半導體-FAB-常用單詞

1、A開頭的單字1.Abort取消操作2.Abnormal異常3.AceticAcid（CH3COOH）醋酸4.Acetone（CH3COCH3）5.Acid酸6.Add增加7.Adjust調整8.AirShower潔凈走道9.Alignment對準10.Alloy合金11.Aluminum（Al）鋁12.Ammonia（NH4OH）13.Analysis分析mH14.AR氬氣15.Automation自動化丙酮氫氧化胺（俗稱:氨水）B開頭的單字1.Bake烘烤2.Bank暫存3.Barcode條形碼4.Batch整批5.BHLD被工程師或客戶BankHold短時間內不會Run的貨6.BlueTa

2、pe藍膜7.Boat石英晶舟8.Bottom底部9.BreakdownVoltage擊穿電壓10.Broken破片；損壞11.Buffer生產暫存區(qū)12.BufferChemical緩沖液C開頭的單字1.Calibration校正；調整2.Camera照相機；攝影機3.Cancel清除4.Candela（cd）燭光5.Cart手推車6.Cassette晶舟7.Certify技能認證8.Chamber反應室9.Charge電荷10.Chipping崩裂11.ChipSuctionPen真空吸筆12.ChipTransfer-m（Machine）翻轉機13.CleanBench14.CleanRo

3、om15.Cleaning16.CleaningSequence17.Clear18.Coat19.Coater20.Coating21.Completed22.Confirm23.Contact24.Contamination25.ControlWafer(C/W)26.Controller27.CoolingWater28.Crucible，Pot29.Curing30.Customer清洗臺潔凈室清洗IF清洗程序清除涂布上光阻機臺上光阻；涂布上整個表面結束；完成確認接觸污染控片控制器冷卻水坩堝烘烤客戶31.CVD(ChemicalVaporDeposition)化學汽相沉積32.Cycl

4、eTime生產周期D開頭的單字1.DailyMonitor2.Data3.Date4.Defect5.Defocus6.Del(Delete)7.Delay8.Department9.Deposition(DEP)10.Develop11.Developer12.Die，Chip13.DIWater14.Dicing15.Down16.Drain17.DryEtching18.DryPump19.DummyWafer(D/W)每日檢測資料；數據日期缺點；缺陷散焦；無法聚焦清除；刪除延遲部門沉積顯影顯影器；顯影液晶粒（臺）；芯片（陸）去離子水切割當機泄出干蝕刻干式（無油封）的真空泵擋片E開頭的單

5、字蝕刻率1. E/R(EtchingRate)EmergencyStop緊急停止EMOEndpointEngineerEpi-waferEquipmentErrorMessageEtchingEvaporationExhaustExpandingMachineExposure緊急停止按鈕終點值"、八、|-hL工程師磊晶片（臺）；外延片（陸）機臺；設備錯誤訊息蝕刻蒸鍍抽出；抽風管；排（廢）氣擴張機曝光；曝光量.......5.F開頭的

6、單字FACFacilityFilmFocusForwardCurrent廠務廠務水電氣系統薄膜聚焦；焦距順向電流ForwardVoltage（Vf）FQCFurnace順向電壓最終檢驗員爐管G開頭的單字Gallium（Ga）鎵GOR（GeneralOperationRule）廠區(qū)操作規(guī)則Group群組H開頭的單字Handle處理HighCurrentHighlightHighVacuumHighVoltageHistoryHMDSHoldHoldDate高電流強調高真空高電壓歴史界面活性劑扣留；暫停留置日期HoldReason留置原因HoldUserHotRunHydrochloricAcid

7、（HCL）HydrofluoricAcid（HF）留置者很急件鹽酸氫氟酸HydrogenPeroxide（H2O2）雙氧水......3.4.I開頭的單字Idle休息Initial初始狀態(tài)Inspection檢驗IPA(IsopropylAcetone)異丙醇IPQCIQCItemIvTest制程檢驗員進料檢驗員項目Iv測試工作程序名稱代號J開頭的單字JobJob一NameK開頭的單字KeyLock功能鍵；指令鍵Keyboard鍵盤L開頭的單字Leak泄漏

8、LHLD被Hold住的貨（Hold在上一站）LightEmittingDiode（LED）發(fā)光二極體Link連結；線Lithography微影Log記錄Lost機臺是清空的，無人操作機臺或機臺沒在Run貨Lot批貨LotHistoryInformation批貨歷史資料Lot-IDLotInformationLotNoteLotNoteInformationLotOwnerLotPositionLotProcessStatusLotStatus批貨編號批貨信息批貨批注批貨批注信息貨主批貨位置批貨生產狀態(tài)批貨狀態(tài)LPHL被工程師Hold在當站，請依LotNoteCall工程師或執(zhí)行RunCardL

9、uminousIntensity(Iv)光的強度(單位:cd,med)M開頭的單字Maintain維護Maintenance維修；保護Manufacture制造Mark記號5.Mask光罩6.Merge合并7.Metal金屬8.Microscope顯微鏡；實體顯微鏡9.Misalign對偏10.MissingLot失蹤批貨11.Missoperation（MO）錯誤操作12.Multi多重的N開頭的單字1.NativeOxideLayer自然氧化層2.NHLD因下一站機臺正在Run貨或無法Run貨而設的Hold(Hold在下3.NitricAcid（NHO3）硝酸4.Nitride氮化物5.N

10、itrogen（N）氮6.NormalLot普通貨7.Notavailable不可用的；無效的8.Notch缺角9.Nozzle噴嘴一站)O開頭的單字1.OCAP（OutOfControlAction異常狀況處理計劃Plan）2.Off-line不與計算機聯機；間接參與生產的人員3.OI（OperationInstruction）操作準則4.On-line與計算機聯機；直接參與生產的人員5.Operation操作6.OperationCancel操作中止；取消操作7.OperationComplete操作完成8.OperationNumber（.）操作步驟編號9.OperationProced

11、ure操作流程10.OperationStart操作開始11.OperationStartCancel取消操作開始12.OPI（OperatorInterface）操作接口13.OpticalAligner光對準曝光機14.OQC出貨檢驗員15.OutOfControl（OOC）超出控制規(guī)格16.OutOfSpec（OOS）超出規(guī)格17.Outgassing指附著于固體表面的氣體因壓力降低或熱量而升華18.Oven烤箱；爐子19.OverEtching過度蝕刻20.OverQ-Time超過限制時間21.Owner負責人22.Oxide氧化物P開頭的單字1.Parameter參數型號微粒子護層密

12、碼圖案圖案偏移剝皮；剝離磷磷酸微影圖案光阻；光阻液去光阻液物理汽相沉積張數機臺定期例行保養(yǎng)制造通報20.PNJunction21.PostExposureBake22.POD23.Port24.Press25.Pressure26.Priority27.Probe28.ProbeArea29.ProbeCard30.Process31.Product32.Program33.PumpDown34.PureWater35.Purge36.Push四元化合物；季化合物快速高溫處理2. PartNumber3. Particle4. Passivation5. Password6. Pattern7

13、. PatternShift8. Peeling9. Phosphorus(P)10. PhosphorusAcid(H3PO4)11. Photo黃光12. PhotolithographicPatterning13. PhotoResist(PR)14. PhotoResistStripper15. PhysicalVaporDeposition(PVD)16. Piece片數電漿17. Plasma18. PM(PreventiveMaintenance)19. PN(ProductionNotice)PN結曝光后烘烤晶片專用盒（Run貨専用）港口；艙門壓；按下壓力優(yōu)先次序探針探索區(qū)探針

14、卡制程產品程序抽真空純水清除推動Q開頭的單字1.Q-Time限制的時數2. Quality品質3. QuaternaryCompoundR開頭的單字1. Range范圍2. RapidThermalProcessing(RTP)3. Rate速率4. Recipe5. RecipeID6. Reclaim7. Record8. Recover9. RecoverRuncard10. RecoverWafers11. Recycle12. Reject13. Release14. Reset15. Resistance16. Reticle17. ReverseCurrent（Ir）處方；程序程

15、序名稱回收改造；外送研磨記錄排除；復原異常流程卡回收晶片循環(huán)；再制造拒絕釋放；放行重新啟動；重設電阻光罩逆向電流18.Rework19.RHLD20.Robot21.RoughVacuuming22.Route23.RouteID24.RS25.RTA26.Rule27.Run28.Runcard（R/C）29.Rush重做；重工機臺Alarm造成貨被Hold住機械手臂粗抽路徑；途程程序編號表面電阻快速熱處理規(guī)則執(zhí)行流程卡急件S開頭的單字1. Sapphire2. Scan3. ScanFail4. ScanSpeed5. Scattering6. Scrap7. Scratch8. Scru

16、bber9. Search10. SEMI11. Sensor12. Sequence13. Service14. Set15. Shift16. ShutDown藍寶石掃描掃描失效掃描速度散射報廢刮傷刷洗器；清掃夫搜尋半自動感應器順序服務設定位移；班別停機17. Sign18. Signal19. SignalTower20. Silicon(Si)21. Single22. Size23. Skill24. Skip25. SlotID26. Slurry27. SodiumHydroxide28. SOLID/Solid29. Solvent簽名訊號訊號燈矽（硅）單一尺寸；型技能跳過；跳

17、站晶片擺放位置研磨液氫氧化鈉NaOH）固體溶劑；緩和劑30.Sort分類31.Sorter排序機臺32.SPC(StatisticalProcessControl)統計制程管制35.Split分開；部份；分批36.Stage站別；層次37.Status狀態(tài)38.Step步驟39.Stress應力40.Strip去除41.Substrate基板42.SulfericAcid(H2SO4)硫酸33.Spec(Specification)規(guī)格34.SpinDryer旋干機43.Summary44.SuperHotRun(SH)45.Supervisor46.Supplier47.Supply48.S

18、upport49.SurfaceContamination摘要超級急件督導者（課長）供貨商供給支援表面污染50.Switch51.SystemT開頭的單字1.Tag曰耳空顯示器2.Tank槽3.Tape膠帶4.Target目標5.TC(ThermalCouple)熱電偶（用以量測物體溫度）6.TE(Technician)技術員7.Technology技術按鈕；開關系統8.TECN（TemporaryEngineer）臨時工程變更通知單（ChangeNotice）9.Telephone電話10.Temp（Temperature）溫度11.Terminal終端機12.Terminate終止13.T

19、ernaryCompound三元化合物14.Testing測試部門15.Thallium（Tl）鉈16.ThermionicFilament熱電子燈絲17.ThinFilm（T/F）薄膜18.ThinFilmDeposition薄膜沉積19.Thickness（THK）厚度20.ThicknessUniformity厚度的均勻度21.Throttle節(jié)流閥22.Throughput生產速度23.Tilt傾斜24.Timeout時限已到25.Title標題26.ToolID機臺編號27.ToolName機臺名稱28.Tools工具29.Trackin/out入/出帳30.Training訓練31

20、.Transfer晶片傳送；翻轉32.Transport輸送33.Tray指HighCurrent上放Cassette的基座（有三個）34.Trend趨勢35.Trolley推車36.Trouble麻煩；異常；問題37.TroubleOver故障結束38.Tune調機39.Tuning調機中40.TurboPump分子渦輪真空泵41.TurnRate（T/R）晶片周轉率42.Twist晶片旋轉角度43.Type類型；型態(tài)U開頭的單字1.UltrasonicCleaner（Supersonic超音波清洗機cleaner）2.Underdeveloped顯影不良3.Under-Etching蝕刻不足4.Uniformity（U%）均勻度5.Unit單位6.Unlo