第1章：點(diǎn)焊(8h)

1、第一篇第一篇 電阻焊電阻焊u 點(diǎn)焊的根源：點(diǎn)焊的根源：壓焊分類：電阻焊：點(diǎn)焊 、凸焊 、 縫焊 、對焊（重點(diǎn)）高頻焊擴(kuò)散焊摩擦焊第一篇第一篇 電阻焊電阻焊1.電阻焊概述：電阻焊概述： 電阻焊電阻焊概念概念：電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間,并通以電流,利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱將其加熱到熔化或塑性狀態(tài),使之形成金屬結(jié)合的一種方法。 優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：焊接質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)效率高，易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動化。 缺點(diǎn)：缺點(diǎn)：設(shè)備復(fù)雜，耗電量大。 應(yīng)用：應(yīng)用：汽車、航空航天、電子、家電等，占整個(gè)焊接工作量的1/4。第一篇第一篇 電阻焊電阻焊2.電阻焊物理本質(zhì)電阻焊物理本質(zhì) 利用焊接區(qū)本身的電阻熱

2、和大量塑性變形能量，使兩個(gè)分離表面的金屬原子之間接近到晶格距離形成金屬鍵，在結(jié)合面上產(chǎn)生足夠量的共同晶粒而得到點(diǎn)焊、縫焊或?qū)咏宇^。第一篇第一篇 電阻焊電阻焊 3.3.電阻焊分類及方法電阻焊分類及方法:表1 電阻焊分類（P7）第一篇第一篇 電阻焊電阻焊點(diǎn)焊凸焊縫焊第一篇第一篇 電阻焊電阻焊圖1：電阻焊方法示意圖電阻對焊閃光對焊 高頻對接縫焊（高頻感應(yīng)焊）第一篇第一篇 電阻焊電阻焊4.電阻焊的優(yōu)缺點(diǎn)電阻焊的優(yōu)缺點(diǎn)u 優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：和鉚接或其它焊接方法相比：接頭質(zhì)量高、輔助工序少、無須填加焊接材料及文明生產(chǎn)等；易于機(jī)械化、自動化，生產(chǎn)效率高，經(jīng)濟(jì)效益顯著。u應(yīng)用應(yīng)用：在航空航天、電子、汽車、家用電器等

3、領(lǐng)域發(fā)展，占整個(gè)焊接量1/4左右。 例如：用閃光對焊代替氬弧焊生產(chǎn)鋁合金車圈，每生產(chǎn)10萬輛自行車，僅此一項(xiàng)，一年可節(jié)約人民幣66萬。u 缺點(diǎn)缺點(diǎn)：電阻焊接頭質(zhì)量的無損檢測較為困難，電阻焊設(shè)備復(fù)雜，維修困難和一次性投資高。第一篇第一篇 電阻焊電阻焊5.電阻焊的發(fā)展方向電阻焊的發(fā)展方向1）向節(jié)能方向發(fā)展2）采用計(jì)算機(jī)技術(shù)控制電阻焊過程 焊接車間的集中控制和監(jiān)視系統(tǒng) 微機(jī)處理質(zhì)量監(jiān)控器的應(yīng)用3）機(jī)械手在電阻焊方面的發(fā)展4）采用聯(lián)合工藝第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊本章主要內(nèi)容：本章主要內(nèi)容： 一.點(diǎn)焊基本原理 二.點(diǎn)焊一般工藝 三.常用金屬材料的點(diǎn)焊 四.特殊情況下的點(diǎn)焊工藝第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊一、點(diǎn)焊基本原理

4、一、點(diǎn)焊基本原理 點(diǎn)焊（電阻點(diǎn)焊）的定義點(diǎn)焊（電阻點(diǎn)焊）的定義: : 應(yīng)用條件： 焊接裝配成搭接搭接接頭接頭，并壓緊在電極之間，利用電阻熱電阻熱融化母材金屬，形成焊點(diǎn)焊點(diǎn)的電阻焊方法的電阻焊方法 。 接頭為搭接、接頭不要求氣密性、所焊厚度小于3mm 。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊1.1.點(diǎn)焊接頭的形成點(diǎn)焊接頭的形成1.11.1點(diǎn)焊工藝簡介點(diǎn)焊工藝簡介 工件點(diǎn)焊加工過程：備料表面清理焊接（點(diǎn)焊）檢驗(yàn) 簡單點(diǎn)焊工藝過程： 加壓通電維持休止。 4個(gè)連續(xù)過程組成。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊 熔核形成原因：熔核形成原因：熔核處距離電極遠(yuǎn)，冷卻慢，熱量散不出去。圖2：點(diǎn)焊原理圖1.2點(diǎn)焊熔核的形成過程點(diǎn)焊熔核的形成過程（F

5、:課件用視頻點(diǎn)焊實(shí)例1.MPG）u 接頭的形成接頭的形成 在壓力和電流下，形成真實(shí)的物理接觸點(diǎn)，并隨著通電加熱的進(jìn)行而不斷擴(kuò)大。塑變能與熱能使接觸點(diǎn)的原子不斷激活，消失了接觸面，繼續(xù)加熱形成熔化核心，簡稱熔核。熔核中的液態(tài)金屬在電動力作用下發(fā)生強(qiáng)烈攪拌，熔核內(nèi)的金屬成分均勻化，結(jié)合界面迅速消失。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊u 接頭冷卻：接頭冷卻： 斷電-加熱停止后，液態(tài)金屬從熔核邊界開始，沿著與散熱相反方向不斷以枝晶形式向熔核中間結(jié)晶。直至生長的枝晶相互抵住，接合面消失了，形成柱狀晶柱狀晶形態(tài)的焊點(diǎn)組織。 也可能因合金過冷條件不同，形成柱狀晶柱狀晶+ +等軸晶等軸晶混合形態(tài)的焊點(diǎn)組織。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊

6、u接頭的形成過程總結(jié)：接頭的形成過程總結(jié)：壓緊工件物理接觸通電加熱塑性變形界面消失熔核形成電磁攪拌成分均勻斷電保壓冷卻結(jié)晶：柱狀晶、等軸晶第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊1.31.3點(diǎn)焊塑性環(huán)的形成和作用點(diǎn)焊塑性環(huán)的形成和作用u 特點(diǎn)：先于熔核形成，且隨熔核的長大而長大。電極壓力塑性變形電極通電熱強(qiáng)烈再結(jié)晶塑性環(huán)u作用：防止氣體侵入熔核； 防止液態(tài)金屬沿板縫向外噴濺u塑性環(huán)塑性環(huán)：熔核周圍具有一定厚度的塑性金屬區(qū)域。 也有助于點(diǎn)焊接頭承受載荷。 點(diǎn)焊特有u塑性環(huán)產(chǎn)生原因：塑性環(huán)產(chǎn)生原因：第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊1.41.4點(diǎn)焊接頭的組織和結(jié)晶過程點(diǎn)焊接頭的組織和結(jié)晶過程 1.4.11.4.1柱狀組織的形成過程柱狀

7、組織的形成過程u金屬結(jié)晶（焊接熔池）的兩個(gè)基本過程： 1.1.晶核的形成晶核的形成 2.2.晶核的長大。晶核的長大。 焊接熔池溫度分布不均勻，中心溫度高，邊緣處散熱好，溫度最低。母材熔合線處存在有半熔化的晶粒，構(gòu)成了液體金屬結(jié)晶的晶核，所以焊接熔池的結(jié)晶是從熔池邊界處的熔合線處開始的（聯(lián)生結(jié)晶） 晶粒長大通常情況下是沿著與散熱方向相反的方向以柱狀形態(tài)向焊接熔池中心生長的，即由熔池邊緣指向熔池中心溫度最高處，直至這種柱狀晶粒長大、相互接觸，液體金屬全部凝固時(shí)，結(jié)晶過程才結(jié)束。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊u 熔核全為柱狀晶的形成過程：（eg：65Mn）圖3：65Mn點(diǎn)焊接頭第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊圖4：柱狀晶形成

8、過程模型第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊.圖4a 在固液相界面處為半熔化狀態(tài)，為異質(zhì)成核進(jìn)行結(jié)晶提供有利條件。.圖4b 溫度降低，熔合線處液態(tài)金屬處于過冷狀態(tài)，以半熔化晶粒作底面沿晶向長出枝晶。電極急冷作用下的溫度梯度大，枝晶主干伸入液體中較遠(yuǎn)，枝晶生長速度很快。 枝晶臂間距H與冷卻速度V關(guān)系如下： 一次枝晶臂間距H1 V-1/2 二次枝晶臂間距H2 V-(1/31/2) .圖4c 枝晶繼續(xù)生長，凝固層推進(jìn),液體向枝晶間充填。 枝晶間的液體向枝晶上凝固，使枝晶變長變粗 傾斜生長的枝晶束被與最大溫度梯度一致的枝晶束所阻礙而半途停止。.圖4d 凝固結(jié)束：剩余液體金屬不足以完全充填枝晶間隙，未被液體充滿的枝晶將暴

9、露在前沿，而枝晶間將留下空隙，形成縮松。圖4e 具有縮松缺陷的熔核柱狀組織斷口形貌示意圖圖4f 優(yōu)質(zhì)接頭的熔核柱狀組織斷口形貌示意圖。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊1.4.21.4.2（柱狀（柱狀+ +等軸）晶組織的形成過程等軸）晶組織的形成過程（eg：2A12-T4）圖5： 2A12-T4點(diǎn)焊接頭（P11）第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊圖6：柱狀晶+等軸晶形成過程模型區(qū)別：2Al2-T4枝晶常有熔斷，熔斷后游離到熔核中心,成為等軸晶晶核。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊.圖6a 同圖4a原理 。 .圖6b 以半熔化晶粒作底面沿向（金屬立方晶系）長出枝晶束。某些枝晶發(fā)生二次晶軸的熔斷、游離和向熔核中心運(yùn)送。.圖6c 連續(xù)凝固層向前

10、推進(jìn)；枝晶粗化；傾斜的枝晶束生長受阻，枝晶間距自動調(diào)整。 更多的枝晶二次晶軸發(fā)生熔斷、游離并被排擠到熔核心部；枝晶前沿液體金屬的溫度梯度逐漸變緩和溶質(zhì)濃度的不斷提高，均使等軸晶核在熔核心部增殖，個(gè)別晶核以樹枝晶形態(tài)生長。.圖6d 液態(tài)金屬成分過冷越來越大，大量的等軸晶核以樹枝晶形態(tài)迅速長大，彼此相遇，以及與柱狀晶的枝晶束相遇后呈現(xiàn)互相阻礙。 當(dāng)剩余液體金屬不足以完全充填枝晶間隙時(shí)，即將形成縮松缺陷。圖6e 具有縮松缺陷的熔核“柱狀等軸”組織圖6f 優(yōu)質(zhì)接頭的熔核“柱狀等軸”組織 圖5 顯示鋁合金熔核由粗大柱狀晶組織和粗大等軸晶組織共同組成。粗大柱狀晶的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)為一枝晶束（圖7），粗大等軸晶

11、的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)為若干個(gè)等軸樹枝狀晶緊密結(jié)成一團(tuán)（圖8）。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊a)枝晶束內(nèi)部形態(tài)（光鏡）b)枝晶束側(cè)視形貌（SEM）c)枝晶束頂端形貌（SEM） 圖7：枝晶束形貌第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊圖8：等軸晶形貌a)等軸晶表面形態(tài)（SEM）b)等軸晶內(nèi)部枝晶形態(tài)（光鏡）c)等軸晶群體形貌（SEM ）第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊1.4.3點(diǎn)焊熔核孕育處理點(diǎn)焊熔核孕育處理 國內(nèi)學(xué)者趙熹華等人，在國家自然科學(xué)基金和美國GM基金資助下對多種難焊金屬材料（鋁合金、彈簧鋼等）開展了“點(diǎn)焊熔核孕育處理理論與方法”的研究，現(xiàn)已取得如下成果： 1.首次獲得了全部凝固組織為等軸晶的點(diǎn)焊熔核（圖9b）。第第1章

12、點(diǎn)焊章點(diǎn)焊（a）未孕育處理（柱狀晶+等軸晶） （b）孕育處理（等軸晶）圖9： 2A12-T4鋁合金點(diǎn)焊熔核第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊 2.首次使全部為柱狀晶的點(diǎn)焊熔核貼合面處出現(xiàn)等軸晶區(qū)（圖10b）。 a）未孕育處理（柱狀晶組織及貼合面）b）孕育處理（貼合面處的等軸晶組織） 圖10：65Mn彈簧鋼點(diǎn)焊熔核第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊 3.擴(kuò)大熔核等軸晶區(qū),縮小熔核柱狀晶區(qū)，使凝固組織晶粒顯著細(xì)化。 研究結(jié)果表明，孕育處理可顯著提高點(diǎn)焊接頭力學(xué)性能，尤其是疲勞強(qiáng)度。這就為點(diǎn)焊質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)開辟了一條新路，從“質(zhì)”的方面根本改善了點(diǎn)焊接頭質(zhì)量。第第1章點(diǎn)焊章點(diǎn)焊 2.2.點(diǎn)焊的熱源與加熱特點(diǎn)點(diǎn)焊的熱源與加熱特點(diǎn)2.1

13、2.1點(diǎn)焊的熱源點(diǎn)焊的熱源 點(diǎn)焊的熱源是電流通過焊接區(qū)產(chǎn)生的電阻熱點(diǎn)焊的熱源是電流通過焊接區(qū)產(chǎn)生的電阻熱.(圖11)圖11 點(diǎn)焊焊接區(qū)示意圖和等效電路圖第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊根據(jù)焦耳定律，總析（產(chǎn)）熱量Q為：式中： i焊接電流的瞬時(shí)值，是時(shí)間的函數(shù) rc 焊件間接觸電阻的動態(tài)值，是時(shí)間的函數(shù) 2rew電極與焊件間接觸電阻的動態(tài)值,時(shí)間的函數(shù) rw 焊件內(nèi)部電阻的動態(tài)值，是時(shí)間的函數(shù) t通電時(shí)間是電阻熱公式：QI2Rt的動態(tài)表達(dá)式第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊 總析熱量Q的影響因素： 焊接電流；電阻；通電時(shí)間焊接電流；電阻；通電時(shí)間 焊接電流：產(chǎn)生電阻熱的外部條件 電阻：產(chǎn)生電阻熱的內(nèi)部條件第第1章章 點(diǎn)焊

14、點(diǎn)焊2.2電流對點(diǎn)焊加熱Q的影響電流有效值的大小及電流波形; 2 Rw上電流場分布 2.2.1電流有效值的大小及電流波形影響 調(diào)節(jié)焊接電流有效值大小會使得內(nèi)部熱源的析熱量發(fā)生顯著變化，波形也有影響。電容式焊機(jī)或工頻交流焊機(jī) 直流式焊機(jī)I IM幅值；I電流有效值ai 指數(shù)值，與電路時(shí)間常數(shù)有關(guān)圖12：點(diǎn)焊時(shí)的電場與電流密度分布（計(jì)算機(jī)模擬） a）電場分布；b）典型截面電流密度分布2.2.2電流場分布的影響電流場分布的影響電流場特征造成加熱強(qiáng)度不均勻，影響加熱過程電流場特點(diǎn)：1.貼合面處電流線收縮， 產(chǎn)生集中加熱效果。2.貼合面邊緣，電流密度大，首先出現(xiàn)塑性連接區(qū)。3.電流場不均勻，產(chǎn)熱不均勻，造

15、成不均勻溫度場 改變電流波形、電極形狀和尺寸，可改變電流分布，控制熔核形狀和尺寸。第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊2.3電阻對Q的影響 電阻電阻 R R2Rw+Rc+2Rew2Rw+Rc+2Rew2.3.1接觸電阻對Q的影響 Rc+2Rew：接觸電阻，產(chǎn)熱量約占內(nèi)部熱源的 5%10% ； 軟規(guī)范時(shí): Rc+2Rew 5%10%第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊 接觸電阻Rc由兩方面原因形成： .工件和電極表面有高電阻系數(shù)的氧化物或臟物層，使得電流受到較大阻礙。過厚的氧化物和臟物層甚至?xí)闺娏鞑荒軐?dǎo)通 .在表面十分潔凈的條件下，由于表面的微觀不平，使得工件只能在粗糙表面的局部形成接觸點(diǎn)。在接觸點(diǎn)處形成電流線的收攏。由于電

16、流通道的縮小而增加了接觸處的電阻。 焊件間接觸電阻Rc是取決于其真實(shí)接觸點(diǎn)和面積的大小u焊件間接觸電阻焊件間接觸電阻RcRc影響因素影響因素: : 1.焊件材質(zhì):強(qiáng)度、塑性等。強(qiáng)度增大，接觸電阻增大。 2.表面狀態(tài)(清理方法表面粗糙度存放時(shí)間)。 3.電極壓力：壓力增大，接觸電阻變小。 厚鋼板或鋁合金采用馬鞍形的加壓曲線，減少粘連和初期飛濺。4.溫度：溫度升高，接觸電阻變小。 第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊近似計(jì)算公式近似計(jì)算公式( (室溫室溫): ): Rc= rcF-mRc= rcF-m式中 :rc 恒定系數(shù),F=1N時(shí)的接觸電阻值,實(shí)驗(yàn)測定 F 電極壓力或接觸面承受的壓力(N) m與材料的性質(zhì)有關(guān)

17、（.范圍內(nèi)取值） 異種金屬點(diǎn)焊時(shí)候，接觸電阻Rc取決于較軟的材料 Rc與Rew之間的關(guān)系： Rew Rc /2;鋼材,表面化學(xué)清洗,銅合金電極 RewRc/25;鋁合金,表面化學(xué)清洗,銅合金電極第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊2.3.2焊件內(nèi)部電阻焊件內(nèi)部電阻2Rw2Rw對對Q的影響的影響 2Rw 2Rw：焊件內(nèi)部電阻，產(chǎn)熱量約占內(nèi)部熱源的90%95%；2Rw 90%95%2Rw 3mm）時(shí)，選用帶鍛壓鍛壓 力力的曲線，帶預(yù)熱電流脈沖預(yù)熱電流脈沖或斷續(xù)通電的多點(diǎn)斷續(xù)通電的多點(diǎn)脈沖脈沖的焊接方式，焊機(jī)選用三相低頻焊機(jī)；三相低頻焊機(jī)； 低碳鋼屬鐵磁性材料，焊件尺寸大時(shí)應(yīng)分段調(diào)整焊接參數(shù)，彌補(bǔ)焊件伸入焊接回路過

18、多而引起的電流減弱； .焊接參數(shù)參考表1-6（P30）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊.典型低碳鋼點(diǎn)焊接頭組織圖31：低碳鋼（08F）點(diǎn)焊接頭組織第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊2.2.可淬硬鋼的點(diǎn)焊可淬硬鋼的點(diǎn)焊（焊接性差） 如:45、30CrMnSiA、1Cr13、65Mn 可淬硬鋼常見點(diǎn)焊缺陷縮松、縮孔：產(chǎn)生于熔核凝固后期， 分布在貼合面附近脆性組織：過燒組織：產(chǎn)生在熔核與工件表面 之間裂紋： 常由于縮孔、縮松所引發(fā)第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊組織為馬氏體，產(chǎn)生在熔 核凝固后繼續(xù)冷卻過程中， 易出現(xiàn)熱影響區(qū)冷裂紋第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊焊接設(shè)備和工藝選擇焊接設(shè)備和工藝選擇： .設(shè)備：常用雙脈沖點(diǎn)焊或多脈沖點(diǎn)焊工藝 .點(diǎn)焊技

19、術(shù)要點(diǎn)： 電極壓力和焊接電流的選擇 電極壓力要求大，電極壓力要求大，為相同板厚低碳鋼點(diǎn)焊時(shí)的 1.51.7倍；在保證熔核直徑的條件下，焊接電流脈沖值電流脈沖值應(yīng)選擇偏小，應(yīng)選擇偏小，使焊透率為設(shè)計(jì)值下限（50%60%為宜） 雙脈沖點(diǎn)焊工藝 焊接電流脈沖 + 1個(gè)回火熱處理脈沖；兩脈沖之間的時(shí)間間隔一定要保證使焊點(diǎn)冷卻到馬氏體轉(zhuǎn)變點(diǎn)Ms溫度以下；回火電流脈沖值要適當(dāng)，防止加熱重新超過奧氏體相變點(diǎn)而引起二次淬火。參數(shù)選擇參考表1-7(P32)。 多脈沖點(diǎn)焊工藝（正在試驗(yàn)推廣中） 焊接電流脈沖 + 多個(gè)回火熱處理脈沖； 使高應(yīng)力區(qū)充分回火，提高性能；增加了回火參數(shù)的調(diào)整裕度，降低設(shè)備精度要求。第第1

20、章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊u可淬硬鋼點(diǎn)焊方法比較（單/雙/多脈沖點(diǎn)焊）A-單脈沖點(diǎn)焊B-雙脈沖點(diǎn)焊C-多脈沖點(diǎn)焊D-單脈沖點(diǎn)焊+爐中回火 圖32：65Mn點(diǎn)焊接頭顯微硬度分布板厚0.9mm板厚0.35mm圖33： 65Mn點(diǎn)焊接頭高應(yīng)力區(qū)斷口形貌aba-回火不充分； 脆性斷裂。（雙脈沖出現(xiàn)）b-回火充分； 韌性斷裂。（多脈沖 ）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊u典型可淬硬鋼點(diǎn)焊優(yōu)質(zhì)接頭組織圖34：可淬硬鋼30CrMnSiA點(diǎn)焊接頭組織第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊3.3.鋁合金的點(diǎn)焊鋁合金的點(diǎn)焊（焊接性差） 鋁合金冷作強(qiáng)化型LF21、LF2、LF6，熱處理強(qiáng)化型2A12-T4、7A04-

21、T6等，焊接性差。u 點(diǎn)焊技術(shù)要點(diǎn)：（1）焊前要仔細(xì)進(jìn)行表面化學(xué)清洗，并規(guī)定焊前存放時(shí)間；（2）電極一般選用CdCu合金，端面用球面形并經(jīng)常清理，應(yīng)冷卻良好；（3）采用硬規(guī)范，電流為相同板厚低碳鋼的45倍；所以需用大功率焊機(jī)。（4）波形選擇：除板厚1.2mm的冷作強(qiáng)化型鋁合金采用工頻交流工頻交流點(diǎn)焊外；板厚較大的冷作強(qiáng)化鋁合金及所有熱處理強(qiáng)化鋁合金采用直流沖擊波、三相低頻和直流焊機(jī)直流沖擊波、三相低頻和直流焊機(jī)點(diǎn)焊。（5）焊接循環(huán)采用緩升、緩降的焊接電流，可起到預(yù)熱和緩冷作用；具有階梯形或馬鞍形壓力變化曲線可提供較高的鍛壓力；高精確度的控制器保證各程序的精準(zhǔn)，尤其是鍛壓階段的加壓時(shí)間。（6）焊

22、接參數(shù)見表1-8,表1-9,表1-10（P34）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊u典型鋁合金點(diǎn)焊優(yōu)質(zhì)接頭組織圖35：鋁合金（美國，AA5182-0）點(diǎn)焊接頭金相照片第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊4.4.不銹鋼的點(diǎn)焊不銹鋼的點(diǎn)焊分類分類：u馬氏體不銹鋼:(可淬硬、有磁性),與可淬硬鋼相似。該型鋼具有較大的晶粒張大傾向，焊接時(shí)間參數(shù)應(yīng)選擇小些。焊接參數(shù)見表1-11 。u奧氏體不銹鋼、奧氏體鐵素體不銹鋼：焊接性良好，特別是電阻率高（為低碳鋼的56倍），熱導(dǎo)率低（為低碳鋼的1/3）以及不存在淬硬傾向，采用交流點(diǎn)焊機(jī)，簡單焊接循環(huán)。第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊馬氏體型、奧氏體型、奧氏體鐵素體型不銹鋼等u不銹鋼點(diǎn)焊技術(shù)要點(diǎn)不銹鋼點(diǎn)焊技

23、術(shù)要點(diǎn):表面清理(酸洗；砂布打磨；氈輪拋光)硬規(guī)范、強(qiáng)烈內(nèi)部和外部水冷（提高生產(chǎn)率和焊接質(zhì)量）較高的電極壓力防止噴濺和縮孔、裂紋（高溫強(qiáng)度大、塑變困難）板厚大于3mm時(shí)，采用多脈沖焊接，脈沖和低碳鋼相比要短且稀，焊接參數(shù)見表1-12和1-13（p37）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊u典型不銹鋼點(diǎn)焊優(yōu)質(zhì)接頭組織圖36：不銹鋼（Cr17）點(diǎn)焊接頭組織第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊5.鍍層鋼板點(diǎn)焊（鍍層鋼板點(diǎn)焊（焊接性差）鍍層鋼板有：鍍鋅版、鍍鋁板、鍍錫板、鍍鉛板、貼塑板等。 鍍層對點(diǎn)焊的影響：焊接區(qū)電流密度降低；電流場的分布不穩(wěn)定；電極與鍍層反應(yīng)生成合金，縮短電極的壽命；低熔點(diǎn)的鍍層易使熔核在結(jié)晶

24、的過程中產(chǎn)生裂紋和氣孔。 鍍層鋼參數(shù)范圍窄小，強(qiáng)度波動大，電極經(jīng)常修整，焊接性差。u焊接技術(shù)要點(diǎn)：1）需用比普通鋼板焊接更大的電流和電極壓力，超過1/3以上。2）選用CrZrCu（鉻鋯銅）或彌散強(qiáng)化合金電極、鑲鎢復(fù)合電極，采用強(qiáng)烈內(nèi)部和外部水冷。電極修磨后的焊點(diǎn)數(shù)只是碳鋼1/10 1/20。3）在結(jié)構(gòu)允許的條件下改用凸焊。4）焊接參數(shù)見表1-14和表1-15（P39）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊6.6.高溫合金的點(diǎn)焊高溫合金的點(diǎn)焊（焊接性差） 高溫合金又稱耐熱合金，主要用于點(diǎn)焊的是固溶強(qiáng)化型耐熱合金，時(shí)效沉淀強(qiáng)化合金型合金也有應(yīng)用；時(shí)效沉淀強(qiáng)化合金型合金比前者焊接性更差。高的電阻率、高溫強(qiáng)度和小的導(dǎo)熱

25、率，可采用小的焊接電流，配大的電極壓力u 焊接技術(shù)要點(diǎn)：焊接技術(shù)要點(diǎn)：1）電極用高溫強(qiáng)度好的材料，如BeCoCu（鈹鈷銅）2）仔細(xì)表面清理，最好是酸洗處理3）采用軟規(guī)范和大的電極壓力（減小噴濺的傾向），緩冷 脈沖和鍛壓力4）加強(qiáng)冷卻和盡量避免重復(fù)加熱焊接區(qū)，避免結(jié)晶偏析，胡須等5）推薦采用球面電極，特別是在板厚較大時(shí)。6）焊接參數(shù)見表1-16（P40）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊u典型高溫合金的點(diǎn)焊接頭組織圖37：高溫合金（GH140）點(diǎn)焊接頭金相照片第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊7.7.鈦合金的點(diǎn)焊鈦合金的點(diǎn)焊（焊接性良好）鈦合金的物理性質(zhì)和奧氏體不銹鋼相近似，焊接性良好。u焊接技術(shù)要點(diǎn)：焊接技術(shù)要點(diǎn)：1）一

26、般不用表面清理，當(dāng)氧化膜較厚時(shí)用化學(xué)清洗2）電極用熱硬性良好的CrZrCu（鉻鋯銅） BeCoCu（鈹鈷銅），球面形工作端面，內(nèi)外水冷。3）硬規(guī)范，低電極壓力（防產(chǎn)生深壓痕）4）點(diǎn)焊冷卻速度大，容易產(chǎn)生針狀馬氏體，采用焊后退火處理；帶回火的雙脈沖點(diǎn)焊5）焊接參數(shù)見表1-17（P41）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊u典型鈦合金的點(diǎn)焊接頭組織圖38：鈦合金（TA7）的點(diǎn)焊接頭組織第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊8.8.銅合金的點(diǎn)焊銅合金的點(diǎn)焊 純銅、無氧銅、磷脫銅點(diǎn)焊焊接性差，建議不使用點(diǎn)焊，黃銅一般，青銅較好，白銅較優(yōu)良。u點(diǎn)焊技術(shù)要點(diǎn)：點(diǎn)焊技術(shù)要點(diǎn)：1）鎢、鉬鑲嵌型或銅鎢燒結(jié)型電極（防止電極大量散熱），也可加工藝墊

27、片2）采用直流沖擊波和電容放電型點(diǎn)焊電源進(jìn)行焊接3）注意減小分流(加大點(diǎn)距）、噴濺和電極表面粘結(jié)4）焊接參數(shù)見表1-18和1-19（P42）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊u典型銅合金的點(diǎn)焊接頭組織圖39：銅合金（H62）的點(diǎn)焊接頭組織第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊9.9.鎂合金的點(diǎn)焊鎂合金的點(diǎn)焊 鎂合金密度低，比強(qiáng)度，比剛度高，導(dǎo)熱性和電磁屏蔽性好，阻尼性能優(yōu)秀，可以回收，被成為21世紀(jì)最有應(yīng)用潛力的“綠色材料”。 圖40 ：鎂合金（日本，AZ31B）點(diǎn)焊接頭組織焊接技術(shù)要點(diǎn)：同鋁合金焊接參數(shù)見表1-20（P43）第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊四四. .特殊情況下的點(diǎn)焊工藝特殊情況下的點(diǎn)焊工藝 1.1.

28、不同厚度和不同材料的點(diǎn)焊不同厚度和不同材料的點(diǎn)焊 熔核不以貼合面為對稱，向厚板或?qū)щ?、?dǎo)熱性差的材料中偏移，使焊點(diǎn)承載能力下降。 1.1產(chǎn)生偏移的原因（圖1-38） 根本原因是焊接區(qū)在加熱時(shí)兩焊件析熱和散熱不相等所致，偏移方向向著析熱多、散熱緩慢的一方移動。 （ 1）不同厚度時(shí) ，厚板電阻大、析熱多 。析熱中心遠(yuǎn)離電極，散熱少，熔核偏向厚板。 （2）不同材料時(shí)，導(dǎo)電性差的電阻大-析熱大，但導(dǎo)熱性差-散熱少。1.21.2克服偏移的措施（克服偏移的措施（4個(gè)方面）(1）采用硬規(guī)范：邊緣效應(yīng)更顯著，加熱時(shí)間短，減小散熱的影響, 如電容貯能焊機(jī)焊厚薄比例很大件(2）采用不同的電極 電極直徑不同：直徑小，電流密度大，散熱?。恍≈睆诫姌O用在薄板或?qū)щ妼?dǎo)熱好的焊件 電極材料不同：導(dǎo)熱性好的材料放厚板側(cè)或?qū)щ妼?dǎo)熱差的 使用特殊電極：電極上加不銹鋼環(huán)或黃銅套或采用尖錐形，使焊接電流向中間集中，增加薄板的析熱強(qiáng)度第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊第第1章章 點(diǎn)焊點(diǎn)焊(3）在薄件（導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好的焊件）上附加工藝墊片工藝墊片。工藝墊片由導(dǎo)熱差的材料制成，厚度0.2-0.3 附加工藝墊片時(shí)，