第7章 SMT檢測(cè)

1、第7章 SMT檢測(cè)工藝 表面組裝檢測(cè)工藝內(nèi)容包括組裝前來(lái)料檢測(cè)、組裝工藝過(guò)程檢測(cè)（工序表面組裝檢測(cè)工藝內(nèi)容包括組裝前來(lái)料檢測(cè)、組裝工藝過(guò)程檢測(cè)（工序檢測(cè)）和組裝后的組件檢測(cè)三大類，檢測(cè)項(xiàng)目與過(guò)程如圖檢測(cè)）和組裝后的組件檢測(cè)三大類，檢測(cè)項(xiàng)目與過(guò)程如圖7-1所示。所示。 檢測(cè)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（檢測(cè)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、自動(dòng)）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（射線檢測(cè)（X-Ray 或或AXI）、超聲波檢測(cè)、在線檢測(cè)（）、超聲波檢測(cè)、在線檢測(cè)（ICT）和功能檢測(cè)（）和功能檢測(cè)（FCT）等。）等。 具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)SMT生產(chǎn)線的具體條件以及表面組

2、裝組件生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。的組裝密度而定。 7.1 來(lái)料檢測(cè) 來(lái)料檢測(cè)是保障來(lái)料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)，它不僅是保證可靠性的重要環(huán)節(jié)，它不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡挟a(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品。來(lái)料檢測(cè)包括元器件和合格的產(chǎn)品。來(lái)料檢測(cè)包括元器件和PCB的檢測(cè)，以及焊錫膏、助焊劑等所的檢測(cè)，以及焊錫膏、助焊劑等所有有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。組裝工藝材料的檢測(cè)。 檢測(cè)的基本內(nèi)容有元器件的可焊性、引線共面性、使用性能，檢測(cè)的基本內(nèi)容有元器件的

3、可焊性、引線共面性、使用性能，PCB的尺的尺寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊錫膏的金寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊錫膏的金屬百分比、粘度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，屬百分比、粘度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，粘結(jié)劑的粘性等多項(xiàng)。粘結(jié)劑的粘性等多項(xiàng)。7.2工藝過(guò)程檢測(cè) 表面組裝工序檢測(cè)主要包括焊錫膏印刷工序、元器件貼裝工序、焊接工表面組裝工序檢測(cè)主要包括焊錫膏印刷工序、元器件貼裝工序、焊接工序等工藝過(guò)程的檢測(cè)。序等工藝過(guò)程的檢測(cè)。 目前，生產(chǎn)廠家在批量生產(chǎn)過(guò)程中檢測(cè)目前，生產(chǎn)廠家在批量生產(chǎn)過(guò)程

4、中檢測(cè)SMT電路板的焊接質(zhì)量時(shí)，廣泛電路板的焊接質(zhì)量時(shí)，廣泛使用人工目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（使用人工目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、自動(dòng)）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（射線檢測(cè)（X-Ray）等方）等方法。法。7.2.1 目視檢驗(yàn) 目檢是借助帶照明或不帶照明、放大倍數(shù)目檢是借助帶照明或不帶照明、放大倍數(shù)25倍的放大鏡，用肉眼觀察倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)焊錫膏印刷質(zhì)量、元器件貼裝質(zhì)量和檢驗(yàn)焊錫膏印刷質(zhì)量、元器件貼裝質(zhì)量和SMA焊點(diǎn)質(zhì)量的一種工藝過(guò)程。目焊點(diǎn)質(zhì)量的一種工藝過(guò)程。目視檢驗(yàn)簡(jiǎn)便直觀，是檢驗(yàn)評(píng)定產(chǎn)品工藝質(zhì)量的主要方法之一。視檢驗(yàn)簡(jiǎn)便直觀，是檢驗(yàn)評(píng)定產(chǎn)品工藝質(zhì)量的主要方法之一。 以回流焊接為例，目視

5、檢查可以對(duì)單個(gè)焊點(diǎn)缺陷乃至線路異常及元器件以回流焊接為例，目視檢查可以對(duì)單個(gè)焊點(diǎn)缺陷乃至線路異常及元器件劣化等同時(shí)進(jìn)行檢查，是采用最廣泛的一種非破壞性檢查方法。但對(duì)空隙等劣化等同時(shí)進(jìn)行檢查，是采用最廣泛的一種非破壞性檢查方法。但對(duì)空隙等焊接內(nèi)部缺陷無(wú)法發(fā)現(xiàn)，因此很難進(jìn)行定量評(píng)價(jià)。目視檢查的速度和精度與焊接內(nèi)部缺陷無(wú)法發(fā)現(xiàn)，因此很難進(jìn)行定量評(píng)價(jià)。目視檢查的速度和精度與檢查人員對(duì)相關(guān)知識(shí)的掌握和識(shí)別能力以及操作人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。檢查人員對(duì)相關(guān)知識(shí)的掌握和識(shí)別能力以及操作人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。該方法優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、成本低；缺點(diǎn)是效率低、漏檢率高。該方法優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、成本低；缺點(diǎn)是效率低、漏檢率

6、高。7.2.2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI） 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）主要用于工序檢驗(yàn)；包括焊膏印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量）主要用于工序檢驗(yàn)；包括焊膏印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量以及回流焊爐后質(zhì)量檢驗(yàn)。以及回流焊爐后質(zhì)量檢驗(yàn)。 1A0I分類分類 AOI設(shè)備一般可分為在線式（在生產(chǎn)線中）和桌面式兩大類。設(shè)備一般可分為在線式（在生產(chǎn)線中）和桌面式兩大類。 1）根據(jù)在生產(chǎn)線上的位置不同，）根據(jù)在生產(chǎn)線上的位置不同，AOI設(shè)備通?？煞譃槿N。設(shè)備通常可分為三種。 放在焊錫膏印刷之后的放在焊錫膏印刷之后的AOI。將。將AOI系統(tǒng)放在焊錫膏印刷機(jī)后面，可系統(tǒng)放在焊錫膏印刷機(jī)后面，可以用來(lái)檢測(cè)焊錫膏印刷的形狀、面積以及

7、焊錫膏的厚度。以用來(lái)檢測(cè)焊錫膏印刷的形狀、面積以及焊錫膏的厚度。 放在貼片機(jī)后的放在貼片機(jī)后的AOI。把。把AOI系統(tǒng)放在高速貼片機(jī)之后，可以發(fā)現(xiàn)元系統(tǒng)放在高速貼片機(jī)之后，可以發(fā)現(xiàn)元器件的貼裝缺漏、種類錯(cuò)誤、外形損傷、極性方向錯(cuò)誤，包括引腳（焊端）器件的貼裝缺漏、種類錯(cuò)誤、外形損傷、極性方向錯(cuò)誤，包括引腳（焊端）與焊盤(pán)上焊錫膏的相對(duì)位置。與焊盤(pán)上焊錫膏的相對(duì)位置。 放在回流焊后的放在回流焊后的AOI。將。將AOI系統(tǒng)放在回流焊之后，可以檢查焊接品系統(tǒng)放在回流焊之后，可以檢查焊接品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)。質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)。 2）根據(jù)攝像機(jī)位置的不同，）根據(jù)攝像機(jī)位置的不同，AOI設(shè)備可分為純粹

8、垂直式相機(jī)和設(shè)備可分為純粹垂直式相機(jī)和傾斜式相機(jī)的傾斜式相機(jī)的AOI。 3）根據(jù)）根據(jù)AOI使用光源情況的不同可分為兩種：使用光源情況的不同可分為兩種： 使用彩色鏡頭的機(jī)器，光源一般使用紅、綠、藍(lán)三色，計(jì)算使用彩色鏡頭的機(jī)器，光源一般使用紅、綠、藍(lán)三色，計(jì)算機(jī)處理的是色比；機(jī)處理的是色比； 使用黑白鏡頭的機(jī)器，光源一般使用單色，計(jì)算機(jī)處理的是使用黑白鏡頭的機(jī)器，光源一般使用單色，計(jì)算機(jī)處理的是灰度比?；叶缺?。 2A0I的工作原理的工作原理 AOI的工作原理與貼片機(jī)、焊錫膏印刷機(jī)所用的光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)的原理相的工作原理與貼片機(jī)、焊錫膏印刷機(jī)所用的光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)的原理相同，基本有設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（同，基本有

9、設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（DRC）和圖形識(shí)別兩種方法。）和圖形識(shí)別兩種方法。 AOI通過(guò)光源對(duì)通過(guò)光源對(duì)PCB板進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將板進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將PCB的反射光采集進(jìn)計(jì)的反射光采集進(jìn)計(jì)算機(jī)，通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件對(duì)包含算機(jī)，通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件對(duì)包含PCB信息的色彩差異或灰度比進(jìn)行分析處理，信息的色彩差異或灰度比進(jìn)行分析處理，從而判斷從而判斷PCB板上焊錫膏印刷、元件放置、焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等情況，可以完成板上焊錫膏印刷、元件放置、焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等情況，可以完成的檢查項(xiàng)目一般包括元器件缺漏檢查、元器件識(shí)別、的檢查項(xiàng)目一般包括元器件缺漏檢查、元器件識(shí)別、SMD方向檢查、焊點(diǎn)檢方向檢查、焊點(diǎn)檢查、引線檢查、反接檢查等。

10、在記錄缺陷類型和特征的同時(shí)通過(guò)顯示器把缺查、引線檢查、反接檢查等。在記錄缺陷類型和特征的同時(shí)通過(guò)顯示器把缺陷顯示陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，向操作者發(fā)出信號(hào)，或者觸發(fā)執(zhí)行機(jī)構(gòu)自動(dòng)取下不良部件標(biāo)示出來(lái)，向操作者發(fā)出信號(hào)，或者觸發(fā)執(zhí)行機(jī)構(gòu)自動(dòng)取下不良部件送回返修系統(tǒng)。送回返修系統(tǒng)。AOI系統(tǒng)還能對(duì)缺陷進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，為調(diào)整制造過(guò)程的工系統(tǒng)還能對(duì)缺陷進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，為調(diào)整制造過(guò)程的工藝參數(shù)提供依據(jù)。藝參數(shù)提供依據(jù)。光源光源1圖像采集圖像采集圖形比較圖形比較主控計(jì)算機(jī)主控計(jì)算機(jī)光源光源2工作臺(tái)工作臺(tái)圖圖7-4 AOI的工作原理模型的工作原理模型 3A0I的基本組成的基本組成 AOI設(shè)備一般由照明單元、伺服驅(qū)動(dòng)單

11、元、圖像獲取單元、圖像分析單設(shè)備一般由照明單元、伺服驅(qū)動(dòng)單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設(shè)備接口單元等組成。圖元、設(shè)備接口單元等組成。圖7-5所示為國(guó)產(chǎn)明富所示為國(guó)產(chǎn)明富MF760VT型自動(dòng)光學(xué)檢型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。測(cè)儀。 MF760VT型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀適用型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀適用PCB 回流焊制程的檢測(cè)，檢查項(xiàng)目：回流焊制程的檢測(cè)，檢查項(xiàng)目：再流爐后再流爐后 缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、虛焊、無(wú)焊錫、 少焊錫、多焊錫、元件浮起、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、引腳浮起、IC引腳彎曲；

12、再引腳彎曲；再流爐前流爐前 缺件、多件、錯(cuò)件、壞件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、橋連、異物。缺件、多件、錯(cuò)件、壞件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、橋連、異物。 圖圖7-5 MF760VT型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 7.2.3 自動(dòng)X射線檢測(cè)（X-Ray） X-Ray檢測(cè)是利用檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和和FC中中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。尤其的焊點(diǎn)檢測(cè)。尤其對(duì)對(duì)BGA組件的焊點(diǎn)檢查，作用無(wú)可替代，但對(duì)錯(cuò)件的情況不能判別。組件的焊點(diǎn)檢查，作用無(wú)可替代，但對(duì)錯(cuò)件的情

13、況不能判別。 1. X-Ray檢測(cè)工作原理檢測(cè)工作原理 X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布；能充分反映射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布；能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。能做到定量分析。X-ray檢測(cè)最大特點(diǎn)是能對(duì)檢測(cè)最大特點(diǎn)是能對(duì)BGA等部件的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。等部件的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。圖圖7-6 X-ray的基本工作原理的基本工作原理 當(dāng)組裝好的線路板（當(dāng)組裝好的線路板（SMA）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板

14、下方有一個(gè)下方有一個(gè)X射線發(fā)射管，其發(fā)射的射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后被置于上方射線穿過(guò)線路板后被置于上方的探測(cè)器（一般為攝像機(jī)）接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收的探測(cè)器（一般為攝像機(jī)）接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射射線的鉛，照射在焊點(diǎn)上的線的鉛，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，因此，與穿過(guò)其他材料射線被大量吸收，因此，與穿過(guò)其他材料的的X射線相比，焊點(diǎn)呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相射線相比，焊點(diǎn)呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。7.3 ICT

15、在線測(cè)試 ICT是英文是英文In Circuit Tester的簡(jiǎn)稱，中文含義是的簡(jiǎn)稱，中文含義是“在線測(cè)試儀在線測(cè)試儀”。ICT可分為針床可分為針床ICT和飛針和飛針I(yè)CT兩種。飛針兩種。飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。針床式需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高；但對(duì)每種單板需制作專用的針床夾具，夾具邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高；但對(duì)每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。 在在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)

16、量不合格導(dǎo)致焊接缺陷以外，元器件極實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格導(dǎo)致焊接缺陷以外，元器件極性貼錯(cuò)、元器件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱值允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷，性貼錯(cuò)、元器件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱值允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷，因此生產(chǎn)中不可避免的要通過(guò)因此生產(chǎn)中不可避免的要通過(guò)ICT進(jìn)行性能測(cè)試，檢查出影響其性能的相關(guān)進(jìn)行性能測(cè)試，檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，并根據(jù)暴露出的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝，這對(duì)于新產(chǎn)品生產(chǎn)的初期就缺陷，并根據(jù)暴露出的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝，這對(duì)于新產(chǎn)品生產(chǎn)的初期就顯得更為必要。顯得更為必要。 7.3.1針床式在線測(cè)試儀 1.針床式在線測(cè)試儀的功能與特點(diǎn)針床式在線測(cè)試儀的功能

17、與特點(diǎn) 針床式在線測(cè)試儀是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)針床式在線測(cè)試儀是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。ICT使用專門(mén)的針床使用專門(mén)的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百mV電壓和電壓和10mA以內(nèi)電以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)量所裝電阻、電感、電容、二極管、可流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)量所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、控硅、場(chǎng)效應(yīng)

18、管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)、短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開(kāi)路位于哪個(gè)點(diǎn)焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)、短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開(kāi)路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。準(zhǔn)確告訴用戶。 由于由于ICT的測(cè)試速度快，并且相比的測(cè)試速度快，并且相比AOI和和AXI能夠提供較為可靠的電性能能夠提供較為可靠的電性能測(cè)試，所以在一些大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品的企業(yè)中，成為了測(cè)試的主流設(shè)備。測(cè)試，所以在一些大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品的企業(yè)中，成為了測(cè)試的主流設(shè)備。圖圖7-8 針床式在線測(cè)試儀內(nèi)部結(jié)構(gòu)針床式在線測(cè)試儀內(nèi)部結(jié)構(gòu)7.3.2飛針式在線測(cè)試儀 1.飛針測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功能飛針測(cè)試系統(tǒng)的

19、結(jié)構(gòu)與功能 飛針式測(cè)試儀是對(duì)傳統(tǒng)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在飛針式測(cè)試儀是對(duì)傳統(tǒng)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在xy機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的48根測(cè)試探針（飛針），最小測(cè)試間隙為根測(cè)試探針（飛針），最小測(cè)試間隙為0.2mm。 工作時(shí)在測(cè)單元（工作時(shí)在測(cè)單元（UUT）通過(guò)皮帶或者其他傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定，）通過(guò)皮帶或者其他傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定，測(cè)試儀的探針根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)并接觸測(cè)試焊盤(pán)（測(cè)試儀的探針根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)并接觸測(cè)試焊盤(pán)（test pad）和通路）和通路孔（孔（via），從

20、而測(cè)試在測(cè)單元的單個(gè)元件，測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器），從而測(cè)試在測(cè)單元的單個(gè)元件，測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器（信號(hào)發(fā)生器、電源等）和傳感器（數(shù)字萬(wàn)用表、頻率計(jì)數(shù)器等）來(lái)測(cè)試（信號(hào)發(fā)生器、電源等）和傳感器（數(shù)字萬(wàn)用表、頻率計(jì)數(shù)器等）來(lái)測(cè)試UUT上的元上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，UUT上的其他元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止上的其他元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。如圖讀數(shù)干擾。如圖7-9所示。所示。 2. 飛針測(cè)試儀的特點(diǎn)飛針測(cè)試儀的特點(diǎn) 1）較短的測(cè)試開(kāi)發(fā)周期，系統(tǒng)接收到）較短的測(cè)試開(kāi)發(fā)周期，系統(tǒng)接收到CAD文件后幾小時(shí)內(nèi)就可

21、以開(kāi)始生產(chǎn)，因此，文件后幾小時(shí)內(nèi)就可以開(kāi)始生產(chǎn)，因此，原型電路板在裝配后數(shù)小時(shí)即可測(cè)試。原型電路板在裝配后數(shù)小時(shí)即可測(cè)試。 2）較低的測(cè)試成本，不需要制作專門(mén)的測(cè)試夾具。）較低的測(cè)試成本，不需要制作專門(mén)的測(cè)試夾具。 3）由于設(shè)定、編程和測(cè)試的簡(jiǎn)單與快速，一般技術(shù)裝配人員就可以進(jìn)行操作測(cè)）由于設(shè)定、編程和測(cè)試的簡(jiǎn)單與快速，一般技術(shù)裝配人員就可以進(jìn)行操作測(cè)試。試。 4）較高的測(cè)試精度，飛針在線測(cè)試的定位精度（）較高的測(cè)試精度，飛針在線測(cè)試的定位精度（10m）和重復(fù)性（）和重復(fù)性（10m）以及尺寸極小的觸點(diǎn)和間距，使測(cè)試系統(tǒng)可探測(cè)到針床夾具無(wú)法達(dá)到的以及尺寸極小的觸點(diǎn)和間距，使測(cè)試系統(tǒng)可探測(cè)到針床夾

22、具無(wú)法達(dá)到的PCB節(jié)點(diǎn)。與節(jié)點(diǎn)。與針床式在線測(cè)試儀相比，飛針式針床式在線測(cè)試儀相比，飛針式ICT在測(cè)試精度、最小測(cè)試間隙等方面均有較大幅度的在測(cè)試精度、最小測(cè)試間隙等方面均有較大幅度的提高。以目前使用較多的四測(cè)頭飛針測(cè)試機(jī)為例，測(cè)頭由三臺(tái)步進(jìn)電機(jī)以同步輪與同提高。以目前使用較多的四測(cè)頭飛針測(cè)試機(jī)為例，測(cè)頭由三臺(tái)步進(jìn)電機(jī)以同步輪與同步帶協(xié)同組成三維運(yùn)動(dòng)。步帶協(xié)同組成三維運(yùn)動(dòng)。X和和Y軸運(yùn)動(dòng)精度達(dá)軸運(yùn)動(dòng)精度達(dá)2mil，足以測(cè)試目前國(guó)內(nèi)最高密度的，足以測(cè)試目前國(guó)內(nèi)最高密度的 PCB，Z軸探針與板之間的距離從軸探針與板之間的距離從160mil至至600mil可調(diào)，可適應(yīng)可調(diào)，可適應(yīng)0.65.5mm厚度

23、的各厚度的各類類PCB。每測(cè)針一秒鐘可檢測(cè)。每測(cè)針一秒鐘可檢測(cè)3到到5個(gè)測(cè)試點(diǎn)。個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 5）和任何事情一樣，飛針測(cè)試也有其缺點(diǎn)，因?yàn)闇y(cè)試探針與通路孔和測(cè)）和任何事情一樣，飛針測(cè)試也有其缺點(diǎn)，因?yàn)闇y(cè)試探針與通路孔和測(cè)試焊盤(pán)上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會(huì)在焊錫上留下小凹坑。對(duì)于某些客戶試焊盤(pán)上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會(huì)在焊錫上留下小凹坑。對(duì)于某些客戶來(lái)說(shuō)，這些小凹坑可能被認(rèn)為是外觀缺陷，因而拒絕接受；因?yàn)橛袝r(shí)在沒(méi)有來(lái)說(shuō)，這些小凹坑可能被認(rèn)為是外觀缺陷，因而拒絕接受；因?yàn)橛袝r(shí)在沒(méi)有測(cè)試焊盤(pán)的地方探針會(huì)接觸到元件引腳，所以可能會(huì)檢測(cè)不到松脫或焊接不測(cè)試焊盤(pán)的地方探針會(huì)接觸到元件引腳，所以可能會(huì)檢測(cè)不

24、到松脫或焊接不良的元件引腳。良的元件引腳。 6）飛針測(cè)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)是另一個(gè)不足，傳統(tǒng)的針床測(cè)試探針數(shù)目有）飛針測(cè)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)是另一個(gè)不足，傳統(tǒng)的針床測(cè)試探針數(shù)目有5003000只，針床與只，針床與PCB一次接觸即可完成在線測(cè)試的全部要求，測(cè)試時(shí)間只要一次接觸即可完成在線測(cè)試的全部要求，測(cè)試時(shí)間只要幾十秒，針床一次接觸所完成的測(cè)試，飛針需要許多次運(yùn)動(dòng)才能完成，時(shí)間幾十秒，針床一次接觸所完成的測(cè)試，飛針需要許多次運(yùn)動(dòng)才能完成，時(shí)間顯然要長(zhǎng)的多。顯然要長(zhǎng)的多。 另外針床測(cè)試儀可使用頂面夾具同時(shí)測(cè)試雙面另外針床測(cè)試儀可使用頂面夾具同時(shí)測(cè)試雙面PCB的頂面與底面元件，的頂面與底面元件，而飛針測(cè)試儀要求操作員測(cè)試完一面，然后翻轉(zhuǎn)再測(cè)試另一面，由此看出飛而飛針測(cè)試儀要求操作員測(cè)試完一面，然后翻轉(zhuǎn)再測(cè)試另一面，由此看出飛針測(cè)試并不能很好適應(yīng)大批量生產(chǎn)的要求。針測(cè)試并不能很好適應(yīng)大批量生產(chǎn)的要求。 3.飛針式在線測(cè)試儀的維護(hù)保養(yǎng)飛針式在線測(cè)試儀的維護(hù)保養(yǎng) 1）每天檢查設(shè)備的清潔程度，特別是）每天檢查設(shè)備的清潔程度，特別是Y軸。應(yīng)該使