半導體劃片機項目策劃方案

1、泓域咨詢/半導體劃片機項目策劃方案半導體劃片機項目策劃方案xx投資管理公司目錄第一章 項目基本情況9一、 項目提出的理由9二、 項目概述9三、 項目總投資及資金構成11四、 資金籌措方案11五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標12六、 項目建設進度規(guī)劃12七、 研究結論12八、 主要經(jīng)濟指標一覽表12主要經(jīng)濟指標一覽表12第二章 項目建設背景及必要性分析15一、 中國大陸正在承接第三次大規(guī)模半導體產(chǎn)業(yè)轉移15二、 全球劃片機約60億市場空間，日本DISCO占據(jù)70%市場，國產(chǎn)替代空間廣闊15三、 晶圓切割是半導體封測端的重要環(huán)節(jié)16四、 爭取重點領域改革縱深突破17五、 全面提升產(chǎn)業(yè)自主可控能力19

2、六、 項目實施的必要性21第三章 市場分析22一、 海外并購+本土研發(fā)，半導體劃片機有望放量22二、 DISCO聚焦半導體切、削、磨三大工藝，支撐700億人民幣市值22三、 半導體晶圓劃片機市場為海外企業(yè)占據(jù)24第四章 項目投資主體概況25一、 公司基本信息25二、 公司簡介25三、 公司競爭優(yōu)勢26四、 公司主要財務數(shù)據(jù)28公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)28公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)28五、 核心人員介紹29六、 經(jīng)營宗旨31七、 公司發(fā)展規(guī)劃31第五章 法人治理結構33一、 股東權利及義務33二、 董事37三、 高級管理人員42四、 監(jiān)事44第六章 創(chuàng)新發(fā)展47一、 企業(yè)技術研發(fā)分析47二、 項目

3、技術工藝分析49三、 質量管理51四、 創(chuàng)新發(fā)展總結52第七章 運營模式分析54一、 公司經(jīng)營宗旨54二、 公司的目標、主要職責54三、 各部門職責及權限55四、 財務會計制度58第八章 發(fā)展規(guī)劃64一、 公司發(fā)展規(guī)劃64二、 保障措施65第九章 SWOT分析說明68一、 優(yōu)勢分析（S）68二、 劣勢分析（W）70三、 機會分析（O）70四、 威脅分析（T）71第十章 項目風險防范分析77一、 項目風險分析77二、 公司競爭劣勢82第十一章 建筑技術方案說明83一、 項目工程設計總體要求83二、 建設方案83三、 建筑工程建設指標86建筑工程投資一覽表87第十二章 建設方案與產(chǎn)品規(guī)劃89一、

4、建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容89二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領89產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表89第十三章 項目進度計劃91一、 項目進度安排91項目實施進度計劃一覽表91二、 項目實施保障措施92第十四章 投資估算93一、 投資估算的依據(jù)和說明93二、 建設投資估算94建設投資估算表98三、 建設期利息98建設期利息估算表98固定資產(chǎn)投資估算表100四、 流動資金100流動資金估算表101五、 項目總投資102總投資及構成一覽表102六、 資金籌措與投資計劃103項目投資計劃與資金籌措一覽表103第十五章 經(jīng)濟效益分析105一、 基本假設及基礎參數(shù)選取105二、 經(jīng)濟評價財務測算105營業(yè)收入、稅金及附加和增

5、值稅估算表105綜合總成本費用估算表107利潤及利潤分配表109三、 項目盈利能力分析110項目投資現(xiàn)金流量表111四、 財務生存能力分析113五、 償債能力分析113借款還本付息計劃表114六、 經(jīng)濟評價結論115第十六章 項目總結分析116第十七章 附表附錄118主要經(jīng)濟指標一覽表118建設投資估算表119建設期利息估算表120固定資產(chǎn)投資估算表121流動資金估算表122總投資及構成一覽表123項目投資計劃與資金籌措一覽表124營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表125綜合總成本費用估算表125固定資產(chǎn)折舊費估算表126無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表127利潤及利潤分配表128項目投資現(xiàn)金流量

6、表129借款還本付息計劃表130建筑工程投資一覽表131項目實施進度計劃一覽表132主要設備購置一覽表133能耗分析一覽表133報告說明減薄及切割是半導體封測端的重要環(huán)節(jié)。在晶圓生產(chǎn)完成之后，需要經(jīng)過研磨減薄、劃片切割過程，才能實現(xiàn)芯片單體化，進行粘晶焊線等環(huán)節(jié)。晶圓減薄及切割劃片在晶圓制造中屬后道封裝。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資27256.43萬元，其中：建設投資20789.83萬元，占項目總投資的76.27%；建設期利息559.37萬元，占項目總投資的2.05%；流動資金5907.23萬元，占項目總投資的21.67%。項目正常運營每年營業(yè)收入50400.00萬元，綜合總成本費用41952

7、.57萬元，凈利潤6168.23萬元，財務內(nèi)部收益率15.77%，財務凈現(xiàn)值2729.06萬元，全部投資回收期6.62年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。通過分析，該項目經(jīng)濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調整產(chǎn)品結構，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結構。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 項目基本情況一、 項目提出的理由2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額8848億元，增速為全球增速的2.6倍。2020年受疫情影響全球經(jīng)濟出現(xiàn)了衰退。國際貨幣

8、基金組織估計，2020年全球GDP增長率按購買力平價（PPP）計算約下降了4.4，但全球半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2020年全球半導體市場銷售額4390億美元，同比增長了6.5%。二、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：半導體劃片機項目2、承辦單位名稱：xx投資管理公司3、項目性質：技術改造4、項目建設地點：xx5、項目聯(lián)系人：于xx（二）主辦單位基本情況面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇

9、，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司秉承“以人為本、品質為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質營造未來，細節(jié)決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質品質謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產(chǎn)品領跑的發(fā)展目標。 公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌

10、意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。（三）項目建設選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xx，占地面積約72.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設計方案為：xx套半導體劃片機/年。三、 項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資27256.43萬元，其

11、中：建設投資20789.83萬元，占項目總投資的76.27%；建設期利息559.37萬元，占項目總投資的2.05%；流動資金5907.23萬元，占項目總投資的21.67%。四、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資27256.43萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx投資管理公司計劃自籌資金（資本金）15840.58萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額11415.85萬元。五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標1、項目達產(chǎn)年預期營業(yè)收入（SP）：50400.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：41952.57萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：6168.23萬

12、元。4、財務內(nèi)部收益率（FIRR）：15.77%。5、全部投資回收期（Pt）：6.62年（含建設期24個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：21774.71萬元（產(chǎn)值）。六、 項目建設進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需24個月的時間。七、 研究結論項目產(chǎn)品應用領域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經(jīng)濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎。八、 主要經(jīng)濟指標一覽表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積48000.00約72.00畝1.1總建筑面積74903.111.2基底面積29760.001.3

13、投資強度萬元/畝267.832總投資萬元27256.432.1建設投資萬元20789.832.1.1工程費用萬元17066.742.1.2其他費用萬元3147.572.1.3預備費萬元575.522.2建設期利息萬元559.372.3流動資金萬元5907.233資金籌措萬元27256.433.1自籌資金萬元15840.583.2銀行貸款萬元11415.854營業(yè)收入萬元50400.00正常運營年份5總成本費用萬元41952.576利潤總額萬元8224.317凈利潤萬元6168.238所得稅萬元2056.089增值稅萬元1859.3010稅金及附加萬元223.1211納稅總額萬元4138.501

14、2工業(yè)增加值萬元14329.1013盈虧平衡點萬元21774.71產(chǎn)值14回收期年6.6215內(nèi)部收益率15.77%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元2729.06所得稅后第二章 項目建設背景及必要性分析一、 中國大陸正在承接第三次大規(guī)模半導體產(chǎn)業(yè)轉移2019年，全球半導體銷售額約為4,090億美元，其中中國達到1,441億美元，占比達到35.2%，為全球最大半導體市場。隨著半導體制造技術和成本的變化，半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉移。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額8848億元，增速為全球增速的2.6倍。2020年受疫情影響全球經(jīng)濟出現(xiàn)了衰退。國際貨幣基金組

15、織估計，2020年全球GDP增長率按購買力平價（PPP）計算約下降了4.4，但全球半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2020年全球半導體市場銷售額4390億美元，同比增長了6.5%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元（yoy17%）,其中設計業(yè)銷售額為3778.4億元（yoy23.3%）,制造業(yè)銷售額為2560.1億元（yoy19.1%），封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元（yoy6.8%）。二、 全球劃片機約60億市場空間，日本DISCO占據(jù)70%市場，國產(chǎn)替代空間廣闊全球半導

16、體封裝設備市場空間約300億人民幣。根據(jù)SEMI2018年報告數(shù)據(jù)，全球封裝設備約為42億美元。另外根據(jù)2018年VLSI數(shù)據(jù)，半導體設備中，晶圓代工廠設備采購額約占80%，檢測設備約占8%，封裝設備約占7%，硅片廠設備等其他約占5%。假設該占比較穩(wěn)定，結合SEMI最新數(shù)據(jù)，2019年全球半導體制造設備銷售額達到598億美元，此前預計2020年全球半導體設備銷售額將達到608億美元，據(jù)此計算出2019、2020年全球封裝設備市場空間約為41.86、42.56億美元。結合二者全球封裝裝備市場空間在40-42億美元，約合300億人民幣。三、 晶圓切割是半導體封測端的重要環(huán)節(jié)減薄及切割是半導體封測端

17、的重要環(huán)節(jié)。在晶圓生產(chǎn)完成之后，需要經(jīng)過研磨減薄、劃片切割過程，才能實現(xiàn)芯片單體化，進行粘晶焊線等環(huán)節(jié)。晶圓減薄及切割劃片在晶圓制造中屬后道封裝。劃片機對操作精度要求較高。隨著晶圓直徑擴大，單位面積上集成的IC越來越多，留給分割的劃切道也越來越小。同時，隨著晶圓減薄工藝技術的發(fā)展以及疊層封裝技術的成熟，芯片的厚度越來越薄，對晶圓切割劃片設備性能的要求也越來越高，作為IC后封裝生產(chǎn)過程中關鍵設備之一的晶圓切割劃片機，也由150mm、200mm發(fā)展到300mm。超薄金剛石劃片在較長一段時期內(nèi)仍為主流切割方式，激光切割難以成為主流。晶圓切割方法主要有機械切割（劃片刀切割）、激光切割。劃片刀切割是當前

18、切割晶圓的主力，主要由于：（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片;（2）激光切割設備價格依然很高，核心零部件激光頭的價格昂貴，單個激光頭的價值高達十萬美元以上，其壽命通常在兩年內(nèi)，折算到切割每顆芯片的成本要比刀片切割的成本高得多；（3）激光切割不能做到一次切透（因為HAZ問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成。同時激光只適合薄晶圓的劃片，晶圓厚度為100以上時，生產(chǎn)率將大打折扣。四、 爭取重點領域改革縱深突破圍繞激發(fā)昆山創(chuàng)新轉型動力和活力，堅持市場化改革方向，深化推進政府“放管服”改革、開發(fā)區(qū)管理體制改革、投融資體制改革和土地利用制度改革，鼓勵扶持民營經(jīng)濟發(fā)展，推

19、動各項改革更加完善，全面優(yōu)化昆山營商環(huán)境，形成良好的內(nèi)外發(fā)展格局。（一）一是打造一流營商環(huán)境打造高效便捷的政務環(huán)境，深化“不見面審批”改革，持續(xù)打造營商環(huán)境“昆山方案”升級版，持續(xù)開展模式創(chuàng)新、審批提速。激發(fā)市場主體活力，持續(xù)降低企業(yè)交易成本，確保各項惠企政策直達市場主體，營造公平公正高效的市場環(huán)境。提升公共資源交易服務水平，促進交易活動更加規(guī)范有序。重視民營企業(yè)、中小微企業(yè)和個體工商戶發(fā)展，整合各類融資政策，強化普惠金融服務，支持實體經(jīng)濟發(fā)展。（二）深化行政管理體制改革推進行政管理體制改革，加快設立昆山試驗區(qū)管理機構，推動建立試驗區(qū)與行政區(qū)一體化治理模式。深化中心城區(qū)管理體制改革，厘清權責關

20、系，提升行政管理能力。實質化運作旅游度假區(qū)，實現(xiàn)對錦淀周一體化統(tǒng)籌管理。深化開發(fā)區(qū)管理體制改革，探索建立重點園區(qū)與重點鎮(zhèn)工業(yè)集中區(qū)協(xié)作托管機制。建立健全現(xiàn)代財政管理制度，深入推進預算管理制度改革，不斷提升財政資源配置效率和資金使用效益。（三）深化土地利用制度改革深化自然資源管理綜合改革，實施國土空間四大工程，構建國土空間開發(fā)保護新格局。落實科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)用地政策，推出城市更新一二級聯(lián)動開發(fā)、多宗地混合出讓、多功能復合出讓等創(chuàng)新舉措，探索重大項目供地精準定制，統(tǒng)籌低效閑置土地精準盤活。（四）深化投融資體制改革擴大產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導基金規(guī)模，聯(lián)合社會資本、龍頭企業(yè)，打造新興產(chǎn)業(yè)投資基金集群。對接市場發(fā)展直接融

21、資，用好注冊制改革紅利，鼓勵更多企業(yè)利用多層次資本市場做大做強。大力拓展債券融資，解決重大基礎設施項目融資難題。積極開展資產(chǎn)證券化、REITs和類REITs試點探索，有效拓展基礎設施建設的融資渠道和社會資本的投資渠道。五、 全面提升產(chǎn)業(yè)自主可控能力著力提升科技創(chuàng)新核心地位，加快“一廊一園一港”等創(chuàng)新載體建設，完善人才引進培養(yǎng)和服務保障機制，成建制引進大院大所，持續(xù)突破一批關鍵核心技術，通過自主創(chuàng)新、科技創(chuàng)新逐漸替代傳統(tǒng)代工模式，切實增強企業(yè)自主創(chuàng)新能力，全力打造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)首選地、科技創(chuàng)新策源地和成果轉化集聚地。（一）大力引聚科技創(chuàng)新人才健全引才育才機制，大力引進符合國家重大戰(zhàn)略和優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)需求的“

22、高精尖缺”領軍人才及其團隊。強化培訓提高人才素質，加強職業(yè)技能培訓，打造區(qū)域高技能人才基地。完善人才科創(chuàng)服務體系，提供全天候、全鏈條、全內(nèi)容的專享式服務，不斷優(yōu)化人才安居、醫(yī)療保障、子女入學、貢獻激勵等特色服務。（二）突出企業(yè)創(chuàng)新主體地位鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，支持建設國家重點實驗室、工程技術研究中心等科技創(chuàng)新平臺。推動形成“龍頭企業(yè)+中小企業(yè)+產(chǎn)業(yè)生態(tài)”的產(chǎn)業(yè)群落。打通創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化通道，深化祖沖之自主可控產(chǎn)業(yè)技術攻關計劃，支持領軍企業(yè)聯(lián)合高校院所構建創(chuàng)新共同體。培育壯大創(chuàng)新型企業(yè)梯隊，推動科技型中小微企業(yè)加速成長為高新技術企業(yè)，推動科技“小巨人”“專精特新”企業(yè)發(fā)展成為“瞪羚”“獨角獸”企業(yè)

23、，推動創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展壯大成為領軍企業(yè)。（三）加快高端科創(chuàng)載體建設以陽澄湖科技園為科創(chuàng)核心，謀劃建設昆山高科技產(chǎn)業(yè)新城。加快大科學裝置建設，高效運營國家超級計算昆山中心，實施深時數(shù)字地球國際大科學計劃，建設安全可控信息化產(chǎn)業(yè)基地、高端醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。著力構建區(qū)域創(chuàng)新共同體，承接上海全球科創(chuàng)中心溢出效應，積極參與沿滬寧產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新帶、G60科創(chuàng)走廊建設。深化與創(chuàng)新大國、關鍵小國的產(chǎn)業(yè)研發(fā)合作。發(fā)揮昆山高新區(qū)輻射帶動作用，深化完善“一區(qū)多園”創(chuàng)新格局，全力推進工業(yè)區(qū)改造升級，著力推動傳統(tǒng)工業(yè)區(qū)向科創(chuàng)園區(qū)轉型。（四）持續(xù)完善創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)健全創(chuàng)新支撐體系，培育壯大社會化科創(chuàng)中介機構，營造鼓勵創(chuàng)新、包容

24、失敗的創(chuàng)新文化氛圍。強化科技金融賦能，建立市場化的產(chǎn)業(yè)引導基金運行制度，健全完善多元化科技投融資機制，提升金融服務科技創(chuàng)新的能力。鼓勵更多企業(yè)登陸科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板。加強知識產(chǎn)權運用保護，完善知識產(chǎn)權公共服務平臺建設，推動知識產(chǎn)權轉化、交易和運營。實行嚴格的知識產(chǎn)權保護制度，形成公平競爭的市場秩序。六、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強化管

25、理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產(chǎn)品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質量水平提升到同類產(chǎn)品的領先水準，提高生產(chǎn)的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內(nèi)領先地位。第三章 市場分析一、 海外并購+本土研發(fā)，半導體劃片機有望放量進口替代疊加需求旺盛，半導體劃片機前景廣闊。在晶圓生產(chǎn)完成之后

26、需要經(jīng)過研磨減薄、劃片切割過程，才能實現(xiàn)芯片單體化，劃片機便是其中重要一環(huán)。據(jù)測算，全球集成電路領域劃片機約60億市場空間（半導體產(chǎn)業(yè)處于景氣周期，封測設備需求依然旺盛，行業(yè)市場空間仍在不斷擴大），日本DISCO占據(jù)70%市場；國內(nèi)市場除了ADT公司所占不足5%份額，其余絕大部分被日本DISCO和東京精密所占據(jù)，國產(chǎn)替代空間廣闊。國內(nèi)已研發(fā)出的半導體封測端劃片機產(chǎn)品主要聚焦WLP環(huán)節(jié)，封測前端的晶圓切割環(huán)節(jié)尚待突破，光力科技已在小批量生產(chǎn)。海外對標：日本DISCO聚焦半導體切、削、磨三大工藝，支撐700億人民幣市值。經(jīng)過多年積淀，DISCO的產(chǎn)品在硅片制造、晶圓制造、芯片封裝等多個環(huán)節(jié)均有應用

27、，幾乎覆蓋全流程中需要“切、削、磨”的環(huán)節(jié)。DISCO來自中國大陸及臺灣的營收占比接近一半，劃片刀等消耗品占比約28%。與此同時，DISCO訂單積壓情況為近十年最高，國內(nèi)封測廠旺盛的需求和DISCO受限的產(chǎn)能形成矛盾，為國內(nèi)廠商的國產(chǎn)化替代提供機遇。二、 DISCO聚焦半導體切、削、磨三大工藝，支撐700億人民幣市值日本Disco在1978年開發(fā)出世界上第一臺全自動切割機DFD2H/S，在切割刀片（耗材）方面亦有大量研發(fā)成果；1999年在東京證券交易所上市，現(xiàn)今在中國大陸、中國臺灣、新加坡、美國等地建有分公司。DISCO專注“切、削、磨”三大工序。在半導體芯片生產(chǎn)的400多種工序中，DISCO

28、將“切、削、磨”三大工序做到世界領先，產(chǎn)品涉及該領域的設備及耗材（刀片、砂輪等）。據(jù)其2016年年報，在晶圓切割設備領域占全球70%市場空間。經(jīng)過多年積淀，DISCO的產(chǎn)品在硅片制造、晶圓制造、芯片封裝等多個環(huán)節(jié)均有應用，幾乎覆蓋全流程中需要“切、削、磨”的環(huán)節(jié)。DISCO來自中國大陸及臺灣的營收占比接近一半，切割機占比約29%。DISCO主營構成中，精密加工儀器占比46%，其中切割機為29%，研磨機為17%；消耗品（劃片刀、研磨砂輪）貢獻了28%的營業(yè)收入。按照地區(qū)劃分，來自中國大陸及臺灣的營收占比47%，日本本土為15%，韓國為13%，亞洲合計占據(jù)86%的收入來源。行業(yè)增量：半導體產(chǎn)業(yè)處于

29、景氣周期，封測設備需求依然旺盛。5G、新能源汽車等景氣行業(yè)持續(xù)驅動半導體需求。據(jù)ASMPacific公司2021年Q2財報中援引Gartner數(shù)據(jù)，全球半導體銷售收入仍將強勁增長，智能手機對半導體的需求有望在5G推動下恢復成長，新能源汽車也將拉動需求。未來，隨著5G通訊網(wǎng)絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術不斷發(fā)展，市場需求不斷擴大，為國內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機會，帶動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動先進封裝的需求，成為封裝領域新的增長動能。三、 半導體晶圓劃片機市場為海外企業(yè)占據(jù)日本DISCO壟斷了全球70%以上的封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場，在中國大陸也居壟斷地位。國內(nèi)市場在

30、劃片設備領域除了ADT公司所占不足5%左右的份額外，其余絕大部分市場份額被日本DISCO和東京精密ACCRETECH所占據(jù)，特別是在晶圓切割劃片高端裝備、核心技術和核心零部件方面處于領先地位。相關國產(chǎn)半導體設備與國外產(chǎn)品相比在技術水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市場競爭能力，在全球市場中所占的份額很小。第四章 項目投資主體概況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx投資管理公司2、法定代表人：于xx3、注冊資本：1140萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2016-2-247、營業(yè)期限：2016-2-24至無固定期限8、注冊地

31、址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事半導體劃片機相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司秉承“以人為本、品質為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質營造未來，細節(jié)決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質品質謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產(chǎn)品領跑的發(fā)展目標。 公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)

32、域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結構升級。公司結合國內(nèi)市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內(nèi)領先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產(chǎn)權的保

33、護。（二）工藝和質量控制優(yōu)勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001質量體系認證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結構，

34、能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內(nèi)市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡及服務優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網(wǎng)絡體系。公司的服務覆蓋產(chǎn)品服務整個

35、生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額11278.219022.578458.66負債總額4616.183692.943462.14股東權益合計6662.035329.624996.52公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入24546.5419637.231

36、8409.90營業(yè)利潤4248.493398.793186.37利潤總額3790.823032.662843.12凈利潤2843.122217.632047.05歸屬于母公司所有者的凈利潤2843.122217.632047.05五、 核心人員介紹1、于xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。2、于xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任x

37、xx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。3、程xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、付xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。5、白xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。

38、2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、陸xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。7、丁xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月

39、至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。8、潘xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。六、 經(jīng)營宗旨加強經(jīng)濟合作和技術交流，采用先進適用的科學技術和科學經(jīng)營管理方法，提高產(chǎn)品質量，發(fā)展新產(chǎn)品，并在質量、價格等方面具有國際市場上的競爭能力，提高經(jīng)濟效益，使投資者獲得滿意的利益。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供高質量產(chǎn)品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)

40、而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質的產(chǎn)品滿足產(chǎn)品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內(nèi)外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費

41、升級帶來的產(chǎn)業(yè)結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。第五章 法人治理結構一、 股東權利及義務1、公司建立股東名冊，股東名冊是證明股東持有公司股份的充分證據(jù)。股東按其所持有股份的種類享有權利，承擔義務；持有同一種類股份的股東，享有同等權利，承擔同種義務。2、公司在召開股東大會、分配股利、清算及從事其他需要確認股東身份的行為時，由董事會決定某一日為股權登記日。3、公司股東

42、享有下列權利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，并行使相應的表決權；（3）對公司的經(jīng)營進行監(jiān)督，提出建議或者質詢；（4）依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉讓、贈與或質押其所持有的股份；（5）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務會計報告；（6）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參加公司剩余財產(chǎn)的分配；（7）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；（8）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權利。4、股東提出查閱前條所述

43、有關信息或者索取資料的，應當向公司提供證明其持有公司股份的種類以及持股數(shù)量的書面文件，公司經(jīng)核實股東身份后按照股東的要求予以提供。股東從公司獲得的相關信息或者索取的資料，公司尚未對外披露時，股東應負有保密的義務，股東違反保密義務給公司造成損失時，股東應當承擔賠償責任。5、公司股東大會、董事會決議內(nèi)容違反法律、行政法規(guī)的，股東有權請求人民法院認定無效。股東大會、董事會的會議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程，或者決議內(nèi)容違反本章程的，股東有權自決議作出之日起60日內(nèi)，請求人民法院撤銷。6、董事、高級管理人員執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，連續(xù)180

44、日以上單獨或合并持有公司1%以上股份的股東有權書面請求監(jiān)事會向人民法院提起訴訟；監(jiān)事執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，前述股東可以書面請求董事會向人民法院提起訴訟。監(jiān)事會、董事會收到前款規(guī)定的股東書面請求后拒絕提起訴訟，或者自收到請求之日起30日內(nèi)未提起訴訟，或者情況緊急、不立即提起訴訟將會使公司利益受到難以彌補的損害的，前款規(guī)定的股東有權為了公司的利益以自己的名義直接向人民法院提起訴訟。他人侵犯公司合法權益，給公司造成損失的，本條第一款規(guī)定的股東可以依照前兩款的規(guī)定向人民法院提起訴訟。7、董事、高級管理人員違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，損害股東利益的，

45、股東可以向人民法院提起訴訟。8、公司股東承擔下列義務：（1）遵守法律、行政法規(guī)和本章程；（2）依其所認購的股份和入股方式繳納股金；（3）除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外，不得退股；（4）不得濫用股東權利損害公司或者其他股東的利益；不得濫用公司法人獨立地位和股東有限責任損害公司債權人的利益；公司股東濫用股東權利給公司或者其他股東造成損失的，應當依法承擔賠償責任。公司股東濫用公司法人獨立地位和股東有限責任，逃避債務，嚴重損害公司債權人利益的，應當對公司債務承擔連帶責任。（5）法律、行政法規(guī)及本章程規(guī)定應當承擔的其他義務。9、持有公司5%以上有表決權股份的股東，將其持有的股份進行質押的，應當自該事實發(fā)生當日

46、，向公司作出書面報告。10、公司的控股股東、實際控制人不得利用其關聯(lián)關系損害公司利益。違反規(guī)定的，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。公司控股股東及實際控制人對公司和公司其他股東負有誠信義務?？毓晒蓶|應嚴格依法行使出資人的權利，控股股東不得利用利潤分配、對外投資、資金占用、借款擔保等方式損害公司和其他股東的合法權益，不得利用其控制地位損害公司和其他股東的利益。公司應防止控股股東及關聯(lián)方通過各種方式直接或間接占用公司的資金和資源，不得以下列方式將資金直接或間接地提供給控股股東及關聯(lián)方使用：（1）有償或無償?shù)夭鸾韫镜馁Y金給控股股東及關聯(lián)方使用；（2）通過銀行或非銀行金融機構向控股股東及關聯(lián)方提供

47、委托貸款；（3）委托控股股東及關聯(lián)方進行投資活動；（4）為控股股東及關聯(lián)方開具沒有真實交易背景的商業(yè)承兌匯票；（5）代控股股東及關聯(lián)方償還債務；（6）以其他方式占用公司的資金和資源。公司財務部門應分別定期檢查公司與控股股東及關聯(lián)方非經(jīng)營性資金往來情況，杜絕控股股東及關聯(lián)方的非經(jīng)營性資金占用情況的發(fā)生。在審議年度報告的董事會會議上，財務總監(jiān)應向董事會報告控股股東及關聯(lián)方非經(jīng)營性資金占用和公司對外擔保情況。股東大會授權董事會制定防止大股東、實際控制人及關聯(lián)方占用公司資金的具體管理制度。公司董事、監(jiān)事、高級管理人員有義務維護公司資金不被控股股東占用。公司董事、高級管理人員協(xié)助、縱容控股股東及其附屬企

48、業(yè)侵占公司資產(chǎn)時，公司董事會應視情節(jié)輕重對直接責任人給予處分和對負有嚴重責任的董事予以罷免。發(fā)生公司股東及其關聯(lián)方以包括但不限于占用或轉移公司資金、資產(chǎn)及其他資源的方式侵犯公司利益的情況，公司董事會應立即以公司的名義向人民法院申請對股東所侵占的公司資產(chǎn)及所持有的公司股份進行司法凍結。凡股東不能對所侵占公司資產(chǎn)恢復原狀或現(xiàn)金清償或現(xiàn)金賠償?shù)模居袡喟凑沼嘘P法律、法規(guī)、規(guī)章的規(guī)定及程序，通過變現(xiàn)控股股東所持公司股份償還所侵占公司資產(chǎn)。二、 董事1、公司董事為自然人，有下列情形之一的，不能擔任公司的董事：（1）無民事行為能力或者限制民事行為能力；（2）因貪污、賄賂、侵占財產(chǎn)、挪用財產(chǎn)或者破壞社會主

49、義市場經(jīng)濟秩序，被判處刑罰，執(zhí)行期滿未逾5年，或者因犯罪被剝奪政治權利，執(zhí)行期滿未逾5年；（3）擔任破產(chǎn)清算的公司、企業(yè)的董事或者廠長、經(jīng)理，對該公司、企業(yè)的破產(chǎn)負有個人責任的，自該公司、企業(yè)破產(chǎn)清算完結之日起未逾3年；（4）擔任因違法被吊銷營業(yè)執(zhí)照、責令關閉的公司、企業(yè)的法定代表人，并負有個人責任的，自該公司、企業(yè)被吊銷營業(yè)執(zhí)照之日起未逾3年；（5）個人所負數(shù)額較大的債務到期未清償；（6）法律、行政法規(guī)或部門規(guī)章規(guī)定的其他內(nèi)容。違反本條規(guī)定選舉、委派董事的，該選舉、委派或者聘任無效。董事在任職期間出現(xiàn)本條情形的，公司解除其職務。2、董事由股東大會選舉或更換，任期3年。董事任期屆滿，可連選連任

50、。董事在任期屆滿以前，股東大會不能無故解除其職務。董事任期從就任之日起計算，至本屆董事會任期屆滿時為止。董事任期屆滿未及時改選，在改選出的董事就任前，原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程的規(guī)定，履行董事職務。董事可以由總裁或者其他高級管理人員兼任，但兼任總裁或者其他高級管理人員職務的董事，總計不得超過公司董事總數(shù)的1/2。3、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有下列忠實義務：（1）不得利用職權收受賄賂或者其他非法收入，不得侵占公司的財產(chǎn)；（2）不得挪用公司資金；（3）不得將公司資產(chǎn)或者資金以其個人名義或者其他個人名義開立賬戶存儲；（4）不得違反本章程的規(guī)定，未經(jīng)股東大會或

51、董事會同意，將公司資金借貸給他人或者以公司財產(chǎn)為他人提供擔保；（5）不得違反本章程的規(guī)定或未經(jīng)股東大會同意，與本公司訂立合同或者進行交易；（6）未經(jīng)股東大會同意，不得利用職務便利，為自己或他人謀取本應屬于公司的商業(yè)機會，自營或者為他人經(jīng)營與本公司同類的業(yè)務；（7）不得接受與公司交易的傭金歸為己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其關聯(lián)關系損害公司利益；（10）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他忠實義務。董事違反本條規(guī)定所得的收入，應當歸公司所有；給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。4、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有下列勤勉義務：（1）應謹慎、認真、勤勉地行使公

52、司賦予的權利，以保證公司的商業(yè)行為符合國家法律、行政法規(guī)以及國家各項經(jīng)濟政策的要求，商業(yè)活動不超過營業(yè)執(zhí)照規(guī)定的業(yè)務范圍；（2）應公平對待所有股東；（3）及時了解公司業(yè)務經(jīng)營管理狀況；（4）應當對公司定期報告簽署書面確認意見。保證公司所披露的信息真實、準確、完整；（5）應當如實向監(jiān)事會提供有關情況和資料，不得妨礙監(jiān)事會或者監(jiān)事行使職權；（6）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他勤勉義務。5、董事連續(xù)兩次未能親自出席，也不委托其他董事出席董事會會議，視為不能履行職責，董事會應當建議股東大會予以撤換。6、董事可以在任期屆滿以前提出辭職。董事辭職應向董事會提交書面辭職報告。董事會將在2日內(nèi)披露

53、有關情況。如因董事的辭職導致公司董事會低于法定最低人數(shù)時，或因獨立董事辭職導致獨立董事人數(shù)低于法定比例的，在改選出的董事就任前，原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程規(guī)定，履行董事職務。除前款所列情形外，董事辭職自辭職報告送達董事會時生效。7、董事辭職生效或者任期屆滿，應向董事會辦妥所有移交手續(xù)，其對公司和股東承擔的忠實義務，在任期結束后并不當然解除，在24個月內(nèi)仍然有效。但屬于保密內(nèi)容的義務，在該內(nèi)容成為公開信息前一直有效。其他義務的持續(xù)期間應當根據(jù)公平的原則決定，視事件發(fā)生與離任之間時間的長短，以及與公司的關系在何種情況和條件下結束而定。8、未經(jīng)本章程規(guī)定或者董事會的合法授權，任

54、何董事不得以個人名義代表公司或者董事會行事。董事以其個人名義行事時，在第三方會合理地認為該董事在代表公司或者董事會行事的情況下，該董事應當事先聲明其立場和身份。9、董事執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。10、獨立董事應按照法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的有關規(guī)定執(zhí)行。三、 高級管理人員1、公司設總經(jīng)理、技術總監(jiān)、財務負責人，根據(jù)公司需要可以設副總經(jīng)理?？偨?jīng)理、副總經(jīng)理、技術總監(jiān)、財務負責人由董事會聘任或解聘。董事可受聘兼任總經(jīng)理、副總經(jīng)理或者其他高級管理人員。2、本章程中關于不得擔任公司董事的情形同時適用于高級管理人員。財務負責人作為高級管

55、理人員，除符合前款規(guī)定外，還應當具備會計師以上專業(yè)技術職務資格，或者具有會計專業(yè)知識背景并從事會計工作三年以上。本章程中關于董事的忠實義務和勤勉義務的規(guī)定，同時適用于高級管理人員。3、在公司控股股東、實際控制人單位擔任除董事、監(jiān)事以外其他職務的人員，不得擔任公司的高級管理人員。4、總經(jīng)理每屆任期3年，經(jīng)董事會決議，連聘可以連任。5、總經(jīng)理對董事會負責，行使下列職權：（1）主持公司的生產(chǎn)經(jīng)營管理工作，組織實施董事會決議、并向董事會報告工作；（2）組織實施公司年度經(jīng)營計劃和投資方案；（3）擬訂公司內(nèi)部管理機構設置方案；（4）擬訂公司的基本管理制度；（5）制定公司的具體規(guī)章；（6）提請董事會聘任或者解聘公司副總經(jīng)理、財務負責人；（7）聘任或者解聘除應由董事會聘任或者解聘以外的負責管理人員；（8）本章程或董事會授予的其他職權?？偨?jīng)理列席董事會會議。6、總經(jīng)理應制訂總經(jīng)理工作細則，報董事會批準后實施。7、總經(jīng)理工作細則包括下列內(nèi)容：（1）總經(jīng)理會議召開的條件、程序和參加的人員；（2）總經(jīng)理及其他高級管理人員各自具體的職責及其分工；（3）公司資金、資產(chǎn)運用，簽訂重大合同的權限，以及向董事會、監(jiān)事會的報告制度；（4）董事會認為必要的其他事項。8、副總經(jīng)理和財務負責人向總經(jīng)理負責并報告工作，但必要時可應董事長的要求向其匯報工作或者提出相關的報告。9、總經(jīng)理等高級