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1、文件批準(zhǔn)ApprovalRecord部門FUNCTION姓名PRINTEDNAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制PREPAREDBY會(huì)審REVIEWEDBY會(huì)審REVIEWEDBY會(huì)審REVIEWEDBY會(huì)審REVIEWEDBY標(biāo)準(zhǔn)化STANDARDIZEDBY批準(zhǔn)APPROVAL文件修訂記錄RevisionRecord:版本號(hào)VersionNo修改內(nèi)谷及埋由ChangeandReason1修訂審批人Approval_1生效日期EffectiveDateV1.0新歸檔產(chǎn)產(chǎn)產(chǎn)"產(chǎn)、|_#頁(yè)腳內(nèi)容1、 目的Purpose:建立PCB做卜觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證
2、提供指導(dǎo)。2、 適用范圍Scope:2.1 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(yàn)(在無(wú)特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂,其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、 定義Definition:3.1 標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】(TargetCondition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況?!驹适諣顩r】(AcceptCondition):此組裝情形未符合接近
3、理想狀況,但能維持組裝可靠度故視t乙43二一|二一F為合格狀況,判定為允收狀況?!揪苁諣顩r】(RejectCondition):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn),具有可能影響產(chǎn)品的功能性,但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,判定為拒收狀況。3.2 缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害,或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷,稱為致命缺陷,以CR表示的?!局饕毕荨?MajorDefect):指缺陷對(duì)制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低,了品損壞、功能不良稱為主要缺陷,以MAS示的?!敬我毕荨?MinorDefect):系指單位缺陷的使用性能,實(shí)質(zhì)上并無(wú)降
4、低其實(shí)用性,且仍能達(dá)到所期望目的,一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異,以MI表示的。3.3 焊錫性名詞解釋與定義:【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面,沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。【沾錫角】(WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件),一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】(Non-Wetting)被焊物表面無(wú)法良好附著焊錫,此時(shí)沾錫角大于90度?!究s錫】(De-Wetting)原本沾錫的焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄的焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大?!竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。頁(yè)腳內(nèi)容精心
5、整理4、 引用文件ReferenceIPC-A-610E機(jī)板組裝國(guó)際規(guī)范5、職責(zé)Responsibilities:6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1 檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備6.1.1 照明:室內(nèi)照明800LUX以上,必要時(shí)以(三倍以上)(含)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn);6.1.2 ESD防護(hù):凡接觸PCB儂需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線);6.1.3 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。6.2 本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時(shí),依據(jù)順序如下:6.2.1 本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、返工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等提出的特殊需求;6.2.2 本標(biāo)準(zhǔn);6.
6、2.3 最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class16.3 本規(guī)范未列舉的項(xiàng)目,概以最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class1為標(biāo)準(zhǔn)。6.4 若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議時(shí),由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問(wèn)題時(shí),由工程、開(kāi)發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位,并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。7.47、7.1附錄Appendix:沾錫性判定圖示熔融焊錫件X方述山xn7.20?®X1/2W苴/、沾錫用X三1/2WY1<1/4W1Wi0miliOJ)/、。(X1二1/3D)ce7.3芯忖耐腐v啰件好理蚪咫砌性丫彷W)1xW芯片狀(Ch|p)線1/2WX三1/2WX三
7、圖示:沾錫用T布1觸角)的衡nder)零件的對(duì)準(zhǔn)度丫住JwPWW.圓的中央且/2W)Y三1/3DJ7.5鷗翼(GHWing)零件腳面中對(duì)準(zhǔn)度Y翼隨X2-XJ0RiSm員肽內(nèi)容X三S15milWX三1/2WEg過(guò)焊邛油9鷗翼(GiXM/nm腳面焊點(diǎn)最:0|(MQ拉所偏出焊墊以外條嫌相鬻藤端fion)"2T)fob旭!血n以下(MI)芯7.13(三;W或五的最小焊大頁(yè))W容A7=kh<1/雄1/4H|<1/411,/4H'2.蠲的線鬻例熊的劫犯055<rKW1.2精心整理7.14芯片狀(Chip)零件的最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))H理想狀況(TargetCondi
8、tion)7.15焊錫性問(wèn)題(錫珠、錫灣)2/il)7.17立式零件組裝的方向與極性3.以生arg、Ls4.”.展RiT12,fiJ代允口柜樹(shù)零件做露血面b柜wUiMjectCon工理斶2日計(jì)土車丑4呈臥式電T零現(xiàn)件JRCLmax:L=2.5mmLmin:Lnax:L>2.5mmLmin:1.無(wú)H工+101016164snmmdww溜)。筆芾薄高或ns娜視零件t,(MI);允震眠傾斜/浮高Lh=0|8m7.20件0.8mm)16m)i=ro襪親+vvn>0.8mm0.2T郴Lh傾斜Wh0.8mm3ijwiswcTargetc&idjti硼件等缺點(diǎn)I6CF9的最低點(diǎn)為量測(cè)j&
9、#39;與變形不良。VH12_7.22aufiLh10mm16仕,(JumpdLhoxHeader)浮件ater)t,裝外觀hIQmm)能接收。OSmw淄02mm)2.依IHM0泊現(xiàn)地咐允收狀況(AcceptCond市on)(2)1狀(誕DTargetCond田on)猿期J&eCtClndtiOn)mm7.24pi4D05mm7sm0甌mmftiB(:mil)萬(wàn)【I寬度i2/針孔只7即內(nèi)容LD段絲D置PCBPCBO各PIN高低誤差0.5mm(3)1崢10616蠲優(yōu)標(biāo)輛腳筋排收不rgetCondition)afgetCondition)落na®6nl霆良好Mdfton不能接收25以鑒£0C
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