電源PCB布局和走線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、深圳市*電源有限公司電源產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第 19 頁(yè) 共 17頁(yè)版本修訂歷史記錄版本號(hào)修訂內(nèi)容修訂者修訂時(shí)間A/0第二次下發(fā)*2012.9.21起草：_ _ _ 審核：_ _ 批準(zhǔn)：_ _ 日期：_ _ 日期：_ _ 日期：_ _ 1.目的規(guī)范電源產(chǎn)品的PCB布局設(shè)計(jì)、PCB工藝設(shè)計(jì)、PCB安規(guī)及EMC設(shè)計(jì)， 規(guī)定PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、符合安規(guī)、EMC等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。體現(xiàn)DFM(Design For Manufacture)的原則，提高生產(chǎn)效率和

2、改善產(chǎn)品的質(zhì)量2.適用范圍本規(guī)范適用于本公司的電源產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)3.說(shuō)明本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。若客戶(hù)有特殊要求則以客戶(hù)要求為準(zhǔn)!二合一電源中非電源部分按非電源產(chǎn)品規(guī)范執(zhí)行4.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TSS0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>TSSOE0199001 <<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>TSSOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> （Pr

3、inted Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPCA600F <<印制板的驗(yàn)收條件>> （Acceptably of printed board）IEC609505.規(guī)范內(nèi)容5.1.創(chuàng)建PCB文件5.1.1.結(jié)構(gòu)工程師將客戶(hù)提供的結(jié)構(gòu)圖轉(zhuǎn)為PCB設(shè)計(jì)所需的dxf文件格式，PCB設(shè)計(jì)人員根據(jù)結(jié)構(gòu)圖（pdf文件和dxf文件）創(chuàng)建PCB文件：首先確定板的屬性，如：?jiǎn)蚊姘?、雙面板等等5.1.2.PCB設(shè)計(jì)工程師將初始PCB圖（由原理圖設(shè)計(jì)人員提供的已導(dǎo)入元器件封裝的PCB文件）

4、轉(zhuǎn)入到已創(chuàng)建的PCB文件中，并確認(rèn)轉(zhuǎn)入前后的一致性5.1.3.PCB設(shè)計(jì)工程師根據(jù)要求設(shè)定PCB的各層定義，Top層，Bottom層按照結(jié)構(gòu)圖的正、反面定義5.1.4.PCB設(shè)計(jì)工程師對(duì)PCB文件進(jìn)行相關(guān)規(guī)則屬性設(shè)置5.2. PCB布局5.2.1.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸；布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，賦予這些安裝孔和器件不可移動(dòng)屬性5.2.2.根據(jù)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝要求設(shè)置印制板的禁止布線(xiàn)區(qū)、禁止布局區(qū)。如：安裝孔周?chē)に囘吀浇üに囘叺膶挾葹?mm）等5.2.3.貼片元器件距板邊的距離（拼板時(shí)考慮）為：垂直方向擺放時(shí)120mil； 平行方向擺放時(shí)80mil5.2.4.綜合考慮PCB性能和

5、加工的效率選擇加工流程：加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)?，單面插裝一面貼、 一面插裝，一次波峰成型雙面貼裝。根據(jù)加工工藝的要求確定拼板方式，如果采用過(guò)波峰焊的加工工藝，還應(yīng)確定過(guò)波峰焊時(shí)PCBA的走動(dòng)方向5.2.5.布局操作：一、要依照各模塊電路的特性，遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。.二、參考原理圖，根據(jù)電路的特性安排主要元器件布局。三、要考慮各元件立體空間協(xié)調(diào)與安規(guī)距離的符合5.2.6.過(guò)錫方向分析，散熱分析，風(fēng)向及風(fēng)流量考慮 (如：散熱片應(yīng)怎樣放、多厚、散熱牙(翼)方向、散熱面積多大最利于散熱、散熱片材質(zhì)要求、輔助散熱、風(fēng)道方向、PIN腳穩(wěn)固性、可靠度

6、等)5.2.7.布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求: 初級(jí)電路與次級(jí)電路分開(kāi)布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，濾波回路這四大回路包圍的面積盡量小, 各回路中功率元件引腳彼此盡量靠近，控制IC要盡量靠近被控制的MOS管，控制IC周邊的元件盡量靠近IC布置5.2.8. 電解電容不可觸及高發(fā)熱元件，如大功率電阻，變壓器，散熱片5.2.9所有金屬管腳不能緊靠在相鄰元件本體上，以防過(guò)錫時(shí)高溫使元件管腳燙傷其它元件外殼而短路或爆裂5.2.10.發(fā)熱元件一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件5.2.11.跳線(xiàn)不要放在IC及其它大體積塑膠外殼的元件下，

7、避免短路或燙傷別的元器件。SOL5.2.12.SMD封裝的IC擺放的方向必需與過(guò)錫爐的方向成平行，不可垂直,如下圖5.2.13.SMD封裝的IC兩端盡可能要預(yù)留2.0mm的空間不能擺元件，為了預(yù)防兩端SMD元件吃錫不良。如果布局上有困難，可允許預(yù)留1.0mm的空間5.2.14.多腳元件應(yīng)有第1腳及規(guī)律性的腳位標(biāo)識(shí)（雙列16PIN以上和單排10PIN以上均應(yīng)進(jìn)行腳位標(biāo)識(shí)）PFC MOS和PWM MOS散熱片必須接地，以減少共模干擾5.2.15.對(duì)熱敏感元件(如電解電容、IC、功率管等)應(yīng)遠(yuǎn)離熱源，變壓器、電感、整流器等；發(fā)熱量大的元件應(yīng)放在出風(fēng)口或邊緣；散熱片要順著風(fēng)的流向擺放；發(fā)熱器件不能過(guò)于

8、集中5.2.16功率電阻要選用立插封裝擺放，以便散熱或避免燒壞板子；如果是臥插封裝，作業(yè)時(shí)一定要用打KIN元器件5.2.17.考慮管子使用壓條時(shí),壓條與周邊元件不能相碰或出現(xiàn)加工抵觸5.2.18.貼片元件間的間距：a.單面板：PAD與PAD之間要求不小于0.75mmb.雙面板：PAD于PAD之間要求不小于0.50mmc.單面板/雙面板：PAD于板邊間距要求不小于1.0mm;避免折板邊損壞元件（機(jī)器分板）；d.貼片元件與A/I或R/I元件間的距離如圖：5.2.19.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀(guān)的標(biāo)準(zhǔn)布局5.2.20.器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為10、20 mil,小型表面

9、安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于10mil5.2.21.如有特殊布局要求，應(yīng)同原理圖設(shè)計(jì)人員溝通后確定，需用波峰焊工藝生產(chǎn)的PCB板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí),應(yīng)將該安裝孔作成梅花孔5.2.22.布局完成后要求原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性及布局合理性，并且確認(rèn)接插件的引腳與信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系（比如：FUSE所接的輸入端為L(zhǎng)端等），經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線(xiàn)5.3.PCB銅箔走線(xiàn)距離5.3.1依照IEC60950-1/GB4943-2001（IT類(lèi)）標(biāo)準(zhǔn)要求：最?。諝忾g隙）爬電距離為： 初、次級(jí)間：（4.0）5.0mm（150Vin），（1.6）3

10、.2mm（150Vin）初級(jí)對(duì)大地：(2.0) 2.5mm（150Vin），（1.0）1.6 mm（150Vin）初級(jí)對(duì)功能地：（4.0）5.0mm（150Vin），（1.6）3.2mm（150Vin）次級(jí)對(duì)大地或功能地：(0.4) 0.8mm（150Vin）；(0.4 )0.8 mm（150Vin）L對(duì)N：（2.0）2.5mm（保險(xiǎn)之前）；（1.0）1.5mm（保險(xiǎn)之后至大電解處）（150Vin）（1.0）1.6mm（保險(xiǎn)之前）；(0.4) 0.8mm（保險(xiǎn)之后至大電解處）（150Vin）電氣間隙與爬電距離不區(qū)分：原邊其他直流高壓：1.5mm（150Vin）；0.8mm（150Vin）同類(lèi)型

11、線(xiàn)路間最小距離：0.5mm（SMT 0.4mm），局部短線(xiàn)可以用到0.4mm（SMT 0.35mm）。5.3.2依照IEC600065-1/GB8898-2001（AV類(lèi)）標(biāo)準(zhǔn)要求：最小空氣間隙與爬電距離為：（此標(biāo)準(zhǔn)兩類(lèi)距離不區(qū)分）初、次級(jí)間：6.0mm（150Vin），4.4mm（150Vin）初級(jí)對(duì)大地：3.0mm（150Vin），2.2 mm（150Vin）初級(jí)對(duì)功能地：6.0mm（150Vin），4.4mm（150Vin）次級(jí)對(duì)大地或功能地：0.9mm（150Vin）；0.9 mm（150Vin）L對(duì)N：3.0mm（保險(xiǎn)之前）；1.7mm（保險(xiǎn)之后至大電解處）（150Vin）2.2mm

12、（保險(xiǎn)之前）；0.9mm（保險(xiǎn)之后至大電解處）（150Vin）電氣間隙與爬電距離不區(qū)分：原邊其他直流高壓：1.7 mm（150Vin）；0.9 mm（150Vin）同類(lèi)型線(xiàn)路間最小距離：0.5mm（SMT 0.4mm），局部短線(xiàn)可以用到0.4mm（SMT 0.35mm）注：1.以上為普通布板情況，特殊情況或未到之處請(qǐng)咨詢(xún)安規(guī)工程師2.初、次級(jí)同時(shí)靠近一個(gè)地時(shí)，初級(jí)到地距離+次級(jí)到地距離初、次級(jí)間距離5.4.PCB布線(xiàn)5.4.1.為了保證PCB加工時(shí)板邊不出現(xiàn)斷線(xiàn)的缺陷，PCB布線(xiàn)距離板邊不能小于0.5mm5.4.2.在布線(xiàn)時(shí),不能有90度夾角的走線(xiàn)出現(xiàn)5.4.3.IC相鄰PIN腳不允許垂直于引

13、腳相連5.4.4.各類(lèi)螺釘孔的禁布區(qū)范圍內(nèi)禁止有走線(xiàn)5.4.5.逆變器高壓輸出的電路間隔要大于240mil,否則開(kāi)槽 1.0mm,并有高壓符號(hào)標(biāo)示5.4.6.銅箔最小間距:單/雙面板0.40mm,特殊情況可以減小，但不超過(guò)4處5.4.7.設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，底部有金屬外殼或繞銅線(xiàn)的元件，因插件時(shí)底部與PCB接觸，頂層的焊盤(pán)要開(kāi)小或不開(kāi)，同時(shí)頂層走線(xiàn)要避開(kāi)元件底部,以防短路發(fā)生不良。5.4.9.雙面板錳銅線(xiàn)頂層不要鋪銅，錳銅線(xiàn)孔不做金屬化；(錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線(xiàn)，焊盤(pán)過(guò)孔要做成非金屬化；若是金屬化，那么焊接后，焊盤(pán)內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確)

14、。5.4.10.布線(xiàn)時(shí)交流回路應(yīng)遠(yuǎn)離PFC、PWM回路。5.4.11.PFC、PWM回路要單點(diǎn)接地。5.4.12.有金屬與PCB接觸的元件，禁止下面有元件跳線(xiàn)和走線(xiàn)。5.4.13.金屬膜電阻下不能走高壓線(xiàn) （針對(duì)多面板）。5.4.14.反饋線(xiàn)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離干擾源( 如PFC電感、PFC二極管引線(xiàn)、MOS管)的引線(xiàn)，不得與它們靠近平行走線(xiàn)。5.4.15.變壓器下面禁止鋪銅、走線(xiàn)及放置器件。5.4.16.若銅箔入焊盤(pán)的寬度較焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴，如下圖。經(jīng)常需拆取的元件，引腳焊盤(pán)周?chē)毤哟箐併~面積，以防拆取元件造成翹皮，如插座多PIN腳、晶體腳、單焊盤(pán)銅箔等有可能經(jīng)常取插維修之焊盤(pán)。5.4.17

15、.布線(xiàn)要盡可能的短，特別是EMI線(xiàn)路，主回路及部分回路與電源線(xiàn),大電流的銅箔要求走粗；主回路及各功能模塊的參考點(diǎn)或地線(xiàn)要分開(kāi)。5.4.18.ICT測(cè)試焊盤(pán):測(cè)試焊盤(pán)直徑以1.0mm為準(zhǔn)，測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)之間不小于1.5mm，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)上不少于一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，ICT測(cè)試治具作好后，其測(cè)試焊盤(pán)禁止移動(dòng)，非不得已事先要與TE商量。5.4.19.(過(guò)孔/貫穿孔)大小定義：a.信號(hào)線(xiàn)過(guò)孔/貫穿孔一般可設(shè)置0.51mm。b.過(guò)孔/貫穿孔不能放于SMD之焊盤(pán)中。c.加載銅箔加過(guò)孔/貫穿孔時(shí)一般設(shè)置1.0mm，如接地，功率線(xiàn)等。d.定位孔距器件或線(xiàn)路的安全距離大于15Mil,禁止布線(xiàn)。5.4.20.如果接地是以焊接方

16、式接入的,接地焊盤(pán)應(yīng)設(shè)為通孔焊盤(pán)，接地孔直徑3.5mm。5.4.21.PCB板上的散熱孔其直徑不可大于3.0mm。5.4.22.線(xiàn)條寬度要滿(mǎn)足最大電流要求1mm/1A （銅厚1盎司）。5.4.23.走線(xiàn)時(shí)IC的下方盡可能只走地線(xiàn)、電源線(xiàn)，盡可能在IC周?chē)鷺?gòu)成GND短路環(huán)。同時(shí)盡可能構(gòu)造初級(jí)GND短路環(huán)、次級(jí)GND短路環(huán)，以減少干擾。5.4.24.當(dāng)需要增加跳線(xiàn)時(shí)，跳線(xiàn)的命名為J1，J2.Jn, 跳線(xiàn)的種類(lèi)是以2.5mm的倍數(shù)增加，比如5.0mm;7.5mm;10mm.30mm等等。5.4.25.裸露跳線(xiàn)下不能有走線(xiàn)和鋪銅，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。5.4.26.所有元器件

17、的焊盤(pán)禁止大面積鋪銅(即要做"熱焊盤(pán)"或"花孔")。5.4.27.信號(hào)地與功率地要分開(kāi)鋪銅。5.4.28.若電源初次級(jí)共金屬件或外殼為金屬機(jī)殼，則需同結(jié)構(gòu)、安規(guī)、工藝共同討論電源周邊布線(xiàn)及放元件的方式，決定是否需要加輔助絕緣材料等5.5.鋪設(shè)防焊5.5.1.主回路、大電流的銅箔上需鋪設(shè)防焊，即增加拉載能力又幫助散熱。5.5.2.AI元件在下圖所示陰影范圍內(nèi)禁止有非相同網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)和鋪銅,也不可以放置其他貼片元件。5.5.3.在高發(fā)熱元件引腳下的銅箔要求鋪設(shè)防焊以加強(qiáng)吃錫幫助散熱。5.5.4.大面積鋪設(shè)防焊時(shí)可采用網(wǎng)狀格式鋪設(shè)。5.5.5.針對(duì)大功率電源，L

18、G NG共模電感要加放電鋸齒，鋸齒間要設(shè)防焊開(kāi)窗；5.5.6.A/I元件(如電阻、二極管、跳線(xiàn))PIN腳下方防焊要閃開(kāi)，防止過(guò)錫時(shí)發(fā)生短路。SOL5.5.7.需要過(guò)錫后才焊接的元件，焊盤(pán)要開(kāi)流錫槽(C型孔)，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.5mm到1.0mm,如下圖：正 確錯(cuò) 誤碼5.5.8脫錫焊盤(pán)5.5.8.1插件元件每排引腳數(shù)較多，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)。當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，須增加偷錫焊盤(pán)：1.偷錫焊盤(pán)須加于元件出波峰焊端。2.偷錫焊盤(pán)形狀與元件引腳焊盤(pán)相等，即d1=d2。3.偷錫焊盤(pán)與元件引腳焊盤(pán)間距為元件引腳間距，即D1=D2。4.偷

19、錫焊盤(pán)必要時(shí)可與出波峰焊端最后引腳焊盤(pán)連成一體，焊盤(pán)由具體情況而定5.5.8.2多排腳的貼片元件，以元件軸向與過(guò)波峰焊方向平時(shí)，須增加偷錫焊盤(pán)：1. 偷錫焊盤(pán)須加于元件出波峰焊端。2. 偷錫焊盤(pán)寬度為元件焊盤(pán)寬度的2.5倍，長(zhǎng)度與元件引腳焊盤(pán)相同。3. 偷錫焊盤(pán)與元件腳焊盤(pán)的距離如下圖所示。4. 偷錫焊盤(pán)必要時(shí)可與出波峰焊端最后引腳焊盤(pán)連成一體，焊盤(pán)面積d2=2.5d15.5.9防焊白漆：插件引腳焊盤(pán)邊緣間距0.5mm< D <1.0mm時(shí)須在底層絲印面增加防焊白漆, 防焊白漆可以是直線(xiàn)型或圓型，以免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，但防焊白漆的寬度不能小于0.5mm。5.6.絲印擺放要求5.6.1.

20、所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)；元件位號(hào)要求水平或90度擺放，且不能被別的絲印蓋住，不能放于焊盤(pán)上，方向一致。5.6.2. PCB板上必須有以下標(biāo)識(shí)：1、PCB板名稱(chēng)2、版本號(hào)3、輸入輸出極性識(shí)4、認(rèn)證相關(guān)信息（包含認(rèn)證號(hào)、板材型號(hào)、防火等級(jí)）5、保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)保險(xiǎn)絲附近有6項(xiàng)完整標(biāo)識(shí)，有時(shí)可省去防爆特性與英文警告。如F1 F3.15H,250Vac。a.包括保險(xiǎn)絲標(biāo)號(hào)：F1b.熔斷特性：F(快熔)，T(慢熔)c.額定電流值：3.15Ad.額定電壓值：250Vace.防爆特性：H（高防爆能力），L（低防爆能力）f.英文警告標(biāo)識(shí)： “CAUTION：For Continued P

21、rotection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” ?；颉癢ARNING：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若PCB上沒(méi)有空間排布英文警告標(biāo)識(shí)，可將英文警告標(biāo)識(shí)放到產(chǎn)品的使用說(shuō)明書(shū)中說(shuō)明。5.6.3.有必要有以下標(biāo)識(shí)：3、ACT或myACT標(biāo)志（ACT標(biāo)志用于國(guó)內(nèi)客戶(hù)，myACT用于國(guó)外客戶(hù)）4、制作或修改日期注：各字符或標(biāo)志之間不

22、能引起任何誤會(huì)5.6.4.PCB板的絲印文字字體需統(tǒng)一（可設(shè)為系統(tǒng)默認(rèn)狀態(tài)DEFAULT），大小可分為幾種，如：a.PCB板名稱(chēng)大小不得小于Height:100mil;（以工程部發(fā)放的產(chǎn)品型號(hào)為依據(jù)）b.年月日及PCB版本號(hào)大小不得小于Height:80mil;Width:8mil，如：“041103”表示2004年11月3日；PCB版本號(hào)表示格式為Vx.x可放在年月日的后面，中間用空格隔開(kāi)c.警告標(biāo)識(shí)，警告文字內(nèi)容一致不能更改，字高1.5mm，d.重要器件接插座、L N等可用Height:80mil;Width:12mil，其它字符可統(tǒng)一用小些的，但不得小于Height:45mil;Widt

23、h:6mil；5.6.5.單面板頂層文字用黑色油墨，底層文字用白色油墨，雙面板頂層文字和底層文字全部用白色油墨。5.6.6. PCB上的安裝孔用絲印H1、H2、Hn進(jìn)行標(biāo)識(shí); 在外接黃綠線(xiàn)的螺絲孔邊加上接地符號(hào)。原理圖中常見(jiàn)的接地符號(hào)有：PE,PGND,FG保護(hù)地或機(jī)殼；BGND或DC-RETURN直流48V(+24V)電源（電池）回流；GND工作地；DGND數(shù)字地；AGND模擬地；LGND防雷保護(hù)地”。5.6.7.對(duì)于電解電容、二極管等有極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致，有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記應(yīng)易于辨認(rèn)。有方向的接插件其方向在絲印圖上表示清楚。5.6.8

24、.一次側(cè)和二次側(cè)電路用隔離帶隔開(kāi),隔離帶要清晰明確。5.6.9.為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤(pán)上無(wú)絲印。5.6.10為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無(wú)絲印。5.6.11.為了便于器件插裝和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。5.6.12.絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤(pán)上，以免開(kāi)阻焊窗時(shí)造成部分絲印丟失，影響識(shí)別（密度較高，PCB上不需作絲印的除外）。5.6.13.三極管或MOS一般要在絲印層標(biāo)出E,C,B或G,D,S腳位。5.6.14每一塊PCB上都必須用實(shí)心箭頭在板邊標(biāo)出過(guò)錫方向。5.6.15.PCB元器件的位號(hào)標(biāo)識(shí)符必須和原理圖、位號(hào)圖及BOM清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致。5.7.

25、基準(zhǔn)點(diǎn)要求5.7.1.基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的作用分別為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。5.7.2.基準(zhǔn)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)為內(nèi)圓直徑40 mil，外圓直徑100 mil并要阻焊開(kāi)窗： 阻焊形狀為基準(zhǔn)點(diǎn)同心圓形直徑的兩倍。5.7.3.有表面貼片器件的PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上不對(duì)稱(chēng)基準(zhǔn)點(diǎn)。5.7.4.為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線(xiàn)及絲印。5.7.5.需要拼板的單元板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無(wú)法布下基準(zhǔn)點(diǎn)，單元板上無(wú)基準(zhǔn)點(diǎn)的情況下，必須保證拼板工藝邊上有基準(zhǔn)點(diǎn)。5.8.PCB設(shè)計(jì)檢查5.8.1.檢查交流

26、回路，PFC，PWM整流回路，濾波回路是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源。5.8.2.檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT測(cè)試點(diǎn)、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。5.8.3.檢查器件的序號(hào)是否擺放有規(guī)則，并且有無(wú)絲印覆蓋焊盤(pán)；檢查絲印的版本號(hào)是否符合版本升級(jí)規(guī)范。5.8.4.檢查布線(xiàn)完成情況是否百分之百；網(wǎng)絡(luò)連接是否正確5.8.5.檢查電源、地的分割是否正確；單點(diǎn)共地是否已作處理.5.8.6.PCB自檢通過(guò)后,電子檔先交安規(guī)、EMC、工藝、設(shè)計(jì)工程師檢查5.8.7.將檢查中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題解決后方可召集相關(guān)工程師依據(jù)PCB評(píng)審表進(jìn)行評(píng)審5.8.8.PCB評(píng)審不通過(guò),需修改后再評(píng)審,直到通過(guò)

27、為止5.9.設(shè)計(jì)文件輸出5.9.1.用于PCB廠(chǎng)加工的文件，可以是PCB原始文件的形式外發(fā)，也可轉(zhuǎn)為Gerber文件的形式外發(fā)，填好的PCB加工工藝文件也隨同發(fā)出5.9.3.在生成PCB位號(hào)圖時(shí)，必須以公司內(nèi)部文件資料管理程序的要求，使用最新的PCB位號(hào)圖受控格式，生成符合程序文件要求受控的PCB位號(hào)圖。同時(shí)在修改記錄處標(biāo)明最新修改內(nèi)容，在設(shè)計(jì)欄處簽名后交文員辦理受控5.9.4.針對(duì)需要SMT加工的PCB板，需生成PCB坐標(biāo)文件，該坐標(biāo)文件的單位需設(shè)置為mm，該文件隨PCB位號(hào)圖一同以郵件的形式發(fā)給工程部，由工程部外發(fā)至SMT加工廠(chǎng)以下僅供設(shè)計(jì)參考5.10.基板規(guī)范5.10.1.基板材料 (以

28、基材使用為基準(zhǔn))基板種類(lèi)材質(zhì)名稱(chēng)UL耐燃性等級(jí)基板厚度玻璃纖維FR-4 (南亞)MCL E-67 (日立化成)94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8合成材CEM-3(南亞)910 (OAK)94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8合成材CEM-1(南亞)KB94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.85.10.2.基板部分參數(shù)FR-4CEM-3CEM-10.8t±0.17±0.17±0.11.0t±0.18±0.18±0.121.2t±0.19±0.19±

29、;0.131.6t±0.19±0.19±0.142.0t±0.21±0.21±0.165.1.3.基板彎曲規(guī)定基板彎曲標(biāo)準(zhǔn)如下：彎曲度X=H-T/L*100%單面板：X<0.7%5.10.4.銅箔厚度 標(biāo)準(zhǔn)以70um為主 +0.0070.018mm(18um,1/2盎司) -0.005 0.035mm(35um,1盎司) +0.010 -0.0050.07mm (70um,2盎司) +0.018 -0.008 5.10.5.開(kāi)孔孔徑的公差a.單面板孔徑的公差0.05mmb.雙面板孔徑的公差0.075mm5.11.孔徑與孔距5.1

30、1.1.一般電阻、電容、二極管元件孔徑大小為:a.單面板元件腳大小+0.3mm （打Kin元件+0.4mm）,b.雙面板元件腳大小+0.4mm;c.R/I,A/I元件孔徑：元件腳大小+0.4mm。5.11.2.PCB一般最小孔徑為1.0mm，特殊情況可開(kāi)0.8mm。如腳直徑為0.6mm.5.11.3.孔邊到孔邊大于或等于0.75mm or PCB厚度;孔邊到PCB板邊大于或等于PCB厚度5.11.4.電阻及二極管A/I元件腳距必須是7.5mm,10mm,12.5mm,特殊情況1/8W的電阻可用6.0mm 5.11.5.引腳直徑0.8mm以上只能手插，不能打A/I，0.8mm以下腳距為17.5m

31、m以下可AI。5.11.6.引腳直徑0.8mm以上的立式元件不能打R/I，因機(jī)器不能剪斷元件腳。5.11.7.R/I元件的腳距必須是2.5mm或5.0mm;5.11.8.A/I&R/I的板邊定位孔規(guī)定為孔徑大小為3.5或4.0mm,且要有兩個(gè)在同一直在線(xiàn)標(biāo)5.0mm/5.0mm孔。5.12.連片方式5.12.1.控制小板連片方式 (可參考下圖).注意：由于使用機(jī)器設(shè)備分板，不用人工折板，要求零件PAD與板邊間距不小于1.0mm;板與板之間漏空，以利機(jī)器輔助分板，提高效率。PCB的連片最大和最小尺寸：最大 最小 AI立式 483406 10080AI臥式 457310 100805.12.2.大板連片方式.注：不是所有大板都要加板邊，若靠板邊3mm內(nèi)無(wú)元件腳及上錫位，可兩邊都不加板邊或一邊不加板邊.大板長(zhǎng)度小于200mm，一般要求水平方向兩連片，可在板邊層畫(huà)出示意圖;若Layout時(shí)全部用傳統(tǒng)元件需打R/I,板邊一定要加標(biāo)準(zhǔn)5mm/5mm孔。5.13.導(dǎo)入R/I注意事項(xiàng)5.13.1.打臥式PIN腳為內(nèi)彎腳,立式PIN腳為外彎。5.13.2.(Layout時(shí)注意周邊安全位置需留出及PIN腳與防焊短路)5.13.3.PCB孔距(即材料腳距):臥式元件5mm-18mm之間；5.13.4.立式只能固定打2.5mm和5.0mm兩種。5.13.5.電阻最大能打到1W小型化 ,電