德森印刷機說明書

1、.目 錄目 錄第一章 系統(tǒng)描述31.1 功能特性31.2 技術(shù)參數(shù)41.3 外形尺寸51.4 系統(tǒng)主要組成部分61.5 工作原理7第二章 設(shè)備安裝與調(diào)試82.1 開箱82.2 操作環(huán)境92.3 設(shè)備安置及高度調(diào)整92.4 電源氣源92.5 工控機控制系統(tǒng)安裝92.6 軟件安裝102 .6.1 軟件功能簡介 102 .6.2 軟件安裝 10第三章 生產(chǎn)工作流程 123.1 開機前檢查123.2 開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備123.2.1范本的準(zhǔn)備123.2.2 錫膏準(zhǔn)備 133.2.3 PCB定位調(diào)試 133.2.4 刮刀的安裝 143.2.5 刮刀壓力和速度的選擇 143.2.6 脫模速度和脫模長度153.

2、3試生產(chǎn)153.4生產(chǎn)流程圖16第四章 操作系統(tǒng)說明 174.1 系統(tǒng)啟動174.2 主窗口組成174.2.1歸零操作17目 錄4.2.2主菜單欄194.2.3主工具欄204.3 系統(tǒng)退出 204.4 主菜單使用說明 204.4.1打開204.4.2保存214.4.3 I/O檢測 214.4.4移動檢測224.4.5過板234.4.6報警復(fù)位234.4.7聯(lián)機234.4.8產(chǎn)量清零234.4.9刮刀移動234.4.10機器參數(shù) 244.4.11更新有效期 244.4.12系統(tǒng)密碼 244.4.13密碼設(shè)置 244.4.14語言 244.4.15設(shè)置用戶產(chǎn)品信息及生產(chǎn)信息 244.4.16查看報

3、警記錄 254.4.17生產(chǎn)記錄 254.4.18說明 254.4.19故障查詢 264.4.20關(guān)于DESEN264.5 主工具欄使用說明274.5.1資料錄入 274.5.2生產(chǎn)設(shè)置 314.5.3網(wǎng)板自動清洗 324.5.4開始生產(chǎn) 324.5.5停止生產(chǎn) 33第一章 系統(tǒng)描述 第一章 系統(tǒng)描述1.1功能特性µ 采用先進(jìn)的圖像視覺識別系統(tǒng)，獨立控制與調(diào)節(jié)的照明，高速移動的鏡頭，精確地進(jìn)行PCB與模板的對準(zhǔn)，確保印刷精度為±0.025mm。µ 高精度伺服馬達(dá)驅(qū)動及PC控制，確保印刷精度和穩(wěn)定性，精確的圖像識別技術(shù)具有±0.008mm重復(fù)定位精度。&#

4、181; 懸浮式印刷頭，特殊設(shè)計的采用高精度的步進(jìn)馬達(dá)直連式驅(qū)動刮刀升降，壓力、速度、行程均由PC內(nèi)運動控制卡精確控制，使印刷質(zhì)量更均勻穩(wěn)定；刮刀橫梁經(jīng)過特殊優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計，輕巧且外形美觀。µ 可選擇人工/自動網(wǎng)板底面清潔功能。自動、無輔助的網(wǎng)板底面清潔功能，可編程控制干式、濕式或真空清洗，清洗間隔時間可自由選擇，能徹底清除網(wǎng)孔中的殘留錫膏，保證印刷質(zhì)量。µ 組合式工作臺，可根據(jù)PCB基板大小設(shè)定安置頂針和真空吸筒，使裝夾更加快速、容易。µ 多功能的板處理裝置，可自動定位夾持各種尺寸和厚度的PCB板，帶有可移動的磁性頂針和真空平臺及真空盒，有效地克服板的變形，確保印

5、刷下錫均勻。µ 具有“Windows XP窗口”操作接口和豐富的軟件功能，具有良好的人機對話環(huán)境，操作簡單、方便、易學(xué)、易用。µ 具有對故障自診斷聲、光報警和提示故障原因功能。µ 無論單/雙面PCB基板均可作業(yè)。µ 可完美印刷0.3mm間距以及0201的焊盤。選項：以下功能如用戶需要選用，請與德森精密設(shè)備有限公司聯(lián)系，只要在基本配置的價格上增加下面選項的價格，即可滿足您的要求。µ 閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)µ 橡膠刮刀µ 真空盒（印刷0.40.6mm厚薄板時選用）µ Z向壓片自由切換（DSP-1008）µ 2D檢測

6、系統(tǒng)µ SPC系統(tǒng)第一章 系統(tǒng)描述1.2技術(shù)參數(shù)1.2.1印刷參數(shù)Frame Size網(wǎng)框最小尺寸420×500 mm網(wǎng)框最大尺寸737×737 mmPCB SizePCB最小尺寸50×50 mmPCB最大尺寸400×340 mmPCB ThicknessPCB板厚度0.56 mmPCB DistoronPCB板扭曲度1%(對角測量)Support System支撐方式磁性頂針、自動調(diào)節(jié)頂升平臺Clamp System夾緊方式獨特的柔性側(cè)夾、真空吸腔或上壓片Table Adjustment Ranges工作臺調(diào)整范圍X:±4mm; Y

7、:±6mm; :±2°Conveyor Speed導(dǎo)軌傳送速度Max 1500mm/S 可編程Conveyor Height導(dǎo)軌傳送高度900±40mmConveyor Direction傳送方向左-右，右-左，左-左，右-右Squeegee Pressure刮刀壓力0.510Kgf/cm2Printing Speed印刷速度6200mm/secSqueegee Angle刮刀角度60°(標(biāo)準(zhǔn))、55°、45°Squeegee Type刮刀類型鋼刮刀、膠刮刀Cleaning System清洗方式干洗、濕洗、真空（可編程）1.

8、2.2整機參數(shù)Repeat Positioning Accuracy重復(fù)定位精度±0.008mmPrinting Accuracy印刷精度±0.02mmCycle Time周期時間9s(不包含印刷、清洗時間)Product Changeover換線時間<5MinAir Required使用空氣4.56Kgf/cm2Power Input電 源AC 220V±10% 50/60HZ 單相Control Method控制方法PC ControlMachine Dimensions設(shè)備尺寸1240(W)×1360(L)×1500(H)mmWei

9、ght重 量約1000kg第一章 系統(tǒng)描述1.2.3光學(xué)系統(tǒng)（Fiducially mark光學(xué)對準(zhǔn)標(biāo)記）Fiducial Mark Detection標(biāo)記點探測用一個CCD camera通過網(wǎng)板和基板上兩個標(biāo)志點進(jìn)行識別Alignment Mode調(diào)整方式用camera探測到PCB和網(wǎng)板位置，通過視覺校正系統(tǒng)軟件控制工作臺作XY角度方向修正，實現(xiàn)網(wǎng)板與基板的對準(zhǔn)Fiducial Mark Shape標(biāo)記點形狀任何形狀Fiducial Mark Size標(biāo)記點大小可做成直徑或邊長為1mm2.5mm的各種形狀的孔，允許偏差10%Fiducial Mark Type標(biāo)記點類型透空型：周邊用薄銅材料

10、半透空型：中間為透明或半透明涂層材料可用鎳、青銅等Fiducial Mark Requair標(biāo)記點要求標(biāo)志點涂層表面要求平且光滑1.3機器外形尺寸長1360mm×寬1240mm×高1500mm圖1-1 機器外形圖第一章 系統(tǒng)描述1.4系統(tǒng)的主要組成部分本機包括機械、電氣兩大部分。機械部分由運輸系統(tǒng)、網(wǎng)板夾持裝置、PCB夾板裝置、視覺系統(tǒng)、刮刀系統(tǒng)、自動網(wǎng)板清洗裝置、可調(diào)工作平臺等組成。電氣部分由工控機及控制軟件、驅(qū)動器、步進(jìn)電機、伺服電機和氣動系統(tǒng)以及信號監(jiān)測系統(tǒng)組成。1.4.1運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導(dǎo)軌、運輸帶輪及皮帶、步進(jìn)電機、驅(qū)動器、停板裝置、導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對

11、PCB進(jìn)板、出板的運輸、停板位置及導(dǎo)軌寬度的自動調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同尺寸的PCB基板。1.4.2網(wǎng)板夾持裝置組成：由氣缸、導(dǎo)軌、滑塊及加工件等組成，鋼網(wǎng)支座可左右移動，可以適用于不同大小的鋼網(wǎng)。（520420-736736）功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對鋼網(wǎng)位置固定、夾緊。1.4.3 PCB板柔性夾持及定位裝置組成：真空腔組件、磁性頂針、柔性的夾板裝置、Z向壓片組件等。功能：柔性則夾處理裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置，有效控制PCB變形而造成的印刷不良。1.4.4視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運動部分和CCDCamera裝置（攝像頭、光源）及高分辨率顯示器等

12、，由視覺系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制。功能：采用先進(jìn)的圖像視覺識別系統(tǒng)，LED1、LED、LED3亮度獨立控制與調(diào)節(jié)，采用高精度的相機，精確地進(jìn)行PCB與鋼網(wǎng)模板的對準(zhǔn)，確保印刷精度為±0.02mm。1.4.5刮刀系統(tǒng)組成：包括印刷頭（刮刀升降行程調(diào)節(jié)裝置、刮刀片安裝部分）、刮刀橫梁及刮刀驅(qū)動部分（步進(jìn)馬達(dá)）、刮刀等組成。功能：懸浮式印刷頭，絲桿與馬達(dá)采用直聯(lián)式設(shè)計使刮壓力精度更高下錫更均勻，具有特殊設(shè)計的高鋼性結(jié)構(gòu)使印刷更穩(wěn)定，刮刀壓力、印刷的速度、脫模長度、速度均由PC控制且不需停機修改，使得調(diào)節(jié)更方便，突顯更佳的人機操作。1.4.6自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管、真空泵、清洗液儲存和噴灑

13、裝置、卷紙裝置、升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾筒上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時，當(dāng)儲存罐中清洗液不夠時，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示，此時應(yīng)將其充滿清洗液。干、濕、真空洗周期可自由調(diào)節(jié)。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式、真空三種方式組合的清洗方式，徹底清除網(wǎng)板孔中的殘留錫膏，保證印刷質(zhì)量。1.4.7可調(diào)印刷工作臺組成：包括Z軸升降裝置（升降底座、升降絲杠、伺服電機、升降導(dǎo)軌、阻尼減震器等）、平臺移動裝置（絲桿、導(dǎo)軌

14、及分別控制X、Y、方向移動的伺服電機等）、印刷工作臺面（磁性頂針、真空腔）等。功能：通過機器視覺，工作臺自動調(diào)節(jié)X、Y及方向位置偏差，精確實現(xiàn)印刷模板與PCB板的對準(zhǔn)。1.4.8操作系統(tǒng)控制：采用Windows XP操作系統(tǒng)，智能化的先進(jìn)軟件控制，極大地方便了用戶的使用。1.5工作原理由高精度的圖像視覺系統(tǒng)精確識別并計算出PCB Mark與鋼網(wǎng)Mark間的偏差值，由PC控制工作臺完成校準(zhǔn)；在印刷焊膏時，錫膏受刮刀的推力產(chǎn)生滾動的前進(jìn)，所受到的推力可分解為水平方向的分力和垂直方向的分力。當(dāng)運行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏順利地通過窗口可印刷到PCB焊盤上，當(dāng)平臺下降后便留下精

15、確的焊膏圖形。 第二章 設(shè)備安裝與調(diào)試第二章 設(shè)備安裝與調(diào)試2.1開箱開箱后，請您首先做好以下工作：1. 對照裝箱清單所列各項進(jìn)行查驗。2. 檢查機器各部分是否有損壞，包括另箱包裝的顯示器、三色燈、及刮刀板等，并將它們重新安裝到印刷機上。3. 務(wù)必將運輸時安裝在滑塊兩端的各導(dǎo)軌的導(dǎo)軌固定夾取下。（如圖2 1示）。4. 將運輸時安裝的工作臺固定板取下（如圖2 2示）。5. 檢查各聯(lián)接處是否有松動脫落，各運動部分傳輸皮帶有無脫落。6. 檢查各直線導(dǎo)軌上的滑塊有無滑脫。7. 檢查電氣組件是否固定、接觸是否良好。8. 開機前請務(wù)必詳細(xì)閱讀本操作說明書。導(dǎo)軌固定夾圖2-1 導(dǎo)軌固定夾圖2-2工作臺固定板

16、第二章 設(shè)備安裝與調(diào)試2.2操作環(huán)境環(huán)境溫度：不論印刷機內(nèi)有無工件，該機的工作環(huán)境溫度最好在23±5之間，540間可正常工作。環(huán)境高度：該系列機電氣設(shè)備能在海拔1000m以下正常工作。相對濕度：該系列機的工作環(huán)境相對濕度應(yīng)20%95%之間。儲存條件：機器儲存應(yīng)防潮、防塵、防暴曬。在運輸過程中，請盡量避免過高的濕度、震動、壓力及機械沖擊，運輸和存放的環(huán)境溫度確保在-25+55之間。安裝場地：見機器外形結(jié)構(gòu)圖。2.3設(shè)備安置及高度調(diào)整1. 將印刷機移動安置到選定位置。調(diào)節(jié)機器下部四個可調(diào)機腳（可調(diào)整范圍：±20mm），確定所需的設(shè)備高度。2. 調(diào)水平。調(diào)整方法是：a) 使用精密

17、水平儀（條式水平儀）進(jìn)行測量。b) 通過四個可調(diào)機腳，對印刷機反復(fù)進(jìn)行水平調(diào)整，直到其完全水平為止。c) 將可調(diào)機腳螺母鎖緊。2.4電源氣源1) 請使用AC 220V、50/60HZ具有額定電流的穩(wěn)定電源，用戶在使用本機器過程中如電壓不穩(wěn)定，應(yīng)自備穩(wěn)壓電源。FMI界面2) 請使用穩(wěn)定的壓力為4.56kgf/cm2的工業(yè)氣源。主電源界面主氣源界面圖2-3 電氣源接口位置圖2.5工控機控制系統(tǒng)安裝按圖2-4將工控機控制系統(tǒng)中顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)等安裝到印刷機主機上，并與工控機連接，然后接通電源。第二章 設(shè)備安裝與調(diào)試圖2-4 印刷機外形圖2.6軟件安裝2.6.1軟件功能簡介本軟件是德森精密設(shè)備有限公

18、司最新推出的DSP-1008全自動視覺印刷機控制軟件，具有Windows XP窗口操作接口，功能強大，參數(shù)設(shè)定方便，操作簡單且安全可靠，易學(xué)、易用。此軟件在DSP-1008全自動視覺印刷機上的應(yīng)用，實現(xiàn)了機電一體化的控制，大大地提高了印刷機的自動化程度和控制精度，保證了印刷質(zhì)量。本機器所用軟件具有如下一些功能：1) 印刷參數(shù)設(shè)定2) 機器參數(shù)設(shè)定3) 向?qū)降某绦蚓庉嫹绞?) 導(dǎo)軌寬度自動調(diào)節(jié)5) 視覺系統(tǒng)辨識及鋼網(wǎng)與PCB板自動對準(zhǔn)6) 網(wǎng)板與PCB板自動夾緊7) 網(wǎng)板自動清洗第二章 設(shè)備安裝與調(diào)試8) I/O故障自動檢測并聲光報警、提示故障原因9) 報警記錄10) 生產(chǎn)設(shè)置 11) 自動歸

19、零操作12) 在線PCB板計數(shù)13) 2D檢測和SPC數(shù)據(jù)分析2.6.2軟件安裝機器出廠前已經(jīng)安裝了驅(qū)動軟件和操作系統(tǒng)軟件。在使用過程中，如須重新安裝或系統(tǒng)還原，請按下列步驟進(jìn)行。1) 在驅(qū)動器中放入隨機的CD盤。2) 重新啟動PC，進(jìn)入德森系統(tǒng)還原界面，按鍵盤上“1”鍵啟動系統(tǒng)還原。3) 當(dāng)系統(tǒng)還原完成后，系統(tǒng)自動重起，請取出CD。4) 當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入Windows xp后，此次安裝完成系統(tǒng)恢復(fù)出廠狀態(tài)。5) 在桌面上雙擊printer.exe即可打開DSP-1008主程序。注意：此操作將不可逆轉(zhuǎn)，非必要情況請不要輕易使用，因此造成的損失本公司不予負(fù)責(zé)。第三章 生產(chǎn)工作流程第三章 生產(chǎn)工作流程3

20、.1開機前檢查µ 檢查所輸入電源的電壓、氣源的氣壓是否符合要求；µ 檢查機器各接線是否連接好；µ 檢查設(shè)備是否良好接地；µ 檢查氣動系統(tǒng)是否漏氣，空氣輸入口過濾裝置有無積水，是否正常工作。µ 檢查機器各傳送皮帶松緊是否適宜；µ 檢查是否有無關(guān)的碎物留在電控箱內(nèi)，電控箱內(nèi)各接線插座是否插接良好；µ 檢查有無工具等物遺留在機器內(nèi)部；µ 根據(jù)所要印刷的PCB板要求，準(zhǔn)備好相應(yīng)的網(wǎng)板和錫膏；µ 檢查磁性頂針和真空吸盤是否按所要生產(chǎn)的PCB尺寸大小擺放到工作臺板上;µ 檢查清洗用卷紙有無裝好，檢查酒精箱的

21、液位（液面應(yīng)超出液位感應(yīng)器）；µ 檢查機器的緊急制動開關(guān)是否彈起；µ 檢查三色燈工作是否正常，檢查機器前后罩蓋是否蓋好。3.2開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備3.2.1范本的準(zhǔn)備1) 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。范本應(yīng)具有耐磨、孔隙無毛刺無鋸齒、孔壁平滑、焊膏滲透性好、網(wǎng)板拉伸小、回彈性好等特點。2) 根據(jù)網(wǎng)框尺寸大小移動網(wǎng)框支承板，將網(wǎng)框前后、左右方向的中心對準(zhǔn)印刷機前橫梁及左、右支承板上的標(biāo)尺“0”刻度位置，居中擺放后，再將網(wǎng)板鎖緊。網(wǎng)框中心對準(zhǔn)箭頭指示處圖3-1注：本機器推薦用戶使用規(guī)格為650×550mm的網(wǎng)框（見用戶手冊附1推薦使

22、用的網(wǎng)框尺寸）。第三章 生產(chǎn)工作流程3.2.2 錫膏準(zhǔn)備1) 在SMT中，焊膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的焊膏決定了允許印刷的最高速度，焊膏的粘度、潤濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會影響最后的印刷質(zhì)量。2) 對焊膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、用戶的需求等綜合起來考慮。3) 錫膏選定后，應(yīng)根據(jù)所選錫膏的使用說明書要求使用。4) 在使用之前必須攪拌均勻，直至錫膏成濃濃的糊狀并用刮刀挑起能夠很自然的分段落下即可使用。5) 錫膏從冰柜中取出不能直接使用，必須在室溫25左右回溫（具體使用根據(jù)說明書而定）；錫膏溫度應(yīng)保持與室溫相同才可開瓶使用6)

23、 使用時應(yīng)將錫膏均勻地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板開口位置，保證刮刀運動時能將錫膏通過網(wǎng)板開口印到PCB板的所有焊盤上。3.2.3 PCB定位調(diào)試1. 打開機器主電源開關(guān)。2. 進(jìn)入印刷機主畫面。3. 單擊歸零菜單，讓機器運動部件回到原點部位。4. 單擊主菜單欄文件/新建，并鍵入新建文件名。5. 單擊主工具欄“生產(chǎn)編輯”圖標(biāo)，進(jìn)入生產(chǎn)編輯中，進(jìn)行PCB設(shè)置，輸入所要生產(chǎn)的PCB板名稱、型號、長、寬、厚和運輸速度參數(shù)，再單擊“寬度調(diào)節(jié)”將運輸導(dǎo)軌自動調(diào)到適宜所要生產(chǎn)的PCB寬度。（詳見第四章介紹）6. 輸入鋼網(wǎng)長度和寬度（此參數(shù)是鋼網(wǎng)自動定位所必須），雙擊紅色小點選擇PCB標(biāo)志點并輸入其坐

24、標(biāo)值，并對應(yīng)輸入鋼網(wǎng)標(biāo)志點坐標(biāo)值。7. 在生產(chǎn)編輯詳細(xì)數(shù)據(jù)菜單中輸入所要生產(chǎn)PCB板的各項參數(shù)，如刮刀速度、壓力、脫模長度和速度、清洗方式、時間間隔和速度以及取象方式等。8. 單擊“擋板氣缸移動”使CCD移動到停板位置，進(jìn)行PCB定位校正。1) 單擊“刮刀后退”，將刮刀移動到后限位處；2) 再單擊“移動”將擋板氣缸移動到PCB停板位置，此時將PCB放到運輸導(dǎo)軌進(jìn)板入口處，再將“停板氣缸開關(guān)”打開，停板氣缸工作即氣缸軸向下運動到停板位置；3) 打開“運輸開關(guān)”，將PCB板送到停板氣缸位置，眼睛觀察PCB板是否停在運輸導(dǎo)軌的中間，如PCB板不在運輸導(dǎo)軌中間，則需要調(diào)整停板氣缸位置修改停板氣缸X，Y

25、坐標(biāo)，X往為減為加，Y往為減往為加，直到PCB板位置合適；第三章 生產(chǎn)工作流程4) 再將“運輸開關(guān)”關(guān)閉，同時打開“PCB吸板閥”；關(guān)閉“停板氣缸”；打開“平臺頂板”開關(guān)，工作臺向上升起；打開“導(dǎo)軌夾緊”開關(guān)。5) 點擊“網(wǎng)框夾緊閥” 和“網(wǎng)框固定閥”，刮刀頭將自動移動到網(wǎng)框Y向停板位置，并同時自動打開擋鋼網(wǎng)氣缸，請將鋼網(wǎng)推到擋鋼網(wǎng)氣缸處，X方向根據(jù)軟件生成數(shù)據(jù)放置。6) 單擊“PCB標(biāo)志點1”，進(jìn)入“標(biāo)志點采集”對話框。9. 在“標(biāo)志點采集”對話框中，進(jìn)入標(biāo)志點采集和PCB校正，完成PCB與網(wǎng)板位置視覺校正并對準(zhǔn)。10. 請先采集完P(guān)CB標(biāo)志點，然后點擊鋼網(wǎng)調(diào)節(jié)將PCB標(biāo)志點坐標(biāo)覆蓋鋼網(wǎng)坐標(biāo)

26、，再按同樣的方法采集完“鋼網(wǎng)標(biāo)志點”。（請保證PCB和鋼網(wǎng)標(biāo)志點的坐標(biāo)數(shù)據(jù)一致）11. 在標(biāo)志點設(shè)置完后，單擊“標(biāo)志點設(shè)置”對話框中的確認(rèn)，回到生產(chǎn)編輯窗口。再點擊生產(chǎn)編輯窗口的確定保存并推出編輯狀態(tài)。注：以上操作說明詳見第四章介紹。3.2.4刮刀的安裝1. 打開機器前蓋；2. 移動刮刀橫梁到適合位置，將裝有刮刀片的刮刀壓板裝到刮刀頭上；3. 刮刀行程的調(diào)整：打開工具欄1中參數(shù)設(shè)置，輸入二級密碼”*”打開參數(shù)設(shè)置對話框，進(jìn)行刮刀升降行程的設(shè)置；（此參數(shù)出廠前已經(jīng)調(diào)整好，不需要在每次生產(chǎn)前重設(shè)）4. 刮刀行程調(diào)整以刮刀降到最低位置刀片正好壓在鋼網(wǎng)板上為宜。注意：刮刀片安裝前應(yīng)檢查其刀口是否平直，

27、有無缺損。3.2.5刮刀壓力和速度的選擇刮刀的壓力及刮刀速度是鋼網(wǎng)印刷中兩個重要的工藝參數(shù)。刮刀速度：選取的原則是刮刀的速度和錫膏的粘稠度，以及PCB板上SMD的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘稠度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。對刮刀速度的選擇，一般先從較大速度開始試印，慢慢減小，直到印出好的焊膏為止。在印刷細(xì)間距時應(yīng)適當(dāng)降低刮刀速度，一般為1530mm/s，以增加錫膏在窗口處的停滯時間，從而增加PCB焊盤上的錫膏；印刷寬間距組件時速度一般為30120mm/s。（0.5mm pitch為寬間距，0.5mm pitch為細(xì)間距本機器刮刀速度允許設(shè)置范圍為6200mm/s。第三章 生產(chǎn)工作流程刮刀

28、壓力：壓力直接影響印刷效果，壓力以保證印出的焊膏邊緣清晰，表面平整，厚度適宜為準(zhǔn)。壓力太小，錫膏量不足，產(chǎn)生虛焊；壓力太大，導(dǎo)致錫膏連接，會產(chǎn)生橋接。因此刮刀壓力一定要適中，機器默認(rèn)值3kg是本公司測試范本設(shè)定的最佳值。刮刀壓力設(shè)定范圍為010kg。注：每增加或減小1kg刮刀行程±0.4mm3.2.6脫模速度和脫模長度脫模速度：指印刷后的基板脫離模板的速度，在焊膏與范本完全脫離之前，分離速度要慢，待完全脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細(xì)間距的印刷尤其重要。一般設(shè)定為0.3mm/s，太快易破壞錫膏形狀。本機器允許設(shè)置范圍為020mm/s。PCB與范本的分離時

29、間：即印刷后的基板以脫板速度離開模板所需要的時間。時間過長，易在范本底面殘留焊膏，時間過短，不利于焊膏的站立。一般控制在23秒左右。本機器用脫模長度來控制此變量，一般設(shè)定為0.52mm。本機器允許設(shè)置范圍為010mm。3.3試生產(chǎn)在以上準(zhǔn)備工作做完以后，即可進(jìn)行PCB板的試印刷。操作方法是：1. 單擊主工具欄中的開始生產(chǎn)按鈕并按照操作接口上對話框的提示進(jìn)行操作，完成一塊PCB板的自動印刷（詳見第四章主工具欄的操作說明）。2. 如檢測結(jié)果不符合質(zhì)量要求，應(yīng)重新進(jìn)行編輯或輸入印刷誤差補償值（詳見第四章4.4.14“生產(chǎn)設(shè)置”對話框；如檢查結(jié)果滿足質(zhì)量要求，即可正式開始生產(chǎn)。3. 錫膏印刷質(zhì)量要求：

30、本機器設(shè)定錫膏厚度在0.10.3mm之間、焊膏覆蓋焊盤的面積在85%以上即滿足質(zhì)量要求。4. 網(wǎng)板清洗品質(zhì)檢測：本機器設(shè)定錫膏堵塞網(wǎng)板的覆蓋面積超過20%會有報警提示，此時可單擊主工具欄中網(wǎng)板清洗，重新設(shè)置清洗方式或清洗的時間間隔等參數(shù)。第三章 生產(chǎn)工作流程3.4生產(chǎn)流程開啟總電源開關(guān) 打開氣源開關(guān)打開機器主電源開關(guān)進(jìn)入機器主畫面生產(chǎn)編輯新建文件機器歸零鋼網(wǎng)定位打開已有文件保存檔關(guān)閉總電源開關(guān)關(guān)閉氣源開關(guān)繼續(xù)生產(chǎn)關(guān)閉主電源開關(guān)退出主畫面停止生產(chǎn)網(wǎng)板清洗印刷焊膏視覺校正PCB到位開始生產(chǎn)PCB進(jìn)板第四章 操作系統(tǒng)說明第四章 操作系統(tǒng)說明4.1系統(tǒng)啟動打開機器主電源開關(guān)，將自動進(jìn)入主窗口畫面。操作

31、程序如下：打開總電源開關(guān) 打開氣源開關(guān) 打開機器主電源開關(guān) 進(jìn)入機器主畫面（主菜單）主工具欄主菜單欄4.2主窗口組成 信息欄圖4-1 主窗口畫面主窗口包括三部分：u 主菜單欄u 主工具欄u 信息欄4.2.1歸零操作在主窗口顯示的“現(xiàn)在進(jìn)行歸零操作嗎？”對話框中，選擇“否”，機器仍回到主窗口畫面；選擇“是”，機器進(jìn)行歸零操作，出現(xiàn)如圖42畫面，并顯示當(dāng)前位置對話框，顯示各運動軸當(dāng)前的坐標(biāo)值：第四章 操作系統(tǒng)說明 圖4-2 歸零操作對話框進(jìn)入方式：單擊主工具欄中的歸零4.2.2主菜單欄如圖43所示、主菜單包含文件、操作、設(shè)置、查看、幫助所有的控制命令。 圖4-3 主菜單欄單擊主菜單中的每一項均有下

32、拉菜單出現(xiàn)，如單擊文件，出現(xiàn)下拉菜單，可以進(jìn)行文件保存、保存為、退出等項操作，如圖44所示。選擇“保存為”按鈕，可以把打開的文件更改成另外的名稱，在以后的操作中所有設(shè)置即保存在此文件名下，點擊“退出”按鈕確定后將退出PRINTER系統(tǒng)。圖4-4 檔下拉菜單單擊主菜單中的操作，出現(xiàn)下拉菜單，可以進(jìn)行 I/O檢測、 過板、 聯(lián)機工作、產(chǎn)量清零、刮刀后退 刮刀前進(jìn) 運動測試 機器參數(shù) 從前開始印刷、從后開始印刷等項操作，如圖45所示。第四章 操作系統(tǒng)說明圖4-5 操作下拉菜單注意：其中的機器參數(shù)設(shè)置，在機器出廠前均已設(shè)定好，用戶不須重新設(shè)定。特殊情況下用戶可以更改機器參數(shù)值。選擇所要進(jìn)行的操作并單擊

33、確定，系統(tǒng)保存此次設(shè)置，回到主窗口畫面，并執(zhí)行此次設(shè)置；單擊取消，取消此次設(shè)置，仍回到主窗口畫面。單擊主菜單中的設(shè)置，出現(xiàn)下拉菜單，可進(jìn)行更新有效期系統(tǒng)管理密碼設(shè)置 語言等項操作，如圖46所示。更新有效期操作：選擇“設(shè)置”下拉菜單上“更新有效期”選項。如下圖點擊“打開文件夾”圖標(biāo)。如下圖。紅色線標(biāo)起來的圖標(biāo)選擇“延長文件”所有的文件夾。如下圖選擇“延長文件”并點擊打開選項。如下圖點擊“Apply Code”選項。如下圖點擊“Apply Code”選項后出現(xiàn)下圖點擊確認(rèn)。更新有效期操作完成。圖4-6 設(shè)置下拉菜單單擊主菜單欄中查看，出現(xiàn)下拉菜單，可進(jìn)行生產(chǎn)報表、 報警記錄、各運動軸當(dāng)前位置等項目

34、的查看，如圖47所示。圖4-7 查看下拉菜單單擊主菜單中幫助，出現(xiàn)下拉菜單，可對本機器的故障查詢及公司簡介關(guān)于DESEN等項目進(jìn)行閱讀，如圖48所示。圖4-8 幫助下拉菜單4.2.第四章 操作系統(tǒng)說明3主工具欄如圖49所示： 主工具欄包含新建文件打開程序 程序編輯 生產(chǎn)設(shè)置歸零復(fù)位鋼網(wǎng)清洗手動清洗開始生產(chǎn)停止生產(chǎn)等控制按鈕。4.3系統(tǒng)退出退出DESEN操作系統(tǒng)。操作步驟如下：1. 在主窗口畫面單擊文件/退出，或單擊主窗口右上角×圖示，顯示退出對話框。如圖410所示：圖4-10 退出對話框2. 在“請確認(rèn)是否要退出Printer系統(tǒng)”的提問下，單擊否（N），仍回到主窗口畫面；單擊是（Y

35、） 退出Printer系統(tǒng)并關(guān)閉計算機。3. 關(guān)機操作程序如下所示：退出機器主畫面（主菜單） 關(guān)閉氣源開關(guān) 關(guān)閉總電源開關(guān)4.4主菜單欄使用說明4.4.1打開其作用是打開已保存的印刷生產(chǎn)數(shù)據(jù)文件，操作步驟如下：1. 單擊主工具欄打開文件按鈕，顯示“打開”對話框，如圖411所示。圖4-11 打開文件對話框2. 用鼠標(biāo)選擇所要的文件夾位置和其中的Pri文件類型。3. 單擊對話框中的打開按鈕，打開文件；單擊取消按鈕，退回到主窗口。4.4.2保存其作用是保存印刷機印刷參數(shù)設(shè)置檔，以便下次操作時調(diào)用。操作步驟如下：1. 單擊菜單欄上另存為按鈕，顯示“創(chuàng)建新目錄”對話框，如圖412所示。圖4-12 創(chuàng)建新

36、目錄對話框2. 在“文件名”欄目中鍵入要存放的文件名。3. 單擊對話框中的確定按鈕，保存文件；單擊取消按鈕，退回到主窗口。4.4.3I/O檢測作用是對所有控制系統(tǒng)輸入點、輸出點進(jìn)行檢測，判斷工作是否正常。操作步驟如下：1. 在主窗口畫面單擊主菜單欄中的操作/ I/O檢測，顯示 I/O檢測選項對話框。如圖413所示：圖4-13 I/O檢測對話框?qū)υ捒蜻M(jìn)入方式：單擊主菜單欄操作/I/O檢測2. 對話框中各項輸入前的方框如顯示為紅色，表示當(dāng)前已檢測到該輸入點的信號；如為白色，表示當(dāng)前沒有檢測到該輸入信號。單擊確定或取消，回到主窗口畫面。3. 單擊 I/O輸出控制選項，打開 I/O輸出控制選項對話框，

37、如圖414所示：圖4-14 I/O輸出控制對話框4. 在此對話框中，逐一激活白色方框后的每一項并觀察，可對運輸系統(tǒng)、印刷系統(tǒng)、CCD與清洗系統(tǒng)的馬達(dá)、氣缸、電磁閥等輸出控制進(jìn)行檢測以及對報警信號的輸出進(jìn)行檢測。4.4.4運動測試檢測平臺馬達(dá)、CCD馬達(dá)、刮刀馬達(dá)是否正常工作。操作步驟如下：1. 在主窗口畫面單擊主菜單中的操作運動測試，顯示移動測試對話框，如圖415所示：圖4-15 移動測試對話框2. 逐一輸入平臺馬達(dá)、CCD馬達(dá)或刮刀馬達(dá)要移動的位置，單擊移動按鈕，使各馬達(dá)運動。運動到原點位置顯示“ON”，離開原點位置顯示“一”；運動到極限位置顯示“ON”，離開極限位置顯示“一”。單擊停止，停

38、止軸、刮刀或?qū)к壍倪\動；單擊退回回到主窗口畫面。第四章 操作系統(tǒng)說明4.4.5 過板作用是只做過板操作，不進(jìn)行印刷或檢查功能。操作步驟如下：1. 在主窗口畫面單擊操作/過板，出現(xiàn)過板對話框。如圖416所示： 2. 單擊退出仍回到主窗口畫面。圖4-16 過板操作對話框?qū)υ捒蜻M(jìn)入方式：單擊操作/過板4.4.6報警復(fù)位當(dāng)機器出現(xiàn)故障或按下緊急制動器，屏幕顯示報警對話框，同時蜂鳴器鳴叫報警。如圖417所示，此時進(jìn)行以下操作：圖4-17 報警對話框1. 單擊關(guān)閉蜂鳴器按鈕，蜂鳴器停止鳴叫；2. 排除故障后，單擊關(guān)閉報警窗口或清除報警按鈕，回到主窗口畫面。3. 此時，主菜單欄復(fù)位之前的各項操作按鈕被關(guān)閉，

39、單擊操作/復(fù)位按鈕，啟動工具欄中的各項操作按鈕，才能進(jìn)行操作。注意：如果故障原因沒有排除而只是“關(guān)閉報警窗口”或“清除報警”，待“復(fù)位”后重新進(jìn)行操作時，機器仍然會發(fā)生報警。4.4.7聯(lián)機其作用是設(shè)定在線工作，連接上下位機器，操作如下：單擊主菜單欄操作/聯(lián)機工作。4.4.8產(chǎn)量清零其作用是清除產(chǎn)量，操作如下：單擊主菜單欄操作/產(chǎn)量清零。4.4.9刮刀前移和刮刀后移單擊主菜單欄操作下刮刀前移或后移，分別使刮刀架前后移動。第四章 操作系統(tǒng)說明4.4.10機器參數(shù)其作用是設(shè)定或修改運輸方向、刮刀行程、刮刀升起高度、印刷高度等參數(shù)，操作如下：單擊主菜單欄操作/機器參數(shù)，輸入密碼“*”后確定進(jìn)入機器參數(shù)

40、設(shè)置。如圖418所示，可以進(jìn)行以下操作：圖4-18 機器參數(shù)對話框 1.單擊從左到右或從右到左，設(shè)置進(jìn)板的方向。按OK確定后退出回到主窗口。 2.平臺慢起高度設(shè)置;設(shè)置此參數(shù)后生產(chǎn)中平臺會慢速頂起到取像位置。 3.直接輸入數(shù)字到刮刀行程來調(diào)整兩個刮刀，刮刀初始位用來設(shè)置生產(chǎn)中刮刀升起的高度。 4.到印刷位置用來設(shè)置生產(chǎn)時PCB和網(wǎng)板的間距，默認(rèn)運輸導(dǎo)軌上平面與網(wǎng)板間距為零。5.可以通過印刷高度檢測來自動測試印刷位置的值。（可選項）6.選擇門開關(guān)傳感器后,生產(chǎn)時當(dāng)安全門打開各運動軸以13速度運轉(zhuǎn)。7.運輸選擇進(jìn)出方向相同時,PCB不能正常運出請將運輸脈沖加大。注意：此參數(shù)設(shè)置更改可能引起危險，請

41、不要隨意嘗試，如有問題請與德森公司聯(lián)系。4.4.11更新有效期DESEN印刷機軟體注冊 單擊設(shè)置更新有效期,在彈出密碼窗口中加載密鑰，點擊確定提示成功后退回主窗口，即可以正常使用本系統(tǒng)。4.4.12系統(tǒng)管理 用來鎖定windows xp系統(tǒng) 單擊設(shè)置系統(tǒng)管理,在彈出密碼窗口輸入密碼*,確定后回到主窗口。4.4.13密碼設(shè)置 用來設(shè)置或修改生產(chǎn)界面的參數(shù)修改密碼圖4-19 密碼設(shè)置對話框4.4.14語言 中英文快速切換第四章 操作系統(tǒng)說明4.4.15設(shè)置用戶產(chǎn)品信息及生產(chǎn)信息用戶可在此設(shè)置中對PCB、生產(chǎn)信息等作簡要說明，便于以后操作參考查閱。操作步驟如下：圖4-20 信息設(shè)置 在上圖對話框中可

42、進(jìn)行對PCB的簡要說明。單擊確認(rèn)，保存所設(shè)置的信息，回到主窗口畫面；單擊取消，取消信息設(shè)置，回到主窗口畫面。4.4.16查看報警記錄當(dāng)機器出現(xiàn)故障發(fā)出聲、光報警時，系統(tǒng)將自動診斷故障原因并記錄下報警時間和故障原因。操作步驟如下：在主窗口畫面單擊查看/報警記錄，出現(xiàn)報警記錄對話框。如圖4-21所示：顯示當(dāng)時和以往的報警記錄。拖動鼠標(biāo)左鍵選中某項報警記錄，單擊清除，清除此項報警記錄；單擊退出，回到主窗口畫面。圖4-21查看報警記錄對話框4.4.17生產(chǎn)記錄顯示已進(jìn)行的有關(guān)生產(chǎn)報表并可記錄下相應(yīng)產(chǎn)品的概況。操作步驟如下：在主窗口畫面單擊查看/生產(chǎn)報表，出現(xiàn)生產(chǎn)報表對話框。顯示成功生產(chǎn)數(shù)量、檢測到的壞

43、板數(shù)量、清洗次數(shù)、報警次數(shù)、開始生產(chǎn)和停止生產(chǎn)的時間等。還可對產(chǎn)品概況進(jìn)行描述。如圖4 22所示：單擊退出回到主窗口畫面。圖4-22生產(chǎn)報表對話框第四章 操作系統(tǒng)說明4.4.18說明查閱幫助，將告訴您使用本機器的操作方法和有關(guān)注意事項，獲得您所需要的幫助。操作步驟如下：在主窗口單擊幫助圖示，出現(xiàn)幫助對話框。用鼠標(biāo)左鍵單擊上圖對話框左欄，要獲取幫助的文件名，在右欄中顯示相應(yīng)的幫助信息。4.4.19故障查詢當(dāng)機器發(fā)生故障時，可打開此對話框查找故障原因并排除。操作步驟如下：在主窗口畫面單擊幫助/故障查詢，出現(xiàn)一般錯誤的檢測對話框。如圖423所示：圖4-23故障查詢對話框?qū)υ捒蜻M(jìn)入方式：單擊主菜單欄幫

44、助在對話框中單擊“運輸系統(tǒng)”、“印刷系統(tǒng)”、“校正系統(tǒng)”、“供應(yīng)系統(tǒng)”、“文件系統(tǒng)”按鈕，可分別查詢以上各系統(tǒng)的常見故障。單擊退出回到主窗口畫面。4.4.20關(guān)于DESEN顯示程序信息、版號和版權(quán)等信息。操作步驟如下：µ 單擊幫助/關(guān)于按鈕，顯示“關(guān)于DESEN”對話框。如圖424所示：圖4-24 關(guān)于DESEN對話框?qū)υ捒蜻M(jìn)入方式：單擊幫助/關(guān)于第四章 操作系統(tǒng)說明µ 此對話框可以了解DESEN軟件的版權(quán)、版號、使用限制以及磁盤的剩余空間與內(nèi)存剩余空間。µ 單擊確定或右上角×關(guān)閉按鈕，回到主窗口畫面。4.5主工具欄使用說明4.5.1 資料錄入其作用是設(shè)

45、定或修改PCB參數(shù)設(shè)置及刮刀壓力、運輸、印刷、清洗等參數(shù)，操作如下：1. 單擊工具欄中程序編輯按鈕或設(shè)置/印刷參數(shù)設(shè)置，即可進(jìn)入生產(chǎn)編輯對話框，如圖425所示：在生產(chǎn)編輯對話框中可進(jìn)行“PCB設(shè)置”、“控制方式”（系統(tǒng)默認(rèn)為自動）、“運輸設(shè)定與寬度調(diào)節(jié)”、“清洗與印刷設(shè)置” 、PCB定位等參數(shù)的設(shè)定。圖4-25 生產(chǎn)編輯對話框進(jìn)入方式：程序編輯說明：µ 只要將PCB參數(shù)設(shè)置好后，圖中的“印刷起點”、“印刷長度”“清洗起點”“清洗長度”數(shù)值自動生成，用戶也可以根據(jù)生產(chǎn)的實際情況進(jìn)行修改；輸入數(shù)值應(yīng)大于PCB板的寬度。µ 在生產(chǎn)編輯中輸入PCB板的長、寬、厚參數(shù)后，運輸寬度無需

46、設(shè)定，自動顯示為“PCB板寬+1”。第四章 操作系統(tǒng)說明µ 在進(jìn)行參數(shù)設(shè)置時，如所輸入的數(shù)值超出機器設(shè)置范圍，屏幕會顯示“輸入超出范圍”的錯誤提示，并告訴你所輸入?yún)?shù)的機器設(shè)置范圍。µ 設(shè)置刮刀壓力、印刷速度、印刷方式、脫摸長度、速度和方式；可選擇“干、濕、吸真空”自動清洗方式及清洗的速度和時間間隔，也可選擇行動的“人工清洗方式”；如圖426所示：圖4-26詳細(xì)數(shù)據(jù)進(jìn)入方式：主工具欄中程序編輯+詳細(xì)數(shù)據(jù)a） 刮刀的壓力及印刷速度是鋼網(wǎng)印刷中兩個很重要的工藝參數(shù)，需要根據(jù)具體情況選擇最恰當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)。（詳細(xì)設(shè)置可參考3.2.5章）b） 脫摸長度和速度的設(shè)置可直接保留默認(rèn)設(shè)置。(具

47、體請參考3.2.6章)c） 脫摸方式包括先起刮刀再脫摸和先脫摸再起刮刀,當(dāng)取消”先起刮刀再脫摸”前選擇同時“到位下刮刀”設(shè)為“1”時，刮刀印刷時會先走印刷設(shè)置中“起點偏移”值，再下刮刀開始印刷（此選項適用于寬度小于400mm的鋼網(wǎng)）。d） 刮刀的自動壓力測試，可以自動檢測刮刀的壓力。（此只適用于購買有壓力閉環(huán)控制系統(tǒng)的機器）µ 可設(shè)置視覺校正的取像方式雙照或單照；以及照鋼網(wǎng)的間隔。注意：a) 在設(shè)置視覺校正的取像方式時，如選擇雙照并且照網(wǎng)框間隔為“0”，則開始生產(chǎn)后只首次雙照，以后每次只對PCB板進(jìn)行取像。b) 如在此對話框中選擇手動的“人工清洗方式”，在正常生產(chǎn)過程中，機器會按此對

48、話框中所輸入的“清洗間隔”參數(shù)生產(chǎn)完一定數(shù)量的產(chǎn)品后自動停下，并出現(xiàn)“人工清洗”對話框，如圖427所示，等待人工清洗網(wǎng)板，步驟如下：第四章 操作系統(tǒng)說明圖4-27 人工清洗對話框Ø 在“人工清洗”對話框中單擊“打開門開關(guān)”按鈕，將機器前安全門打開，并單擊“CCD回位”按鈕，使CCD部分回到原點位置。Ø 此時可將手伸到網(wǎng)板下進(jìn)行人工清洗網(wǎng)板。Ø 清洗完成后將前安全門關(guān)閉，并按下機器操作面板上的繼續(xù)操作“START”按鈕，黃色指示燈會亮，機器繼續(xù)開始生產(chǎn)。2. PCB定位 PCB定位調(diào)試的操作程式1) 首行要確認(rèn)停板氣缸的位置居中且合適；移動擋板氣缸 打開停板氣缸 打開運輸開關(guān) PCB從入口處進(jìn)板 關(guān)閉運輸開關(guān) 打開PCB吸板真空 關(guān)閉停板氣缸（收回） 平臺頂板 導(dǎo)軌夾緊 CCD回位 注意：點擊“平臺頂板”按鈕，使平臺處于頂板取像位置，手動將PCB放于支撐塊上，確認(rèn)PCB板上表面是否與導(dǎo)軌兩中間壓板表面平齊。如果不平齊，請手動調(diào)節(jié)“平臺調(diào)節(jié)旋鈕”使之平齊。3. 鋼網(wǎng)定位居中開的鋼網(wǎng)只需輸入長寬自動生成X，Y坐標(biāo)值 根據(jù)鋼網(wǎng)坐標(biāo)值將鋼網(wǎng)定位，非居中開鋼網(wǎng)除了輸入長寬外，還需要在鋼網(wǎng)坐標(biāo)處點擊紅色小點，輸入mark點到鋼網(wǎng)邊的最小絕對值。如下圖: