021 年前三季度公司實現(xiàn)收入和凈利潤454 億、97 億新臺幣，分別同比增長 10、1 ；毛利率和凈利率分別為 37、21 。圖35：環(huán)球晶圓的收入和凈利潤圖36：環(huán)球晶圓的毛利率和凈利率資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理公司市值隨行業(yè)景氣度波動。公司市值波動基本與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度變化一致， 比如 2016 年下半年到 2018 年上半年全球半導(dǎo)體景氣度上行，銷售額同比增速逐月擴大，公司市值也逐步上揚，之后跟隨行業(yè)景氣度下行而下跌。圖37：環(huán)球晶圓市值隨行業(yè)景氣度波動資料來源：Wind，整理收入主要來自亞洲地區(qū)， 規(guī)劃大額投資擴產(chǎn)