QA抽檢判斷標準

1、制表州酈冊即附文件編號：ZS-QD-03唐創(chuàng)隆版本：0審核生效日期：2013-3-05第1頁，共5頁文件名稱：PCBPCBACOB檢驗判斷標準1.0目的提供給顧客品質(zhì)良好的產(chǎn)品，建立產(chǎn)品檢驗標準，使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù)。2.0范圍產(chǎn)品入庫前的檢驗及產(chǎn)品出貨前稽核含庫存時效超出三個月以上的出貨作業(yè)。3.0權(quán)責負責產(chǎn)品入庫前抽樣檢驗和出貨前的稽核作業(yè)。4.0定義4.1 嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/觸電等。4.2 主要缺點（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點。4.3 次要缺點（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功

2、能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點。5.1 作業(yè)內(nèi)容5.1 檢驗條件：必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見。5.2 檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o,以目視或三倍放大鏡檢查。5.3 檢驗判定標準：（依抽樣標準MIL-STD-105En抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）抽樣計劃：MIL-STD-105ELEVELII正常型單次抽樣判定標準：嚴重缺點（CR）AQL0主要缺點（MA）AQL0.25次要缺點（MI）AQL0.4

3、0制表唐創(chuàng)隆齷而福吁廉時DONGGUANZ硼阻腑順他川文件編號：ZS-QD-03版本：0審核生效日期：2013-3-5第2頁，共5頁文件名稱：PCBPCBACOB檢驗判斷標準項次檢驗項目檢驗標準CRMAMI1PCB檢查1.1型號規(guī)格檢查型號規(guī)格要符合相應BOIW需的要求V1.2材質(zhì)要檢檢查PCB材質(zhì)要符合相應BOIW需材質(zhì)的要求V1.3包裝、數(shù)量檢查檢查來料包裝需為密封包裝V1.4外形尺寸檢查檢查PCB板尺寸及孔徑尺寸需符合相應圖紙及BOMR要求。V1.5PCB焊盤檢查1）所有焊盤需要符合BO所需之要求。V2）焊接焊盤不能氧化、污漬、上有綠油、白油、異物等V3）焊掃焊盤針孔或缺口導致減少焊盤的

4、面積不可超過焊盤面積的20%V4）焊接焊盤的針孔為0.05MM不可以超過3個針孔V5）邦定焊盤不能氧化、污漬、上有綠油、白油、異物等V1.5PCB孑L的檢查1）不得多孔、少孔、及未鉆孔、塞孔等V2）孔不能變形孔（如圓孔鉆成橢圓孔、喇叭孔、橢圓鉆成圓孔等）V3）孔內(nèi)不得有銅渣、異物、綠油、等而影響最終孔徑V4）需要鍍銅的孔或半孔不能有鍍銅斷開、無鍍銅等。V1.6PCB線路檢查1）不允許有線路短路或開路的現(xiàn)像V2）線路的針孔、砂孔最大直徑與線寬的比例應小于15%,且同一條線上不超過兩個。V3）每塊線路板上金屬殘渣不超過三個點，且不應使線寬或減少超過原設計值的士30%V4）線路單點凸出或凹陷不超過原

5、設計線寬的士20%V5）線寬不允許出現(xiàn)鋸齒狀V6）不允許有線路否曲V%蹄鞭瑞第IIdongguanzesonelectronicscojtd制表審核唐創(chuàng)隆文件編號：ZS-QD-03版本：0生效日期：2013-3-5第3頁，共5頁文件名稱：PCBPCBACOB檢驗判斷標準項次檢驗項目檢驗標準CRMAMI1.7PCB板上綠油檢1）綠油之色澤以提供樣板核對相同V2）在正常焊接時不可以產(chǎn)生綠油起泡，漆面脫落等。V3）綠油之修補，同一個面不可以超過三個點，（指板面在100MM2以上）且每處的長度不大于5MM修補后應平滑，顏色均勻。V4）綠油在線路上的厚度不小于10UMV5）綠油刮傷不可以露金屬層。V6）

6、綠油刮傷的寬度不能超過0.05MM,長度不超5MM時，在同塊板上不能超過兩條。V7）外形加工不能有銃屑，沖切不整齊，板邊不能破裂，缺損，板面不能有油墨殘渣，油污、膠漬、手指印、汗?jié)n等污染物。V1.8PCB金手指檢查1）在綠油與金手指交界處粘有鉛錫、或銅厚，寬度不可以大于0.13MM.V2）金手指不能有氧化、燒焦、污染、膠漬、殊銅或其它異物，顏色呈金本色。V3）金手指邊緣不得翹起和缺損。V4）金手指可以露銅、露銀、破損等。V5）金手指劃傷為2MM長度，深度不能大于3UM傷痕不能超過三條。V6）金手指針孔、凹陷、壓痕、空穴不能超個2點，但缺陷/、可以在金手指中間部位的50%。V7）綠油不能覆蓋金手

7、指邊緣，最大不能超過1.0MM（在不影響金手指使用）V8）字符/、能重影或小能清晰辨認，或因殊缺導致識認。V1.9PCB板印刷檢查1）根據(jù)客戶的要求檢查是單面或雙面字符。V2）字符的重合性和完整性需要清晰辨認，線條均勻。V3）子符/、能印在焊盤或SMD位直或入孔內(nèi)（除非客戶主圖允許）V4）極性符號、零件符號、圖案不可錯誤。V5）字符不能重影或小能清晰辨認，或因殊缺導致識認。V%麻禰刪瑞服制表配DONGGUANZESONELKTRONICSCOJW審核文件編號：ZS-QD-03唐創(chuàng)隆版本：0生效日期：2013-3-5第4頁，共5頁文件名稱：PCBPCBACOB檢驗判斷標準項次檢驗項目檢驗標準CR

8、MAMI2表面貼裝及焊接檢查1)SMT零件缺件V2)SMT零件錯件V3)SMT零件極性反或錯V4)SMT零件極性反或錯造成燃燒或爆炸V5)SMT零件多件V6)SMT零件翻件文字面朝下V7)SMT零件側(cè)立,V8)SMT零件豎立片式元件末端翹起V9)SMT零件零件腳偏移側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2V10)SMT零件浮高元件底部與基板距離<1mmV11)SMT零件腳高翹翹起之高度大于零件腳的厚度V12)零件腳跟未平貼腳跟未吃錫V13)SMT零件無法辨識(印字模糊)V14)SMT零件腳或本體氧化，焊接時不能上錫V15)SMT零件本體破損電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4

9、(MI);IC破損之廣方向長度<1.5mm(MI),露出內(nèi)部材質(zhì)(MA)V16)SMT零件焊點錫尖錫尖高度大于零件本體高度V17)SMT零件吃錫過少最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)V18)SMT零件吃錫過多最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收，焊錫接觸元件本體(MA)V19)錫球/錫渣每600mm多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為頻)V20)焊點有針孔/吹孔一個焊點有一個(含)以上為(MI)3邦定封膠檢查1)封膠后不可以漏出白色的邦線。V2)封膠要完整不能缺膠、導致漏出邦定ICoV3)封膠的高度需符合相應產(chǎn)品規(guī)定的要求V4)黑膠不能溢膠的貼片零件上，不能覆蓋零件或零件腳。V5)黑膠必須要經(jīng)過烤箱烘干不能有粘黏的現(xiàn)像。V附制表審核唐創(chuàng)隆文件編號：ZS-QD-03版本：0儲DONGGUANZESONELEmCSCO.生效日期：2013-3-5第5頁，共5頁文件名稱：PCBPCBACOB檢驗判斷標準項次檢驗項目檢驗標準CRMAMI4焊接檢查1）所有的焊接標準零件必須貼板，浮高度不能1MMV2）零件焊接的錫點不能有假焊、連錫、錫點不飽滿等。V3）焊后不能殊留有錫渣、錫珠等、V4）焊接錫渣不能到其PCB銅泊孔位V5）焊接后零件