電子產(chǎn)品后制程技術(shù)管控

1、版本版本編纂編纂審核審核日期日期Rev1崔孝州、呂大山王 罡2013/5Rev2李 斌、陳夏林王 罡2015/12 目錄1.1 1.1 裝配工藝的一般流程裝配工藝的一般流程電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機。件，再將部件組裝成整機。按工藝文件歸按工藝文件歸類元器件類元器件整整 形形插件插件焊接焊接剪腳剪腳檢查檢查修整修整印制電路板手工組裝的工藝流程印制電路板手工組裝的工藝流程整整 形形插件插件波峰波峰焊焊修板修板ICT后配后配掰板掰板點檢點檢 PCT 印制電路板自動裝配工藝流程印制電路板自動裝配工藝流程點膠點膠 貼片貼

2、片 固化固化 翻版翻版 跳線跳線 臥插臥插 豎插豎插 波峰波峰焊焊 修板修板 單面印制單面印制單面混裝印制單面混裝印制 圖示說明 整 形配 料插 件插件檢驗波峰焊接二極管發(fā)光二極管 電解電容鉭電容插保險管&峰鳴器三極管/穩(wěn)壓管橋式整流二極管(橋堆） IC插 座變 壓 器 有鉛：有鉛：183 內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵外形 內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu) 數(shù)字顯示恒溫烙鐵數(shù)字顯示恒溫烙鐵 無顯示恒溫烙鐵無顯示恒溫烙鐵. . 1.較小焊盤 2.IC 3.高低變化較大的高低變化較大的 吸錫器吸錫器 吸錫電烙鐵吸錫電烙鐵 白光熱風槍白光熱風槍 快克熱風槍快克熱風槍

3、兩種焊錫絲的拿法兩種焊錫絲的拿法準備焊接準備焊接. .清潔焊接部位的積塵及油污清潔焊接部位的積塵及油污. .元器件的插裝元器件的插裝. .導線與接線端鉤連導線與接線端鉤連. .為焊接做好前期的預備工作。為焊接做好前期的預備工作。 加熱焊接加熱焊接. .將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘. .若是要拆下印刷板上的元器件若是要拆下印刷板上的元器件, ,則待則待烙鐵頭加熱后烙鐵頭加熱后, ,用手或鑷子輕輕拉動元器件用手或鑷子輕輕拉動元器件, ,看是否可以取下看是否可以取下. . 清理焊接面清理焊接面. .若所焊部位焊錫過多若所焊部位焊錫過多,

4、 ,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉可將烙鐵頭上的焊錫甩掉( (注意不要燙傷皮膚注意不要燙傷皮膚, ,也不要甩到印刷電路也不要甩到印刷電路板上板上!)!), ,然后用烙鐵頭然后用烙鐵頭“沾沾”些焊錫出來些焊錫出來. .若焊點焊錫過少若焊點焊錫過少, ,不圓滑時不圓滑時, ,可以用電烙鐵頭可以用電烙鐵頭“蘸蘸”些焊錫對焊點些焊錫對焊點進行補焊進行補焊. . 檢查焊點檢查焊點. .看焊點是否圓潤看焊點是否圓潤, ,光亮光亮, ,牢固牢固, ,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象. .加熱焊件加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定. .一般來說以焊接

5、一個錫點的時間限制在一般來說以焊接一個錫點的時間限制在4 4秒最為合秒最為合適適. .焊接時烙鐵頭與印制電路板成焊接時烙鐵頭與印制電路板成4545 角角, ,電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱. . 移入焊錫絲移入焊錫絲. .焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入, ,焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間. . 加熱焊件加熱焊件 移入焊錫移入焊錫 先先后后 移開焊錫。當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以移開焊錫。當焊錫絲熔化（要掌握進錫

6、速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以45450 0角方向角方向拿開焊錫絲。拿開焊錫絲。 移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當焊錫只有輕微煙移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)

7、象。 移開焊錫移開焊錫 移開電烙鐵移開電烙鐵 先先后后 （1 1）電烙鐵一般應選內(nèi)熱式）電烙鐵一般應選內(nèi)熱式202035W35W或調(diào)溫式或調(diào)溫式, ,烙鐵的溫度不超過烙鐵的溫度不超過300300的為宜的為宜. .烙鐵頭烙鐵頭形狀應根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式或尖嘴式形狀應根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式或尖嘴式, ,目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化化, ,因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭. . （2 2）加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件）加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳引腳, ,如圖如圖, ,對較

8、大的焊盤（直徑大于對較大的焊盤（直徑大于5mm5mm）焊接時可移動烙鐵）焊接時可移動烙鐵, ,即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動, ,以免長時間停留一點導致局部過熱。以免長時間停留一點導致局部過熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進行金屬化處理。）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進行金屬化處理。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤,而且孔內(nèi)也要潤濕填充而且孔內(nèi)也要潤濕填充.因此金屬化孔加熱時間應長于單面板因此金屬化孔加熱時間應長于單面板（4）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預焊。）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊

9、料潤濕性能，而要靠表面清理和預焊。 1 1波峰焊接的基本原理波峰焊接的基本原理 波峰焊機借助葉泵的作用波峰焊機借助葉泵的作用將熔化的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，將熔化的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，預先裝有電子元器件的印制板置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度預先裝有電子元器件的印制板置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)元器件引腳與印制電路板焊盤之間機械與電氣連接的軟鉛焊。穿過焊料波峰而實現(xiàn)元器件引腳與印制電路板焊盤之間機械與電氣連接的軟鉛焊。波峰焊接示意圖波峰焊接示意圖 裝板裝板 涂布涂布焊劑焊劑 預熱預熱 焊接焊接 熱

10、風熱風刀刀 冷卻冷卻 卸板卸板 波峰焊機實物外形波峰焊機實物外形 噴霧式涂布噴霧式涂布 當印制電路板進入焊料波峰面前端當印制電路板進入焊料波峰面前端A A時，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離時，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離開波峰面開波峰面B B之前，整個印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端之前，整個印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端B1B2B1B2某個瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上某個瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上并由于表面張力的并由于表面張力的原因原因會出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕

11、力會出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點圓整的焊點離開波峰尾部時印離開波峰尾部時印制電路板各焊盤之間的多余焊料制電路板各焊盤之間的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回落到錫鍋中?；芈涞藉a鍋中。 預熱預熱 1 1為什么要用雙波峰焊接為什么要用雙波峰焊接 普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝印制電路板的焊接，它會產(chǎn)生大量漏焊與普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝印制電路板的焊接，它會產(chǎn)生大量漏焊與橋連。為滿足新的要求，雙波峰焊機應運而生。橋連。為滿足新的要求，雙波峰焊機應運而生。

12、 2 2、雙波峰焊接的基本工作原理、雙波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后兩個波峰，前一個波峰較窄，峰端有焊料有前后兩個波峰，前一個波峰較窄，峰端有3535排交錯排列的小峰頭。在這排交錯排列的小峰頭。在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，焊料流動平坦而緩慢，可以去除多余焊料，消除橋連等不良現(xiàn)象。焊料流動平坦而緩慢，可以去除多余焊料，消除橋連等不良

13、現(xiàn)象。 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 1 1產(chǎn)生焊點虛焊的原因及虛焊的危害產(chǎn)生焊點虛焊的原因及虛焊的危害 構(gòu)成焊點虛焊主要有下列幾種原因：構(gòu)成焊點虛焊主要有下列幾種原因： 被焊件引腳受氧化；被焊件引腳受氧化； 被焊件引腳表面有污垢；被焊件引腳表面有污垢； 焊錫的質(zhì)量差；焊錫的質(zhì)量差； 焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時焊錫用量太少；焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時焊錫用量太少； 電烙鐵溫度太低或太高，焊接時間過長或太短；電烙鐵溫度太低或太高，焊接時間過長或太短； 焊接時焊錫未凝固前焊件抖動焊接時焊錫未凝固前焊件抖動。 虛焊給工廠的產(chǎn)品調(diào)試，產(chǎn)品維護帶來重大隱患。有些電子產(chǎn)品雖然一時故障沒有暴露，

14、虛焊給工廠的產(chǎn)品調(diào)試，產(chǎn)品維護帶來重大隱患。有些電子產(chǎn)品雖然一時故障沒有暴露，但由于焊件和焊錫間接觸電阻大，在長期的工作中，溫度不斷增加，使焊點焊錫破裂，一有但由于焊件和焊錫間接觸電阻大，在長期的工作中，溫度不斷增加，使焊點焊錫破裂，一有機械振動就造成接觸不良。機械振動就造成接觸不良。 2 2手工焊接質(zhì)量分析手工焊接質(zhì)量分析 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 虛焊 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 設(shè)備時好時壞，工作不穩(wěn)定 1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好 焊料過多 焊點表面向外凸出 浪費焊料，可能包藏缺陷 焊絲撤離過遲 焊

15、料過少 焊點面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面 機械強度不足 1焊錫流動性差或焊錫撤離過早2助焊劑不足3焊接時間太短 手工焊接常見的不良現(xiàn)象手工焊接常見的不良現(xiàn)象 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 過熱 焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強度降低，容易剝落 烙鐵功率過大，加熱時間過長 冷焊 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強度低，導電性能不好焊料未凝固前焊件抖動 拉尖 焊點出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋連短路 1助焊劑過少而加熱時間過長2烙鐵撤離角度不當 橋連 相鄰導線連接 電氣短路 1焊錫過多2烙鐵撤離角度不當 銅箔翹起 銅箔

16、從印制板上剝離 印制電路板已被損壞 焊接時間太長，溫度過高 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊序號 現(xiàn)象 原因 1沾錫不良 外界的污染物如油、脂、臘等；電路板制作過程中發(fā)生氧化；沾助焊劑方式不正確；吃錫時間不足或錫溫不足 2冷焊或焊點不亮 錫爐輸送有異常振動，造成元器件在焊錫正要冷卻時形成焊點振動 3焊點破裂 焊錫、電路板、導通孔及零件腳之間膨脹系數(shù)未配合好 4焊點錫量太大 錫爐輸送帶角度不正確會造成焊點過大 5錫尖 (冰柱) 電路板的可焊性差；錫槽溫度不足；沾錫時間太短；出波峰后之冷卻風流角度不對 波峰焊的常見不良現(xiàn)象波峰焊的常見不良現(xiàn)象 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的

17、分析及拆焊序號 現(xiàn)象 原因 6白色殘留物助焊劑不良；電路板制作過程中殘留雜質(zhì)；清洗電路板的溶劑水分含量過高 7深色殘余物及侵蝕痕跡 松香型助焊劑焊接后未立即清洗；酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕；有機類助焊劑在較高溫度下燒焦8針孔及氣孔 有機污染物；電路板有濕氣；電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?9焊點灰暗 焊錫內(nèi)有雜質(zhì)；助焊劑留在焊點上過久；焊錫合金中錫含量低 10焊點表面粗糙 金屬雜質(zhì)的結(jié)晶；錫渣； 11短路 電路板吃錫時間不夠；助焊劑不良；電路板進行方向與錫波配合不良；線路或接點間太過接近5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 1 1拆卸工具拆卸工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸

18、錫槍、鑷子等。在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。 吸錫槍的結(jié)構(gòu)吸錫槍的結(jié)構(gòu) 白光公司的白光公司的HAKO-484HAKO-484型吸錫槍如圖所示，主要由吸錫控制器、吸錫槍泵、吸錫槍型吸錫槍如圖所示，主要由吸錫控制器、吸錫槍泵、吸錫槍架等組成。架等組成。 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 2 2拆卸方法拆卸方法 手插元器件的拆卸手插元器件的拆卸 引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。鑷子夾著元器件，待焊點焊錫

19、熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。 多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器或吸錫槍逐個將引腳焊多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器或吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖 。借助吸錫材料（如編織導線，吸錫銅網(wǎng)）。借助吸錫材料（如編織導線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。最后將元器件取出。用吸錫器拆卸元器件用吸錫器拆卸元器件 借助吸錫材料拆焊借助吸錫材料拆焊5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量

20、的分析及拆焊 機插元器件的拆卸機插元器件的拆卸 右手握住烙鐵將錫點融化，并繼續(xù)對準錫點加熱，左手拿著鑷子，對準錫右手握住烙鐵將錫點融化，并繼續(xù)對準錫點加熱，左手拿著鑷子，對準錫點中倒角將其夾緊后掰直。點中倒角將其夾緊后掰直。 用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件。對于對于雙列或四列扁平封裝雙列或四列扁平封裝ICIC的貼片焊接元器件，可用熱風槍拆焊，溫度控制在的貼片焊接元器件，可用熱風槍拆焊，溫度控制在3503500 0C C，風量控制在風量控制在3 34 4格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風，同時用鑷子的尖端靠格，

21、對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風，同時用鑷子的尖端靠在集成電路的一個角上，待所有引腳焊錫熔化時，用鑷子尖輕輕將在集成電路的一個角上，待所有引腳焊錫熔化時，用鑷子尖輕輕將ICIC挑起。挑起。 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊6 1 1調(diào)試的含義調(diào)試的含義 調(diào)試技術(shù)包括調(diào)整和測試（檢驗）兩部分內(nèi)容。調(diào)試技術(shù)包括調(diào)整和測試（檢驗）兩部分內(nèi)容。 調(diào)整：調(diào)整：主要是對電路參數(shù)的調(diào)整。一般是對電路中可調(diào)元器件進行調(diào)整，使主要是對電路參數(shù)的調(diào)整。一般是對電路中可調(diào)元器件進行調(diào)整，使電路達到預定的功能和性能要求。電路達到預定的功能和性能要求。 測試：測試：主要是對電路的各項技術(shù)指標和功能進行測量

22、和試驗，并同設(shè)計的性主要是對電路的各項技術(shù)指標和功能進行測量和試驗，并同設(shè)計的性能指標進行比較，以確定電路是否合格。能指標進行比較，以確定電路是否合格。2 2調(diào)試的目的調(diào)試的目的 調(diào)試的目的主要有兩個：調(diào)試的目的主要有兩個： （1 1）發(fā)現(xiàn)設(shè)計的缺陷和安裝的錯誤，并改進與糾正，或提出改進建議。）發(fā)現(xiàn)設(shè)計的缺陷和安裝的錯誤，并改進與糾正，或提出改進建議。 （2 2）通過調(diào)整電路參數(shù)，避免因元器件參數(shù)或裝配工藝不一致，而造成電）通過調(diào)整電路參數(shù)，避免因元器件參數(shù)或裝配工藝不一致，而造成電路性能的不一致或功能和技術(shù)指標達不到設(shè)計要求的情況發(fā)生，確保產(chǎn)品的路性能的不一致或功能和技術(shù)指標達不到設(shè)計要求的

23、情況發(fā)生，確保產(chǎn)品的各項功能和性能指標均達到設(shè)計要求。各項功能和性能指標均達到設(shè)計要求。6 調(diào)試的過程分為通電前的檢查和通電調(diào)試兩個階段。調(diào)試的過程分為通電前的檢查和通電調(diào)試兩個階段。 通常在通電調(diào)試前通常在通電調(diào)試前, ,先做通電前的檢查先做通電前的檢查, ,在沒有發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象后再做通電調(diào)試在沒有發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象后再做通電調(diào)試. .1 1通電前的檢查通電前的檢查( (視產(chǎn)品設(shè)計需求而定視產(chǎn)品設(shè)計需求而定) ) （1 1）用萬用表的）用萬用表的“”檔，測量電源的正、負極之間的正、反向電阻值，檔，測量電源的正、負極之間的正、反向電阻值，以判斷是否存在嚴重的短路現(xiàn)象。電源線、地線是否接觸可靠。以判斷是

24、否存在嚴重的短路現(xiàn)象。電源線、地線是否接觸可靠。 （2 2）元器件的型號（參數(shù)）是否有誤、引腳之間有無短路現(xiàn)象。有極性的）元器件的型號（參數(shù)）是否有誤、引腳之間有無短路現(xiàn)象。有極性的元器件，其極性或方向是否正確。元器件，其極性或方向是否正確。 （3 3）連接導線有無接錯、漏接、斷線等現(xiàn)象。）連接導線有無接錯、漏接、斷線等現(xiàn)象。 （4 4）電路板各焊接點有無漏焊、橋接短路等現(xiàn)象。）電路板各焊接點有無漏焊、橋接短路等現(xiàn)象。2 2通電調(diào)試通電調(diào)試 通電調(diào)試一般包括通電觀察、靜態(tài)調(diào)試和動態(tài)調(diào)試等幾方面。調(diào)試的步驟為通電調(diào)試一般包括通電觀察、靜態(tài)調(diào)試和動態(tài)調(diào)試等幾方面。調(diào)試的步驟為 先通電觀察，然后進行

25、靜態(tài)調(diào)試，最后進行動態(tài)調(diào)試。先通電觀察，然后進行靜態(tài)調(diào)試，最后進行動態(tài)調(diào)試。 對于較復雜的電路調(diào)試，通常采用先分塊調(diào)試，然后進行總調(diào)試的辦法；有對于較復雜的電路調(diào)試，通常采用先分塊調(diào)試，然后進行總調(diào)試的辦法；有時還要進行靜態(tài)和動態(tài)的反復交替調(diào)試，才能達到設(shè)計要求。時還要進行靜態(tài)和動態(tài)的反復交替調(diào)試，才能達到設(shè)計要求。63 3整機調(diào)試整機調(diào)試 整機調(diào)試是在單元部件調(diào)試的基礎(chǔ)上進行的。各單元部件的綜合調(diào)試合格整機調(diào)試是在單元部件調(diào)試的基礎(chǔ)上進行的。各單元部件的綜合調(diào)試合格后后, ,裝配成整機或系統(tǒng)。裝配成整機或系統(tǒng)。 整機調(diào)試的過程包括：外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)試、通電檢查、電源調(diào)試、整機整機調(diào)試的過程包

26、括：外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)試、通電檢查、電源調(diào)試、整機統(tǒng)調(diào)、整機技術(shù)指標綜合測試及例行試驗等。統(tǒng)調(diào)、整機技術(shù)指標綜合測試及例行試驗等。 6 在電子產(chǎn)品調(diào)試之前，應做好調(diào)試之前的準備工作，如場地布置、測試儀器儀表的合理在電子產(chǎn)品調(diào)試之前，應做好調(diào)試之前的準備工作，如場地布置、測試儀器儀表的合理選擇、制定調(diào)試方案、對整機或單元部件進行外觀檢查等。選擇、制定調(diào)試方案、對整機或單元部件進行外觀檢查等。 整機調(diào)試的工藝流程分為整機產(chǎn)品調(diào)試和樣機調(diào)試兩種不同的形式。整機調(diào)試的工藝流程分為整機產(chǎn)品調(diào)試和樣機調(diào)試兩種不同的形式。 1 1樣機調(diào)試的工藝流程樣機調(diào)試的工藝流程 樣機調(diào)試包括樣機測試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)

27、品的技術(shù)改進等。樣機調(diào)試包括樣機測試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術(shù)改進等。整機裝配及檢驗調(diào)試總結(jié)數(shù)據(jù)整理故障檢測與排除故障檢測與排除故障檢測與排除 通電 觀察 分塊 調(diào)試 整機 統(tǒng)調(diào) 整機 細調(diào)合格合格合格合格不合格不合格不合格62. 2. 整機產(chǎn)品調(diào)試的工藝流程整機產(chǎn)品調(diào)試的工藝流程 整機產(chǎn)品調(diào)試是指對已定型投入正規(guī)生產(chǎn)的整機產(chǎn)品的調(diào)試。這種調(diào)試應完全按照產(chǎn)品生產(chǎn)流整機產(chǎn)品調(diào)試是指對已定型投入正規(guī)生產(chǎn)的整機產(chǎn)品的調(diào)試。這種調(diào)試應完全按照產(chǎn)品生產(chǎn)流水線的工藝過程進行，調(diào)試檢測出的不合格品，交其他工序處理。水線的工藝過程進行，調(diào)試檢測出的不合格品，交其他工序處理。 整機調(diào)試一般流程如下：整機調(diào)試

28、一般流程如下： 外觀檢查外觀檢查 結(jié)構(gòu)調(diào)試結(jié)構(gòu)調(diào)試 通電前檢查通電前檢查 通電后檢查通電后檢查 電源調(diào)試電源調(diào)試 整機統(tǒng)調(diào)整機統(tǒng)調(diào) 整機整機技術(shù)指標測試技術(shù)指標測試 老化老化 整機技術(shù)指標復測整機技術(shù)指標復測 例行試驗例行試驗 6.6.3 3 整機檢驗整機檢驗l 檢驗的概念和分類檢驗的概念和分類l 外觀檢驗外觀檢驗l 性能檢驗性能檢驗66 產(chǎn)品檢驗是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段，主要起到對產(chǎn)品生產(chǎn)的過產(chǎn)品檢驗是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段，主要起到對產(chǎn)品生產(chǎn)的過程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品的合格性等作用。程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品的合格性等作用。 產(chǎn)品的檢驗應執(zhí)行產(chǎn)品的檢

29、驗應執(zhí)行自檢、互檢和專職檢驗自檢、互檢和專職檢驗相結(jié)合的相結(jié)合的“三檢三檢”制度。制度。 1 1檢驗的概念檢驗的概念 檢驗是通過觀察和判斷，適當時結(jié)合測量、試驗對電子產(chǎn)品進行的符合性評價。整機檢驗是通過觀察和判斷，適當時結(jié)合測量、試驗對電子產(chǎn)品進行的符合性評價。整機檢驗就是按整機技術(shù)要求規(guī)定的內(nèi)容進行觀察、測量、試驗，并將得到的結(jié)果與規(guī)定檢驗就是按整機技術(shù)要求規(guī)定的內(nèi)容進行觀察、測量、試驗，并將得到的結(jié)果與規(guī)定的要求進行比較，以確定整機各項指標的合格情況。的要求進行比較，以確定整機各項指標的合格情況。2 2檢驗的分類檢驗的分類 整機產(chǎn)品的檢驗過程分為全檢和抽檢。整機產(chǎn)品的檢驗過程分為全檢和抽檢

30、。 （1 1）全檢。是指對所有產(chǎn)品）全檢。是指對所有產(chǎn)品100% 100% 進行逐個檢驗。根據(jù)檢驗結(jié)果對被檢的單件產(chǎn)品作進行逐個檢驗。根據(jù)檢驗結(jié)果對被檢的單件產(chǎn)品作出合格與否的判定。出合格與否的判定。 全檢的主要優(yōu)點是，能夠最大限度地減少產(chǎn)品的不合格率。全檢的主要優(yōu)點是，能夠最大限度地減少產(chǎn)品的不合格率。 （2 2）抽檢。是從交驗批中抽出部分樣品進行檢驗，根據(jù)檢驗結(jié)果，判定整批產(chǎn)品的質(zhì)）抽檢。是從交驗批中抽出部分樣品進行檢驗，根據(jù)檢驗結(jié)果，判定整批產(chǎn)品的質(zhì)量水平，從而得出該產(chǎn)品是否合格的結(jié)論。量水平，從而得出該產(chǎn)品是否合格的結(jié)論。 63 3檢驗的過程檢驗的過程 檢驗一般可分為三個階段：檢驗一般可分為三個階段： （1 1）裝配器材