RENA設(shè)備工藝介紹

1、RENA設(shè)備與工藝培訓(xùn)設(shè)備與工藝培訓(xùn)2011-1-9RENA清洗制絨原理方程：清洗制絨原理方程：RENA刻蝕原理方程刻蝕原理方程：3SI+4HNO3+18HF3H2SIF6+4NO2+8H2O SIO2+HFH2SIF6+H2ORENA設(shè)備：內(nèi)部和表面絨面3RENA運行時的內(nèi)部狀況圖運行時的內(nèi)部狀況圖多晶硅片經(jīng)過制絨后的絨面形貌多晶硅片經(jīng)過制絨后的絨面形貌注：需要指明的是注：需要指明的是RENA清洗制絨過程中片子是全部淹沒在溶液內(nèi)的。而在清洗制絨過程中片子是全部淹沒在溶液內(nèi)的。而在RENA刻蝕過刻蝕過程中片子是漂浮在溶液上的。程中片子是漂浮在溶液上的。RENA設(shè)備：外觀4注：公司一般會根據(jù)需要

2、在注：公司一般會根據(jù)需要在RENA前后加裝上料臺、下料臺用來代替人工手工放片。前后加裝上料臺、下料臺用來代替人工手工放片。在下料臺也會安裝吸片裝置，用以挑出損壞，破碎的片子。在下料臺也會安裝吸片裝置，用以挑出損壞，破碎的片子。一一.RENA設(shè)備：各部分構(gòu)件介紹設(shè)備：各部分構(gòu)件介紹5qDryerqAcidic bathqRinse2qAlkaline qbathqRinse3qKeep process temperature stableqchillierqEtch bathqRinse1清洗一槽清洗一槽堿洗槽堿洗槽沖洗二槽沖洗二槽酸洗槽酸洗槽沖洗三槽沖洗三槽干燥干燥蝕刻槽（主槽）蝕刻槽（主槽）

3、工作流程RENA操作界面介紹操作界面介紹1：RENA主界面詳細(xì)說明主界面詳細(xì)說明2：程序內(nèi)的日期和時間模式、與PLC的連接情況及登陸的用戶名燈塔狀態(tài)機(jī)器名稱廠家名稱報警的詳細(xì)信息登陸按扭RENA設(shè)備：外圍藥液桶設(shè)備：外圍藥液桶8注：通過對外圍藥液桶液位的觀察可以很好的了解到藥液的用量情況注：通過對外圍藥液桶液位的觀察可以很好的了解到藥液的用量情況RENA主界面詳細(xì)說明主界面詳細(xì)說明3:一號傳動的狀態(tài)及設(shè)定速度二號傳動的狀態(tài)及設(shè)定速度傳動速度補(bǔ)償及刻蝕槽溫度補(bǔ)償三號傳動的狀態(tài)及設(shè)定速度機(jī)器的三種報警:嚴(yán)重的問題、機(jī)器本身的問題和一般的警報RENA主界面詳細(xì)說明主界面詳細(xì)說明4:進(jìn)口處統(tǒng)計歸零準(zhǔn)備

4、上料（自動模式下才會出現(xiàn)）出口處統(tǒng)計歸零進(jìn)口處硅片統(tǒng)計出口處硅片統(tǒng)計刻蝕槽溫度三個電機(jī)分別控制三段滾軸堿槽溫度門狀態(tài)(綠色為關(guān)閉灰色為開啟)RENA主界面詳細(xì)說明主界面詳細(xì)說明5:登陸筐,可輸入登陸名密碼后登陸(不同的登陸名有不同的權(quán)限)記事本鎖定窗戶正在使用的工藝文件機(jī)器自動運行時的開始和停止燈塔測試(點擊后燈塔全部亮)RENA主界面詳細(xì)說明主界面詳細(xì)說明6:關(guān)閉模式手動模式服務(wù)模式(權(quán)限最高)自動模式切換到初始界面按扭進(jìn)入服務(wù)模式按扭進(jìn)入手動模式按扭工藝文件進(jìn)入手動添加界面曲線圖進(jìn)入報警信息界面取消蜂鳴取消報警RENA主界面詳細(xì)說明主界面詳細(xì)說明7:各添加桶狀態(tài)冷水機(jī)狀態(tài)儲液箱狀態(tài)儲液箱進(jìn)

5、口溫度儲液箱設(shè)定溫度儲液箱實際溫度冷水機(jī)內(nèi)自來水的電導(dǎo)率集中供液是否READY機(jī)器內(nèi)化學(xué)品排放是否READYRENA手動模式狀態(tài)詳解：手動模式狀態(tài)詳解：RENA刻蝕槽界面介紹：刻蝕槽界面介紹：MODE MAN&MODE AUTO-自動運行時單個槽的自動手動切換PT FILLING DI-儲液槽加純水PT FILLING CHEMIE-儲液槽加化學(xué)藥品SYSTERM RINSING-整個系統(tǒng)(包括外槽內(nèi)槽儲液槽)用純水清洗SYSTERM DRAINING-整個系統(tǒng)排液BATH CHANGE-刻蝕槽儲液槽排空,再重新配液START MAIN FUNCTION-在手動模式下單個槽運行工藝RI

6、NSE BATH START-開始用純水不斷清洗(只有在槽內(nèi)加滿純水后次按鍵才有作用)RINSE BATH STOP-純水清洗結(jié)束FILL BATH-給刻蝕槽加化學(xué)藥品(如果儲液槽內(nèi)是純水則加的是純水)DRAIN BATH-刻蝕槽排液RENA刻蝕槽功能：刻蝕槽功能：第一次配槽的設(shè)定體積實際加入的體積未加入的體積(點擊上圖的REST REMAIN VOL.可以清零）流量RENISE1界面界面RENISE1功能功能MODE MAN&MODE AUTO-自動運行時單個槽的自動手動切換FILLING DI-給槽內(nèi)加純水（RENISE的水是RENISE槽的水溢流過來的）DRAINING-整個槽排

7、液START PROCESS-在手動模式下單個槽運行工藝STOP-結(jié)束操作RENISE 1槽的狀態(tài)RENA堿槽界面堿槽界面堿槽功能堿槽功能MODE MAN&MODE AUTO-自動運行時單個槽的自動手動切換FILLING DI-給槽內(nèi)加純水FILLING CHEMIE-加化學(xué)藥品（初始配槽）RINSING-用純水清洗DRAINING-整個槽排液START CIRCULATION-開始循環(huán)（只有加滿純水或化學(xué)藥品后此功能才起作用，此步驟程序內(nèi)有時間計算，會自動停止，是整個槽達(dá)到READY的基本條件之一）START ETCHING-在手動模式下單個槽運行工藝STOP-結(jié)束操作初始配槽時KO

8、H和水的體積RENISE2界面介紹界面介紹RENISE2主功能主功能MODE MAN&MODE AUTO-自動運行時單個槽的自動手動切換FILLING DI-給槽內(nèi)加純水（RENISE2的水是RENISE3槽的水溢流過來的）DRAINING-整個槽排液START PROCESS-在手動模式下單個槽運行工藝STOP-結(jié)束操作RENISE 2槽的狀態(tài)HF槽界面介紹槽界面介紹HF槽主功能槽主功能MODE MAN&MODE AUTO-自動運行時單個槽的自動手動切換FILLING DI-給槽內(nèi)加純水FILLING CHEMIE-加化學(xué)藥品（初始配槽）RINSING-用純水清洗DRAINI

9、NG-整個槽排液START CIRCULATION-開始循環(huán)（只有加滿純水或化學(xué)藥品后此功能才起作用，此步驟程序內(nèi)有時間計算，會自動停止，是整個槽達(dá)到READY的基本條件之一）START ETCHING-在手動模式下單個槽運行工藝STOP-結(jié)束操作初始配槽時HF和水的體積RENISE3界面介紹界面介紹RENISE3功能功能MODE MAN&MODE AUTO-自動運行時單個槽的自動手動切換FILLING DI-給槽內(nèi)加純水（RENISE2的水是RENISE3槽的水溢流過來的）DRAINING-整個槽排液START PROCESS-在手動模式下單個槽運行工藝STOP-結(jié)束操作RENISE

10、 槽的狀態(tài)DRYER2功能功能DRYER2功能功能MODE MAN&MODE AUTO-自動運行時單個槽的自動手動切換AIRKNIFE ON-手動模式開啟風(fēng)刀AIRKNIFE RESET-風(fēng)刀復(fù)位風(fēng)刀狀態(tài)COOLINGUNIT功能功能COOLINGUNIT功能功能MODE MAN&MODE AUTO-自動運行時單個槽的自動手動切換FILLING-給冷水機(jī)加自來水（冷水機(jī)上有液位顯示）DRAINING-冷水機(jī)排水（自來水）冷水機(jī)狀態(tài)RENA傳動功能傳動功能RENA傳動功能傳動功能傳動狀態(tài)(3個)同時控制3個傳動RENA添加桶描述添加桶描述三個液位傳感器,低于低液位傳感器或高于高液

11、位傳感器機(jī)器都會報警,低于中液位傳感器并且高于低液位傳感器系統(tǒng)開始加液,加液時添加桶上方的氣動閥打開(顏色變?yōu)榫G色)。下圖為刻蝕槽添加桶畫面RENA添加桶描述添加桶描述堿槽添加桶HF槽添加桶RENA添加桶描述添加桶描述nHON3的添加桶下方與其他三個添加桶不同,只有一個RV880/45,這個限流閥是生產(chǎn)過程中微量補(bǔ)液用的,而在第一次配槽時HNO3是不經(jīng)過添加桶,由流量計控制直接進(jìn)儲液箱的,KOH,HF都是從添加桶往槽內(nèi)添加.所以配槽時由于HNO3的管路不同,添加桶也和其他三個添加桶不同. RENA設(shè)備：常見問題及解決方案設(shè)備：常見問題及解決方案序號序號 所遇問題所遇問題檢查項目檢查項目解釋說明

12、解釋說明解決方案解決方案1 設(shè)備運行過程中發(fā)現(xiàn)液位下降風(fēng)刀是否工作正常wafer表面無水滴用水槍沖洗風(fēng)刀槽確保沒有雜質(zhì)與碎片堵塞設(shè)備是否有外漏機(jī)器的脫裂安全干燥保護(hù)配合設(shè)備人員檢查設(shè)備是否有內(nèi)漏（氣動閥不能關(guān)嚴(yán)）靜止?fàn)顟B(tài)液面不會降低2碎片率居高不下風(fēng)刀的試量是否太大保證片子吹干的情況下即可調(diào)整手動閥功率一般控制在65%75%風(fēng)刀的角度是否正常Wafer與風(fēng)向的夾角在30調(diào)整角度水刀的試量是否太大保證能沖洗到整片即可調(diào)整手動閥RENA設(shè)備：常見問題及解決方案設(shè)備：常見問題及解決方案序號序號所遇問題所遇問題檢查項目檢查項目解釋說明解釋說明解決方案解決方案2碎片率居高不下碎片率居高不下水刀的角度是否

13、合適可以沖洗到整片 wafer上下水刀試沖到wafer的同一點。角度盡量小調(diào)整水刀角度風(fēng)刀是否有接觸到滾輪保證滾輪始終接觸不到風(fēng)刀配合設(shè)備人員檢查調(diào)整風(fēng)刀角度水刀是否有接觸到滾輪保證滾輪始終接觸不到水刀配合設(shè)備人員檢查調(diào)整水刀角度滾輪型號安裝位置是否正常確保滾輪安裝正確查看安裝圖紙滾輪是否發(fā)生彎曲確保所有滾輪很平整的在一條線上面配合設(shè)備人員解決片子減薄量是否太大片子減薄量控制在規(guī)定范圍之內(nèi)提高帶速，或減小蝕刻量RENA設(shè)備：常見問題及解決方案設(shè)備：常見問題及解決方案序號序號所遇問題所遇問題檢查項目檢查項目解釋說明解釋說明解決方案解決方案3設(shè)備工作過程中堿洗槽高溫報警查看冷卻系統(tǒng)是否正常堿洗槽在

14、超過設(shè)定溫度的情況下會停止運行將溫度參數(shù)的設(shè)置值提高消除報警待溫度降下來再行運行4設(shè)備運行過程中堿洗槽的干燥運行保護(hù)堿液罐堿液是否不夠在堿液罐液位低于最低水平的情況下設(shè)備會自動報警停止運行手動補(bǔ)充堿液，查看外圍是否有堿液。5設(shè)備工作過程中酸洗槽高溫報警查看冷卻系統(tǒng)是否正常酸洗槽在超過設(shè)定溫度的情況下會停止運行將溫度參數(shù)的設(shè)置值提高消除報警待溫度降下來再行運行6第一道滾輪不轉(zhuǎn)其他滾輪運行正常查看滾輪感應(yīng)器是否正常感應(yīng)器出錯將設(shè)備打到手動，關(guān)閉風(fēng)刀，關(guān)閉其他滾輪，再將設(shè)備打到自動，運行RENA開機(jī)工藝準(zhǔn)備工作：開機(jī)工藝準(zhǔn)備工作：開機(jī)前工藝人員必須確保所有的化學(xué)用液在規(guī)定范圍之內(nèi)，各槽參數(shù)正常，即開

15、機(jī)前工藝人員必須確保所有的化學(xué)用液在規(guī)定范圍之內(nèi)，各槽參數(shù)正常，即RENA機(jī)主界面全部是綠色的情況下方能正常運行。機(jī)主界面全部是綠色的情況下方能正常運行。RENA工藝運行參數(shù)文件正常配液正常配液自動補(bǔ)液自動補(bǔ)液減薄量減薄量溫度溫度HNO3HF總量總量HNO3HF385g/L125g/L480L1Kg0.9L/0.05kg0.35g0.5g85清洗制絨槽清洗制絨槽:RENA工藝運行參數(shù)文件清洗堿洗槽清洗堿洗槽:正常配液正常配液自動補(bǔ)液自動補(bǔ)液溫度溫度換液周期換液周期KOH濃濃度度總量總量KOHDI2010 24H5%75L2.5L/H6L/HRENA工藝運行參數(shù)文件清洗酸洗槽清洗酸洗槽:正常配液

16、正常配液自動補(bǔ)液自動補(bǔ)液換液周期換液周期HF濃度濃度HCL濃度濃度總量總量HFHCLDI57天天15%10%350L0.85L/H2.2L/H6L/H控制要求：配液按工藝文件來配，自動補(bǔ)液根據(jù)實際情況使用微調(diào)控制要求：配液按工藝文件來配，自動補(bǔ)液根據(jù)實際情況使用微調(diào)RENA工藝運行參數(shù)文件刻蝕制絨槽刻蝕制絨槽:正常配液正常配液自動補(bǔ)液自動補(bǔ)液減薄量減薄量溫溫度度換液周期換液周期HNO3HF總量總量H2SO4HNO3HF0.05g0.1g615天天365g/L35g/L350L70L0.22L/0.02Kg0.14L/0.02KgRENA工藝運行參數(shù)文件刻蝕堿洗槽刻蝕堿洗槽:正常配液正常配液自動

17、補(bǔ)液自動補(bǔ)液溫度溫度換液周期換液周期KOH濃濃度度總量總量KOHDI225 24小時小時5%93L2L/H6L/HRENA工藝運行參數(shù)文件工藝運行參數(shù)文件刻蝕酸洗槽刻蝕酸洗槽:正常配液正常配液自動補(bǔ)液自動補(bǔ)液換液周期換液周期HF濃度濃度總量總量HFDI57天天5%435L1L/H10L/H刻蝕的腐蝕量控制在刻蝕的腐蝕量控制在0.05g0.1g,邊緣腐蝕線小于邊緣腐蝕線小于1.5mm，表面無色斑，表面無色斑，背面無明顯黃褐色斑背面無明顯黃褐色斑工藝技術(shù)人員對工藝技術(shù)人員對RENA機(jī)的工作內(nèi)容及要求機(jī)的工作內(nèi)容及要求 對于RENA機(jī)，工藝技術(shù)人員最主要的工作就是要保證片子出來后符合工藝參數(shù)要求在這

18、邊主要的一個工作內(nèi)容包括以下幾點：1：保證RENA機(jī)各槽溶液的一個及時準(zhǔn)確的更換，每個班必須記錄下當(dāng)天所換藥品，以確保下個班工藝能及時準(zhǔn)確的了解。（一般換堿液工藝人員控制在40分鐘之內(nèi)，更換蝕刻槽液體控制在34小時，更換HF酸控制在23小時）2：對片子減薄量的一個準(zhǔn)確的控制。配合生產(chǎn)一線員工根據(jù)產(chǎn)量的具體情況每400800片做一次減薄量的測試?？刂茰p薄量一般有以下幾種方法1:改變帶速（正常情況下可以直接在界面上微調(diào)，如需徹底改變需要在參數(shù)里面改寫。2改變蝕刻量（在改變帶速沒有明顯效果下改變蝕刻量）。3：改變?nèi)芤簼舛龋ㄍㄟ^按照參數(shù)配比直接添加，或改變自動補(bǔ)液的次數(shù)）。3：配合設(shè)備人員及時對REN

19、A機(jī)警報的一個解除工作。4：幫助一線員工解決片子的異常，做好片子的一個返工處理以及保持片子的報廢率保持在最低水平。RENA設(shè)備對于工藝的要求：設(shè)備對于工藝的要求：n1：片子表面5S控制：片子表面要保持清潔，不容許手摸片子，要勤換手套。n2：減薄量數(shù)據(jù)要真實可靠，一般控制在0.36g0.45g不允許弄虛作假。n3：測減薄量每次至少要測試4片片子,可以每次放在不同排的滾輪上測試。n4：停機(jī)在半小時以上要求將時刻槽的液回罐，保持溶液的新鮮。n5：從下料臺出來的片子要及時拉到下個工序，最長不能超過四小時，以免片子被污染和氧化，影響后面的效率n6：RENA機(jī)出現(xiàn)報警，及片子出現(xiàn)異常要及時處理，不允許出現(xiàn)

20、一線員工找不到工藝的情況。n7：RENA機(jī)帶速最快不能超過1.5m/min,最慢不能低于0.4m/min。48RENA設(shè)備對于工藝的要求：設(shè)備對于工藝的要求：8：在每天的生產(chǎn)結(jié)束時當(dāng)班工藝要及時的排液并RENA機(jī)的堿洗槽和沖洗槽進(jìn)行純水的沖洗，在確保沖洗干凈的情況下方能加液9：在更換蝕刻槽用液的的時候必須通知設(shè)備人員一同換液.10：嚴(yán)格禁止非工藝人員改變RENA機(jī)運行參和增補(bǔ)藥品.多晶硅片制絨異常分析及處理多晶硅片制絨異常分析及處理1：工序工序異常現(xiàn)象異?，F(xiàn)象分析處理分析處理清洗制絨清洗制絨片子表面發(fā)暗呈現(xiàn)深褐色片子表面發(fā)暗呈現(xiàn)深褐色溶液濃度過高，片子絨面過大。需及時溶液濃度過高，片子絨面過大。需及時降低片子減薄量。降低片子減薄量。片子表面伴有一條一條的片子表面伴有一條一條的線痕印線痕印滾輪留下的虛影，沖洗不充分導(dǎo)致滾輪留下的虛影，沖洗不充分導(dǎo)致片子表面有水痕印片子表面有水痕印烘干效果不理想烘干效果不理想片子表面有白色的小雨點片子表面有白色的小雨點可能是可能是H2，NO等氣體沾附在片子表面等氣體沾附在片子表面導(dǎo)致導(dǎo)致片子表面有過穿的小洞片子表面有過穿的小洞片子雜質(zhì)過多引起片子雜質(zhì)過多引起RENA多晶硅片制絨異常分析及處理多晶硅片制絨異常分析及處理2