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1、培訓(xùn)內(nèi)容v一.錫焊介紹v二.錫焊工具介紹v三.焊接姿勢(shì)v四.手工錫焊的步驟 貼片元件焊接(鏈接)v五.良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)v六.不良焊點(diǎn)質(zhì)量認(rèn)知v七.電路板的拿取焊接焊接是把兩個(gè)金屬加熱到焊錫的溶解溫度(約300),對(duì)此注入適量焊錫,將焊錫滲透在兩個(gè)金屬的中間,使之連接在一起,金屬與滲透在金屬中間的焊錫,形成的合金層。看起來(lái)像是很簡(jiǎn)單看起來(lái)像是很簡(jiǎn)單的、所以容易被忽視。的、所以容易被忽視。 但是實(shí)際上、這項(xiàng)作業(yè)的技能、技術(shù)水平?jīng)Q定產(chǎn)品的質(zhì)量。焊接的定義焊接的定義PCBPCB板板元器件管腳元器件管腳合金層合金層焊接技術(shù)管理基本要素(1)材料(Material)(2)(2)工具工具(Machine)(M

2、achine)(3)(3)方法方法(Method)(Method)(4)人(Man)一、焊接介紹一、焊接介紹v焊接的目的焊接的目的電器的連接:把兩個(gè)金屬連接在一起,使電流能導(dǎo)通。機(jī)械的連接:把兩個(gè)金屬連接在一起,使兩者位置關(guān)系固定。密封:把兩個(gè)金屬焊接后,防止空氣、水、油等滲漏。v焊接滿足的條件:焊接滿足的條件:清潔:金屬面的清掃、使兩者干凈并保持干凈。 加熱:把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。 焊接:(供給焊錫)在適當(dāng)?shù)臏囟葧r(shí),注入適量焊錫。焊點(diǎn)形成的過程:1.銅片升至足夠高的溫度。2.助焊劑漸漸升溫,溶劑開始蒸發(fā),催化劑開始清除銅片和焊錫表面上的氧化物及其他的穢物,其中的防氧化同時(shí)需要防

3、止他們表面的再氧化。3.焊錫開始濕潤(rùn)銅片并逐漸形成金屬間的化合物。4.由于表面張力的拉升,焊錫往上擴(kuò)散到一個(gè)平衡位置。5.溫度下降后,焊錫凝結(jié)并與銅片間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成金屬間的合金層。我們公司焊接時(shí),主要使用的工具有我們公司焊接時(shí),主要使用的工具有烙鐵烙鐵、海綿海綿、剪鉗剪鉗和和鑷子鑷子等。等。二、焊接工具介紹烙鐵烙鐵(1 1)電烙鐵:包括手柄、發(fā)熱絲、烙鐵頭、電源線、恒溫控制器、烙)電烙鐵:包括手柄、發(fā)熱絲、烙鐵頭、電源線、恒溫控制器、烙鐵頭清洗架。鐵頭清洗架。作用:給元器件管腳和焊盤加熱,使作用:給元器件管腳和焊盤加熱,使錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)焊接器錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)焊接器件調(diào)

4、節(jié),一般為件調(diào)節(jié),一般為350400350400注意事項(xiàng):注意事項(xiàng):v焊接前檢查插頭線路處無(wú)短路現(xiàn)象,檢查電烙鐵接線處焊接前檢查插頭線路處無(wú)短路現(xiàn)象,檢查電烙鐵接線處螺絲擰緊,檢查烙鐵嘴無(wú)氧化,沒有凹凸不平以免影響螺絲擰緊,檢查烙鐵嘴無(wú)氧化,沒有凹凸不平以免影響受熱受熱 ;v導(dǎo)線尤其是電烙鐵的電源線等物不要碰到烙鐵頭;導(dǎo)線尤其是電烙鐵的電源線等物不要碰到烙鐵頭;v焊接前要清潔烙鐵頭上的焊錫,焊接后將焊錫留在烙鐵焊接前要清潔烙鐵頭上的焊錫,焊接后將焊錫留在烙鐵頭上,已保護(hù)烙鐵頭不被氧化。頭上,已保護(hù)烙鐵頭不被氧化。(2 2)海綿:)海綿:用于擦去剩余的焊錫及氧化物。海綿應(yīng)當(dāng)用水浸濕,浸水量用手輕

5、輕捏一下,不滴水浸水量用手輕輕捏一下,不滴水程度即可;程度即可; 水份過多,烙鐵頭擦錫溫度下降,直接導(dǎo)致虛焊和包焊,一天用水的量不能一次加足,一天要分成早、中、兩次加水,4個(gè)小時(shí)加一次水,加水時(shí),必須要把海錦清洗干凈。v鑷子:鑷子:取細(xì)小的元件,錫珠和雜物等。v剪鉗:剪鉗:剪去過長(zhǎng)的元件管腳。v防靜電手環(huán):防止人本身所帶靜電燒壞元器件(3)其他(鑷子、剪鉗、防靜電手環(huán))其他(鑷子、剪鉗、防靜電手環(huán))三、焊接姿勢(shì)三、焊接姿勢(shì)雙眼視線與工作臺(tái)面保持約60的交角。烙鐵一般應(yīng)距離鼻子30cm-40cm,防止操作時(shí)吸入有害氣體。焊錫絲的正確拿法電烙鐵的拿法四、插件焊接步驟四、插件焊接步驟第第2步:焊盤預(yù)

6、熱步:焊盤預(yù)熱第第3步:加錫絲步:加錫絲第第4步:移開錫絲步:移開錫絲第第5步:移開烙鐵步:移開烙鐵第第6步:品質(zhì)確認(rèn)步:品質(zhì)確認(rèn)第第1步:準(zhǔn)備步:準(zhǔn)備v第1步:將烙鐵頭在含水分的海綿上清理干凈,左手拿錫絲,右手握烙鐵,進(jìn)入備焊狀態(tài)。v第2步:烙鐵頭給焊盤和管腳同時(shí)預(yù)熱約1秒。技巧:烙鐵頭必須同時(shí)碰到焊盤和管腳, 烙鐵頭與焊盤成405度角。v第3步:在加熱了的位置上供給適量的焊錫絲。方法:在烙鐵頭對(duì)面加錫,不能直接在烙鐵頭上加錫。v第4步:移走焊錫絲當(dāng)錫線熔化一定量后,立即向左45方向移開錫線。v第5步:移走烙鐵頭。v第6步:檢查焊點(diǎn),確認(rèn)品質(zhì)合格。你的每個(gè)焊點(diǎn),都有可能影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量五、

7、良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)五、良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)v良好焊點(diǎn)的特性良好焊點(diǎn)的特性: :1.1.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度具有一定的機(jī)械強(qiáng)度, ,即管腳不會(huì)松動(dòng);即管腳不會(huì)松動(dòng);2.2.具有良好的導(dǎo)電性具有良好的導(dǎo)電性, ,即焊點(diǎn)的電阻接近即焊點(diǎn)的電阻接近零;零;3.3.有一定的外形有一定的外形, ,即形狀為微即形狀為微凹呈緩坡狀的半月形近似圓凹呈緩坡狀的半月形近似圓錐錐. .錫點(diǎn)光滑錫點(diǎn)光滑, ,有金屬光澤,有金屬光澤,與被焊接元件焊接良好。與被焊接元件焊接良好。4.4.錫點(diǎn)輪廓凹陷呈半月形。錫點(diǎn)輪廓凹陷呈半月形。5.5.錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。六、不良焊點(diǎn)的質(zhì)量認(rèn)知v1.1.形成錫球,錫不能散布到

8、形成錫球,錫不能散布到整個(gè)焊盤整個(gè)焊盤: : 烙鐵溫度過低,或烙鐵頭烙鐵溫度過低,或烙鐵頭太?。缓副P氧化太?。缓副P氧化。不良焊點(diǎn)可能原因:v2.2.拿開烙鐵時(shí)候形成錫尖拿開烙鐵時(shí)候形成錫尖: :烙鐵不夠溫度,助焊劑沒熔化,烙鐵不夠溫度,助焊劑沒熔化,不起作用。烙鐵頭溫度過高,不起作用。烙鐵頭溫度過高,助焊劑揮發(fā)掉,焊接時(shí)間太長(zhǎng)。助焊劑揮發(fā)掉,焊接時(shí)間太長(zhǎng)。v3.3.錫表面不光滑,起皺錫表面不光滑,起皺: :烙鐵溫度過高,焊接時(shí)間過長(zhǎng)。烙鐵溫度過高,焊接時(shí)間過長(zhǎng)。其他不良焊點(diǎn)未焊透未焊透 錫渣短路 未焊透其他不良焊點(diǎn)裂痕管角彎曲漏焊焊盤脫離 過熱錫珠、錫渣,以及短路違反組裝的最大高違反組裝的最大

9、高度要求或引線腳凸度要求或引線腳凸出高度要求出高度要求虛焊虛焊 成因成因:是焊點(diǎn)處只有少量的錫被焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫被焊上,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。虛焊上,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層錫層, ,焊件之間沒有被錫固定住焊件之間沒有被錫固定住, ,是由是由于焊件表面沒有清除干凈。于焊件表面沒有清除干凈。修補(bǔ)方法修補(bǔ)方法:加錫;必要時(shí)加助焊劑或用刀:加錫;必要時(shí)加助焊劑或用刀片清除表面氧化物后,再用烙鐵加錫焊片清除表面氧化物后,再用烙鐵加錫焊.注注意事項(xiàng):焊盤未完全上錫,有露意事項(xiàng):焊盤未完全上錫,有露銅或空洞現(xiàn)象,也認(rèn)為是虛焊,修銅或空洞現(xiàn)象,也認(rèn)為是虛焊,修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。未上錫未上錫虛虛焊焊焊盤空洞不良焊點(diǎn)示意圖常見不良焊點(diǎn)及原因分析焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析氣泡引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞 暫時(shí)導(dǎo)通,但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良1、 線與焊盤孔間隙大2、 線浸潤(rùn)性不良3、雙面板堵

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