WS350PC-B無鉛波峰焊工藝

1、1WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.69.1.2.6.39.1.2.6.3焊接溫度：在焊接中為了能最終獲得結(jié)合部的最佳合金金屬，采焊接溫度：在焊接中為了能最終獲得結(jié)合部的最佳合金金屬，采取一定的加熱手段供給相應的熱能是獲得優(yōu)良焊點的重要條件之一。在最佳取一定的加熱手段供給相應的熱能是獲得優(yōu)良焊點的重要條件之一。在最佳焊接條件下，焊點強度取決于焊接溫度，接合溫度在焊接條件下，焊點強度取決于焊接溫度，接合溫度在250250附近具有最高的附近具有最高的結(jié)合強度，在最高強度位處，焊點表面具有最好的金屬光澤，并且能在界面結(jié)合強度，在最高強度位處，焊點表面

2、具有最好的金屬光澤，并且能在界面處生成合適的金屬化合物。處生成合適的金屬化合物。2 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.69.1.2.6.49.1.2.6.4夾送速度：焊接時間可以用夾送速度反映出來，被焊面浸入和退夾送速度：焊接時間可以用夾送速度反映出來，被焊面浸入和退出焊料波峰的速度對潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大。每一對基出焊料波峰的速度對潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大。每一對基體金屬和助焊劑的組合都有自己特有的理想浸入速度，該速度是助焊劑活性體金屬和助焊劑的組合都有自己特有的理想浸入速度，該速度是助焊劑活性的基體金屬熱傳能

3、力的函數(shù)，設備系統(tǒng)應確保夾送速度能在的基體金屬熱傳能力的函數(shù)，設備系統(tǒng)應確保夾送速度能在0.5-2.00.5-2.0m/minm/min內(nèi)無級變速，在實際生產(chǎn)過程中最適應的夾送速度的確定，要根據(jù)具體的內(nèi)無級變速，在實際生產(chǎn)過程中最適應的夾送速度的確定，要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCBPCB基板和元器件的基板和元器件的熱容量、浸漬時間及及預熱溫度等綜合因素，通等綜合因素，通過工藝試驗確定（我國電子行業(yè)基準過工藝試驗確定（我國電子行業(yè)基準SJ/T1053-94SJ/T1053-94規(guī)定為規(guī)定為3-43-4秒）。秒）。3 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.

4、2.69.1.2.6.59.1.2.6.5波峰傾角：由于波峰傾角：由于PCBPCB進入錫波角度的不同，波峰流速相對改變，進入錫波角度的不同，波峰流速相對改變，在切入點的湍流和擦洗作用也相對改變，這對減少焊料層的大小拉尖和橋連在切入點的湍流和擦洗作用也相對改變，這對減少焊料層的大小拉尖和橋連等均大有好處（有鉛最佳傾角等均大有好處（有鉛最佳傾角6-86-8, ,無鉛最佳傾角無鉛最佳傾角4-64-6）4 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.69.1.2.6.69.1.2.6.6波峰高度：波峰偏高時，泵道內(nèi)液態(tài)焊料流速增加，波峰不易穩(wěn)波峰高度：波峰偏高

5、時，泵道內(nèi)液態(tài)焊料流速增加，波峰不易穩(wěn)定，焊料氧化明顯加劇，并能掩蓋因局部潤濕不良造成的缺陷，波峰偏低道定，焊料氧化明顯加劇，并能掩蓋因局部潤濕不良造成的缺陷，波峰偏低道內(nèi)流體流速低，并為上層流態(tài)，因而波峰跳動小、平穩(wěn)，但對內(nèi)流體流速低，并為上層流態(tài)，因而波峰跳動小、平穩(wěn)，但對 PCBPCB壓力也小壓力也小了，這不利于焊縫的填充，一般最適應焊接的波峰高度為了，這不利于焊縫的填充，一般最適應焊接的波峰高度為6-86-8mmmm（我國電子我國電子行業(yè)標準行業(yè)標準SJ/T1053-94SJ/T1053-94規(guī)定為規(guī)定為7-87-8mmmm）。）。5 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無

6、鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.6無鉛工藝無鉛工藝9.1.2.6.9.1.2.6.7 7推薦使用優(yōu)越的工業(yè)輔料：氮氣推薦使用優(yōu)越的工業(yè)輔料：氮氣( (N2)N2)a a氮氣的物理性質(zhì)佳；氮氣的物理性質(zhì)佳；b b在多數(shù)液體中等低溶性；在多數(shù)液體中等低溶性；c c高瞬時流量；高瞬時流量；d d正常條件下的化學惰性；正常條件下的化學惰性；e e膨脹性能好，安全，適用于高壓工藝；膨脹性能好，安全，適用于高壓工藝；f f貯存及使用方便；貯存及使用方便；g g純凈；純凈；6 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.6無鉛工藝無鉛工藝9.1.2.6.89.1

7、.2.6.8氮氣應用于回流焊和波峰焊所帶來的優(yōu)點：氮氣應用于回流焊和波峰焊所帶來的優(yōu)點：a a擴大工藝窗口，提高工藝適應性；擴大工藝窗口，提高工藝適應性；b b提高焊接質(zhì)量（防止氧化，浸潤性良好，高質(zhì)量焊點）；提高焊接質(zhì)量（防止氧化，浸潤性良好，高質(zhì)量焊點）；c c做到免清洗，適應環(huán)保要求；做到免清洗，適應環(huán)保要求；d d達到細間距芯片高密度裝配要求；達到細間距芯片高密度裝配要求；e. e. 簡化操作；簡化操作；7 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.6無鉛工藝無鉛工藝9.1.2.6.99.1.2.6.9一般元器件對焊接溫度要求如下一般元器件對

8、焊接溫度要求如下 A ASMASMA類：類： 預熱溫度預熱溫度 Max150 Max150 時間時間3 3分鐘，分鐘， 焊接溫度焊接溫度 Max250 Max250 時間約時間約55S S， Max230 Max230 時間時間7.57.5。 B BSMDSMD類：類： a. a. 薄膜電容器：預熱溫度薄膜電容器：預熱溫度 Max150 Max150 時間時間 3 3分鐘，分鐘，焊接溫度焊接溫度 Max250 Max250 時間時間 55S S。 b. b. 半導體管類：預熱溫度半導體管類：預熱溫度 130 130150 150 時間時間1 13 3分鐘，分鐘，焊接溫度焊接溫度 240 240

9、260 260 時間時間3 31010S S c. SOP-IC c. SOP-IC： 預熱溫度預熱溫度 150 150 時間時間1 13 3分鐘，分鐘， 焊接溫度焊接溫度 260 260 時間時間 3 344S S。 8 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.19.1.2.7.1機體水平機體水平 機器的水平是整臺機器正常工作的基礎(chǔ)，機器的前后水平直接決定軌道的水機器的水平是整臺機器正常工作的基礎(chǔ)，機器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌

10、道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，最終導致前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，最終導致PCBPCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。9 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.19.1.2.7.1軌道水平軌道水平 工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，機械運作傾斜。

11、那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產(chǎn)生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另一從而導致運輸產(chǎn)生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使PCBPCB在過波峰時出現(xiàn)左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的在過波峰時出現(xiàn)左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出現(xiàn)前后端高度不一致，狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出現(xiàn)前后端高度不一致，這樣錫波在流

12、出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運輸抖動，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運輸抖動，波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。10 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.19.1.2.7.1錫槽水平錫槽水平 錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。機體水平、軌道水平、錫槽水平三者是一個同時也會改變錫波的流動方向。機體水平、軌道水平

13、、錫槽水平三者是一個整體，任何一個環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個環(huán)節(jié)，最終將影響到整個爐子整體，任何一個環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個環(huán)節(jié)，最終將影響到整個爐子的焊板品質(zhì)。對于一些設計簡單的焊板品質(zhì)。對于一些設計簡單PCBPCB來講，以上條件影響可能不大，但對于來講，以上條件影響可能不大，但對于設計復雜的設計復雜的PCBPCB來講，任何一個細微的環(huán)節(jié)都將會影響到整個生產(chǎn)過程。來講，任何一個細微的環(huán)節(jié)都將會影響到整個生產(chǎn)過程。 波峰不平產(chǎn)生橫流錫槽波峰噴口11 WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.2 9.1.2.7.2 助焊劑：它是由揮發(fā)

14、性有機化合物（助焊劑：它是由揮發(fā)性有機化合物（Volatile Organic Volatile Organic CompoundsCompounds）組成，易于揮發(fā)，在焊接時易生成煙霧組成，易于揮發(fā)，在焊接時易生成煙霧VOCVOC2 2，并促進地表臭并促進地表臭氧的形成，成為地表的污染源。氧的形成，成為地表的污染源。 A A 作用：作用： a. a. 獲得無銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態(tài)；獲得無銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態(tài)； b. b. 對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進焊料漫流；對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進焊料漫流； c. c. 輔助熱傳導，浸潤待焊金屬表面。輔

15、助熱傳導，浸潤待焊金屬表面。12 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7 B B 類型：類型： a. a. 松香型；以松香酸為基體，松香型；以松香酸為基體， b. b. 免清洗型；固體含量不大于免清洗型；固體含量不大于5%5%，不含鹵素，助焊性擴展應大于，不含鹵素，助焊性擴展應大于80%80%，免，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利于助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利于PC

16、BPCB在進入在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。焊料波峰之前活化劑能充分地活化。 c. c. 水溶型；組份在水中溶解度大，活性強，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水溶型；組份在水中溶解度大，活性強，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水。水。 13 WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.39.1.2.7.3導軌寬度導軌寬度導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當導軌偏窄時將可能導致導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當導軌偏窄時將可能導致PCBPCB板向下凹，致使整片板向下凹，致使整片PCBPCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，

17、易造成浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成ICIC或排插橋連產(chǎn)生，嚴重的會夾傷或排插橋連產(chǎn)生，嚴重的會夾傷PCBPCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在噴射助焊劑時將造成寬，在噴射助焊劑時將造成PCBPCB板顫動，引起板顫動，引起PCBPCB板面的元器件晃動而錯位板面的元器件晃動而錯位（AIAI插件除外）。另一方面當插件除外）。另一方面當PCBPCB穿過波峰時，由于穿過波峰時，由于PCBPCB處于松弛狀態(tài)，波處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會使峰產(chǎn)生的浮力將會使PCBPCB在波峰表面浮游，當在波峰表面浮游，當PCBPCB脫離波峰時，表面元件會脫離波峰時，

18、表面元件會因為受外力過大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。因為受外力過大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。正常情況下我們以鏈爪夾持正常情況下我們以鏈爪夾持PCBPCB板以后，板以后，PCBPCB板能用手順利地前后推動且無板能用手順利地前后推動且無左右晃動的狀態(tài)為基準。左右晃動的狀態(tài)為基準。14 WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.49.1.2.7.4運輸速度運輸速度一般我們講運輸速度為一般我們講運輸速度為0-20-2M/minM/min可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩(wěn)性，速

19、度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。( (過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生) )15 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.59.1.2.7.5預熱溫度預熱溫度焊接工藝里預熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到焊

20、接工藝里預熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCBPCB板以后，需要提供適當?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預熱區(qū)板以后，需要提供適當?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預熱區(qū)實現(xiàn)。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在實現(xiàn)。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-9070-90之間，而無鉛免洗的助焊劑之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150150左右。在左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2/2/以內(nèi)）情況下，以內(nèi)）情況

21、下，此過程所處的時間為此過程所處的時間為1 1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊?；セ钚砸鸷附硬涣?，產(chǎn)生橋連或虛焊。另一方面當另一方面當PCBPCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCBPCB板面變形彎曲板面變形彎曲, ,預熱區(qū)的緩慢升溫可緩減預熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCBPCB因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCBPCB變形，可有變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。效地避免焊接不良的產(chǎn)生。16 WS350PC-B WS350PC-B

22、無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.69.1.2.7.6錫爐溫度錫爐溫度爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223-245223-245之間都可以潤濕，而之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在無鉛焊料則需在230-260230-260之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCBPCB表面的

23、銅箔。由于各處的設表面的銅箔。由于各處的設定溫度與定溫度與PCBPCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在有鉛焊接的溫度設定在245245左右，無鉛焊接的溫度大約設定在左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260250-260之間。在此溫度下之間。在此溫度下PCBPCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。 17 WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.7 9.1.2.7.7 PCBPCB板焊盤設計板焊盤設計

24、PCBPCB板焊盤圖形設計好壞是造成焊板焊盤圖形設計好壞是造成焊接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要因素；因素； 9.1.2.7.7.1 9.1.2.7.7.1、 焊盤形狀一般要考焊盤形狀一般要考慮與孔的形狀相適應，而孔的形狀慮與孔的形狀相適應，而孔的形狀一般要與元件線的形狀相對應。常一般要與元件線的形狀相對應。常見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。長圓形。18 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7 9.1.2.7 波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.29.1.2.7.7.2

25、、 焊盤與通孔若不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點上錫不焊盤與通孔若不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點上錫不均勻，形成原因是金屬表面對液態(tài)焊料吸附力不同所造成的。均勻，形成原因是金屬表面對液態(tài)焊料吸附力不同所造成的。 9.1.2.7.7.39.1.2.7.7.3、 元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴重影響焊點的機電性元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴重影響焊點的機電性能，焊接時焊料是通過毛細作用上升到能，焊接時焊料是通過毛細作用上升到PCBPCB表面形成的。過小的間隙焊料難表面形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距將使元件引腳與焊盤結(jié)合的機械強以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距

26、將使元件引腳與焊盤結(jié)合的機械強度變?nèi)?。推薦取值為度變?nèi)酢Ｍ扑]取值為0.05-0.20.05-0.2mmmm之間；之間；AIAI插件可取值插件可取值0.3-0.40.3-0.4mmmm之間，間之間，間隙最大取值不能超過隙最大取值不能超過0.50.5mmmm以上。以上。 9.1.2.7.7.49.1.2.7.7.4、 焊盤與通孔直徑配合不當，將影響焊點形狀的豐滿程度，焊盤與通孔直徑配合不當，將影響焊點形狀的豐滿程度，從而直接影從而直接影 到焊點的機械強度。到焊點的機械強度。19 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7 9.1.2.7波峰焊焊接工波峰焊焊接工藝及調(diào)

27、試藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.5 9.1.2.7.7.5、 線型設計時要求線型設計時要求導線平滑均勻，漸變過渡不可成直導線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，避免焊接角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，避免焊接時在尖角處出現(xiàn)應力引起銅箔翹曲、時在尖角處出現(xiàn)應力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂?？偟膩碇v，線型是設剝離或斷裂?？偟膩碇v，線型是設計應遵循計應遵循焊料流通順暢焊料流通順暢的原則。的原則。20 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.69.1.2.7.7.6元器件元器件元件在焊接中引起不

28、良主要表現(xiàn)在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件元件在焊接中引起不良主要表現(xiàn)在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導致虛焊產(chǎn)生，而引腳過長將產(chǎn)生橋連或焊點上錫不飽滿（焊接引腳氧化將導致虛焊產(chǎn)生，而引腳過長將產(chǎn)生橋連或焊點上錫不飽滿（焊接面上液態(tài)的焊料被元件引腳拖掉）。面上液態(tài)的焊料被元件引腳拖掉）。元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個因素。元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個因素。另外元件在另外元件在PCBPCB表面的安裝方向是影響焊接的一個重要環(huán)節(jié)，表面的安裝方向是影響焊接的一個重要環(huán)節(jié)，ICIC類封裝元件類封裝元件與排插的焊接方向?qū)⒅苯訉е聵蜻B的產(chǎn)生。與排插的焊接方向?qū)⒅苯訉?/p>

29、致橋連的產(chǎn)生。SOPSOP類元件的走向?qū)е驴蘸傅念愒淖呦驅(qū)е驴蘸傅漠a(chǎn)生與否。其形成的本質(zhì)原因是產(chǎn)生與否。其形成的本質(zhì)原因是錫流不暢錫流不暢和元件的和元件的陰影遮蔽效應陰影遮蔽效應。21 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.79.1.2.7.7.7焊料波峰的形態(tài)焊料波峰的形態(tài)元件與元件與PCBPCB在焊料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩(wěn)定，無外在焊料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩(wěn)定，無外界干擾的平衡狀態(tài)。對于簡單的界干擾的平衡狀態(tài)。對于簡單的PCBPCB

30、來講，若沒有細間距的設計元件，波峰來講，若沒有細間距的設計元件，波峰表面的穩(wěn)定程度不會對焊接造成不良影響。但對于細間距引腳的元器件來講，表面的穩(wěn)定程度不會對焊接造成不良影響。但對于細間距引腳的元器件來講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對某一相對平衡的點平衡的點”分離出焊料波，（分離出焊料波，（“某一相對平衡的點某一相對平衡的點“指的是元件脫錫的瞬間，指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動及橫流狀態(tài)波峰的前流與后流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動及橫流狀態(tài)的存

31、在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊面上。我們調(diào)節(jié)不同的波峰的存在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊面上。我們調(diào)節(jié)不同的波峰形狀本質(zhì)上就是為了找出這個形狀本質(zhì)上就是為了找出這個 “ “平衡點平衡點”來適應不同的客戶需求。來適應不同的客戶需求。22 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.79.1.2.7.7.7焊料波峰的形態(tài)焊料波峰的形態(tài)大致來講簡單的大致來講簡單的PCBPCB對波峰要求不會太高，設計復雜的對波峰要求不會太高，設計復雜的PCBPCB板對波峰提出嚴板對波峰提出嚴格的要

32、求。就高密的混裝板來講，格的要求。就高密的混裝板來講，SMTSMT元件要求第一波峰能夠提供可焊接元件要求第一波峰能夠提供可焊接2 2秒秒鐘的梯形高沖擊波來對應遮蔽效應；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接鐘的梯形高沖擊波來對應遮蔽效應；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在時間在3-43-4秒鐘的秒鐘的“穩(wěn)定波峰穩(wěn)定波峰”。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對焊。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應于平流波，而類似于封料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應于弧形波（此兩種情況適用于裝體的小熱容

33、易的排插則適應于弧形波（此兩種情況適用于勁拓公司的產(chǎn)勁拓公司的產(chǎn)品品）。）。23 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.89.1.2.7.7.8傳送角度傳送角度傳送角度指的是軌道的傾角傳送角度指的是軌道的傾角, ,焊接造成的不良常見于橋連。調(diào)節(jié)角度的根本性焊接造成的不良常見于橋連。調(diào)節(jié)角度的根本性質(zhì)是避免相鄰兩個焊點在脫錫時同時處于焊料的可能性。一般在生產(chǎn)中出現(xiàn)質(zhì)是避免相鄰兩個焊點在脫錫時同時處于焊料的可能性。一般在生產(chǎn)中出現(xiàn)橋連時可通過調(diào)節(jié)角度或助焊劑的量或浸錫時間或橋連時可通過調(diào)

34、節(jié)角度或助焊劑的量或浸錫時間或PCBPCB板的浸錫深度等相關(guān)板的浸錫深度等相關(guān)因素。在調(diào)節(jié)上述幾個因素時若只調(diào)節(jié)某一環(huán)節(jié)，勢必會改變因素。在調(diào)節(jié)上述幾個因素時若只調(diào)節(jié)某一環(huán)節(jié)，勢必會改變PCBPCB的浸錫時的浸錫時間，在不影響間，在不影響PCBPCB表面清潔度的狀態(tài)下，盡量將助焊劑的量適當多給，可防表面清潔度的狀態(tài)下，盡量將助焊劑的量適當多給，可防止橋連的產(chǎn)生（適宜角度在止橋連的產(chǎn)生（適宜角度在4-74-7度之間，目前一些公司大致采用度之間，目前一些公司大致采用5.55.5度）度）。24 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)

35、試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.99.1.2.7.7.9PCBPCB吃錫深度吃錫深度由于焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被由于焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被PCBPCB吸收，若焊料在焊接過程中出吸收，若焊料在焊接過程中出現(xiàn)溫度不足將導致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見于橋連或空現(xiàn)溫度不足將導致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見于橋連或空焊（助焊劑的高沸物質(zhì)附在焊盤表面無法揮發(fā)），為了獲得足夠的熱量，應焊（助焊劑的高沸物質(zhì)附在焊盤表面無法揮發(fā)），為了獲得足夠的熱量，應根據(jù)不同的根據(jù)不同的PCBPCB板將吃錫深度調(diào)節(jié)好，對應原則大致如下：板將吃錫深度調(diào)節(jié)好，對應原則大致如

36、下：單面板為單面板為1/31/3板厚，板厚，雙面板為雙面板為1/21/2板厚，板厚，多層板為多層板為2/3-3/42/3-3/4板厚。板厚。25 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.109.1.2.7.7.10虛焊虛焊指在焊接表面上未形成適宜厚度的銅錫合金，主要是由于潤濕度不夠所造成指在焊接表面上未形成適宜厚度的銅錫合金，主要是由于潤濕度不夠所造成的。產(chǎn)生的原因分析如下：的。產(chǎn)生的原因分析如下：1 1、 預熱溫度過低，此情況將導致助焊劑活化不良或焊點溫度過低在焊接的預熱溫度過低，此情況將導致助焊劑活化不良或焊點溫度過低在焊接的瞬間無法達到潤濕所要的溫

37、度，常見于纖維板。處理方案以溫度曲線為標準。瞬間無法達到潤濕所要的溫度，常見于纖維板。處理方案以溫度曲線為標準。2 2、 運輸速度過快，此情況的原因是因為過快的鏈速導致運輸速度過快，此情況的原因是因為過快的鏈速導致PCBPCB在預熱區(qū)溫度在預熱區(qū)溫度不夠或在波峰浸潤的時間不足。處理方案以溫度曲線為標準。不夠或在波峰浸潤的時間不足。處理方案以溫度曲線為標準。26 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.10 9.1.2.7.7.10虛焊虛焊3 3、 PCBPCB板設計不良，此情況常見于高密度板設計不良，此情況常見于高密度SMTSMT元件或小型封裝體的焊接方

38、元件或小型封裝體的焊接方向不良。處理方案為在能夠改良設計的前提下盡可能作出修改，其次在爐子向不良。處理方案為在能夠改良設計的前提下盡可能作出修改，其次在爐子方面應盡量使第一波峰的沖擊流速加快，并保證方面應盡量使第一波峰的沖擊流速加快，并保證2 2秒鐘左右的浸潤時間。而通秒鐘左右的浸潤時間。而通孔插裝元件的形成常見于元件引腳細，但通孔設計過大?？撞逖b元件的形成常見于元件引腳細，但通孔設計過大。4 4、 助焊劑不良，此情況常見于板面元件大片焊接不良，但助焊劑的流量及助焊劑不良，此情況常見于板面元件大片焊接不良，但助焊劑的流量及噴涂量在滿足正常生產(chǎn)的控制范圍以內(nèi)，形成原因是待焊點無法得到正常的噴涂量

39、在滿足正常生產(chǎn)的控制范圍以內(nèi)，形成原因是待焊點無法得到正常的清潔，待焊點表面污染物阻擋住了焊錫對焊盤的浸潤。清潔，待焊點表面污染物阻擋住了焊錫對焊盤的浸潤。27 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.109.1.2.7.7.10虛焊虛焊5 5、 部品或焊盤氧化，此情況見于整片部品或焊盤氧化，此情況見于整片PCBPCB中若干通孔元器件，當發(fā)生此類中若干通孔元器件，當發(fā)生此類狀況后可清晰地見到部品或焊盤表面有污染物（銹跡或油漬）覆蓋。此時應狀況后可清晰地見到部品或焊盤表面有污染物（銹跡或油漬）覆蓋。此時應加強對元器件或加強對元器件或PCBPCB的來料管理，

40、以及存放管理。當然，在發(fā)生此情況以后的來料管理，以及存放管理。當然，在發(fā)生此情況以后通過手工修補可解決虛焊，這是由于波峰焊接和手工焊接機理不同所導致的。通過手工修補可解決虛焊，這是由于波峰焊接和手工焊接機理不同所導致的。28 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.109.1.2.7.7.10虛焊虛焊 6 6、 錫溫不合適，此情況常見于纖維板。當錫溫偏低時，由于纖維板吸熱量大，錫溫不合適，此情況常見于纖維板。當錫溫偏低時，由于纖維板吸熱量大，與與PCBPCB板接觸處的錫溫供應不足，導致焊料降溫過大，從而使得焊料的流動板接觸處的錫溫供應不足，導致焊料降溫過

41、大，從而使得焊料的流動性變差，潤濕力下降，無法浸潤焊點。當錫溫過高時，焊料本身的表面張力性變差，潤濕力下降，無法浸潤焊點。當錫溫過高時，焊料本身的表面張力增大，附著力減小，毛細功能降低，漫流性變差，在脫錫的瞬間，焊點表面增大，附著力減小，毛細功能降低，漫流性變差，在脫錫的瞬間，焊點表面的焊料被焊接槽內(nèi)的焊料拉回焊錫槽，從而導致了焊點干癟，少錫。處理方的焊料被焊接槽內(nèi)的焊料拉回焊錫槽，從而導致了焊點干癟，少錫。處理方案以溫度曲線為準。案以溫度曲線為準。 MAX255C130 C -150 C29 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.109.1.2.7.

42、7.10虛焊虛焊 7 7、 鏈條抖動，此情況見于生產(chǎn)中偶然性的出現(xiàn)在單片的鏈條抖動，此情況見于生產(chǎn)中偶然性的出現(xiàn)在單片的PCBPCB上，且上，且 PCBPCB上元件橋連較多。發(fā)生此情況應當加強設備的維護保養(yǎng)，另須注意鈦爪是否上元件橋連較多。發(fā)生此情況應當加強設備的維護保養(yǎng)，另須注意鈦爪是否有損壞，造成夾板不良，從而使鏈條抖動。有損壞，造成夾板不良，從而使鏈條抖動。30 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 過多的焊料在過多的焊料在PCBPCB相鄰線路堆積行成。產(chǎn)生原因分析如下：相鄰線路堆積行成。產(chǎn)生原因分析如下：

43、 1 1、不適當?shù)念A熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或、不適當?shù)念A熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCBPCB板而溫板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間度不足，從而導致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發(fā)生橋連；焊點發(fā)生橋連； 2 2、PCBPCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCBPCB表面的流表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連；成橋連； 3 3、焊料不純

44、，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,1.0%,砷超過砷超過0.2%,0.2%,隔超過隔超過0.15%,0.15%,焊料的流動性將下降焊料的流動性將下降25%,25%,而含砷低于而含砷低于0.005%0.005%則會脫潤濕；則會脫潤濕； 4 4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCBPCB，使焊料在銅箔表面的潤使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；濕力降低，導致浸潤不良；31 WS350PC

45、-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 5 5、 PCBPCB板浸錫過深，此情況板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于易產(chǎn)生于ICIC類元件或引腳密度較大類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或錫流不暢，焊點沒有在好的狀態(tài)或錫流不暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；下脫錫；32 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 6 6、 元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長

46、的引腳導致相鄰的焊點元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能在脫離焊料波峰時不能“單一單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性橋連形成的可能性；33 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 7 7、 PCBPCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應盡可能的在板夾持行走速度，在焊接工藝中

47、，行走速度應盡可能的在滿足焊滿足焊接時間接時間的條件下進行調(diào)節(jié)，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以的條件下進行調(diào)節(jié)，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯(lián)系。當聯(lián)系。當PCBPCB前行的前行的“力力”與與焊料波峰向前導流槽流動焊料波峰向前導流槽流動“力力”能相互抵消時，能相互抵消時，此狀態(tài)為最佳的焊接狀態(tài)，此時此狀態(tài)為最

48、佳的焊接狀態(tài)，此時PCBPCB在焊料上形成的脫錫點為在焊料上形成的脫錫點為“0 0”點。這種點。這種情況針對于情況針對于ICIC及排插類元器件應用性相對較強。及排插類元器件應用性相對較強。34 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 8 8、 PCBPCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前后焊點脫離板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般

49、來講有鉛焊接角度在定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4 4到到9 9之間根據(jù)之間根據(jù)PCBPCB板設計可板設計可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在調(diào)節(jié)，無鉛焊接在4 4到到6 6之間根據(jù)客戶之間根據(jù)客戶PCBPCB板設計可調(diào)節(jié)。需要注意在大板設計可調(diào)節(jié)。需要注意在大角度的焊接工藝中，角度的焊接工藝中，PCBPCB板的浸錫前端會出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這板的浸錫前端會出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這時由于時由于PCBPCB板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應當適當減低焊接角板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應當適當減低焊接角度。度。35 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9

50、.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 9 9、 PCBPCB設計不良，此類情況常見于元件密度大時焊盤形狀設計不良或設計不良，此類情況常見于元件密度大時焊盤形狀設計不良或者排插及者排插及ICIC類元器件的焊接方向錯誤。類元器件的焊接方向錯誤。 10 10、 PCBPCB板變形，此情況會導致板變形，此情況會導致PCBPCB左中右三處壓波深度不一致，且造左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。PCBPCB變形的因素大致有如下：變形的因素大致有如下： （1 1） 預熱或焊料溫度過高；預熱或焊料溫度過高； （2 2） PC

51、BPCB板夾持起過緊；板夾持起過緊； （3 3） 傳送速度太慢，傳送速度太慢，PCBPCB板在高溫下時間過長板在高溫下時間過長36 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.12 9.1.2.7.7.12拉尖：拉尖： PCB PCB板經(jīng)過波峰焊后，焊點上焊料呈乳石狀或水柱形狀稱之為拉尖。其本板經(jīng)過波峰焊后，焊點上焊料呈乳石狀或水柱形狀稱之為拉尖。其本質(zhì)可理解為焊料受重力大于焊料內(nèi)部應力。產(chǎn)生原因分析如下：質(zhì)可理解為焊料受重力大于焊料內(nèi)部應力。產(chǎn)生原因分析如下： 1 1、 PCBPCB傳送速度不合適。傳送速度的設定請滿足焊接工藝要求，一傳送速度不合適。傳送速度的設定請滿足焊接工藝要求，一般若速度適合焊接工藝，則拉尖的形成可與此項不相干。般若速度適合焊接工藝，則拉尖的形成可與此項不相干。 2 2、 浸錫過深。它會造成焊點在脫離前助焊被完全焦化，因浸錫過深。它會造成焊點在脫離前助焊被完全焦化，因PCBPCB板表板表面溫度過高，在面溫度過高，在PCBPCB脫錫焊料會因漫流性變差在焊點上堆積大量焊料，形成脫錫焊料會因漫流性變差在焊點上堆積大量焊料，形成拉尖。應適當減少吃錫深度或加大焊接角度。拉尖。應適當減少吃錫深度或加大焊接角度。 3 3、 助焊劑不良或量太少。此原因?qū)е潞噶显诖更c表面無法發(fā)生潤助焊劑不良