焊縫射線底片分析

1、射線底片影象分析2012年12月X 射線底片影象分析 底片上影象干變?nèi)f化，形態(tài)各異，但按其來源底片上影象干變?nèi)f化，形態(tài)各異，但按其來源大致可分為三類；大致可分為三類；1.由缺陷造成的缺陷影象；2.由試件外觀形狀造成表面幾何影象；3.由于材料、工藝條件或操作不當(dāng)造成的偽缺陷影象。對于底片上的每一個影象，評片人員都應(yīng)能夠?qū)τ诘灼系拿恳粋€影象，評片人員都應(yīng)能夠作出正確解釋。影象分析和識別是評片工作作出正確解釋。影象分析和識別是評片工作的重要環(huán)節(jié)，也是評片人員的基本技能。的重要環(huán)節(jié)，也是評片人員的基本技能。X 射線底片影象分析 一、一、焊接缺陷影象焊接缺陷影象 1. .裂紋裂紋 底片上裂紋的典型影象

2、是輪廓分明的黑線或黑絲。其細(xì)節(jié)特征包括：線有微小的鋸齒，有分叉，粗細(xì)和黑度有時有變化，有些裂紋影象呈較粗的黑線與較細(xì)的黑絲相互纏繞狀；線的端部尖細(xì)，端頭前方有時有絲狀陰影延伸。X 射線底片影象分析X 射線底片影象分析 各種裂紋的影象差異和變化較大，因為裂紋影象不僅與裂紋各種裂紋的影象差異和變化較大，因為裂紋影象不僅與裂紋自身形態(tài)有關(guān)，而且與射線能量，工件厚度，透照角度，底片質(zhì)自身形態(tài)有關(guān)，而且與射線能量，工件厚度，透照角度，底片質(zhì)量等許多因素有關(guān)。量等許多因素有關(guān)。1.透照時射線束方向與裂紋深度方向平行，得到的裂紋影象是一條黑線，隨著透照角度逐漸增大，黑線將變寬，同時黑度變小，透照角度更大時，

3、可能只出現(xiàn)一條模糊的寬帶陰影，完全失去了裂紋影象特征。2.薄板焊縫的裂紋影象比較清晰，各種細(xì)節(jié)特征可以顯示出來，而當(dāng)透照厚度增加后，細(xì)節(jié)特征可能有一部分喪失，甚至完全消失，影象將發(fā)生很大變化。 所以在影象分析時，要注意各種因素對裂紋影象變化的影響。所以在影象分析時，要注意各種因素對裂紋影象變化的影響。 裂紋可能發(fā)生在焊接接頭的任何部位，包括焊縫和熱影響區(qū)。裂紋可能發(fā)生在焊接接頭的任何部位，包括焊縫和熱影響區(qū)。X 射線底片影象分析2 2未熔合未熔合 根部未熔合的典型影象是一條細(xì)直黑線，線的一側(cè)輪廓整齊且黑度較大，為坡口鈍邊痕跡，另一側(cè)輪廓可能較規(guī)則也可能不規(guī)則。根部未熔合在底片上的位置應(yīng)是焊縫根

4、部的投影位置，一般在焊縫中間，因坡口形狀或投影角度等原因也可能偏向一邊。 坡口未熔合的典型影象是連續(xù)或斷續(xù)的黑線，寬度不一，黑度不均勻，一側(cè)輪廓較齊，黑度較大，另一側(cè)輪廓不規(guī)則，黑度較小，在底片上的位置一般在焊縫中心至邊緣的l2處，沿焊縫縱向延伸。 層間未熔合的典型影象是黑度不大的塊狀陰影，形狀不規(guī)則，如伴有夾渣時，夾渣部位的黑度較大。X 射線底片影象分析X 射線底片影象分析3未焊透未焊透的典型影象是細(xì)直黑線，兩側(cè)輪廓都很整齊，為坡口鈍邊痕跡，寬度恰好為鈍邊間隙寬度。 有時坡口鈍邊有部分熔化，影象輪廓就變得不很整齊，線寬度和黑度局部發(fā)生變化，但只要能判斷是處于焊縫根部的線性缺陷，仍判定為未焊透

5、。未焊透在底片上處于焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一側(cè)。未焊透呈斷續(xù)或連續(xù)分布，有時能貫穿整張底片。X 射線底片影象分析X 射線底片影象分析 4夾渣非金屬夾渣在底片上的影象是黑點，黑條或黑塊，形狀不規(guī)則，黑度變化無規(guī)律，輪廓不園滑，有的帶棱角。非金屬夾渣可能發(fā)生在焊縫中的任何位置，條狀夾渣的延伸方向多與焊縫平行。鎢夾渣在底片上的影象是一個白點，由于鎢對射線的吸收系數(shù)很大，因此白點的黑度極小(極亮)，據(jù)此可將其與飛濺影象相區(qū)別，鎢夾渣只產(chǎn)生在非熔化極氬弧焊焊縫中。鎢夾渣尺寸一般不大，形狀不規(guī)則。大多數(shù)情況是以單個形式出現(xiàn)，少數(shù)情況是以彌散狀態(tài)出現(xiàn)。X 射線底片

6、影象分析X 射線底片影象分析 5 5氣孔氣孔 氣孔在底片上的影象是黑色園點，也有呈黑線(線狀氣孔)或其他不規(guī)則形狀的，氣孔的輪廓比較園滑，其黑度中心較大，至邊緣稍減小。氣孔可以發(fā)生在焊縫中任何部位，手工單面焊根部線狀氣孔，雙面焊根部鏈狀氣孔，焊縫中心線兩側(cè)的蟲狀氣孔是發(fā)生部位與氣孔形狀有對應(yīng)規(guī)律的例子?！搬樋住敝睆捷^小，但影象黑度很大，一般發(fā)生在焊縫中心。“夾珠”是另一類特殊的氣孔缺陷，它是由前一道焊接生成的氣孔，被后一道焊接熔穿，鐵水流進(jìn)氣孔的空間而形成的，在底片上的影象為黑色氣孔中間包含著一個白色園珠。X 射線底片影象分析X 射線底片影象分析X 射線底片影象分析二二 常見偽缺陷影象及識別方

7、法常見偽缺陷影象及識別方法 偽缺陷是指由于照相材料、工藝或操作不當(dāng)在底片上留下的影象，常見的有以下幾種： 1劃痕 膠片被尖銳物體（指甲、器具尖角、膠片尖角、砂粒等）捌過，在底片上留下的黑線。劃痕細(xì)而光滑，十分清晰。識別方法主要是借助反射光觀察，可以看到底片上藥膜有劃傷痕跡。 2壓痕 膠片局部受壓會引起局部感光，從而在底片上留下壓痕。壓痕是黑度很大的黑點，其大小與受壓面積有關(guān)，借助反射光觀察，可以看到底片上藥膜有壓傷痕跡。 3折痕 膠片受彎折，會發(fā)生減感或增感效應(yīng)。曝光前受折，折痕為白色影象，曝光后受折，折痕為黑色影象，最常見的折痕形狀呈月牙形。借助反射光觀察，可以看到底片有折傷痕跡。X 射線底

8、片影象分析 4，水跡 由于水質(zhì)不好或底片干燥處理不當(dāng)，會在底片上出現(xiàn)水跡，水滴流過的痕跡是一條黑線或黑帶，水滴最終停留的痕跡是黑色的點或弧線。 水跡可以發(fā)生在底片的任何部位，黑度一般不大。水流痕跡直而光滑，可以找到起點和終點；水珠痕跡形狀如水滴一致；借助反射光觀察有時可以看到底片上水跡處藥膜有污物痕跡。 5靜電感光 切裝膠片時，因摩辣產(chǎn)生的靜電發(fā)生放電現(xiàn)象使膠片感光，在底片上留下黑色影象。靜電感光影象以樹枝狀為最常見，也有點狀或冠狀斑紋影象。靜電感光影象比較特殊，易于識另。 6顯影斑紋 由于曝光過度，顯影液溫度過高，濃度過大導(dǎo)致快速顯影，或因顯影時攪動不及時，均會造成顯影不均勻，從而產(chǎn)生顯影斑

9、紋。 顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵睿谡麖埖灼秶霈F(xiàn)，影象對比度不大，輪廓模糊，一般不會與缺陷影象混淆。X 射線底片影象分析7顯影液沾染 顯影操作開始前，膠片上沾染了顯影液。沾上顯影液的部位提前顯影，黑度比其他部位大，影象可能是點、條或成片區(qū)域的黑影。 8定影液沾染 顯影操作開始前，膠片沾染了定影，液，沾上定影液的部位發(fā)生定影作用，使得該部位黑度小于其他部位，影象可能是點、條或成片區(qū)域的白影。 9. . 增感屏偽缺陷 由于增感屏的損壞或污染使局部增感性能改變而在底片上留下的影象。如增感屏上的裂紋或劃傷會在底片上造成黑色偽缺陷影象，而增感屏上的污物會在底片上造成白色影象。 增感屏引起的偽缺陷，在

10、底片上的形狀和部位與增感屏上完全一致。當(dāng)增感屏重復(fù)使用時，偽缺陷會重復(fù)出現(xiàn)，避免此類偽缺陷的方法是經(jīng)常檢查增感屏，及時淘汰損壞了的增感屏。 底片上其他偽缺陷還有：因膠片質(zhì)量不好或暗室處理不當(dāng)引起的藥膜脫落、網(wǎng)紋、指印、污染等，因膠片保存或使用不當(dāng)造成的跑光、霉點等。X 射線底片影象分析 三三 表面幾何影象的識別表面幾何影象的識別 表面幾何影象是指由于試件的結(jié)構(gòu)和外觀形狀投影形成的影象，大致可分為以下幾類：1. 試件結(jié)構(gòu)影象，如母材厚度的變化，焊縫墊板，試件內(nèi)部結(jié)構(gòu)件投影等因素造成的影象。 2. 焊接成形影象，如焊縫余高，根部形狀，焊縫表面波紋，焊道間溝槽等生成的影象。 3. 焊接形狀缺陷影象，

11、如上節(jié)所述的咬邊、燒穿、內(nèi)凹、收縮溝、弧坑、焊瘤、未填滿、搭接不良等因焊接造成的表面缺陷的影象。4. 表面損傷影象，由非焊接因素造成的表面缺陷的影象，如機(jī)械劃痕、壓痕、表面撕裂、電弧擦傷、打磨溝槽等。X 射線底片影象分析5.為能正確地識別表面幾何影象仔細(xì)了解試件結(jié)構(gòu)和焊接接頭型式熟悉不同焊接方法和焊接位置的焊縫成形特點此注意焊縫外觀檢查的結(jié)果掌握試件的表面質(zhì)量狀況，對可能影響缺陷識別的表面幾何形狀進(jìn)行打磨，注意對表面缺陷的核查。底片上焊接形狀缺陷的影象和表面損傷的影象主要根據(jù)位置、形狀、表面結(jié)晶形態(tài)以及影象輪廓清晰度等特征來加以識別。X 射線底片影象分析四四 、底片影象分析要點底片影象分析要點

12、 底片上包含著豐富的信息。評片人員從底片上能夠獲得的不僅僅是缺陷情況，還一應(yīng)了解：試件結(jié)構(gòu)幾何尺寸表面狀態(tài)以及焊接和照相投影等方面的情況注意提取上述信息并進(jìn)行綜合分析，有助于做出正確的評判。X 射線底片影象分析1通覽底片時的影象分析要點 結(jié)合已掌握的情況，通過觀察底片，一般應(yīng)進(jìn)行以下分析并作出判斷：焊接方法：區(qū)分手工焊、自動焊、氬弧焊等。焊接位置：區(qū)分平焊、立焊、橫焊和仰焊（對管子焊縫有水平固定、垂直固定和水平轉(zhuǎn)動焊）焊縫形式：區(qū)分雙面焊、單面焊、加墊板單面焊。評定區(qū)范圍：認(rèn)清焊縫余高邊緣，熱影響區(qū)范圍。投影情況及投影位置：判斷投影是否偏斜，認(rèn)清焊縫上緣和下緣以及根部位置。認(rèn)清焊接方向，估計結(jié)

13、晶方向，查找起弧和收弧位置。了解試件厚度，判斷試件厚度變化情況，大致判斷清晰度、對比度、灰霧度的大小和成象質(zhì)量水平，考核底片質(zhì)量是否滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求。X 射線底片影象分析2. 缺陷定性時的影象分析要點 觀察影象時，一般首先注意的是影象形狀、尺寸、黑度，除此以外，還應(yīng)作下列觀察與分析: 影象位置：根據(jù)影象在底片上的位置以及影象特征、結(jié)合投影關(guān)素，推測其在焊縫中的位置： 是在根部、坡口還是表面，是在焊縫還是熱影響區(qū)。影象的延伸方向：影象的延伸方向有一定規(guī)律性。例如示熔合，未焊透等沿焊縫縱向，熱裂紋、蟲狀氣孔與焊縫結(jié)晶方向有關(guān)，咬邊、弧坑的輪廓與焊縫表面波紋相吻合。影象輪廓清晰程度：除了照相工藝條

14、件影響清晰度外，還應(yīng)注意以下影響輪廓清晰程度的因素并據(jù)此分析：厚板與薄板中影象清晰程度的差異、缺陷和某些偽缺陷清晰度差異、內(nèi)部缺陷和表面缺陷輪廓清晰度的差異等。影象細(xì)節(jié)特征：注意尋找細(xì)節(jié)特征，裂紋的尖端、鋸齒，未焊透的直邊等。X 射線底片影象分析3. 影象定性分析方法-排除法 排除法是影象定性分析常用的方法，對一定的影象，先列出它可能是什么，再根據(jù)每一類影象特點，逐個鑒別，排除與影象特征不符的的推測，最終得到正確的結(jié)論。例如：底片的一個黑點，它可能是氣孔、點狀夾渣、弧坑、壓痕、水跡、顯影液沾染霉點，可逐個進(jìn)行鑒別。底片上的一條黑線，可以它可能是裂紋、未熔合、未焊透、線狀氣孔、咬邊、錯口、劃痕水

15、跡、增感屏偽缺陷等。X 射線底片影象分析4影象分析示例：小徑管環(huán)焊縫底片評判要點(1) 小徑管環(huán)焊縫雙壁雙影照相特點 透照厚度變化大，因此底片上不同部位的黑度和靈敏度差異較大。(2) 通覽底片時的影象分析要點辨認(rèn)焊接方法辨認(rèn)焊接位置確定有效評定范圍辨明投影位置(3) 缺陷定性時的影象分析要點 一般規(guī)律：根部裂紋、未熔合、未焊透、線狀氣孔、內(nèi)凹、內(nèi)咬邊燒穿都發(fā)生在焊縫根部，底片上的位置處于橢園內(nèi)側(cè)；內(nèi)凹一般在仰焊位置，根部焊瘤，焊漏，弧坑在平 焊位置。注意區(qū)別未焊透與內(nèi)凹，燒穿、弧坑與氣孔的區(qū)別，注意區(qū)別未焊透與內(nèi)凹，燒穿、弧坑與氣孔的區(qū)別，線狀氣孔與裂紋的區(qū)別。線狀氣孔與裂紋的區(qū)別。X 射線底片影象分析五五 焊接接頭的質(zhì)量等級評定焊接接頭的質(zhì)量等級評定1.對照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，評出焊接接頭的質(zhì)量等級。2.射線照相標(biāo)準(zhǔn)有許多種，例如國家標(biāo)準(zhǔn)，部頒標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及國外標(biāo)準(zhǔn)等。3.不同的射線照相標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于